专利名称：探头单元、电路基板检查装置以及探头单元制造方法
技术领域：
本发明涉及通过将探头探针插入一对支承部的通孔中而构成的探头单元、具有多个探头和保持各个探头的保持部的探头单元、具备该探头单元的电路基板检查装置、以及制造该探头单元的探头单元制造方法。
背景技术：
作为检查电路基板等所使用的探头单元，已知有日本专利特开2000 - 292439号公报中所公开的探头单元(垂直动作型检测卡)。该探头单元构成为包括在中央部具有压曲部的多个探头、形成有通过各向异性导电体与各个探头的连接部接触的布线图案的基板、以及具有分别形成有多个贯通孔的上侧支承基板和下侧支承基板的探头支承构件。在该探头单元中，将各个探头在贯通上侧支承基板的贯通孔和下侧支承基板的贯通孔的状态下、利用粘接剂固定于上侧支承基板上。在该探头单元中，按照检测对象基板的导体图案的排列来规定探头的排列，使得各个探头能够对各个导体图案同时进行检测。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2000 - 292439号公报(第3页、第I图)
发明内容
然而，上述探头单元存在如下问题。也就是说，该探头单元具有利用多个构件(在上述示例中为上侧支承基板和下侧支承基板)以能够压曲的方式对在中央部具有压曲部的探头进行支承的复杂结构。另外，因为该探头单元的结构为在检测时使得用于输入输出信号的电极(在上述示例中为各向异性导电体的与探头相对的部位)与探头的连接部接触，而在非检测时使得它们分离，因此，在该电触点处可能会发生接触不良等故障。另一方面，随着电路基板的高密度化，需要使导体图案进一步微细化、以及进一步使间距变窄，为了应对这种情况，要求实现探头单元的小型化。然而，因为已有的探头单元具有如上所述的复杂结构，因此，难以实现其小型化，很难应对电路基板的高密度化。另外，即使能够实现小型化，但由于小型化需要高超的加工技术，因此，由此引起探头单元的制造成本提高，而且随着小型化还可能容易发生如上所述的接触不良等故障。另一方面，在上述探头单元中，因为将各个探头在贯穿上侧支承基板的贯通孔和下侧支承基板的贯通孔中的状态下利用粘接剂固定于上侧支承基板上，所以还存在更换探头时取出探头的作业以及安装探头的作业较为复杂的问题。为了解决上述问题，发明人已经开发了如图9所示的探头单元102。该探头单元102构成为包括由金属来形成探头本体120的探头探针112、以及支承探头探针112的第I支承部131和第2支承部132。该探头单元102具有如下结构即，与相邻的其它探头探针112之间保持绝缘，在探头探针112的中央部123形成绝缘层124，利用该绝缘层124将中央部123形成为直径大于第I支承部131的第I通孔131a。在组装该探头单元102时，使探头探针112插入第2支承部132的第2通孔132a和第I支承部131的第I通孔131a，且使前端部121从第I支承部131突出，接着，使电极板113与第2支承部132抵接并固定。由此，探头探针112利用第I支承部131和第2支承部132来保持。在这种情况下，形成为直径大于第I通孔131a的中央部123的端部、即形成于中央部123的绝缘层124的端部与第I支承基板131的第I通孔131a的边缘部抵接，由此限制探头探针112从第I通孔131a脱落。这样，在该探头单元102中，因为能够省略使用粘接剂来固定探头探针112的作业，因此，能够容易地进行探头探针112的取出作业和安装作业。然而，对于本申请人已开发的上述探头单元102，有如下需要改进的问题。也就是说，在该探头单元102中，仅在中央部123形成有绝缘层124。因此，探头探针112的前端部121的由金属所形成的探头本体120的表面(金属表面)成为露出的状态。另一方面，当用探头探针112来检测电路基板上的端子时，端子或者附着在端子上的焊锡会被探头探针112刮削，产生金属屑(切削屑)，且该金属屑往往会附着在探头探针112的前端部121上。在这种情况下，在该探头单元102中，为了应对于电路基板的高密度化，会将各探头探针112的间隔限定得非常窄。因此，相邻的探头探针112上的金属面露出的前端部121彼此之间会通过所附着的金属屑而进行电连接，由此可能会发生短路或泄漏。另外，发明人发现金属面露出的探头探针112的前端部121上所附着的焊锡的切削屑(焊锡屑)很容易附着在前端部121的金属面上。在这种情况下，进行检测时，当随着中央部123的压曲而使前端部121相对于第I支承部131滑动时，附着在前端部121上的焊锡屑被带入第I通孔131a内，由于该焊锡屑会阻碍前端部121的滑动，也可能导致很难顺利地进行检测。本发明正是鉴于上述问题而完成的，主要目的在于提供一种能够防止发生短路或泄漏、并且能够实现顺利的检测的探头单元、以及电路基板检查装置。另外，其它主要目的在于提供一种能够抑制制造成本提闻和发生故障、并且实现小型化的探头单兀、电路基板检查装置以及探头单元制造方法。 解决技术问题所采用的技术方案关于达成上述目的的发明的第I方面所述的探头单元，包括主体部和探头探针，所述主体部具有形成有第I通孔的板状的第I支承部及与该第I支承部相对地配置且形成有第2通孔的板状的第2支承部，所述探头探针在其前端部和底端部分别插入所述第I通孔和所述第2通孔中的状态下由所述主体部来支承，其位于所述第I支承部和所述第2支承部之间的中央部构成为在进行检测时能够弯曲，并且以使该中央部的直径大于所述第I通孔的直径的厚度在该中央部的外周面形成第I绝缘层，在所述探头探针的所述前端部的表面的一部分、即除了与检测对象物接触的部位以外的预先规定的前端区域，以使该前端区域的直径小于所述第I通孔的直径的厚度来形成第2绝缘层。另外，关于发明的第2方面所述的探头单元，是在发明的第I方面所述的探头单元中，在所述中央部的外周面以及所述前端区域连续地形成所述第2绝缘层，所述第I绝缘层作为上层，形成在形成于所述中央部的所述第2绝缘层的上部。关于发明的第3方面所述的探头单元，是在发明的第I方面所述的探头单元中，所述探头探针的所述前端部形成为粗细相同的圆柱体，将所述前端部的整个外周面规定作为所述前端区域。关于发明的第4方面所述的探头单元，是在发明的第2方面所述的探头单元中，所述探头探针的所述前端部形成为粗细相同的圆柱体，将所述前端部的整个外周面规定作为所述前端区域。关于发明的第5方面所述的探头单元，是在发明的第I方面所述的探头单元中，构成所述探头探针，以使所述前端部具有随着朝向前端而直径变小的小直径部，将所述前端部的除了该小直径部以外的部分的外周面规定作为所述前端区域。而且，关于发明的第6方面所述的探头单元，是在发明的第2方面记载的探头单元中，构成所述探头探针，以使所述前端部具有随着朝向前端而直径变小的小直径部，将所述前端部的除了该小直径部以外的部分的外周面规定作为所述前端区域。关于发明的第7方面所述的电路基板检查装置，包括发明的第I至第6方面中任一项所述的探头单元；以及检查部，该检查部根据通过与作为检测对象物的电路基板接触的所述探头单元的所述探头探针所输入输出的电信号，对该电路基板进行电检查。关于发明的第8方面所述的探头单元，具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部，所述保持部由具有通孔的板状体来构成，所述探头由线形或棒状的导电体构成，所述导电体插入所述通孔中以使前端部从所述保持部的一个表面突出，并且沿着该通孔的中心轴能够移动且在与其它所述导电体保持绝缘的状态下，通过填充到所述通孔中的弹性材料将其保持在所述保持部上。关于发明的第9方面所述的探头单元，是在发明的第8发明所述的探头单元中，所述探头由被覆导线来构成。关于发明的第10方面所述的探头单元，是在发明的第8方面所述的探头单元中，在I个所述通孔中插入多个所述探头。关于发明的第11方面所述的探头单元，是在发明的第9方面所述的探头单元中，在I个所述通孔中插入多个所述探头。关于发明的第12方面所述的探头单元，是在发明的第10方面所述的探头单元中，将所述多个探头在被扭转的状态下插入I个所述通孔中。关于发明的第13方面所述的探头单元，是在发明的第11方面所述的探头单元中，所述多个探头在被扭转的状态下插入I个所述通孔中。关于发明的第14方面所述的电路基板检查装置，具有发明的第8至第13方面中任一项所述的探头单元；以及检查部，该检查部根据通过与作为检测对象物的电路基板接触的所述探头单元的所述探头探针所输入输出的电信号，对该电路基板进行电检查。