一种BGA封装芯片的测试夹具的制作方法

本实用新型涉及测试夹具技术领域，具体为一种BGA封装芯片的测试夹具。

背景技术：

现有的集成电路芯片测试夹具一般采用探针外露型的针载板设计，上压板则采用浮动旋压结构。探针外露容易导致探针脏污，而上压板虽然采用了浮动结构，在探针数量较多的车载芯片测试夹具中，浮动上压板的弹簧力度也会随着探针的总体弹力增大而增大。由于载板不可浮动，较大弹力的上压板在与产品接触后会形成硬性接触，此时产品与载板之间也为硬性接触，与产品接触的上压板下表面与产品之间的平行度受加工及组装精度的影响难以得到有效的保证，进而导致产品下压时受力不均匀，影响测试的稳定性及夹具探针的使用寿命。

现有的一种BGA封装芯片的测试夹具不具有散热、效率高和红外线定位功能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种BGA封装芯片的测试夹具，以解决上述背景技术中提出的现有的一种BGA封装芯片的测试夹具不具有散热、效率高和红外线定位功能问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种BGA封装芯片的测试夹具，包括支撑臂、正面板和底板，所述底板底端的四个角均安装有支撑座，所述底板顶端的两端均安装有正面板，所述正面板的另一端通过支撑板固定连接有水箱，所述水箱上方的正面板一端安装有控制器，所述正面板的顶端均设置有滑轨，所述滑轨均通过滑块连接有支撑臂，且支撑臂的顶端安装有连接板，所述支撑臂的底端安装有伸缩杆，且伸缩杆的底端安装有下压块，所述下压块的两侧均安装有红外线定位灯，且红外线定位灯下方的底板顶端均匀设置有芯片槽，所述芯片槽顶端的中心位置处设置有活动盖，且活动盖一侧的底板顶端设置有水冷箱，所述水冷箱内部的顶端安装有换热器，且换热器均通过环路管道连接有电液动力微泵，所述电液动力微泵均通过环路管道连接有液冷块，所述伸缩杆、红外线定位灯、换热器、电液动力微泵和液冷块均通过导线与控制器连接。

优选的，所述水箱的顶端设置有进水口，且水箱的一端设置有出水孔。

优选的，所述底板顶端的两侧均设置有基座侧面板，且基座侧面板的一侧均安装有同轴连接器。

优选的，所述正面板的一端安装有供电面板，且供电面板的一端均匀设置有馈电接头。

优选的，所述正面板的一侧皆均匀设置有散热孔，散热孔和水冷箱相互配合，构成散热结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该BGA封装芯片的测试夹具，通过在底板底端的四个角均安装有支撑座，实现了使装置能够更稳固在地面工作的作用，通过在底板顶端的两端均安装有正面板，实现了对底板上芯片槽进行保护和散热的作用，通过在正面板的另一端通过支撑板固定连接有水箱，实现了对水冷装置进行供水进行水循环工作的作用，通过在正面板的顶端均设置有滑轨，实现了使支撑臂能够在底板上左右滑动的作用，便于对底板上多个芯片进行逐个测试，从而提高工作效率，通过在支撑臂的底端安装有伸缩杆，实现了使下压块能够自动下降对芯片进行紧固固定的作用，通过在下压块的两侧均安装有红外线定位灯，实现了使下压块进行准确定位芯片槽的作用，通过在红外线定位灯下方的底板顶端均匀设置有芯片槽，实现了对芯片进行一一放置的作用，便于多个进行一一测试，节省工作时间，通过在芯片槽顶端的中心位置处设置有活动盖，实现了对水冷装置内部进行防水防尘和便于维修的作用，本实用新型通过在水冷箱内部的顶端安装有换热器，且换热器均通过环路管道连接有电液动力微泵，电液动力微泵均通过环路管道连接有液冷块，实现了对测试芯片夹具进行水冷散热的作用。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的正面结构示意图；

图3为本实用新型的支撑臂结构示意图；

图4为本实用新型的系统框图；

图中：1、基座侧面板；2、同轴连接器；3、连接板；4、供电面板；5、换热器；6、活动盖；7、馈电接头；8、芯片槽；9、底板；10、滑轨；11、电液动力微泵；12、环路管道；13、液冷块；14、支撑臂；15、散热孔；16、滑块；17、控制器；18、支撑座；19、出水孔；20、水箱；21、支撑板；22、进水口；23、伸缩杆；24、下压块；25、红外线定位灯；26、正面板；27、水冷箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种BGA封装芯片的测试夹具，包括支撑臂14、正面板26和底板9，底板9底端的四个角均安装有支撑座18，底板9顶端的两侧均设置有基座侧面板1，且基座侧面板1的一侧均安装有同轴连接器2，底板9顶端的两端均安装有正面板26，且正面板26的一侧皆均匀设置有散热孔15，正面板26的一端安装有供电面板4，且供电面板4的一端均匀设置有馈电接头7，正面板26的另一端通过支撑板21固定连接有水箱20，且水箱20的顶端设置有进水口22，水箱20的一端设置有出水孔19，水箱20上方的正面板26一端安装有控制器17，该控制器17的型号可为MAM-330，正面板26的顶端均设置有滑轨10，滑轨10均通过滑块16连接有支撑臂14，且支撑臂14的顶端安装有连接板3，支撑臂14的底端安装有伸缩杆23，且伸缩杆23的底端安装有下压块24，下压块24的两侧均安装有红外线定位灯25，且红外线定位灯25下方的底板9顶端均匀设置有芯片槽8，芯片槽8顶端的中心位置处设置有活动盖6，且活动盖6一侧的底板9顶端设置有水冷箱27，水冷箱27内部的顶端安装有换热器5，且换热器5均通过环路管道12连接有电液动力微泵11，该电液动力微泵11的型号可为DP-130，电液动力微泵11均通过环路管道12连接有液冷块13，伸缩杆23、红外线定位灯25、换热器5、电液动力微泵11和液冷块13均通过导线与控制器17连接。

工作原理：使用时，通过把芯片一一放入芯片槽8内，再通过支撑臂14两侧底端的滑块16在滑轨10上左右滑动，直到滑到接近芯片槽8上方，通过支撑臂14底端的伸缩杆23使下压块24进行下降，再通过下压块24两侧的红外线定位灯25进行定位，使其下压块24对准芯片槽8上进行对芯片夹持，工作中产生的热量通过水箱20把水输入到液冷块13内，再通过电液动力微泵11水从液冷块13流入到换热器5中，然后换热器5又通过电液动力微泵11把水运到液冷块13内，液冷块13内的水进入水箱20进行水循环，然后热水通过出水孔19流出，实现散热的作用，再通过散热孔15对内部进行散热。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。