专利名称：印刷电路板组件的生产方法及安装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种生产印刷电路板组件的方法以及用于安装电子部件 的安装装置。
背景技术：
当进行印刷电路板组件(assembly)的转换(changeover)过程中 的编排(诸如将装填盒(cassette)设置到部件馈送部、将装填盒从该 部件馈送部移除、将巻盘(reel)设置到装填盒上、以及将巻盘从装填 盒移除)时，可以使用用于安装电子部件的安装装置。然后，该安装装 置被用于将电子部件安装到印刷电路板上，以制造印刷电路板组件。
因此，该安装装置是具有部件馈送部及安装头的自动装置，该部件 馈送部包括其中载有电子部件的装填盒或托盘(tray)，而该安装头用于 通过吸附而将电子部件从装填盒或托盘传送到印刷电路板上并将这些部 件安装到印刷电路板上。该部件馈送部具有这些装填盒或这些托盘设置 在其中的通道(lane)。为各个通道分配唯一的编号。为了将合适的部件 安装到该印刷电路板上的合适的位置，将其上设置有合适的电子部件的 装填盒或托盘布置在部件馈送部的适当的通道中。根据用于操作安装装 置的安装数据而将装填盒或托盘布置在通道中。
安装数据被大致地划分为两类布置数据及NC (数值控制加工)数 据。布置数据是将要被安装到印刷电路板上的电子部件与被分配给其中 电子部件绕其缠绕的巻盘的部件馈送部的编号或地址(即，被分配给其 中布置了巻盘的通道的编号)相关联的数据。NC数据是将被分配给其中 布置了巻盘(并绕其缠绕有要被安装到板上的电子部件)的部件馈送部 的编号(例如，被分配给其中布置了巻盘的通道的编号)与指定了电子 部件在印刷电路板上的安装位置的坐标相关联的数据。图1是要被布置在安装装置中的装填盒的侧视图。在图1中，巻盘
2被设置到装填盒1上。如图1所示，装填盒1可以设置有巻盘2，绕巻 盘2缠绕有固定到带状材料(tape-like material)上的单个种类的电 子部件。因为近年来电子部件为了高密度安装而非常小，所以巻盘相应 地非常小。为了节省安装装置中的空间，使用其上有多个巻盘的装填盒,
而且巻盘上缠绕有不同种类的电子部件。
图2是其上设置有多个电子部件的装填盒的侧视图。具体地说，图 2示出了其上设置有两种类型的电子部件的二巻盘装填盒。在图2中，第 一巻盘22及第二巻盘23设置在二巻盘装填盒21上。固定在带状材料上 的第一类型电子部件缠绕在第一巻盘22周围。固定在带状材料上的第二 类型的电子部件缠绕在第二巻盘23周围。同样，目前在使用其上设置有 多于三个巻盘的装填盒。安装装置通过参考安装数据，识别出装填盒上 的多个巻盘的位置与部件馈送部的各个通道相对应。例如，在图2中， 分别地，第一巻盘22被布置在装填盒或安装装置的奇数通道，而第二巻 盘23被布置在偶数通道。
为了将电子部件安装到印刷电路板上，首先，根据安装数据，手动 地或通过使用用于将巻盘安装到装填盒上的任意装置而自动地将绕其缠 绕有电子部件的巻盘设置到装填盒上。此外，手动地或自动地将未缠绕 在巻盘周围的其它电子部件设置在托盘中。针对其上可以设置多个巻盘 的装填盒，按照有序的方式将巻盘设置在其上。在将巻盘设置到装填盒 上之后，根据安装数据手动地或自动地将装填盒布置在部件馈送部的通 道中。