关于发明的第15方面所述的探头单元的制造方法，该探头单元制造方法制造具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部的探头单元，在板状体上形成通孔以制作所述保持部，将该导电体插入所述通孔中，以使起到作为所述探头的作用的线形或棒状的导电体的前端部从所述保持部的一个表面突出，为了能够沿着所述通孔的中心轴移动且在与其它的所述导电体保持绝缘的状态下，通过弹性材料将该导电体保持于该保持部，向该通孔中填充该弹性材料，从而制造所述探头单元。关于发明的第16方面所述的探头单元，具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部，所述保持部由具有通孔的板状体来构成，所述探头包括导线和前端构件，将所述导线在前端部插入所述通孔且保持绝缘的状态下固定于所述保持部，所述前端构件形成为柱状、锥形体、球形以及椭圆体中的任一个形状且该前端构件具有导电性和弹性，将所述前端构件固定于所述导线上，以使底端部在与所述前端部的端面进行电连接的状态下从所述保持部的一个表面突出关于发明的第17方面所述的探头单元，是在发明的第16发明所述的探头单元中，在所述端面与所述一个表面成为同一个面的状态下，将所述导线固定于所述保持部。关于发明的第18方面所述的探头单元，是在发明的第16发明所述的探头单元中，所述前端构件由具有导电性和弹性的高分子材料来形成。关于发明的第19方面所述的探头单元，是在发明的第17发明所述的探头单元中，所述前端构件由具有导电性和弹性的高分子材料来形成。关于发明的第20方面所述的探头单元，是在发明的第16方面所述的探头单元中，所述前端构件形成为柱状。关于发明的第21方面所述的探头单元，是在发明的第17方面所述的探头单元中，所述前端构件形成为柱状。关于发明的第22方面所述的探头单元，是在发明的第18方面所述的探头单元中，所述前端构件形成为柱状。关于发明的第23方面所述的探头单元，是在发明的第19方面所述的探头单元中，所述前端构件形成为柱状。关于发明的第24方面所述的电路基板检查装置，具有发明的第16至第23方面中任一项所述的探头单元；以及检查部，该检查部根据通过与作为检测对象物的电路基板接触的所述探头单元的所述探头探针所输入输出的电信号，对该电路基板进行电检查。关于发明的第25方面所述的探头单元制造方法，该探头单元制造方法制造具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部的探头单元，在板状体上形成通孔以制作所述保持部，将构成所述探头的导线的前端部插入所述通孔中，在保持绝缘的状态下将该导线固定于所述保持部，在将形成为柱状、锥形体、球形以及椭圆体中的任一个形状的构成所述探头的前端构件的底端部与所述前端部的端面进行电连接的状态下，将该前端构件固定于所述导线上以使其从所述保持部的一个表面突出，从而制造所述探头单元。发明效果根据发明的第I方面所述的探头单元，通过在探头探针的前端部的前端区域形成第2绝缘层，即使检测时所产生的金属屑附着在探头探针的前端部上，也能够确实地防止相邻的探头探针的前端部彼此之间通过该金属屑而发生电连接的情况。因此，根据该探头单元，能够确实地防止因相邻的探头探针的前端部彼此之间发生电连接而导致发生短路或泄漏的情况。另外，根据该探头单元，因为在前端部的前端区域形成有第2绝缘层而使探头探针的金属表面不露出，所以即使检测时所产生的焊锡的切削屑(焊锡屑)附着在前端部的前端区域，也能够确实地防止该焊锡屑附着在前端区域的情况。因此，根据该探头单元，能够确实地防止附着在前端部的前端区域的焊锡屑被带入第I支承部的第I通孔内、而该焊锡屑阻碍检测时前端部的滑动的情况，其结果能够实现顺利的检测。根据发明的第2方面所述的探头单元，在探头探针的中央部的外周面以及前端部的前端区域连续地形成第2绝缘层，在形成于中央部的第2绝缘层的上部形成作为上层的第I绝缘层。因此，根据该探头单元，因为在前端部的前端区域之间不存在探头探针的表面(金属面)从中央部的外周面露出的部分，因此，能够更加确实地防止相邻的探头探针的前端部彼此之间通过金属屑而发生电连接的情况，并且能够更加确实地防止焊锡屑附着在前端部的前端区域而被带入第I支承部的第I通孔内的情况。根据发明的第3及第4方面所述的探头单元，通过将探头探针的前端部形成为粗细相同的圆柱体，将前端部的整个外周面规定作为前端区域以形成第2绝缘层，由此能够用第2绝缘层覆盖除了端面以外的前端部的整个表面部分，以成为使探头探针的金属面不露出的状态。因此，根据该探头单元，能够将露出的金属面抑制到最小，其结果能够更加确实地防止相邻的探头探针的前端部彼此之间通过金属屑而发生电连接的情况，同时能够更加确实地防止焊锡屑附着在前端部的前端区域而被带入第I支承部的第I通孔内的情况。根据发明的第5及第6方面所述的探头单元，通过将前端部构成为具有随着朝向前端而变小的小直径部，例如作为检测对象物的电路基板的端子的形状为半球形，或者电路基板的表面与端子的表面为同一个面，这时，能够确实地使前端部(小直径部)与这些端子接触。根据发明的第7方面所述的电路基板检查装置，通过具有上述探头单元，由此能够实现与上述探头单元所具有的效果相同的效果。在发明的第8方面所述的探头单元、以及发明的第15方面所述的探头单元制造方法中，在板状体上形成通孔以制作保持部，将导电体插入通孔中以使起到作为探头的作用的线形或棒状的导电体的前端部从保持部的一个表面突出，，为了能够沿着通孔的中心轴移动且通过弹性材料将导电体保持在保持部上，向通孔中填充弹性材料，从而制造探头单元。总之，该探头单元构成为包括由I块板状体构成的保持部、以及由线形或棒状的导电体构成的探头。因此，根据该探头单元以及探头单元制造方法，因为相比于用多个构件以可压曲的方式来支承探针状的探头的类型的以往的探头单元，本发明的探头单元是结构要素的种类较少且简单的结构，所以能够简化制造时的工序，结果能够充分降低制造成本。因此，根据该探头单元以及探头单元制造方法，由于简化了结构，所以应对于作为检测对象物的高密度的电路基板而能够容易地使探头单元小型化，同时能够充分降低其制造成本。另外，根据该探头单元以及探头单元制造方法，因为不同于在每次检测时要反复使得用于输入输出信号的电极与探头的连接部进行接触和分开的以往结构，本发明不存在这样的每次检测时需要反复进行接触和分开的部分，因此，能够确实地防止在该部分发生因接触不良而造成的故障。根据发明的第9方面所述的探头单元，因为通过用被覆导线来构成探头，而被覆导线本身具有绝缘性，因此，在各个被覆导线彼此之间确实地保持绝缘的状态下，能够将各个被覆导线保持在保持部上。另外，通过用被覆导线来构成探头，能够将该被覆导线与电路基板检查装置的检查部直接连接。总之，作为探头的被覆导线照原样能够用作为与检查部等的连接用的引线。因此，相比于使用与作为探头的导电体不同的连接用引线的结构，本发明由于不需要将作为探头的导电体与连接用的引线进行连接，因此，能够进一步降低探头单元的制造成本。根据发明的第10及第11方面所述的探头单元，因为将多个探头插入I个通孔中，因此，相比于将I个探头插入I个通孔中的结构，能够缩小各个探头彼此之间的间隔(间距)。因此，根据该探头单元，能够充分降低制造成本，同时应对于更为高密度的电路基板而能够使探头单元更为小型化。
根据发明的第12及第13方面所述的探头单元，因为将扭转状态下的多个探头插入I个通孔中，因此，能够更进一步地缩小插入I个通孔中的多个探头彼此之间的间隔(间距)。因此，根据该探头单元，能够充分降低制造成本，同时应对于更为高密度的电路基板而能够使探头单元更为小型化。根据发明的第14方面所述的电路基板检查装置，通过具有上述探头单元，由此能够实现与上述探头单元所具有的效果相同的效果。在发明的第16方面所述的探头单元、以及发明的第25方面所述的探头单元制造方法中，在板状体上形成通孔以制作保持部，使构成探头的导线的前端部插入通孔，以绝缘的状态将导线固定于保持部，在将形成为柱状、锥形体、球形以及椭圆体中任一个形状的构成探头的前端构件的底端部与导线的端面进行电连接的状态下，将前端构件固定于导线上以使该前端构件从保持部的一个表面突出，从而制造探头单元。总之，该探头单元构成为包括由I块板状体构成的保持部、以及由导线及前端构件构成的探头。因此，根据该探头单元以及探头单元制造方法，因为相比于用多个构件以可压曲的方式来支承探针状的探头的类型的以往的探头单元，本发明的探头单元是结构要素的种类较少且简单的结构，所以能够简化制造时的工序，结果能够充分降低制造成本。因此，根据该探头单元以及探头单元制造方法，由于简化了结构，所以应对于作为检测对象物的高密度的电路基板而能够容易地使探头单元小型化，同时能够充分降低其制造成本。