用户监控和数据输入装置，其在所述数据输入组件处通信地耦合到计算机；以及其中所述晶片转移装置可将晶片从所述晶片盒保持器转移到所述真空负载锁；从所述真空负载锁转移到所述拔取器装置并从所述拔取器装置转移到所述晶片盒保持器。
[0042]在一些实施例中，站包括第一晶片盒保持器和第二晶片盒保持器，且其中所述晶片最初在所述第一晶片盒保持器中并从所述拔取器装置移动到所述第二晶片盒保持器中。
[0043]在一些实施例中，晶片运送装置包括机器人臂。
[0044]在一些实施例中，站还包括空气过滤系统。
[0045]在一些实施例中，用户监控和数据输入装置包括用于监控并控制纳米加工装置的第一用户站和用于控制拔取器装置的第二用户站。
[0046]在一些实施例中，站包括集成电源。
[0047]在一些实施例中，数据输入组件包括除了到用户监控和数据输入装置的连接以外的附加的数据端口。
[0048]在一些实施例中，拔取器装置被定位于振动隔离桌上。
[0049]虽然已经详细描述了本发明及其优点，应理解，可在本文中做出各种变化、替代和变更而不脱离如由所附权利要求限定的本发明的精神和范围。此外，本申请的范围不意在被限制为说明书中描述的过程、机器、制造、物质的组成、装置、方法和步骤的特定实施例。因为本领域中的普通技术人员从本发明的公开将容易认识到目前存在或以后将发展的过程、机器、制造、物质的组成、装置、方法或步骤，其实质上执行与可根据本发明被利用的本文中描述的对应实施例相同的功能或实质上实现与其相同的结果。因此，所附权利要求意图在其范围内包括这样的过程、机器、制造、物质的组成、装置、方法或步骤。
【主权项】
1.一种从半导体晶片创建并移除片晶的方法，包括: a.提供集成片晶提取站，其包括: .1.一个或多个晶片盒保持器，其支撑半导体晶片； ?.晶片转移装置； ii1.纳米加工装置，其包括聚焦离子束和在纳米加工装置使用期间被维持在真空状态中的纳米加工室以及用于接入所述室的真空负载锁； IV.片晶拔取器； V.用户监控和数据输入装置；以及 V1.计算机，其包括数据输入组件，所述数据输入组件连接到所述用户监控和数据输入装置，并适于控制所述晶片转移装置和所述拔取器装置，所述计算机通过所述数据输入组件命令所述拔取器装置移除在一组接收的位置处的片晶； Vi1.拔取片晶保持设备； b.使用所述晶片转移装置将所述晶片从所述晶片盒保持器转移到所述纳米加工装置； C.使用所述纳米加工装置来加工片晶； d.使用所述晶片转移装置将所述晶片转移到所述拔取器装置； e.使用所述拔取器装置来拔取所述片晶并将它放置在所述拔取片晶保持装置中；以及 f.使用所述晶片转移装置将所述晶片移动到所述一个或多个晶片盒保持器之一。
2.权利要求1所述的方法，其中所述站包括第一晶片盒保持器和第二晶片盒保持器，且其中所述晶片最初在所述第一晶片盒保持器中并从所述拔取器装置移动到所述第二晶片盒保持器中。
3.权利要求1或权利要求2所述的方法，其专门由计算机执行，所述计算机控制所述纳米加工装置和所述拔取器装置两者。
4.权利要求1或权利要求2所述的方法，其由计算机执行，但有人辅助来加工片晶。
5.权利要求1或权利要求2所述的方法，其由计算机执行，但有人辅助来拔取所述片晶。
6.权利要求1或权利要求2所述的方法，还包括使用所述纳米加工装置来从所述晶片加工附加的片晶，并使用所述拔取器装置来拔取所述附加的片晶并将它们放置在所述拔取片晶保持装置中。
7.权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述晶片运送装置包括机器人臂。
8.权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述用户监控和数据输入装置包括用于监控和控制所述纳米加工装置的第一用户站和用于控制所述拔取器装置的第二用户站。
9.权利要求8所述的方法，其中第一用户控制用于附加的晶片的所述纳米加工装置，而第二用户控制权利要求1的所述片晶的拔取。
10.权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述纳米加工站还包括扫描电子显微镜。
