用于测试电子部件的分选机的制作方法

本发明涉及一种用来测试所制造的电子部件的分选机。

背景技术：

分选机借由测试器来支持所制造的电子部件的测试，且根据测试结果对所测试的电子部件按等级分类。

包括韩国专利公开案第10-2002-0053406号(下文中称为『先前技术1』)及日本专利公开案第2011-247908号(下文中称为『先前技术2』)的大量专利文件公开此类分选机。

图1为典型分选机(th)的示意图。

典型分选机(th)包括供应部件(sp)、连接部件(cp)及回收部件(wp)。

供应部件(sp)将装载于消费者托盘上的电子部件供应至连接部件(cp)。

连接部件(cp)经由与测试器的主体连接的插座板(sb)将由供应部件(sp)供应的电子部件电连接至测试器。此处，插座板(sb)包括与电子部件电连接的复数个测试插座(ts)。

在将所测试的电子部件自连接部件(cp)回收之后，回收部件(wp)将所测试的电子部件装载于空的消费者托盘上，同时根据测试结果将其分类。

供应部件(sp)、连接部件(cp)及回收部件(wp)可根据分选机的使用目的而具有各种形式及结构。

本发明系关于上述部件中的连接部件(cp)。

如图2的示意图所示，连接部件(cp)包括推动头210’(先前技术1中称为『分度头』，但先前技术2中称为『加压装置』)、垂直移动体220’、水平移动体230’及插座引导器(sg)。

推动头210’具有用于将电子部件中的每一者按压至对应测试插座(ts)(先前技术2中称为『用于测试的插座』)的推动器212’。

推动器212’朝按压部件(pr)的底侧按压电子部件(d)。此外，推动器212’借由真空压力将电子部件(d)吸附并抓取至按压部件(pr)的底侧。为此，如图3所示，推动器212’具有真空路径(vt)以施加真空压力。此外，引导孔(gh)形成于按压部件(pr)的两侧。推动器212’具有用于感测推动器212’本身的温度的温度传感器212’-6。温度传感器212’-6间接量测由推动器212’按压的半导体组件的温度。

推动头210’借由在抓取电子部件时下降来将电子部件电连接至插座板(sb)的测试插座(ts)。为此，推动头210’可沿前后方向水平移动且沿上下方向垂直移动。

垂直移动体220’将推动头210’上升或下降，以朝插座板(sb)向前或向后移动推动头210’。当借由推动头210’自移动梭子(先前技术2中称为『滑动台』)的电子部件夹持电子部件(d)或使夹持松脱时，且当将电子部件(d)电连接至测试插座(ts)或使连接松脱时，操作垂直移动体220’。

水平移动体230’沿前后方向水平移动推动头210’。此处，当移动至梭子的上部及插座板(sb)的上部时，推动头210’水平移动。

插座引导器(sg)引导插座板(sb)的测试插座以定位于准确位置。插座引导器(sg)具有形成在对应于测试插座及推动器212’的位置处的曝露孔(eh)。另外，插座引导器(sg)具有引导销，所述等引导销中的每一者系插入推动器212’的引导孔(gh)中，以对准推动器212’的位置。亦即，引导销(gp)最终诱导借由推动器212’吸附及抓取的电子部件与测试插座(ts)的间的准确电连接。插座引导器(sg)尤其适用于不具有测试托盘的分选机，或适用于其中具有夹持电子部件(d)的功能的推动器212’经实现以将电子部件(d)加压至测试插座(ts)(如上所述)的分选机。

同时，电子部件在测试时产生热量。特别地，诸如cpu的需要算术运算的电子部件产生大量热量。此外，因为热量的产生增加电子部件的温度，所以在维持用于测试的适当温度时，其阻碍电子部件受测试。

韩国专利第10-0706216号及韩国专利公开案第10-2009-0102625号(下文中称为『先前技术3』)公开分选机，所述等分选机中的每一者包括用于调节电子部件的温度的散热器。然而，根据先前技术3的分选机由于推动器的复杂结构而在生产率方面不佳，且耐久性方面劣化。