图3A示出了安装装置的示例的俯视图。图3B是示出了安装装置的 立体图的图。如在图3A及3B中所示，将两组装填盒设置在安装装置上。 如在图3A及3B所示，安装装置具有框31、用于移动印刷电路板的传送 部32、用于在X轴方向上驱动传送部32的滑轨33、用于在Y轴方向上 驱动传送部32的滑轨34、用于通过吸附来传送设置在装填盒上的部件并 将其安装到设置在传送部上的印刷电路板上的头35及36、其上设置有第 一组装填盒的滑车或滑架37、以及其上设置有第二组装填盒的第二滑车或第二滑架38。安装装置通过根据安装数据将电子部件安装到设置在传 送部32上的印刷电路板，来生产印刷电路板组件。滑车37设置有被分 配了编号371、 372、 373到n的多个通道，装填盒根据安装数据而布置 在这些通道中。当使用头35及36将设置在第一组装填盒上的部件安装 到设置在传送部32上的印刷电路板上时，通过将第二组装填盒设置在滑 车或滑架上或将电子部件设置到装填盒上，来准备第二组装填盒。
发明内容
这里所述的本发明的至少一个实施方式提供了一种印刷电路板组件 的生产方法以及用于安装电子部件的安装装置的使用，由此可以使编排 (诸如将巻盘从装填盒移除以及将巻盘设置在装填盒上)流水线化，并 且可以降低在转换期间生产线的停工期。
因此，在本发明的一个实施方式中，提供了一种将部件安装到电路 板上的安装装置。这种安装装置包括第一存储器，其用于存储将部件 在所述安装装置中的布置与所述部件在所述电路板上的安装位置相互关 联的数据；第二存储器，其用于存储与基准部件相对应的基准数据；布 置数据改变部，其用于将指定所述部件在所述安装装置中的布置的数据 改变为指定所述基准部件在所述安装装置中的布置的数据；安装位置数 据改变部，其用于将指定所述部件在所述电路板上的安装位置的数据改 变为指定之前所指示的所述部件的安装位置的数据；以及安装部，其用 于将所述部件安装在所述电路板上的由改变后安装数据所指定的位置。
通过示例的方式来例示实施方式，实施方式并不受以下附图的限制。
图l例示了装填盒的示意图2例示了二巻盘装填盒的立体图3A是安装装置的俯视图3B是安装装置的立体图4A到4B是根据本发明至少一个实施方式的安装数据的示例；图5是例示根据本发明至少一个实施方式的安装装置的构造的框
图6是例示根据本发明至少一个实施方式的图5所示安装装置的操 作的流程图7A到7C是根据本发明至少一个实施方式的假设使用二巻盘装填 盒的情况下的图6所示流程图的参考图8A示出了根据本发明至少一个实施方式的提供了电子部件的原
始布置数据及改变后布置数据的表；
图8B示出了根据本发明至少一个实施方式的提供了原始NC数据与 改变后NC数据之间的关联的表；
图9是例示了根据本发明至少一个实施方式的安装装置的构造的框
图10A到10B示出了例示根据本发明至少一个实施方式的处理器的 操作的流程图11是根据本发明至少一个实施方式的图10A及10B所示流程图的 参考图12是例示了根据本发明至少一个实施方式的安装装置的构造的 框图13A到13B示出了例示根据本发明至少一个实施方式的使用安装 装置的印刷电路板组件生产方法的流程图14是根据本发明至少一个实施方式的图13A及13B所示流程图的
参考图；以及
图15例示了根据本发明至少一个实施方式的印刷电路板组件生产 过程的示例。
具体实施例方式
近来，出现了小批量地制造各种各样的印刷电路板组件的趋势。因 此，在转换期间将电子部件安装到印刷电路上的安装装置的编排增加。 因此，可能会发生生产线的中断，这导致降低生产率。可能导致生产线的中断的编排包括重新布置其上设置有多个部件 的装填盒、重新布置共同部件、以及小批量地生产印刷电路板组件。以 下说明这些编排。
1)重新布置其上设置有多个部件的装填盒
在将同一类型部件安装到不同种类的板上的情况下，共同部件在安 装装置中的布置对各个板可能有变化。随着共同部件的布置的变化，将 装填盒布置到安装装置中的顺序或将巻盘设置到装填盒上的顺序可能变 化。以下，将可以安装到不同种类的板上的部件称为"共同部件"。
