技术总结
本发明公开了一种配装间隙的间接等效测量方法，包括如下步骤：设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。
技术研发人员：姜莉琴;刘菁;程爱国;董锋;武江鹏;杨东林;蔡璟璟;白俊裕
受保护的技术使用者：西安空间无线电技术研究所
文档号码：201611091887
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2017.05.10