韩国专利公开案第10-2008-0086320号(下文中称为『先前技术4』)公开一种分选机，其包括气流孔及管道，所述气流孔形成于推动器中以用于调节电子部件的温度，且所述管道用于将调节温度的空气供应至所述气流孔。然而，先前技术4不可应用于具有用以借由真空压力来夹持电子部件的结构的推动器，因为所述推动器不可具有两个互不兼容的功能，亦即，真空吸附功能及用于供应空气以调节温度的功能。

此外，以上提及的先前技术降低测试的可靠性，因为借由温度调节功能来调节电子部件的温度的反应是缓慢的。

技术实现要素：

技术问题

因此，本发明已努力解决先前技术中出现的以上提及的问题，且本发明的目标是提供用于测试电子部件的分选机，所述分选机包括加热组件，所述加热组件安置于推动器上且可使用冷却流体来调节由推动器按压的电子部件的温度。

技术方案

为达成以上目标，本发明提供用于测试电子部件的分选机，其包括：供应部件，其用于供应电子部件；连接部件，其用于将由供应部件供应的电子部件连接至测试器的测试插座；调节部件，其用于调节由连接部件电连接至测试插座的电子部件的温度；回收部件，其用于回收由测试器完全测试的电子部件；以及控制部件，其用于控制所有部件，其中所述连接部件包括：推动头，其用于朝测试插座按压电子部件；以及移动体，其用于朝测试插座向前或自测试插座向后移动推动头，其中所述推动头包括：推动器，其用于朝测试插座按压电子部件；以及冷却袋，其抵接于推动器上且由调节部件供应的冷却流体通过所述冷却袋，并且其中所述调节部件包括流体供应器，所述流体供应器用于将冷却流体供应至冷却袋内部。

推动器包括温度感测组件，所述温度感测组件用于感测由推动器朝测试插座按压的电子部件的温度。

所述温度感测组件进一步感测推动器本身的温度。

连接部件进一步包括插座引导器，所述插座引导器具有引导销，所述引导销用于引导测试插座以定位于准确位置，且引导推动器的准确位置。推动器包括金属主体，所述金属主体的一个侧面具有按压部件，且另一侧面部分地与冷却袋的一部分接触。

推动器进一步包括引导构件，所述引导构件由热容量小于按压部件的材料制成，且具有插入有引导销的引导孔。

推动器包括：热电组件，其安装于推动器上以将热量供应至由推动器朝测试插座按压的电子部件；以及金属主体，其具有用于在其中接收热电组件的接收槽。

金属主体经由形成接收槽的外边缘与冷却袋接触。

推动器包括：加热器，其安装于推动器上以将热量供应至由推动器朝测试插座按压的电子部件；以及热导管，其用于在存在于冷却袋中的冷却流体及电子部件的间交换热量。所述热导管具有与冷却袋内部的冷却流体接触的一个侧面，以及朝所按压的电子部件延伸的另一侧面。

推动器具有绝缘孔，所述绝缘孔形成于定位热导管的中间部分的位置处。

控制部件经由电子部件的热敏组件，根据所量测的温度来控制调节部件，以便控制电子部件的温度。

有益效果

根据本发明的用于测试电子部件的分选机可降低安置于推动器上的加热组件的热容量，冷却流体及推动器经由控制冷却流体的供应量来迅速调节由推动器按压的电子部件的温度，从而显著增强测试中的可靠性。