图4示出了用于要首先制造的印刷电路板组件(即，第一印刷电路
板组件)的安装数据的示例。如在图4A所示，电子部件"a"被设置在 通道1中，电子部件"b"被设置在通道2中，电子部件"c"被设置在 通道3中，而在通道4中没有设置电子部件。安装装置读取如图4所示 的用于要制造的各个第一印刷电路板组件的安装数据。
相反，图4B示出了用于要在制造了第一印刷电路板之后随后制造的 印刷电路板组件(即，第二印刷电路板组件)的安装数据。如在图4B所 示，电子部件"b"被设置在通道1中，电子部件"c"被设置在通道2 中，电子部件"d"被设置在通道3中，而电子部件"a"被设置在通道4 中。
电子部件"a"、 "b"、 "c"用于第一印刷电路板组件以及第二印刷电 路板组件。针对第一印刷电路板组件，电子部件"a"所缠绕的巻盘被设 置在布置于通道l中的装填盒41上。针对第二印刷电路板组件，电子部 件"a"所缠绕的巻盘被设置在布置于通道4中的装填盒42上。
针对第一印刷电路板组件，电子部件"b"所缠绕的巻盘被设置在布 置于通道2中的装填盒41上。针对第二印刷电路板组件，部件"b"所 缠绕的巻盘被设置在布置于通道1中的装填盒41上。
针对第一印刷电路板组件，电子部件"c"所缠绕的巻盘被设置在布 置于通道3中的装填盒42上。针对第二印刷电路板组件，电子部件"c" 所缠绕的巻盘被设置在布置于通道2中的装填盒41上。
用于第一印刷电路板及第二印刷电路板的电子部件中的一部分是共同的，缠绕有共同电子部件的巻盘可能被布置在安装装置的不同通道中。 因而，在转换期间可能将电子部件或装填盒从安装装置的通道中移除并 将电子部件或装填盒重新设置到安装装置的通道中。因此，重新布置其 上设置有多个部件的装填盒可能包括将装填盒从安装装置移除、以及 将巻盘从装填盒移除或将巻盘重新设置到装填盒上。 2)重新布置共同部件
在特定类型的共同部件已经被布置在安装装置的不同位置中的情况 下，或当与共同部件不同的电子部件已经占据着安装装置的特定位置时， 在改变要制造的印刷电路板组件的型号时，必须将电子部件重新布置在 安装装置的适当位置中。在转换中，在重新布置装填盒期间，包括安装 装置的生产线暂停。停工期对安装装置的利用因子有影响。 3)小批量地生产印刷电路板组件
假设以下情况a)将电子部件设置在可以设置多个电子部件的装填 盒上；或b)必须要改变电子部件的设置次序，而可以设置多个电子部件 的装填盒在用于生产第一印刷电路板。在这些情况的任一种下，可以不 重新布置设置在装填盒上的电子部件，或可以不改变部件在装填盒上的 设置次序，直到完成了第一印刷电路板的制造为止。
在包括了重新布置装填盒上的部件以及改变部件的设置次序的编排 中，包括安装装置的设备的操作在第一印刷电路板之后暂停。在小批量 地制造印刷电路板组件时，这种编排可能出现得更频繁，因此编排的数 量增加，降低了安装装置的利用因子。
图5是例示了根据本发明至少一个实施方式的安装装置的实施方式 的框图。图5所示的用于将电子部件安装到印刷电路板上的安装装置包 括第一存储器单元51，用于针对各个印刷电路板组件存储安装数据， 所述安装数据将电子部件在安装装置中的布置与这些电子部件在印刷电 路板上的安装位置相关联；以及第二存储器单元，用于存储与在改变所 述安装数据时使用的基准电子部件相对应的基准安装数据；布置数据改 变部53，用于改变由印刷电路板组件的安装数据指定的要安装到印刷电 路板上的电子部件在所述安装装置中的布置。所述安装装置还具有安装位置数据改变部54，用于将由印刷电路板的安装数据所指定的电子部
件要安装到该印刷电路板上的安装位置，改变为与这些部件的位置相对
应的先前安装位置；以及安装部55，用于将电子部件安装在印刷电路板 上的由改变后安装数据所指定的指定位置。