另外，根据该探头单元以及探头单元制造方法，因为不同于在每次检测时要反复使得用于输入输出信号的电极与探头的连接部进行接触和分开的以往结构，本发明不存在这样的每次检测时需要反复进行接触和分开的部分，因此，能够确实地防止在该部分发生因接触不良而造成的故障。在发明的第17方面所述的探头单元中，在导线的端面与保持部的一个表面成为同一个面的状态下，将导线固定于保持部。因此，根据该探头单元，通过将形状(尺寸)相同的前端构件固定于各个导线的端面，由此能够确实且容易地制造前端构件从保持部的一个表面突出的突出量(从一个表面到前端构件的前端部为止的长度)统一成相同的长度的闻精度的探头单兀。另外，根据发明的第18及第19方面所述的探头单元，因为通过用具有导电性和弹性的高分子材料来形成前端构件，从而容易对高分子材料进行加工，因此，能够确实且容易地形成具有与检测对象物的形状相对应的所希望的形状的前端构件，结果能够确实且容易地制造与作为检测对象物的基板的端子或导体图案的形状相适应的探头单元。另外，根据发明的第20至第23方面所述的探头单元，通过将前端构件形成为柱状，因此，不同于具有形成为例如球形或锥形体的前端构件的结构，不管沿中心轴方向(检查方向)的形变量如何，都能够将与检测对象物的接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)。因而，能够在将与检测对象物的接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)的状态下，沿着中心轴方向产生大的弹性形变。因此，对于各个前端构件，即使各个前端构件的前端部与检测对象物之间的距离大不相同，也能够通过使前端构件产生大的弹性形变，使接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)，同时能够使各个前端构件的前端部与检测对象物确实地接触。根据发明的第24方面所述的电路基板检查装置，通过具有上述探头单元，由此能够实现与上述探头单元所具有的效果相同的效果。
图1是示出电路基板检查装置I的结构的结构图。图2是示出探头单元2的结构的结构图。图3是探头单元2的截面图。图4是探头探针12的截面图。图5是说明探头单元2的组装方法的第I说明图。图6是说明探头单元2的组装方法的第2说明图。图7是探头单元2a的截面图。图8是探头单元2b的截面图。图9是示出探头单元102的结构的结构图。图10是示出电路基板检查装置701的结构的结构图。图11是示出探头单元702的结构的结构图。图12是探头单元702的截面图。图13是从探头712的前端部712a —侧观察探头单元702的俯视图。图14是说明探头单元702的制造方法的第I说明图。图15是说明探头单元702的制造方法的第2说明图。图16是说明探头单元702的制造方法的第3说明图。图17是示出探头单元732的结构的截面图。图18是示出探头单元742的结构的截面图。图19是示出探头单元752的结构的截面图。图20是示出探头单元762的结构的截面图。图21是示出探头单元772的结构的截面图。图22是示出电路基板检查装置801的结构的结构图。图23是示出探头单元802的结构的结构图。图24是探头单元802的截面图。图25是从探头812的前端头部822 —侧观察探头单元802的俯视图。图26是说明探头单元802的制造方法的第I说明图。图27是说明探头单元802的制造方法的第2说明图。图28是说明探头单元802的制造方法的第3说明图。图29是说明探头单元802的制造方法的第4说明图。图30是说明探头单元802的制造方法的第5说明图。图31是示出前端头部832的结构的立体图。图32是示出前端头部842的结构的立体图。图33是示出前端头部852的结构的立体图。图34是示出前端头部862的结构的立体图。图35是示出前端头部872的结构的立体图。图36是示出前端头部882的结构的立体图。标号说明
I电路基板检查装置2，2a，2b 探头单元5检查部6控制部11主体部12，12a，12b 探头探针21前端部21b 端面21c外周面21d、21e 小直径部22底端部23中央部24第I绝缘层25第2绝缘层31第I支承部31a 第 I 通孔32第2支承部32a 第 2 通孔41，42 支承板41a, 42a 通孔100电路基板101 端子A前端区域D1，D4，D5 直径701电路基板检查装置702,732,742 探头单元705检查部711保持部711a 下表面711c 通孔712 探头712a 前端部713弹性粘接剂721被覆导线721a 导体部721b绝缘保护膜721c 前端部70IA 中心轴801电路基板检查装置
802探头单元805检查部811保持部811a 下表面811c 通孔812 探头813粘接剂814导电性粘接剂821c 前端部82 Id 端面822，832 882 前端头部822a 底端部
具体实施例方式下面，作为第I实施例，参照附图对本发明所涉及的探头单元以及电路基板检查装置的实施方式进行说明。首先，对电路基板检查装置I的结构进行说明。图1所示的电路基板检查装置I构成为能够对作为检测对象物的一个示例的电路基板100进行电检查的结构。具体而言，电路基板检查装置I如图1所不，构成为具有探头单兀2、移动机构3、电路基板支承部4、检查部5以及控制部6。作为探头单元2的一个示例如图2所示,构成为具有主体部11、探头探针12以及电极板13。主体部11如图2所示，构成为具有第I支承部31、第2支承部32以及连接部33。第I支承部31是利用具有非导电性的树脂材料等形成为板状。另外，如图3所示，在第I支承部31上形成有多个第I通孔31a。这种情况下，形成第I通孔31a以使后述的探头探针12的前端部21能够插入，并且具有能够限制探头探针12的中央部23插入的大小，即该第I通孔31a的直径Dl大于前端部21的直径D4、且小于中央部23的直径D5的直径(参照图5)。第2支承部32如图3所示，构成为具有支承板41、42。支承板41是利用具有非导电性的树脂材料等形成为板状。另外，支承板41以与第I支承部31平行(或者基本平行)的状态而相对地配置，如图2所示，利用连接部33与第I支承部31连接。另外，如图3所示，在支承部41上形成有多个通孔41a。这种情况下，形成通孔41a，具有探头探针12的中央部23能够插入的大小，即该通孔41a的直径D2大于中央部23的直径D5 (参照图5)。另外，如图3所示，在支承板41上形成有能够插入固定销43的插入孔41c、41d。这种情况下，插入孔41c在如下时候使用即，如图5所示，在组装探头单元2时，当使探头探针12插入第I通孔31a、通孔41a以及后述的通孔42a中时，在各个通孔31a、41a、42a的中心轴成为同轴的状态(第I状态)下将支承板41、42进行位置对准。另外，插入孔41d在如下时候使用即，如图6所示，在各个通孔41a、42a的中心轴错开的状态(第2状态)下将支承板41、42进行位置对准，以使插入各个通孔31a、41a、42a中的探头探针12发生弯曲(弹性形变)。如图3所示，支承板42是利用具有非导电性的树脂材料等形成为板状，且将该支承板42以能够相对于支承板41滑动的方式配置在支承板41的上部。另外，如图5所示，在支承板42上形成在上述的第I状态下分别与支承板41的各个通孔41a连通的多个通孔42a。这种情况下，通孔42a的直径D3形成为例如与通孔41a的直径D2相同的直径。另外，利用通孔41a、42a来构成第2通孔32a (参照图3)。另外，如图3所示，在支承板42上形成有能够插入上述固定销43的插入孔42c、42d。这种情况下，插入孔42c在上述第I状态下形成在与支承板41的插入孔41c连通的位置(参照图5)，插入孔42d在上述第2状态下形成在与支承板41的插入孔41d连通的位置(参照图6)。作为探头探针12的一个示例，构成为包括由具有导电性的金属材料(例如铍铜合金、SKH(高速工具钢)以及钨钢等)形成为能够弹性形变的棒状的探头主体20 (参照图3、4)。另外，探头探针12 (探头主体20)如图4所示，其前端部21形成为粗细相同的圆柱体，其底端部22的前端形成为尖锐形状。另外，如图4所示，在探头探针12 (探头主体20)的前端部21的预先规定的区域(下面，将该区域也称为“前端区域A”)、以及探头探针12的中央部23的外周面，形成第2绝缘层25。该探头单元2中，如图4所示，将前端部21的表面21a(图4所示的端面21b以及外周面21c)之中除了进行检测时与电路基板100的端子101接触的前端部21的端面21b以外的全部区域、即形成为圆柱形的前端部21的外周面21c的全部区域规定作为前端区域A。这种情况下，以使前端区域A中的探头探针12的直径(前端部21的直径D4)小于第I通孔31a的直径Dl的厚度来形成第2绝缘层25。