1.一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体(4)、盖板(5)、元器件引腿(6)、小腔体机壳盖板(7)、器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)、紧固件(11)和焊盘(12)，其特征在于：包括如下步骤：
第一步，设计并制作直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)；
第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)进行选择；
第三步，用选择后的直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。
2.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第一步中，直尺模具(1)为L形板，直尺模具(1)上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具(2)为Z形板，折尺模具(2)两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具(3)为圆柱体，棒状模具(3)一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具(3)另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。
3.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，元器件本体(4)与盖板(5)之间、盖板(5)与元器件引腿(6)之间均用直尺模具(1)进行测量。
4.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，器件本体(8)与金属梁(9)之间、金属梁(9)与器件焊点(10)之间均用折尺模具(2)进行测量。
5.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，元器件引腿(6)与小腔体机壳盖板(7)之间、紧固件(11)与焊盘(12)之间均用棒状模具(3)进行测量。
6.根据权利要求1或2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第三步中，将直尺模具(1)的台阶面水平放置在盖板(5)上，观察直尺模具(1)是否与元器件本体(4)或元器件引腿(6)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
7.根据权利要求1或2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第三步中，将折尺模具(2)的矩形延伸面水平插入器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)之间，观察折尺模具(2)是否与器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
8.根据权利要求1或2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第三步中，将棒状模具(3)的半圆形凸台水平放置在小腔体机壳盖板(7)上，观察棒状模具(3)的半圆形凸台是否与元器件引腿(6)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求；再将棒状模具(3)的圆柱体垂直插入紧固件(11)和焊盘(12)之间，观察棒状模具(3)的圆柱体是否与紧固件(11)或焊盘(12)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
9.根据权利要求2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述直尺模具(1)包括大尺模具(101)和小尺模具(102)，大尺模具(101)和小尺模具(102)的四周分别设有四个台阶面，大尺模具(101)的长度范围是40～120mm，小尺模具(102)的长度范围是20～40mm，大尺模具(101)和小尺模具(102)的宽度范围均是0.64～1.6mm，大尺模具(101)和小尺模具(102)的厚度均为2mm；所述折尺模具(2)的长度、宽度、厚度分别设为60mm、8mm、5mm，所述矩形延伸面的长度和厚度均设为5mm，所述矩形延伸面的宽度范围是0.64～1.6mm；所述棒状模具(3)的长度和直径分别设为50mm和6mm，所述圆柱头的长度设为10mm，所述圆柱头的直径范围是0.64～1.6mm，所述半圆形凸台的直径设为6mm，所述半圆形凸台的厚度设为0.64～1.6mm。
10.根据权利要求2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)均采用Cr18Ni9TiCB/T3280-92材料。