由CPU 56来实现布置数据改变部53及安装位置数据改变部54。存 储器单元51、存储器单元52、布置数据改变部53、安装位置数据改变部 54及安装部55连接到总线57。
安装部55具有图3所示的头35或36。安装部55通过使用头35及 36吸附缠绕在巻盘周围的电子部件，来将这些部件安装到印刷电路板上 的由改变后安装数据所指定的位置。第一存储器单元51可以存储与在特 定时间段(即，24小时)内要制造的全部印刷电路板组件相关的安装数 据。
图6是例示了根据本发明至少一个实施方式的图5所示安装装置的 操作的流程图。首先，在S61，安装装置从存储器单元52读取与在改变 安装数据时使用的基准电子部件相对应的基准安装数据。
随后，在S62，安装装置从存储器单元51读取与任一印刷电路板组 件相对应的安装数据。然后，在S63，安装装置通过参照由印刷电路板的 安装数据所指定的基准电子部件在安装装置中的布置，来改变表示由该 安装数据所指定的要安装到该板上的电子部件在安装装置中的布置的数 据。此外，在S64，安装装置将由印刷电路板的安装数据所指定的要安装 到该板上的电子部件的安装位置，改变为与先前布置相对应的安装位置。
接下来，在S65，安装装置将电子部件安装到印刷电路板组件上的 由改变后安装数据所指定的位置。
在装填盒上没有设置有由安装数据所指定的任意电子部件的情况 下，从库存位置获取电子部件，然后将其设置到装填盒的由改变后安装 数据所指示的位置上。
图7A到图7C是示出了根据本发明至少一个实施方式的假设使用二 巻盘装填盒的情况下与如图6所示流程图相对应的详细操作的图。
在图7A所示的从存储器单元51读取的安装数据指定了电子部件"a"被设置在通道1中，电子部件"b"被设置在通道2中，电子部件"c" 被设置在通道3中，在通道4中没有设置电子部件。对于电子部件"a" 所缠绕的第一巻盘及电子部件"b"所缠绕的第二巻盘，这两个巻盘被设 置在要被布置在安装装置中的二巻盘装填盒71上。第一巻盘与作为奇数 通道的第一通道相对应，而第二巻盘与作为偶数通道的第二通道相对应。 电子部件"c"所缠绕的第三巻盘被设置在装填盒72上。在图7A所示的 示例中，在装填盒72上的指定用于第四巻盘的位置没有设置第四巻盘。 否则，不具有电子部件的第四巻盘可以被设置在装填盒72上。
图7B示出了用于要制造的第二印刷电路板组件的作为未被改变的 安装数据的先前安装数据。图7C示出了用于第二印刷电路板组件的改变 后安装数据。在图7B所示的安装数据指定了电子部件"b"被设置在通 道1中，电子部件"c"被设置在通道2中，电子部件"d"被设置在通 道3中，电子部件"a"被设置在通道4中。在图7A及7B所示的安装数 据中，电子部件a、 b及c是共同的。然而，这些共同部件设置在不同的 通道中。因此，必须从安装装置移除巻盘，然后重新设置巻盘。
在该实施方式中，将与图7A所示安装数据相对应的印刷电路板组件 定义为基准板。在针对后续印刷电路板组件(这是在目前制造的印刷电 路板组件之后要制造的印刷电路板)的安装数据中包括的电子部件中， 将与针对基准板的安装数据中包括的电子部件所共同的电子部件(即共 同部件)在安装装置中的布置，改变为这些电子部件安装到基准板上的 的相同布置。在图7A及7B中，电子部件a， b及c是共同的。因此，将 针对后续印刷电路板组件的安装数据改变为将共同部件"a"到"c"分 别设置在通道1到3中，如图7C所示，而将电子部件"d"设置在通道4 中，如图7C所示。在制造基准板之后制造不同种类的印刷电路板组件的 情况下，电子部件"a"及"b"被设置在装填盒71上，而电子部件"c" 被设置在装填盒72上。因此，如图7A所示，在转换时，并不执行诸如 将巻盘从装填盒移除以及将巻盘重新设置到装填盒上的编排。