11.权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述数据输入组件包括除了到所述用户监控和数据输入装置的所述连接以外的端口。
12.—种具有程序的非瞬态计算机可读存储器介质，所述程序在具有数据输入组件并连接以控制集成片晶提取站的计算机上执行时执行下面的控制行动，所述集成片晶提取站包括:一个或多个晶片盒保持器，所述晶片盒保持器中的至少一个晶片盒保持器支撑半导体晶片；晶片转移装置；具有纳米加工室的纳米加工装置，所述纳米加工室具有真空负载锁；片晶拔取器装置以及通信地连接到所述数据输入组件的用户输入和控制装置: a.命令所述晶片转移装置将所述晶片从所述晶片盒保持器转移到所述纳米加工装置； b.通过所述数据输入组件来接收预期的片晶地点的列表； c.命令片晶的加工； d.命令所述晶片转移装置将所述晶片转移到所述拔取器装置； e.命令所述片晶拔取器装置拔取所述片晶并将它放置在所述拔取片晶保持设备中；以及 f.命令所述晶片转移装置将所述晶片移动到所述晶片盒保持器之一。
13.权利要求12所述的存储器介质，其中所述命令片晶的加工包括将控制移交到所述用户输入和控制装置以许可人操作员加工所述片晶。
14.权利要求12或权利要求13所述的存储器介质，其中所述数据输入组件包括用于接收数据的附加的端口，且地点的所述列表并不来自所述用户输入和控制装置。
15.一种用于提取适合于由透射电子显微镜从图案化半导体晶片观看的样本的集成站，包括: a.晶片盒保持器； b.晶片转移装置； c.纳米加工装置，其包括扫描电子显微镜和聚焦离子束、真空负载锁和操作员控制装置，且其中所述操作员控制装置记录所创建的片晶的位置； d.拔取器装置； e.控制计算机，其包括数据输入组件并适于控制所述晶片转移装置和所述拔取器装置，其通过所述数据输入组件命令所述拔取器移除在一组接收的位置处的片晶； f.用户监控和数据输入装置，其在所述数据输入组件处通信地耦合到计算机；以及 g.其中所述晶片转移装置可将晶片从所述晶片盒保持器转移到所述真空负载锁；从所述真空负载锁转移到所述拔取器装置并从所述拔取器装置转移到所述晶片盒保持器。
16.权利要求15所述的站，其中所述站包括第一晶片盒保持器和第二晶片盒保持器，且其中所述晶片最初在所述第一晶片盒保持器中并从所述拔取器装置移动到所述第二晶片盒保持器中。
17.权利要求15或权利要求16所述的站，其中所述晶片运送装置包括机器人臂。
18.权利要求15或权利要求16所述的站，还包括空气过滤系统。
19.权利要求15或权利要求16所述的站，其中所述用户监控和数据输入装置包括用于监控并控制所述纳米加工装置的第一用户站和用于控制所述拔取器装置的第二用户站。
20.权利要求15或权利要求16所述的站，包括集成电源。
21.权利要求15或权利要求16所述的站，其中所述数据输入组件包括除了到所述用户监控和数据输入装置的所述连接以外的附加的数据端口。
22.权利要求15或权利要求16所述的站，其中所述拔取器装置被定位于振动隔离桌 O ' I~
【专利摘要】集成片晶提取站。用于提取适于由透射电子显微镜从图案化半导体晶片观看的样本的集成站包括：晶片盒保持器；晶片转移装置；纳米加工装置，其包括扫描电子显微镜和聚焦离子束、真空负载锁和操作员控制装置，且其中操作员控制装置记录所创建的片晶的位置；拔取器装置；控制计算机，其适于控制晶片转移装置和拔取器装置，其命令拔取器装置移除在由操作员控制装置记录的位置处的片晶；以及用户监视器和数据输入装置，其通信地耦合到计算机。晶片转移装置可将晶片从晶片盒保持器转移到真空负载锁；从真空负载锁转移到拔取器装置并从拔取器装置转移到晶片盒保持器。
【IPC分类】G01Q30-20
【公开号】CN104597290
【申请号】CN201410590107
【发明人】K.布鲁兰
【申请人】Fei 公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年10月29日
【公告号】EP2869053A1, US20150114193