附图说明

图1至3为用于解释用于测试电子部件的典型分选机的参考视图。

图4为根据本发明的实施例的用于测试电子部件的分选机的平面视图。

图5为应用于图4分选机的连接部件的示意透视图。

图6为与第5图的连接部件分离的推动器的分解透视图。

图7为根据本发明的第一较佳实施例的应用于图4的连接部件的推动器的示意剖面图。

图8为根据本发明的第二较佳实施例的应用于图4的连接部件的推动器的示意剖面图。

符号说明

th：用于测试电子部件的分选机

sp：供应部件

wp：回收部件

200：连接部件

210、210a、210b：推动头

211a、211b：冷却袋

212、212a、212b：推动器

212a-4：热电组件

212b-4：加热器

sg：插座引导器

220：垂直移动体

230：水平移动体

300：调节部件

310：流体供应器

320：流量控制阀

500：控制部件

具体实施方式

现在将参考附图详细描述本发明的较佳实施例。为了简化描述，将省略或缩短重复的描述。

如图4所示，根据本发明的用于测试电子部件的分选机(th)(下文中称为『分选机』)包括一对装载板111及112、第一移动体120、一对移动梭子(ms1及ms2)、连接部件200、调节部件300、第二移动体420及控制部件500。

电子部件可装载于装载板111及112上。装载板111及112分别具有加热器，所述等加热器用以将所装载的电子部件加热至测试所必需的温度。当然，当测试在室温下进行时，加热器停止操作。

第一移动体120将消费者托盘(ct1)的电子部件移动至装载板111及112，或将装载板111及112的电子部件移动至定位于左边的移动梭子(ms1)。为此，第一移动体120经安装以能够沿左右方向及前后方向(参照箭头a及b)移动。

电子部件可装载于移动梭子(ms1及ms2)上，且所述等移动梭子(ms1及ms2)经安置以能够在通过测试位置(tp)之后沿左右方向(参见箭头c1及c2)移动。

连接部件200在测试位置(tp)处将装载于移动梭子ms1及ms2上的电子部件电连接至定位于连接部件200下方的测试插座(ts)。为此，如图5中的实线所示，连接部件200包括推动头210、插座引导器(sg)、垂直移动体220及水平移动体230。

推动头210具有八个推动器212。因此，一次可将八个电子部件电连接至测试器。当然，安装于推动头210上的推动器212的数目可取决于产品来改变。稍后会由实施例来描述此类推动头210。

插座引导器(sg)引导插座板(sb)的测试插座(ts)以准确定位。插座引导器(sg)具有曝露孔(eh)，所述等曝露孔形成在对应于测试插座(ts)及推动器212的位置处，以使得测试插座(ts)可朝推动器212曝露。此外，插座导向器(sg)具有引导销(gp)，所述等引导销分别插入推动器212的引导孔(gh)中，以对准推动器212的位置。此类插座引导器(sg)被分成：具有曝露孔的插座引导件(sl)，测试插座(ts)可插入至所述等曝露孔；以及对接板(dp)，其用于引导插座引导件(sl)的准确位置组合。若插座引导器(sg)被分成插座引导件(sl)及对接板(dp)，则当安装设备时，插座引导件(sl)在安装于分选机(th)上的对接板(dp)组合成插座板(sb)的状态下，匹配所述对接板。为将插座引导件(sl)与对接板(dp)匹配，插座引导件(sl)具有用于引导调整的匹配销(ap)，且对接板(dp)具有插入有匹配销(ap)的匹配孔(ah)。当然，如同典型分选机一样，可整体地组合插座引导件及对接板。

垂直移动体220上升或下降推动头210(参见箭头d)。因此，推动头210可朝插座板(sb)向前移动或自插座板(sb)向后移动，或朝移动梭子(ms1及ms2)向前移动或自移动梭子(ms1及ms2)向后移动。

水平移动体230沿前后方向移动推动头210(参见箭头e)。因此，推动头210可在夹持电子部件之后，交替地在移动梭子(ms1)及移动梭子(ms2)处将电子部件电连接至测试插座(ts)。

为了参考，测试腔室可安置于测试位置(tp)区域中。在安置测试腔室的状况下，连接部件200或至少推动头210定位于测试腔室内部。当然，测试腔室的内部经调节以具有测试电子部件所必需的温度。

