一种石英基板底厚快速测量方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种厚度测量方法，具体涉及一种石英基板底厚快速测量方法。
【背景技术】
[0002]在使用基板的生产过程中，需要对石英基板的底厚进行测量确认，现有技术中通常采用测量石英基本凹槽深度，然后与石英基板直径相减得到基板厚度。但由于石英基板一般直径较小，测量难度大且测量的数值会出现偏差，测量部不准确。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种操作方便，测量快速、准确的石英基板底厚快速测量装置。
[0004]技术方案:本发明所述的一种石英基板底厚快速测量方法，包括如下步骤:
(1)根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片；
(2)将垫片与底座固定；
(3)首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正；
(4)然后可以开始逐个测量:抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。
[0005]进一步的，其测量装置包括底座和与所述底座固定连接的固定架，所述固定架通过支架固定连接有百分表，所述百分表下端通过伸缩管活动连接有测头，所述测头正下方设有与底座固定连接的支撑垫片，所述支撑垫片上放置有待测石英基板。
[0006]进一步的，所述伸缩管上固定连接有按压把手。
[0007]进一步的，所述测头为不锈钢测头。
[0008]进一步的，所述支撑垫片与所述底座通过两侧的锁紧螺丝固定连接。
[0009]进一步的，所述待测石英基板倒置放置。
[0010]进一步的，所述待测石英基板的宽度大于所述支撑片的宽度。
[0011]有益效果:本发明具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的结构主视图。
[0013]图2为本发明的结构俯视图。
[0014]图3为本发明的支撑垫片与待测石英基板结构放大图。
【具体实施方式】
[0015]—种石英基板底厚快速测量方法，包括如下步骤:
(I)根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片； (2)将垫片与底座固定；
(3)首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正；
(4)然后可以开始逐个测量:抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。
[0016]如图1-3所示的一种石英基板底厚快速测量装置，包括底座I和与所述底座I固定连接的固定架2，固定架2通过支架7固定连接有百分表3，百分表3下端通过伸缩管4活动连接有测头6，测头6正下方设有与底座I固定连接的支撑垫片8，支撑垫片8上放置有待测石英基板9，其中伸缩管4上固定连接有按压把手5，测头6为不锈钢测头，支撑垫片8与所述底座I通过两侧的锁紧螺丝固定连接，待测石英基板9倒置放置，待测石英基板9的宽度大于所述支撑片8的宽度。
[0017]本发明具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。
【主权项】
1.一种石英基板底厚快速测量方法，其特征在于:包括如下步骤: (1)根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片； (2)将垫片与底座固定； (3)首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正； (4)然后可以开始逐个测量:抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。2.根据权利要求1所述的一种石英基板底厚快速测量方法，其特征在于:其测量装置包括底座(I)和与所述底座(I)固定连接的固定架(2)，所述固定架(2)通过支架(7)固定连接有百分表(3)，所述百分表(3)下端通过伸缩管(4)活动连接有测头(6)，所述测头(6)正下方设有与底座(I)固定连接的支撑垫片(8)，所述支撑垫片(8)上放置有待测石英基板(9)。3.根据权利要求2所述的一种石英基板底厚快速测量方法，其特征在于:所述伸缩管(4)上固定连接有按压把手(5)。4.根据权利要求2所述的一种石英基板底厚快速测量方法，其特征在于:所述测头(6)为不锈钢测头。5.根据权利要求2所述的一种石英基板底厚快速测量方法，其特征在于:所述支撑垫片(8)与所述底座(I)通过两侧的锁紧螺丝固定连接。6.根据权利要求2所述的一种石英基板底厚快速测量方法，其特征在于:所述待测石英基板(9)倒置放置。7.根据权利要求2所述的一种石英基板底厚快速测量方法，其特征在于:所述待测石英基板(9)的宽度大于所述支撑片(8)的宽度。
【专利摘要】本发明公开了一种石英基板底厚快速测量方法，根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片，将垫片与底座固定，首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正，然后可以开始逐个测量：抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。本发明具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。
【IPC分类】G01B5/06
【公开号】CN105588489
【申请号】CN201610116781
【发明人】张泳翔, 许建
【申请人】南通永明光纤材料有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年3月24日