另外，作为第2绝缘层25的一个示例，在探头探针12 (探头主体20)的中央部23的外周面以及前端部21的前端区域A，通过涂敷具有绝缘性的涂覆材料(例如，特氟隆(注册商标)等氟族类树脂、聚氨酯、聚酯以及聚酰亚胺等)来形成所述第2绝缘层25。另外，如图4所示，在形成于中央部23的第2绝缘层25的上部，重叠并形成(层叠)作为上层的第I绝缘层24。这种情况下，例如通过涂敷上述涂覆材料，以使中央部23的直径D5大于第I通孔31a的直径Dl的厚度来形成第I绝缘层24。另外，如图3所示，在前端部21插入支承部31的第I通孔31a中、且底端部22插入第2支承部32的第2通孔32a中的状态下，利用主体部11来支承探头探针12。如图3所示，电极板13是利用具有非导电性的树脂材料等形成为板状，且将该电极板13配置在主体部11的第2支承部32 (支持板42)的上部，与主体部11 一起固定于移动机构3的安装板(未图示)上。另外，在电极板13上的与各个探头探针12的各个底端部22的接触部位，如图3所示，嵌入具有导电性的端子13a，与该各个端子13a分别连接用于将探头探针12与检查部5进行电连接的电缆13b。以能够固定探头单元2的方式来构成移动机构3，根据控制部6的控制，使探头单元2朝着接近以及远离电路基板支承部4的方向进行移动。电路基板支承部4以能够保持电路基板100的方式来构成。检查部5基于控制部6的控制，根据通过探头单元2的探头探针12输入的电信号，对电路基板100进行断路检查或短路检查等预先决定的电检查。控制部6通过控制移动机构3来使固定于移动机构3的探头单元2移动。另外，控制部6控制检查部5，对电路基板100进行电检查。接着，关于探头单元2的组装方法，参照附图进行说明。首先，如图5所示，使支承板42滑动，以使第I支承部31的第I通孔31a、支承板41的通孔41a、以及支承板42的通孔42a的各个中心轴成为同轴状态(第I状态)。这时，将支承板41的插入孔41c与支承板42的插入孔42c连通起来。接着，将固定销43插入到插入孔42c、41c。由此，将支承板41与支承板42维持在第I状态。然后，如图5所示，按照支承板42的各个通孔42a、支承板41的通孔41a、以及第I支承部31的第I通孔31a的顺序，使探头探针12插入。这种情况下，在该探头单元2中，由于探头探针12的前端部21的直径D4小于第I通孔31a的直径D I，因此，仅将前端部21 (前端部21的一部分)插入到第I通孔31a中且从第I支承部31的下侧突出。另外，由于第I通孔31a的直径Dl小于探头探针12的中央部23的直径D5，因此，中央部23的端部、即形成于中央部23的第I绝缘层24的端部与第I支承部31中的第I通孔31a的边缘部抵接，由此来限制探头探针12从第I通孔31a脱落。接着，在结束了将探头探针12插入到各个通孔31a、41a、42a之后，从插入孔41c、42c拔出固定销43。然后,如图6所示,使支承板42滑动,一直到成为各个通孔41a、42a的中心轴错开的第2状态。这时，由于支承板42的滑动而使得探头探针12的底端部22 —侧偏向滑动方向，结果如图6所示，使中央部23稍稍发生弯曲(弹性形变)。另外，通过向第2位置滑动，将支承板41的插入孔41d与支承板42的插入孔42d连通起来。接着，将固定销43插入到插入孔42d、41d。由此，使支承板41和支承板42维持在第2状态，使探头探针12的中央部23维持在稍稍弯曲的状态。然后，在第2支承部32 (支承板42)的上部配置电极板13，在移动机构3的安装板(未图示)上将第2支承部32 (主体部11)与电极板13—起拧紧。由此完成了探头单元2的组装。接着，参照附图来说明使用电路基板检查装置I对电路基板100进行电检查的方法。首先，在电路基板支承部4上固定电路基板100。接着，使电路基板检查装置I工作。这时，控制部6通过控制移动机构3，以使探头单元2向着接近电路基板100的方向移动。然后，控制部6使探头单元2的各个探头探针12上的前端部21的端面21b从与电路基板100的端子101接触的位置再使探头单元2移动规定距离(参照图3)。这种情况下，在该探头单元2中，事先使探头探针12的中央部23稍稍弯曲。因此，当随着探头单元2的移动而使探头探针12的前端部21向着第2支承部32 —侧移动时，中央部23的弯曲量发生变化(增大)，同时利用因弯曲量的变化而引起的弹性力来使底端部22的前端与电极板13的端子13a可靠地接触。这里，在该探头单元2中，在前端部21的外周面21c(在前端部21的表面的除了端面21b以外的前端区域A)，形成第2绝缘层25。因此，即使在进行检测时因探头探针12切削端子101而产生金属屑，并且该金属屑附着在探头探针12的前端部21上，也能够确实地防止相邻的探头探针12的前端部21彼此之间通过所附着的金属屑而发生电连接的情况。另外，由于在前端部21的外周面21c (前端区域A)形成第2绝缘层25以使探头主体20的金属面不露出，因此，即使端子101上附着的焊锡被切削而产生切削屑(焊锡屑)，且焊锡屑附着在探头探针2的前端部21上，也能够确实地防止该焊锡屑附着在外周面21c的情况。然后，检查部5基于控制部6的控制，根据通过探头探针12输入的电信号对电路基板100进行电检查。然后，当结束了对电路基板100的检查之后，控制部6控制移动机构3，以使探头单兀2向着尚开电路基板100的方向移动。然后，在对其它的电路基板100进行电检查时，反复执行上述工序。由此，根据该探头单元2以及电路基板检查装置1，通过在探头探针2的前端部21的作为前端区域A的外周面21c上形成第2绝缘层25，即使检测时所产生的金属屑附着在探头探针12的前端部21上，也能够确实地防止相邻的探头探针12的前端部21彼此之间通过该金属屑而发生电连接的情况。因此，根据该探头单元2以及电路基板检查装置1，能够确实地防止因相邻的探头探针12的前端部21彼此之间发生电连接而导致发生短路或泄漏的情况。另外，根据该探头单元2以及电路基板检查装置1，由于在前端部21的外周面21c上形成第2绝缘层25以使探头主体20的金属面不露出，因此，即使检测时所产生的焊锡的切削屑(焊锡屑)附着在探头探针12的前端部21上，也能够确实地防止该焊锡屑附着在外周面21c上的情况。因此，根据该探头单元2以及电路基板检查装置1，能够确实地防止附着在前端部21的焊锡屑被带入第I通孔31a内、而该焊锡屑阻碍检测时前端部21的滑动的情况，其结果能够实现顺利的检测。另外，在该探头单元2以及电路基板检查装置I中，在探头探针12的中央部23的外周面以及前端部21的前端区域A连续地形成第2绝缘层25，在形成于中央部23的第2绝缘层25的上部形成作为上层的第I绝缘层24。因此，根据该探头单元2以及电路基板检查装置1，因为在前端部21的前端区域A之间不存在探头本体20的表面(金属面)从中央部23的外周面露出的部分，因此，能够更加确实地防止相邻的探头探针12的前端部21彼此之间通过金属屑而发生电连接的情况，并且能够更加确实地防止焊锡屑附着在前端部21的外周面21c上而被带入第I通孔31a内的情况。而且，根据该探头单元2以及电路基板检查装置1，将探头探针12的前端部21形成为粗细相同的圆柱体，将前端部21的外周面21c的全部区域规定作为前端区域A以形成第2绝缘层25，由此，用第2绝缘层25来覆盖除了端面21b以外的前端部21的整个表面21a部分，以实现探头主体20的金属面不露出的状态。因此，根据该探头单元2以及电路基板检查装置1，能够将露出的金属面抑制到最小，其结果能够更加确实地防止相邻的探头探针12的前端部21彼此之间通过金属屑而发生电连接的情况，同时能够更加确实地防止焊锡屑附着在前端部21的外周面21c上而被带入第I通孔31a内的情况。另外，探头单元以及电路基板检查装置并不限于上述结构。例如，虽然以上叙述了探头探针12的前端部21形成为粗细相同的圆柱体的结构例，但是如图7所示，还有采用具有随着朝向前端而直径变小的小直径部21d的探头探针12a来构成探头单元2a，也能够具有该探头单元2a来构成电路基板检查装置。另外，在图7以及后述的图8中，对于与上述的探头单元2的结构要素具有相同功能的构件，标有相同的标号并省略重复的说明。另外，如图8所示，能够采用小直径部21e随着朝向前端而直径变小、且该前端形成为尖锐形状的探头探针12b来构成探头单元2b,也能够具有该探头单元2b来构成电路基板检查装置。在这些探头单元2a、2b的结构中，将前端部21的除了小直径部21d以外的部分的外周面21c规定作为前端区域A，在该前端区域A形成第2绝缘层25。