如图5中的虚线所示，调节部件300包括流体供应器310及流量控制阀320。

流体供应器310将冷却流体供应至推动头210以降低电子部件的温度。

流量控制阀320控制由流体供应器310供应的冷却流体的供应量。

第二移动体420将存在于定位于右边的移动梭子ms1或ms2上的所测试的电子部件移动至消费者托盘(ct2)，同时根据测试结果将所述等电子部件分类。因此，第二移动体420可沿左右方向(参见箭头f)或前后方向(参见箭头g)移动。

控制部件500控制以上提及的部件。

用于将消费者托盘(ct1)的电子部件供应至连接部件200的装载板111及112以及第一移动体120可被定义为用于供应电子部件的供应部件(sp)，且将由测试器完全测试的电子部件朝消费者托盘(ct2)移动的第二移动体420可被定义为回收部件(wp)。此处，一对移动梭子ms1及ms2可取决于其位置来充当供应部件(sp)或回收部件(wp)。

接下来，将描述根据本发明的较佳实施例的推动头210。

<根据第一实施例的推动头>

如图6所示，根据本发明的第一较佳实施例的推动头210a包括四个冷却袋211a及八个推动器212a。两个推动器212a对应于一个冷却袋211a。当然，一个推动器、三个或三个以上推动器或所有推动器可根据实施例对应于一个冷却袋。

冷却袋211a具有用于允许冷却流体的流入的入口(ih)及用于允许冷却流体的流出的出口(oh)。此外，冷却袋211a具有复数个热交换板(hcp)，所述等热交换板形成于冷却袋211a内部，且自外壁(ow)向内延伸以进行热交换。亦即，自流体供应器310供应的冷却流体经由入口(ih)流入冷却袋211a，且随后在通过由热交换板(hcp)形成的流动通道之后经由出口(oh)流出。在此情况下，冷却流体的冷空气在通过具有热交换板(hcp)的冷却袋211a且穿过推动器212a之后，迅速转移至电子部件。换言之，电子部件的热量在通过推动器212a之后，经由冷却袋211a迅速流出至冷却流体。

如图7所示，推动器212a包括接触部件212a-1、按压部件212a-2、引导构件212a-3、热电组件212a-4、温度感测组件212a-6、温度传感器(pts)及夹持模具212a-7。

接触部件212a-1及按压部件212a-2为整体形成的金属主体。

接触部件212a-1形成于金属主体的一个侧面(图示中的上侧)，且所述金属主体具有接收槽(es)，所述接收槽形成于所述金属主体的一个侧面，以用于接收热电组件212a-4。在此实施例中，接触部件212a-1安置于接收槽(es)的外边缘处。当然，可考虑冷却容量来设计接触部件212a-1的接触至冷却袋211a的接触区域。

按压部件212a-2形成于金属主体的另一侧面(图示中的下侧)，且以自接触部件212a-1朝电子部件(沿图式中的向下方向)延伸的矩形柱形状形成。借由按压部件212a-2的下端来按压电子部件。

另外，金属主体具有真空路径(vt)，真空压力可经由所述真空路径输入至电子部件，且用于安装温度感测组件212a-6的安装孔(is)形成于按压部件212a-2的底侧中。

引导构件212a-3由热容量小于金属主体的材料制成，所述材料例如诸如环氧树脂的基于树脂的材料，且所述引导构件具有引导孔(gh)，插座引导器(sg)的引导销(gp)分别插入至所述等引导孔。因此，当插座板(sb)的引导销(gp)插入引导孔(gh)中时，准确地对准推动器212a的位置。

为了参考，通常，接触部件、按压部件及引导构件中的所有者形成一个整体形成的金属主体。在此情况下，电子部件根据温度控制的反应由于金属主体的热容量变得更慢，且所述反应劣化测试的可靠性。因此，在本发明中，尽可能细地削去金属主体，且引导构件212a-3附接至削减部件以最小化金属主体的热容量。因此，可迅速达成电子部件取决于温度调节功能的操作的温度反应。

