PCB板内层偏位测试装置的制作方法

本实用新型涉及PCB检测装置技术领域，特别是一种PCB板内层偏位测试装置。

背景技术：

随着电子产品迅速发展，电子制造商之间的竞争也越来越激烈，PCB板生产效率的提高以及成本的控制无疑对同行业内的竞争有着举足轻重的优势。对于通过层压工艺制作的多层结构的PCB板，检测相邻两层板件的对位一致性(是否产生层间偏移)是判断PCB板成品质量的关键要素，其指标用于评判PCB板的品质是否符合要求及能够正常使用。而传统的PCB板内层偏位测量方法，不仅过程繁琐，且浪费成本，品质方面也不能很好的把控，频繁出现员工数据测试不全导致的品质问题。

技术实现要素：

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种能测得PCB板内发生偏位的板层和数值大小，测试准确度高且操作简单的PCB板内层偏位测试装置。

其技术方案如下：

一种PCB板内层偏位测试装置，包括测试件、待测PCB板、及设置于所述待测PCB板上至少一个检测区域，所述待测PCB板包括偏层检测机构和偏距测试机构，所述检测区域包括接地孔、偏层检测孔组及偏距测试孔组，所述偏层检测机构与所述偏层检测孔组连接，所述偏距测试机构与所述偏距测试孔组连接，所述测试件包括第一触针和第二触针，所述第一触针与所述接地孔电性插接，所述第二触针与所述偏层检测孔组、所述偏距测试孔组均可电性插接。

在其中一个实施例中，所述偏层检测孔组至少包括第一检测孔和第二检测孔，所述待测PCB板至少包括第一层板、第二层板及第三层板，所述偏层检测机构包括位于所述第一层板和所述第二层板间的第一偏层测试层、及位于所述第二层板和所述第二层板间的第二偏层测试层，所述第一检测孔贯穿设置于所述第一层板并与所述第一偏层测试层连通，所述第二检测孔贯穿设置于所述第一层板和所述第二层板、并与所述第二偏层测试层连通。

在其中一个实施例中，所述待测PCB板的层数为N，所述检测孔的数量为M；其中，M＝N-1。

在其中一个实施例中，所述偏距测试孔组包括多个测试孔，多个所述测试孔均相互平行、且等距间隔布置。

在其中一个实施例中，还包括用于检测发生偏移层板的偏板测试孔组，所述偏板测试孔组与所述偏距测试孔组对称布置。

在其中一个实施例中，所述偏板测试孔组包括多个偏板测试孔，多个所述偏板测试孔相互平行、且等距间隔布置。

在其中一个实施例中，所述检测区域的数量为两个，两个所述检测区域呈对角布置。

本实用新型的有益效果在于：

上述PCB板内层偏位测试装置在所述待测PCB板上分别设置所述检测区域、所述偏层检测机构和所述偏距测试机构，并保证所述偏层检测机构与所述偏层检测孔组连接，所述偏距测试机构与所述偏距测试孔组连接，之后通过将所述第一触针电性插接于所述接地孔，将所述第二触针依次电性插接于所述偏层检测孔组和所述偏距测试孔组，可以非常方便快捷的测得待测PCB板上具体哪一层板发生偏位及具体的偏移大小是多少，测试结果准确性高，测试装置操作简单，可操作性强。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的PCB板内层偏位测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的PCB板内层偏位测试装置的A处局部放大图。

附图标记说明：

100、测试件，120、第一触针，140、第二触针，200、待测PCB板，300、检测区域，320、接地孔，340、偏层检测孔组，342、第一检测孔，344、第二检测孔，360、偏距测试孔组，362、测试孔，400、偏板测试孔组，420、偏板测试孔。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图1所示，一种PCB板内层偏位测试装置，包括测试件100、待测PCB板200、及设置于所述待测PCB板200上至少一个检测区域300，所述待测PCB板200包括偏层检测机构和偏距测试机构，所述检测区域300包括接地孔320、偏层检测孔组340及偏距测试孔组360，所述偏层检测机构与所述偏层检测孔组340连接，所述偏距测试机构与所述偏距测试孔组360连接，所述测试件100包括第一触针120和第二触针140，所述第一触针120与所述接地孔320电性插接，所述第二触针140与所述偏层检测孔组340、所述偏距测试孔组360均可电性插接。

上述PCB板内层偏位测试装置在所述待测PCB板200上分别设置所述检测区域300、所述偏层检测机构和所述偏距测试机构，并保证所述偏层检测机构与所述偏层检测孔组340连接，所述偏距测试机构与所述偏距测试孔组360连接，之后通过将所述第一触针120电性插接于所述接地孔320，将所述第二触针140依次电性插接于所述偏层检测孔组340和所述偏距测试孔组360，可以非常方便快捷的测得待测PCB板200上具体哪一层板发生偏位及具体的偏移大小是多少，测试结果准确性高，测试装置操作简单，可操作性强。

在本实施例中，所述测试件100为万用表，为了保证测试结果的精度，应当确保万用表的使用正常，因而需要其进行用前校正，其具体步骤如下：先把万用表量程调到200Ω的电阻档位，然后把所述第一触针120和所述第二触针140相互接触后观察万用表的显示值，若显示值小于2.0Ω，则表明万用表正常可以用于测试，若显示值大于2.0Ω，则需对万用表进行校正调整。所述待测PCB板200为多层PCB板，正式测试前应将多层PCB板装夹固定于工作台上，并保证板面清洁，避免粘附的杂质影响检测结果的准确性。所述待测PCB板200的层数为N，所述检测孔的数量为M；其中，M＝N-1。此对应关系简单，可以降低制造难度和测试难度。当然，根据不同层数的PCB板，可以对应钻制不同数量的检测孔。