根据上述结构，因为前端部21具有小直径部21d、21e，因此，在端子101的形状为半球形(参照图7)、或电路基板100的表面与端子101的表面为同一个面(参照图8)时，能够确实地使前端部21 (小直径部21d、21e)与这些端子101接触。另外，虽然以上叙述了将涂覆材料进行涂敷以形成第I绝缘层24以及第2绝缘层25的示例，但是也能够采用如下结构即，将由绝缘材料形成的圆筒体安装到探头主体20的前端部21或中央部23 (将探头主体20插入圆筒体中)，以该绝缘材料作为第I绝缘层24或第2绝缘层25。下面，作为第2实施例，参照附图对本发明所涉及的探头单元、电路基板检查装置、以及探头单元制造方法的实施方式进行说明。首先，对电路基板检查装置701的结构进行说明。图10所示的电路基板检查装置701构成为能够对作为检测对象物的一个示例的电路基板100进行电检查的结构。具体而言，电路基板检查装置701如图10所示，构成为具有探头单元702、移动机构703、电路基板支承部704、检查部705以及控制部706。作为探头单元的一个示例,探头单元702如图11所示,构成为具有保持部711和多个探头712。保持部711如图11所示，以I块板状体来构成，用于保持探头712。这种情况下，作为保持部711的一个示例，以具有非导电性(绝缘性)的树脂来构成。另外，如图12所示，在保持部711上形成能够插入构成探头712的被覆导线721的通孔711c。探头712如图12、13所示，用被覆导线721 (线状或者棒状的导电体的一个示例)来构成。构成被覆导线721，以在导体部721a的周围(除了端面721d以外的部分)形成绝缘保护膜721b。作为该探头712的一个示例，使用外径D702为50 μ m 500 μ m左右的磁导线来作为被覆导线721。另外，探头712如图12所示，将前端部712a插入保持部711的通孔711c中以使其(即被覆导线721的前端部721c)从保持部711的一个表面(图12中的下侧的面，下面也称为“下表面711a”)突出，且该前端部712a通过作为填充到该通孔711c中的弹性材料的弹性粘接剂713被保持在保持部711上。这种情况下，能够根据被覆 导线721的外径D702或材质等来任意地规定前端部712a从下表面711a突出的突出长度。在该探头单元702中，作为一个示例，将该突出长度规定为外径D702的10倍至100倍左右。另外，在图11、12以及后述的图15 21中，对于前端部712a的突出长度与其它部分的长度之比，以与实际不同的比例来进行图示。作为弹性粘接剂713，能够采用具有如下性质的各种粘接剂即，在初始状态下具有流动性，进行涂敷(供给)后在具有弹性的状态下发生固化。具体而言，在该探头单元702中，作为一个示例，能够采用天然橡胶类粘接剂、合成橡胶类粘接剂、硅类粘接剂、以及变性硅类粘接剂等来作为弹性粘接剂713。在该探头单元702中，如图12所示，因为探头712通过弹性粘接剂713被保持在保持部711上，因此，当对作为检测对象物的电路基板100的端子101进行检测时，对前端部712a (被覆导线721的前端部721c)施加力，此时通过使弹性粘接剂713发生弹性形变，能够使探头712在沿着通孔711c的中心轴701A的方向(图12中的上下方向)上移动。另夕卜，在检测时，利用随着弹性粘接剂713的弹性形变的弹性力将前端部712a按压端子101，由此使前端部712a确实地与端子101接触并进行电连接。另外，因为探头712通过由绝缘保护膜721b进行绝缘的被覆导线721来构成，该被覆导线721被具有非导电性的保持部711来进行保持，因此，使探头712成为与其它的探头712 (其它的被覆导线721)保持绝缘的状态。以能够固定探头单元702的方式来构成移动机构703，根据控制部706的控制，使探头单元702朝着接近以及远离电路基板支承部704的方向进行移动。电路基板支承部704以能够保持电路基板100的方式来构成。检查部705基于控制部706的控制，根据通过探头单元702的各个探头712输入输出的电信号，对电路基板100进行断路检查或短路检查等预先决定的电检查。控制部706通过控制移动机构703来使固定于移动机构703的探头单元702移动。另外，控制部706控制检查部705，对电路基板100进行电检查。接着，关于探头单元702的制造方法，参照附图进行说明。
首先，如图14所示，对于用具有非导电性的树脂构成的板状体，以与作为检测对象物的电路基板100的端子101的排列图案(参照图11)相同的排列图案来形成通孔711c，以制造保持部711。这种情况下，当构成探头712的被覆导线721的外径D702例如为50 μ m时，将通孔71 Ic的内径D701规定为100 μ m左右(即，外径D702的2倍左右)(参照图12)。接着，如图15所示，使上述的外径D702为50 μ m的被覆导线721插入保持部711的各个通孔711c中。这时，如图15和图16所示，使被覆导线721插入通孔711c，以使被覆导线721的前端部721c从保持部711的下表面711a突出。接着，当结束了将被覆导线721插入所有的通孔711c时，如图16所示，在保持部711的另一面(图16中的上侧的面，下面也称为“上表面711b”)的通孔711c的边缘部(即，插入通孔711c中的被覆导线721的周围)涂敷(供给)弹性粘接剂713 (作为一个示例，是硅类粘接剂)。接着，从保持部711的下表面711a —侧进行吸引。这时，如图12所示，涂敷在上表面711b上的弹性粘接剂713被吸入通孔711c的内周面与被覆导线721之间的间隙中，以对该间隙进行填充。然后，在弹性粘接剂713固化(干燥)之后，通过对各个被覆导线721的前端部721c进行切屑加工或者研磨加工，使得从保持部711的下表面711a突出的各个前端部721c的突出长度一致成为预先确定的长度。这种情况下，当在前端部712a的端面721d形成氧化膜、或者在端面721d附着绝缘保护膜721b的碎片或污物时，通过切削加工或者研磨加工来将它们除去。接着，对被覆导线721上的前端部721c的端面721d进行镀覆处理(例如，镀金处理)，从而在端面721d上形成具有导电性的(低电阻的)金属保护膜。由此，完成探头单元702。这种情况下，该探头单元702构成为包括由I块板状体构成的保持部711、以及由被覆导线721构成的探头712。因此，相比于用多个构件以可压曲的方式来支承探针状的探头的类型的以往的探头单元，本发明的探头单元702是结构要素的种类较少且简单的结构。另外，由于结构较为简单，因此如上所述，制造时的工序也较为简单，从而能够降低制造成本。接着，参照附图来说明使用电路基板检查装置701对电路基板100进行电检查的方法。
首先，将探头单元702固定于移动机构703上。接着，在电路基板支承部704上固定电路基板100。然后，使电路基板检查装置701工作。这时，控制部706通过控制移动机构703，以使探头单元702向着接近电路基板100的方向(图11中的向下方向)移动。然后，当探头单元702的各个探头712中的前端部712a与电路基板100的端子101接触时，控制部706控制移动机构703，对探头单元702向下施加预先确定了大小的负荷，同时使探头单元702进一步向下移动。这时，施加到探头单元702上的负荷分散到各个探头712上，所分散的负荷按压电路基板100的端子101。这里，在该探头单元702中，探头712 (构成探头712的被覆导线721)通过弹性粘接剂713被保持在保持部711上。因此，在该探头单元702中，当检测时对端子101施加的按压力的反作用力施加到各个探头712上时，保持探头712的弹性粘接剂713发生弹性形变，由此允许探头712沿着保持部711上的通孔711c的中心轴701A移动。因此，对于每个探头712，即使各个探头712的前端部712a与端子101之间的距离都不同，也能够通过使弹性粘接剂713发生弹性形变，从而使各个探头712的前端部712a与端子101确实地接触。然后，检查部705基于控制部706的控制，根据通过探头712输入输出的电信号对电路基板100进行电检查。然后，当结束了对电路基板100的检查之后，控制部706控制移动机构703，以使探头单元702向着离开电路基板100的方向移动。然后，在对其它的电路基板100进行电检查时，反复执行上述工序。这样，在该探头单元702、电路基板检查装置701以及探头单元制造方法中，在板状体上形成通孔711c以制造保持部711，使被覆导线721插入通孔711c中以使起到作为探头712的作用的被覆导线721的前端部721c从保持部711的下表面711a突出，将弹性粘接剂713填充到通孔711c中，使得以能够沿着通孔711c的中心轴701A移动的方式通过弹性粘接剂713将被覆导线721保持在保持部711上，由此制造探头单元。