热电组件212a-4系放入接收槽(es)中，且根据控制部件500的控制将热量施加至按压部件212a-2。热电组件212a-4具有根据情况阻断自冷却袋211a流动的冷空气的功能。因此，为使冷却袋211a的冷空气流入金属主体中，金属主体以形成接收槽(es)的外边缘(oe)与冷却袋211a接触的方式组配。

温度感测组件212a-6安装于安装孔(is)中，以感测由推动器212a按压的电子部件的表面温度。此外，所感测的温度信息转移至控制部件500。当然，为在所需温度条件下准确测试电子部件，应感测电子部件的内部温度。然而，存在的限制性在于：仅可感测电子部件的表面温度，因为温度感测不应损坏产品。因此，为经由电子部件的表面温度来相对准确地估算电子部件的内部温度，应不断进行大量实验。因此，应使用实验数据根据电子部件的表面温度的信息来操作温度调节功能。

温度传感器(ts)感测金属主体的温度。

在此实施例中，以温度感测组件212a-6感测电子部件的温度以及温度传感器(pts)感测金属主体的温度的方式来组配分选机。

然而，有需要时可省略温度传感器(pts)。在此情况下，温度感测组件212a-6可感测电子部件的温度或金属主体的温度。例如，当推动器212a与电子部件接触时，温度感测组件212a-6感测电子部件的温度，但当推动器212a与电子部件分离时，温度感测组件212a-6感测金属主体的温度。

夹持模具212a-7以矩形框架的形状形成于按压部件212a-2的下端处。夹持模具212a-7将定位于夹持模具212a-7内部的电子部件的表面密封，以使得经由真空路径(vt)引入的真空压力可施加于电子部件的表面。

接下来，将描述利用以上结构的具有推动头210a的分选机(th)的基本部件的操作。

为将按压至测试插座(ts)的电子部件的温度增加至用于测试的设定测试温度，控制部件500增加热电组件212a-4的输出。在此情况下，有需要时，可借由减少冷却流体的供应量来减少经由冷却袋211a流入推动器212a中的冷空气。因此，电子部件迅速与设定测试温度同化，且在以上状态中，进行电子部件的测试。然而，在测试期间，当电子部件的温度由于电子部件本身的热量产生而增加时，控制部件经由接收自温度感测组件212a-6的电子部件的表面的温度信息来适当地减少热电组件212a-4的输出。有需要时，控制部件500控制流量控制阀320以增加冷却流体的供应量。同时，当减少热电组件212a-4的输出时，经由冷却袋211a自冷却流体流动的冷空气经由接触部件212a-1的外边缘(oe)输入至具有相对较小的热容量的推动器212a，且输入至推动器212a的冷空气如所减少的热容量一样多地迅速转移至电子部件。因此，电子部件的温度迅速达到设定温度。

当然，当电子部件的温度下降至设定温度以下时，电子部件的温度经由反向作用增加至设定温度。

在此实施例中，冷却流体的供应及热电组件212a-4的控制由控制部件500互补地控制。

在此实施例中，经由冷却流体的供应及热电组件212a-4的控制来迅速控制温度。然而，为以更稳定的方式准确及精细地控制温度，两个变量(亦即，冷却流体的供应及热电组件的控制)中的任一者固定，且仅可使用另一者。特别地，当固定热电组件212a-4的输出值且控制冷却流体的供应量时，可获得更稳定的结果。另外，当不但改变冷却流体的供应量而且改变冷却流体的温度时，本发明可达成温度的快速控制。

<根据第二实施例的推动头>

根据本发明的第二实施例的推动头亦包括四个冷却袋及八个推动器。

因为根据第二实施例的冷却袋与根据第一实施例的冷却袋相同，所以将省略对冷却袋的描述。

如图8所示，推动器212b中的每一者包括接触部件212b-1、按压部件212b-2、引导构件212b-3、加热器212b-4、热导管212b-5、温度感测组件212b-6及夹持模具212b-7。