图8A示出了根据本发明至少一个实施方式的由先前安装数据及改 变后安装数据所指定的位置。图8B示出了根据本发明一个或更多个实施方式的在先前安装数据及改变后安装数据中包括的NC数据。在图8A及 8B中的全部"z"都表示安装装置的其中布置有电子部件绕其缠绕的巻盘 的通道号。在图8A到8B中，布置数据l-a、 2-c、 3-d及4-b被重新设 置为与如图8A所示的基准板的布置数据卜b、 2-a、 3-c及4-d相一致。 因此，针对后续印刷电路板组件的布置数据被改变为基准板的相同布置， 用于基准板的装填盒及巻盘被用于后续印刷电路板。在一些情况下，没 有用于基准板及后续印刷电路板组件的共同部件。例如，电子部件"d" 被包括在图7B所示的针对后续印刷电路板组件的布置数据中，但并未被 包括在图7A所示的针对基准板的布置数据中。因而，未在基准板上制造 的电子部件"d"被新分配到通道4，如在图7C所示。
NC数据随着布置数据的变化而改变，以对指定安装位置的坐标进行 修正。图8B示出了将与印刷电路板上的行号相对应的电子部件的行号及 位置(换言之，X-Y坐标)与安装装置的电子部件被分配到的通道号相关 联的数据的示例。例如，之前被分配到通道1的电子部件"a"在部件重 新设置之后被重新分配到通道2，如图8A所示。因此，与行号001相对 应的部件被从通道号1重新分配到通道号2。也就是说，在其中布置有部 件的通道发生改变的情况下，共同部件(例如，电子部件"a")的X-Y 坐标并不改变。换言之，通过使用改变后的数据，将电子部件"a"安装 到由先前安装数据所指定的同一位置上。与电子部件"a" —样，按照相 同方式来改变针对其它部件的NC数据。
如图8A到8C所例示的，将针对单个印刷电路板组件的布置数据例 如改变为针对基准板的相同布置数据。然而，在实践中将电子部件安装 到大量印刷电路板上。以下说明用于将电子部件安装到大量印刷电路板 上的安装数据的示例。
图9是例示了根据本发明至少一个实施方式的安装装置的框图。图 9所示的安装装置包括第一存储器单元91，其用于存储安装数据；以 及第二存储器单元92，其用于存储要被安装到各个板的各个安装表面上 并且还要被安装到其它板的表面上的部件(换言之，共同部件)的数量。 图9所示的安装装置还包括第三存储器单元93，其用于存储要被安装到印刷电路板的安装表面上的部件的名称；以及处理器94,其用于改变 布置数据并根据布置数据的变化来改变NC数据。安装装置的上述部件位 于总线95上。
图10A及10B例示了根据本发明至少一个实施方式的图9所示的处 理器94的操作的流程图。以下根据其中使用了单巻盘装填盒及二巻盘装 填盒的情况，来说明在流程图中例示的操作。图ll是根据本发明的至少 一个实施方式的图10A及10B所示流程图的参考图。
在图10A所示的SlOl，安装装置从存储在第一存储器单元91中的 安装数据中读取要安装到印刷电路板组件的各个安装表面的电子部件的 规格。假设在图11所示的lla、 llb及llc全部是要制造的板。针对在 图11所示的板lla的安装表面，可以在其上安装被设置在二巻盘装填盒 llal上的电子部件"a"及"b"、被设置在二巻盘装填盒11a2上的电子 部件"c"及"d"、被设置在单巻盘装填盒11a3上的电子部件"e"、以 及被设置在单巻盘装填盒11a4上的电子部件"f"。针对在图11所示的 板lib的安装表面，可以在其上安装被设置在二巻盘装填盒llbl上的电 子部件"b"及"c"、 二巻盘装填盒llb2上的电子部件"z"及"y"、以 及单巻盘装填盒11b3上的电子部件"f "。针对板llc的安装表面，可以 在其上安装被设置在二巻盘装填盒llcl上的电子部件"b"及"c"以及 单巻盘装填盒11c2上的电子部件"e"。