总之，该探头单元702构成为包括由I块板状体构成的保持部711、以及由被覆导线721构成的探头712。因此，根据该探头单元702、电路基板检查装置701以及探头单元制造方法，因为相比于用多个构件以可压曲的方式来支承探针状的探头的类型的以往的探头单元，本发明的探头单元702是结构要素的种类较少且简单的结构，所以能够简化制造时的工序，结果能够充分降低制造成本。因此，根据该探头单元702、电路基板检查装置701以及探头单元制造方法，由于简化了结构，所以应对于高密度的电路基板100而能够容易地使探头单元702小型化，同时能够充分降低其制造成本。另外，根据该探头单元702、电路基板检查装置701以及探头单元制造方法，因为不同于在每次检测时要反复使得用于输入输出信号的电极与探头的连接部进行接触和分开的以往结构，本发明不存在这样的每次检测时需要反复进行接触和分开的部分，因此，能够确实地防止在该部分发生因接触不良而造成的故障。另外，根据该探头单元702以及电路基板检查装置701，因为通过用被覆导线721来构成探头712，而被覆导线721本身具有绝缘性，因此，在确实地使各个被覆导线721彼此之间保持绝缘的状态下，能够使各个被覆导线721保持在保持部711上。另外，通过用被覆导线721来构成探头712，能够将该被覆导线721与检查部705直接连接。总之，作为探头712的被覆导线721照原样能够用作为与检查部705的连接用的引线。因此，相比于使用与作为探头712的导电体不同的连接用引线的结构，本发明由于不需要将作为探头712的导电体与连接用的引线进行连接，因此，能够进一步降低探头单元702的制造成本。接下来，说明图17所示的探头单元732。另外，在下面的说明中，对于与上述的探头单元702相同的结构要素，标有相同的标号，并省略重复的说明。作为探头单元的另一个示例，探头单元732如图17所示，构成为具有保持部711和探头712。这种情况下，在保持部711的通孔711c中插入分别构成2个(“多个”的一个例子)探头712的2个被覆导线721。另外，插入通孔711c中的各个被覆导线721，在能够沿着通孔711c的中心轴701A移动且与其它被覆导线互相保持绝缘的状态下，通过填充到通孔711c中的弹性粘接剂713被保持在保持部711上。另外，插入I个通孔711c中的探头712的数量并不限于2个，能够规定为任意的多个。根据该探头单元732，因为将多个探头712插入I个通孔711c中，因此，相比于将I个探头712插入I个通孔711c中的结构，能够缩小各个探头712彼此之间的间隔(间距)。因此，根据该探头单元732，能够充分降低制造成本，同时应对于更为高密度的电路基板100而能够使探头单元732更为小型化。接下来，说明图18所示的探头单元742。另外，在下面的说明中，对于与上述的探头单元702相同的结构要素，标有相同的标号，并省略重复的说明。作为探头单元的再一个示例，探头单元742如图18所示,构成为具有保持部711和探头712。这种情况下,在保持部711的通孔711c中插入分别构成2个(“多个”的一个示例)探头712的2个被覆导线721，各个被覆导线721在能够沿着通孔711c的中心轴701A移动且与其它被覆导线保持绝缘的状态下，通过填充到通孔711c中的弹性粘接剂713被保持在保持部711上。另外，如图18所示，将各个探头712 (插入I个通孔711c中的各个被覆导线721)在被扭转的状态下插入通孔711c中。根据该探头单元742，因为将扭转状态下的多个探头712插入I个通孔711c中，所以能够更进一步地缩小插入I个通孔711c中的多个探头712彼此之间的间隔(间距)。因此，根据该探头单元742，能够充分降低制造成本，同时应对于更为高密度的电路基板100而能够使探头单元742更为小型化。另外，探头单元以及电路基板检查装置并不限于上述结构。例如，以上叙述的示例中采用作为形成为线状的导体的被覆导线721，但是也可以采用形成为棒状的导体的结构，来代替被覆导线721。另外，以上叙述了构成探头712的被覆导线721的除了端面721d以外的部分被绝缘保护膜721b覆盖的结构示例(参照图12)，但是，如图19所示，能够采用由前端部721c的外周面的一部分(除了端面721d以外的部分)的绝缘保护膜721b被除去后的被覆导线721所构成的探头712来构成探头单元752，也能够采用该探头单元752来构成电路基板检
查装置。另外，如图20所示，能够采用由前端部721c被形成为针尖状(随着朝向前端而逐渐变细的形状)的被覆导线721来构成的探头712，来构成探头单元762，也能够采用该探头单元762来构成电路基板检查装置。另外，如图21所示，能够采用由前端部721c被形成为半球形的被覆导线721来构成的探头712，来构成探头单元772，也能够采用该探头单元772来构成电路基板检查装置。下面，作为第3实施例，参照附图对本发明所涉及的探头单元、电路基板检查装置、以及探头单元制造方法的实施方式进行说明。首先，对电路基板检查装置801的结构进行说明。图22所示的电路基板检查装置801构成为能够对作为检测对象物的一个示例的电路基板100进行电检查的结构。具体而言，电路基板检查装置801如图22所示，构成为具有探头单元802、移动机构803、电路基板支承部804、检查部805以及控制部806。探头单元802如图23所示，构成为具有保持部811和多个探头812。保持部811如图23所示，以I块板状体来构成，用于保持探头812。这种情况下，作为保持部811的一个示例，以具有非导电性(绝缘性)的树脂来构成。另外，如图24所示，在保持部811上形成能够插入构成探头812的被覆导线821的前端部821c的通孔811c。该探头单元802如后所述，利用粘接剂813对插入保持部811的通孔811c的被覆导线821的前端部821c进行粘接，以将其固定于通孔811c的内周表面，由此利用保持部811来保持 探头812 (被覆导线821)。探头812如图24、25所示，构成为具有作为导线的一个示例的被覆导线821、以及作为前端构件的一个示例的前端头部822。在导体部821a的周边形成绝缘保护膜821b以构成被覆导线821。作为该探头812的一个示例，使用外径D802为50 μ m 500 μ m左右的磁导线来作为被覆导线821。另外，被覆导线821如图24所示，将前端部821c插入保持部811的通孔811c中，在前端部821c的端面821d与保持部811的一个表面(是图24的下侧的表面，下面也称为“下表面811a”)成为同一个面的状态下，利用粘接剂813将该被覆导线821固定于保持部811 (前端部821c被埋入保持部811中)。这种情况下，因为被覆导线821利用绝缘保护膜821b而具有绝缘性，且前端部821c被埋入具有非导电性的保持部811中，因此，各个探头812在彼此之间互相保持绝缘的状态下被保持部811所保持。前端头部822具有导电性和弹性，如图24、25所示，将其形成为圆柱形(球形、椭圆体、柱状以及锥形体中的任意形状的一个示例)。这种情况下，前端头部822以具有导电性和弹性的高分子材料(例如导电性橡胶)来形成。另外，如图24所示，前端头部822形成为其外径D803稍微小于被覆导线821的外径D802的小直径(例如为与被覆导线821的导体部821a相同程度的外径)。另外，如图24所示，将前端头部822固定于被覆导线821上，使得在底端部822a与被覆导线821的前端部821c的端面821d进行电连接的状态下从保持部811的下表面811a突出。这种情况下，因为前端头部822具有导电性和弹性，当对作为检测对象物的电路基板100的端子101进行检测时，利用前端头部822的弹性形变使前端头部822的前端部822b按压端子101，由此，能够使前端头部822的前端部822b与端子101确实地进行电连接。以能够固定探头单元802的方式来构成移动机构803，根据控制部806的控制，使探头单元802朝着接近以及远离电路基板支承部804的方向进行移动。电路基板支承部804以能够保持电路基板100的方式来构成。检查部805基于控制部806的控制，根据通过探头单元802的各个探头812输入输出的电信号，对电路基板100进行断路检查或短路检查等预先决定的电检查。控制部806通过控制移动机构803来使固定于移动机构803的探头单元802移动。另外，控制部806控制检查部805，对电路基板100进行电检查。