接触部件212b-1与冷却袋211b接触。

按压部件212b-2以自接触部件212b-1向下延伸的矩形柱的形式形成。

以相同方式，接触部件212b-1及按压部件212b-2为一个整体形成的金属主体，且所述金属主体具有真空路径(vt)，真空压力可经由所述真空路径输入至电子部件。

引导构件212b-3由热容量小于金属主体的材料制成，且具有引导孔(gh)，插座引导器(sg)的引导销(gp)分别插入至所述等引导孔。

加热器212b-4安装于推动器212b的接触部件212b-1处，且根据控制部件500的控制将热量施加至金属主体。

热导管212b-5具有与冷却袋211b内部的冷却流体接触的上侧，以及朝所按压的电子部件(d)延伸的另一侧面。因此，冷却袋211b内部流动的冷却流体的冷空气沿热导管212b-5迅速转移至推动器212b的下端部分，电子部件安置于所述下端部分上。因此，其达成了电子部件的迅速温度控制反应。为最小化逸出至由接触部件212b-1及按压部件212b-2组成的金属主体的冷空气同时借由热导管212b-5转移冷空气，所述金属主体具有绝缘孔(ih)，所述绝缘孔形成于定位热导管212b-5的中间部分的位置处。当然，绝缘孔(ih)可填充有绝缘材料。

同时，将省略温度感测组件212b-6及夹持模具212b-7的描述，因为它们与第一实施例中的温度感测组件及夹持模具相同。

接下来，将描述利用以上结构的具有推动头210b的分选机(th)的基本部件的操作。

为将按压至测试插座(ts)的电子部件的温度增加至用于测试的设定测试温度，控制部件500增加加热器212b-4的输出。有需要时，可借由减少冷却流体的供应量来减少经由冷却袋211b流入推动器212b中的冷空气。因此，电子部件迅速与设定测试温度同化，且予以测试。然而，在测试期间，若电子部件的温度由于其本身的热量产生而增加，则控制部件经由接收自温度感测组件212b-6的电子部件的表面的温度信息来适当地减少加热器212b-4的输出。有需要时，控制部件500控制流量控制阀320以增加冷却流体的供应量。同时，当减少加热器212b-4的输出时，经由热导管212b-5自冷却流体流动的冷空气迅速输入至推动器212b的下端，且随后转移至电子部件。因此，电子部件的温度迅速达到设定温度。

当电子部件的温度下降至设定温度以下时，电子部件的温度经由反向作用增加至设定温度。

在此实施例中，冷却流体的供应及加热器212b-4的控制由控制部件500互补地控制。当然，可固定冷却流体的供应及由加热器212b-4供应的热量中的任一者。

同时，在此描述中，本发明被分成第一实施例及第二实施例，但第一实施例及第二实施例可根据情况应用于一个产品。换言之，热电组件212a-4及加热器212b-4可安装至一个推动器。

<参考细节>

为了参考，取决于电子部件的种类，本发明的分选机可具有热敏组件，诸如热二极管(例如，具有安置于其中的热二极管的半导体装置)。在此情况下，可使用热二极管的电压值来量测电子部件的内部温度。在此情况下，控制部件500可基于经由电子部件的热敏组件量测的温度来控制电子部件的温度，所述电子部件处于在没有操作的情况下，省略或安装温度感测组件的状态中。

当然，根据情况，控制部件500可借由利用或组合经由电子部件的热敏组件量测的温度及由温度感测组件212a-6或212b-6感测的温度中的所有者来控制电子部件的温度。例如，控制部件500借由经由电子部件的热敏组件量测的温度及由温度感测组件212a-6或212b-6感测的温度的平均值或加权平均值来计算温度，且随后根据所计算的温度来控制电子部件的温度。

如上所述，虽然已参考随附图式及本发明的示例性实施例特别展示及描述了本发明，但一般技艺人士将理解，本发明所公开的实施例是示范性的，且本发明不限于特定实施例。亦应理解，应由以下申请专利范围及属于本发明的技术范畴的所述申请专利范围的等效概念来解释本发明的保护范畴。