本实用新型主要涉及电子元件检测领域，尤其涉及一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，用于检测MBS/SMA/SOD类型产品管脚尺寸及塑封体表面缺陷。
背景技术：
现有技术是通过特定设计的3D模块，观察产品底面及四边，3D模块由3D镜座以及组合光源、相机、镜头组成，通过软件触发打开光源、抓图，处理图像并反馈结果。
现有技术每次只能检测单颗产品，效率得不到提高；并且通过左右镜片观察管脚，并根据中间图像(2D)中管脚长度、镜面角度计算得到管脚立体信息(站立度),不便于直观观察。
技术实现要素：
本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，原有检测功能不变，但是检测效果需要直观可见，并且从单颗产品改为两颗产品，提高生产效率。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，其特征在于：所述分光模块为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，所述3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，两个待测产品底面的图像直接垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。
所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于：所述光源采用两个一体设置的LED环形光源，两个待测产品置于光源的两个孔的正上方。
所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于：所述相机采用CCD相机。
所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于：所述镜头采用远心镜头。
本实用新型的原理是：
本实用新型在原有系统上替换普通镜头为远心镜头, 修改3D镜座结构，将原有左右两侧43.5度镜片替换为四边45度镜片，产品从镜座中间开孔位置竖直放下，产品四边经镜片反射后成水平位置，再经下方大的45度半反半透镜片反射到水平固定的CCD相机上。
系统收到开始信号SOT后，连续触发不同光源组合，抓取两幅图像，每个窗口开启独立线程进行检测，检测结果直接反馈给控制系统，两颗产品都检测完成后发送结束信号EOT给控制系统，并等待下一个流程开始。
本实用新型的优点是：
本实用新型利用远心镜头解决检测两颗产品引起的图像畸变问题，在3D镜座的开孔中利用45度镜片替换43.5度镜片，使得观察图像就是产品实际情况，在镜面图像中计算管脚3D参数，不需要再经过转换计算就可得到产品实际检测数值，并且通过四边镜片定位中间产品位置，检测中间缺陷。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头2的相机1、光源3，带镜头2的相机1横设在工作台4上，光源3设在镜头2前方的上端，光源3的下方设有分光模块5，分光模块5为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块5的正上方设有3D镜座6，光源3位于3D镜座6与分光模块5之间，所述3D镜座6的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜7，两个待测产品从3D镜座6中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜7反射后，垂直向下入射到分光模块上，两个待测产品底面的图像直接垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头2采集。
光源3采用两个一体设置的LED环形光源，两个待测产品置于光源3的两个孔的正上方。相机1采用CCD相机。镜头2采用远心镜头。