1.一种基板，所述基板用于放置进行离子注入的硅片，其特征在于，包括：
本体；以及
容纳部，所述容纳部设置在所述本体上，所述容纳部上开设有多个孔，所述多个孔在行和列方向上依次排列，每个所述孔用于放置一片所述硅片，且所述孔的尺寸与所述硅片的尺寸相适配。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述本体与所述容纳部一体成型。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述本体和所述容纳部的总的厚度为0.3毫米-0.7毫米。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述孔的内壁上设有两个活动元件，所述两个活动元件呈对称分布，所述两个活动元件用于卡住所述硅片。
5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述孔的内壁上开设有凹槽，所述硅片的边缘卡在所述凹槽中。
6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，同一个所述孔的内壁上的所述凹槽的数量为两个，且两个所述凹槽呈对称分布。
7.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，同一个所述孔的内壁上的所述凹槽的数量为一个，且所述凹槽环绕所述孔的内壁。
8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述孔为方形孔。
9.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括粘结层，所述粘结层位于所述本体与所述容纳部之间，所述粘结层用于将所述容纳部粘接在所述本体上。
10.一种检测装置，所述检测装置用于检测离子注入机的性能，其特征在于，所述检测装置包括硅片和所述权利要求1-9中任一项所述的基板，开设在所述容纳部上的每个所述孔用于放置一片所述硅片，所述硅片用于通过所述离子注入机注入离子。