接着，关于探头单元802的制造方法，参照附图进行说明。首先，如图26所示，对于用具有非导电性的树脂构成的板状体，以与作为检测对象物的电路基板100的端子101的排列图案(参照图23)相同的排列图案来形成通孔811c，以制造保持部811。这种情况下，例如当构成探头812的被覆导线821的外径D802为50 μ m时，则规定通孔811c的内径D801以使其间产生Ιμπι 5μπι左右(即，相当于外径D802的2% 10%左右的长度)的间隙(参照图24)。接着，如图27所示，使上述的外径D802为50 μ m的被覆导线821插入保持部811的各个通孔811c中。这时，如图27及图28所示，使被覆导线821插入通孔811c中，以使被覆导线821的前端部821c从保持部811的下表面811a略微突出。接着，当结束了将被覆导线821插入所有的通孔811c时，如图28所示，在保持部811的另一面(图28中的上侧的面，下面也称为“上表面811b”)的通孔811c的边缘部(即，插入通孔811c中的被覆导线821的周围)涂敷(供给)粘接剂813。接着，从保持部 811的下表面811a —侧进行吸引。这时，如图29所示，涂敷在上表面811b上的粘接剂813被吸入通孔811c的内周面与被覆导线821之间的间隙中，以对该间隙进行填充。接着，在该粘接剂813固化(干燥)以后，如图29所示，将从保持部811的下表面811a突出的被覆导线821的前端部821c切断。接着，进行研磨以使下表面811a与前端部821c的端面821d成为同一个面。由此，在前端部821c的端面821d与保持部811的下表面811a成为同一个面的状态下，且相对于保持部811为绝缘的状态下，将其固定于保持部811。然后，将前端头部822固定于被覆导线821上。具体而言，如图30所示，例如在前端头部822的底端部822a上涂敷导电性粘接剂814。然后，使底端部822a与端面821d接触以使两者进行电连接。接着，维持底端部822a与端面821d的接触状态一直到导电性粘接剂固化为止。由此，将前端头部822固定于被覆导线821上，使得在底端部822a与被覆导线821的前端部821c的端面821d进行电连接的状态下从保持部811的下表面811a突出。下面也同样，通过将前端头部822固定于各个被覆导线821上，从而完成探头单元802。这种情况下，该探头单元802构成为包括由I块板状体构成的保持部811、以及由被覆导线821和前端头部822构成的探头812。因此，相比于用多个构件以可压曲的方式来支承探针状的探头的类型的以往的探头单元，本发明的探头单元802是结构要素的种类较少且简单的结构。另外，由于结构较为简单，因此如上所述，制造时的工序也较为简单，从而能够降低制造成本。因此，由于该探头单元802的结构较为简单，所以应对于高密度的电路基板100而能够容易地使探头单元802小型化，并且还能够充分降低该探头单元802的制造成本。另外，在该探头单元802中，因为不同于在每次检测时要反复使得用于输入输出信号的电极与探头的连接部进行接触和分开的以往结构，本发明不存在这样的每次检测时需要反复使其接触和分开的部分，因此，能够确实地防止在该部分发生因接触不良而造成的故障。另外，在该探头单元802中，在被覆导线821的端面821d与保持部811的下表面811a成为同一个面的状态下，将被覆导线821固定于保持部811，将前端头部822固定于该被覆导线821的端面821d。因此，通过在各个被覆导线821的端面821d上固定形状(尺寸)相同的前端头部822，由此能够使得从保持部811的下表面811a突出的前端头部822的突出量(从下表面811a到前端头部822的前端部822b为止的长度)统一成相同的长度。接着，参照附图来说明使用电路基板检查装置801对电路基板100进行电检查的方法。首先，将探头单元802固定于移动机构803上。接着，在电路基板支承部804上固定电路基板100。然后，使电路基板检查装置801工作。这时，控制部806通过控制移动机构803，以使探头单元802向着接近电路基板100的方向(图23中的向下方向)移动。然后，当探头单元802的各个探头812中的前端头部822的前端部822b与电路基板100的端子101接触时，控制部806控制移动机构803，以对探头单元802向下施加预先确定了大小的负荷，同时使探头单元802进一步向下移动。这时，施加到探头单元802上的负荷分散到各个探头812上，所分散的负荷按压电路基板100的端子101。这种情况下，构成探头812的前端头部822的前端部822b沿着检测方向(上下方向)发生弹性形变(压缩形变)。这里，对于例如形成为球形或锥形体的前端头部822，根据沿中心轴方向(检测方向)的形变量的大小，与端子101的接触面积发生变化(形变量越大，则接触面积变化越大，形变量越小，则接触面积变化越小)。与此不同的是，因为将该探头单元802中所采用的前端头部822形成为圆柱体，因此，不管沿中心轴方向的形变量如何，都能够将与端子101的接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)。也就是说，能够在将与端子101的接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)的状态下，沿着中心轴方向产生大的弹性形变。因此，对于各个前端头部822，即使各个前端头部822的前端部822b与端子101之间的距离大不相同，也能够通过使前端头部822产生大的弹性形变，使接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)，同时能够使各个前端头部822的前端部822b与端子101确实地接触。然后，检查部805基于控制部806的控制，根据通过探头812输入输出的电信号对电路基板100进行电检查。然后，当结束了对电路基板100的检查之后，控制部806控制移动机构803，以使探头单元802向着离开电路基板100的方向移动。然后，在对其它的电路基板100进行电检查时，反复执行上述工序。这样，在该探头单元802、电路基板检查装置801、以及探头单元制造方法中，在板状体上形成通孔811c以制作保持部811，将构成探头812的被覆导线821的前端部821c插入通孔811c中以固定于保持部811,在构成探头812的圆柱体的如端头部822的底端部822a与端面821d进行电连接的状态下，将前端头部822固定于被覆导线821上以使其从下表面811a突出，从而制造探头单元802。也就是说，该探头单元802构成为包括由I块板状体构成的保持部811、以及由被覆导线821和前端头部822构成的探头812。因此，根据该探头单元802、电路基板检查装置801以及探头单元制造方法，因为相比于用多个构件以可压曲的方式来支承探针状的探头的类型的以往的探头单元，本发明的探头单元802是结构要素的种类较少且简单的结构，所以能够简化制造时的工序，结果能够充分降低制造成本。因此，根据该探头单元802、电路基板检查装置801以及探头单元制造方法，由于简化了结构，所以应对于高密度的电路基板100而能够容易地使探头单元802小型化，同时能够充分降低其制造成本。另外，根据该探头单元802、电路基板检查装置801以及探头单元制造方法，因为不同于在每次检测时要反复使得用于输入输出信号的电极与探头的连接部进行接触和分开的以往结构，本发明不存在这样的每次检测时需要反复进行接触和分开的部分，因此，能够确实地防止在该部分发生因接触不良而造成的故障。另外，在该探头单元802和电路基板检查装置801中，在被覆导线821的端面821d与保持部811的下表面811a成为同一个面的状态下，将被覆导线821固定于保持部811。因此，根据该探头单元802和电路基板检查装置801，通过在各个被覆导线821的端面821d上固定形状(尺寸)相同的前端头部822，由此能够确实且容易地制造一种高精度的探头单元802，该探头单元802中，能够使得从保持部811的下表面811a突出的前端头部822的突出量(从下表面811a到前端头部822的前端部822b为止的长度)统一成相同的长度。另外，根据该探头单元802和电路基板检查装置801，因为通过用具有导电性和弹性的高分子材料来形成前端头部822，容易对高分子材料进行加工，因此，能够确实且容易地形成具有与检测对象物的形状相对应的所希望的形状的前端头部822，结果能够确实且容易地制造与作为检测对象物的基板的端子101或导体图案的形状相适应的探头单元802。而且，根据该探头单元802和电路基板检查装置801，通过将前端头部822形成为柱状，从而不同于具有形成为例如球形或锥形体的前端头部的结构，不管沿中心轴方向(检查方向)的形变量如何，都能够将与端子101的接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)。