所述偏距测试孔组360包括多个测试孔362，多个所述测试孔362均相互平行、且等距间隔布置。多个所述测试孔362均以0.5mil为间距均匀间隔布置。在本实施例中，所述偏距测试孔组360包括9个测试孔362，该9个测试孔362由小至大分别对应偏移数值3mil、3.5mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil、10mil，且同时使相邻两个测试孔362的间距保持0.5mil的大小，由此不仅可以提高检测结果的精度，同时还可以进一步提高本测试方法的适用范围。

进一步的，上述PCB板内层偏位测试装置还包括用于检测发生偏移层板的偏板测试孔组400，所述偏板测试孔组400与所述偏距测试孔组360对称布置。所述偏距测试孔组360如上所述用于测试偏位板层的偏移大小，所述偏板测试孔组400与所述偏距测试孔组360相对布置，用于检测发生偏位的具体是位于偏位层的上PCB板还是下PCB板，其检测方法为将所述第二触针140依次插入另一个偏距测试孔组360内，若万用表显示短路，则判定上PCB板发生偏移，若万用表显示开路，则判定下PCB板发生偏移。通过上述方法可以使得检测结果更加丰富，数据更加可靠，对于后期生产技术改进和质量把控提供充分依据。

此外，所述偏板测试孔组400包括多个偏板测试孔420，多个所述偏板测试孔420相互平行、且等距间隔布置。为了降低制造难度和提高外观美观性，多个所述偏板测试孔420也均以0.5mil为间距均匀间隔布置。在本实施例中，所述偏板测试孔组400包括9个偏板测试孔420，9个偏板测试孔420分别于上述9个测试孔362一一对应，且分别与内设于不同层板上的触点相配合，例如，当第四个测试孔362发生短路时，此时测试人员不仅可以获知具体的偏移数值，同时再将所述第二触针140插入第四偏板测试孔420内，此时所述第四偏板测试孔420与第四夹板上的触点对准或偏离，当对准时，第二触针140恰好与触点接触，造成短路，此时可以判定偏位层是上PCB板，若为开路，则可以判定下PCB板发生偏移。

在本实施例中，以较为常见的矩形PCB板为例进行说明。所述检测区域300为在矩形PCB板上人为划定的一块区域，为了不影响PCB的线路布置，降低制造及检测难度，优选将所述检测区域300布置于矩形板的边缘靠近顶角处，且本实施例中所述检测区域300的数量为两个，两个所述检测区域300呈对角布置。两个所述检测区域300包括第一检测区域300和第二检测区域300。对于几何形状规则的PCB板，可以只检测其中一个检测区域300(所述第一检测区域300或所述第二检测区域300)，而对于几何形状不规则的PCB板，为了减少形状误差所潜在的影响检测结果精度的问题，需同时对所述第一检测区域300和所述第二检测区域300进行开、短路测试，以判断PCB板是否合格；

其中，当所述第一检测区域300和所述第二检测区域300的检测结果均为开路时，则判定PCB板合格，当所述第一检测区域300和所述第二检测区域300的检测结果均为短路时，则判定PCB板不合格，当所述第一检测区域300和所述第二检测区域300的检测结果为一个短路、一个开路时，则判定PCB板合格。

进一步地，当所述第一检测区域300或所述第二检测区域300上检测的当前偏距测试孔362为短路时，还需要对当前偏距测试孔362相临近的下一个偏距测试孔362进行检测。当相邻的下一个偏距测试孔362检测为短路时，则PCB板检测为不合格板；而当相邻的下一个偏距测试孔362检测为开路时，则PCB板检测为合格板。通过上述附加步骤可以进一步提高对PCB板的检测力度，从而提高检测结果的准确性。此外，在所述第一触针120插入接地孔320和所述第二触针140插入偏层检测孔组340之后保持稳定1～3秒，之后再进行测试件100的短、开路判定。使得所述第一触针120与所述接地孔320、所述第二触针140与所述偏层检测孔保持接触稳定若干秒钟，可以在提高接触可靠性的同时进一步检测结果的准确性，避免因接触不良导致的测试结果精度差。

在其中一个实施例中，所述偏层检测孔组340至少包括第一检测孔和第二检测孔，所述待测PCB板200至少包括第一层板、第二层板及第三层板，所述偏层检测机构包括位于所述第一层板和所述第二层板间的第一偏层测试层、及位于所述第二层板和所述第二层板间的第二偏层测试层，所述第一检测孔贯穿设置于所述第一层板并与所述第一偏层测试层连通，所述第二检测孔贯穿设置于所述第一层板和所述第二层板、并与所述第二偏层测试层连通。

在本优选的实施例中，所述PCB板包括第一层板、第二层板及第三层板，且三层板依次层压固定为一体。此外，在层压固定之前需在第一层板和第二层板之间制作所述第一偏层测试层(导电电路图形)，在第二层板和第三层本之间制作所述第二偏层测试层(导电电路图形)，之后，确保钻制所述第一检测孔至与所述第一偏层测试层连通，钻制所述第二检测孔至所述第二偏层测试层连通，从而保证万用表的触针可以正常与导电图形接触，实现短路和开路检测，从而测试工作的正常进行，以及测试结果的准确可信。当然在其他实施例例，也可以采用其他层数的PCB板，此外，所述偏层检测孔组340所包含的孔书应当是PCB板层数减去一。

在上述测试过程中判定万用表是否短路的标准为：当万用表的测试阻值≤25Ω时，则判定为短路；否则为开路。在本实施例中，通过对不同层数或材质的PCB板进行试验验证，选用25Ω作为短路或开路的判断依据，可以确保使得本PCB板内层偏位的测试方法的适用范围更广，测试结果的精度更高。当然，在其他实施例中，也可以采用其他数值作为判定标准，也在本发明的保护范围内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。