因而，能够在将与端子101的接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)的状态下，沿着中心轴方向产生大的弹性形变。因此，对于各个前端头部822，即使各个前端头部822的前端部822b与端子101之间的距离大不相同，也能够通过使前端头部822产生大的弹性形变，使接触面积维持在一定的值(或者，基本一定的值)，同时能够使各个前端头部822的前端部822b与端子101确实地接触。另外，探头单元以及电路基板检查装置并不限于上述结构。例如，以上叙述了采用由作为具有导电性和弹性的高分子材料的导电性橡胶来形成的前端头部822的结构以及方法，但是也能够采用由具有导电性和弹性的树脂来形成的前端头部822的结构以及方法。另外，也可以采用具有如下结构的前端头部的结构以及方法即，用具有弹性的高分子材料形成前端头部的主体部分，在该主体部分的表面上，利用蒸镀或者溅射形成导电性的保护膜(例如，金属保护膜)来构成。另外，以上叙述了具有形成为圆柱形的前端头部822的示例，但是前端头部822的形状并不限于此。具体而言，可以采用如图31所示的将截面形成为椭圆形的柱状的前端头部832、或者如图32所示的将截面形成为四边形的柱状的前端头部842。另外，也可以采用如图33所示的形成为四边锥形的前端头部852、或者如图34所示的形成为圆锥形的前端头部862。另外，也可以采用如图35所示的形成为球形的前端头部872、或者如图36所示的形成为椭圆体的前端头部882。另外，以上叙述了采用将在导体部821a的周围形成有绝缘保护膜821b的被覆导线821作为导线的示例，但是也可以采用没有形成绝缘保护膜821b的导线的结构。
权利要求
1.一种探头单元，其特征在于，该探头单元包括主体部和探头探针，所述主体部具有形成有第I通孔的板状的第I支承部及与该第I支承部相对地配置且形成有第2通孔的板状的第2支承部，所述探头探针在其前端部和底端部分别插入所述第I通孔和所述第2通孔中的状态下由所述主体部来支承，其位于所述第I支承部和所述第2支承部之间的中央部构成为在进行检测时能够弯曲， 并且以使该中央部的直径大于所述第I通孔的直径的厚度在该中央部的外周面形成第I绝缘层，在所述探头探针的所述前端部的表面的一部分、即除了与检测对象物接触的部位以外的预先规定的前端区域，以使该前端区域的直径小于所述第I通孔的直径的厚度来形成第 2绝缘层。
2.如权利要求1所述的探头单元，其特征在于，在所述中央部的外周面以及所述前端区域连续地形成所述第2绝缘层，所述第I绝缘层作为上层，形成在形成于所述中央部的所述第2绝缘层的上部。
3.如权利要求1所述的探头单元，其特征在于，所述探头探针的所述前端部形成为粗细相同的圆柱体，将所述前端部的整个外周面规定作为所述前端区域。
4.如权利要求2所述的探头单元，其特征在于，所述探头探针的所述前端部形成为粗细相同的圆柱体，将所述前端部的整个外周面规定作为所述前端区域。
5.如权利要求1所述的探头单元，其特征在于，构成所述探头探针，以使所述前端部具有随着朝向前端而直径变小的小直径部，将所述前端部的除了该小直径部以外的部分的外周面规定作为所述前端区域。
6.如权利要求2所述的探头单元，其特征在于，构成所述探头探针，以使所述前端部具有随着朝向前端而直径变小的小直径部，将所述前端部的除了该小直径部以外的部分的外周面规定作为所述前端区域。
7.一种电路基板检查装置，其特征在于，具有权利要求1至6中任一项所述的探头单元；以及检查部，该检查部根据通过与作为检测对象物的电路基板接触的所述探头单元的所述探头探针所输入输出的电信号，对该电路基板进行电检查。
8.一种探头单元，其特征在于，该探头单元具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部，所述保持部由具有通孔的板状体来构成，所述探头由线形或棒状的导电体构成，所述导电体插入所述通孔中以使前端部从所述保持部的一个表面突出，并且沿着该通孔的中心轴能够移动且在与其它所述导电体保持绝缘的状态下，通过填充到所述通孔中的弹性材料将其保持在所述保持部上。
9.如权利要求8所述的探头单元，其特征在于，所述探头由被覆导线来构成。
10.如权利要求8所述的探头单元，其特征在于，在I个所述通孔中插入多个所述探头。
11.如权利要求9所述的探头单元，其特征在于，在I个所述通孔中插入多个所述探头。
12.如权利要求10所述的探头单元，其特征在于，将所述多个探头在被扭转的状态下插入I个所述通孔中。
13.如权利要求11所述的探头单元，其特征在于，将所述多个探头在被扭转的状态下插入I个所述通孔中。
14.一种电路基板检查装置，其特征在于，具有权利要求8至13中任一项所述的探头单元；以及检查部，该检查部根据通过与作为检测对象物的电路基板接触的所述探头单元的所述探针所输入输出的电信号，对该电路基板进行电检查。
15.一种探头单元制造方法，其特征在于，该探头单元制造方法制造具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部的探头单元，在板状体上形成通孔以制作所述保持部，将该导电体插入所述通孔中，以使起到作为所述探头的作用的线形或棒状的导电体的前端部从所述保持部的一个表面突出，为了能够沿着所述通孔的中心轴移动且在与其它的所述导电体保持绝缘的状态下，通过弹性材料将该导电体保持于该保持部，向该通孔中填充该弹性材料，从而制造所述探头单元。
16.一种探头单元，其特征在于，该探头单元具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部，所述保持部由具有通孔的板状体来构成，所述探头包括导线和前端构件，将所述导线在前端部插入所述通孔且保持绝缘的状态下固定于所述保持部，所述前端构件形成为柱状、锥形体、球形以及椭圆体中的任一个形状且该前端构件具有导电性和弹性，将所述前端构件固定于所述导线上，以使底端部在与所述前端部的端面进行电连接的状态下从所述保持部的一个表面突出。
17.如权利要求16所述的探头单元，其特征在于，在所述端面与所述一个表面成为同一个面的状态下，将所述导线固定于所述保持部。
18.如权利要求16所述的探头单元，其特征在于，所述前端构件由具有导电性和弹性的高分子材料来形成。
19.如权利要求17所述的探头单元，其特征在于，所述前端构件由具有导电性和弹性的高分子材料来形成。
20.如权利要求16所述的探头单元，其特征在于，所述前端构件形成为柱状。
21.如权利要求17所述的探头单元，其特征在于，所述前端构件形成为柱状。
22.如权利要求18所述的探头单元，其特征在于，所述前端构件形成为柱状。
23.如权利要求19所述的探头单元，其特征在于，所述前端构件形成为柱状。
24.一种电路基板检查装置，其特征在于，具有权利要求16至23中任一项所述的探头单元；以及检查部，该检查部根据通过与作为检测对象物的电路基板接触的所述探头单元的所述探针所输入输出的电信号，对该电路基板进行电检查。
25.一种探头单元制造方法，其特征在于，该探头单元制造方法制造具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部的探头单元， 在板状体上形成通孔以制作所述保持部，将构成所述探头的导线的前端部插入所述通孔中，在保持绝缘的状态下将该导线固定于所述保持部，在将形成为柱状、锥形体、球形以及椭圆体中的任一个形状的构成所述探头的前端构件的底端部与所述前端部的端面进行电连接的状态下，将该前端构件固定于所述导线上以使其从所述保持部的一个表面突出，从而制造所述探头单元。
全文摘要
一种能够防止短路或泄漏、并且能够实现顺利的检测的探头单元。所述探头单元具有主体部11以及探头探针12，所述主体部11具有形成有第1通孔31a的第1支承部31以及形成有第2通孔32a的第2支承部32，所述探头探针12在其前端部21及底端部22分别插入到第1通孔31a及第2通孔32a的状态下由主体部11来支承，其中央部23构成为在进行检测时能够弯曲，并且以使中央部23的直径大于第1通孔31a的直径的厚度在中央部23的外周面形成有第1绝缘层24，在探头探针12的前端部21的部分表面，在除了与电路基板100的端子101接触的部分以外的预先规定的前端区域A，以使前端区域A的直径小于第1通孔31a的直径的厚度来形成第2绝缘层25。
文档编号G01R1/073GK102998493SQ20121017978
公开日2013年3月27日 申请日期2012年6月1日 优先权日2011年6月3日
发明者堀诚一 申请人:日置电机株式会社