在S102，安装装置基于从第一存储器单元91所读取的规格来对用 于全部板的各个安装表面的共同部件的数量进行计数，然后将计数的数 量存储在第二存储器单元92中。针对在图11所示的板lla的表面，要 被安装到其上的电子部件是"a"、 "b"、 "c"、 "d"、 "e"及"f"。电子部 件"a"可以不被安装到板lib及llc上。电子部件"b"可以被安装到 板llb及llc上。电子部件"c"可以被安装到板llb及llc上。电子部 件"d"可以不被安装到板lib及llc上。电子部件"e"可以被安装到 板llc上。电子部件"f"可以被安装到板lib及llc上。在要被安装到 板lla的表面上的电子部件"a "、 " b "、 " c "、 " d "、 " e "及"f"中， "b "、 " c "、 " d "、 " e "及"f"对于任一其它板是共同的，因此共同部件的计数是五。类似地，要被安装到板lib及lie的表面的共同部件
的数量分别是三。
在S103，安装装置从存储在第二存储器单元92的计数中，将具有 其上安装的部件数量最大的表面的板确定为基准板。在图11所示的情况 下，与板lla相对应的计数数量"5"是最大数量，因此板lla被确定为 基准板。
在S104，安装装置选择要制造的印刷电路板组件的安装表面。这里， 选择在图11所示的板lib的安装表面。
在S105，安装装置从安装板读取要被安装到安装表面的部件的名称， 然后将这些名称存储在第三存储器单元93。针对在图11所示的板lib的 安装表面，可以安装部件"b"、 "c"、 "z"、 "y"及"f"。因而，可以将 这些部件的名称存储在存储器单元93中。
在S106，安装装置从第三存储器单元93读取这些部件的名称中的 一个名称(例如，部件"b")。
在图10B所示的S107，安装装置判断从第三存储器单元93读取的 部件的名称(在此情况下为部件"b")是否是要被设置在二巻盘装填盒 上的部件的名称。在这个情况下，部件"b"是要被设置在二巻盘装填盒 上的部件的名称。
在S107的判断结果为是的情况下，在S108，安装装置判断部件的 名称是否是要被设置在用于基准板安装表面的二巻盘装填盒上的部件的 名称。在这个情况下，部件"b"是要被设置在用于基准板lla的安装表 面的二巻盘装填盒llal上的部件。
当在S108的结果为是时，在S109，安装装置通过使用设置在用于 基准板安装表面的二巻盘装填盒上的部件的组合来替换在S106从第三存 储器单元93所读取的部件的组合及其组合使用的部件，来改变布置数据。 改变后的布置数据包括在S106从第三存储器单元93所读取的要设置的 部件的名称。
如在图11所示，可以通过将包括要被安装到板lib的安装表面的部 件"b"的部件组合"b"及"c"替换为要被设置在用于在图11所示的基准板lla安装表面的装填盒llal上的组合"a"及"b"(包括部件"b")， 从而改变布置数据。为了安装部件"b"，如在图ll底部所示那样地应用 设置在用于基准板lla的装填盒llal上的部件的组合。因此，部件"b" 可以被安装到板lib上，而不必从装填盒llal移除或重新设置可以安装 到板lla上的部件"a"及"b"。
此外，可以通过将其中包括可以被安装到板lib安装表面的部件"c" 的部件组合"b"及"c"替换为其中包括可以被设置在用于板lla的二 巻盘装填盒llal上的部件"c"的部件组合"c"及"d"，从而改变布置 数据。为了将部件"c"安装到板lib上，如在图11底部所示那样地应 用其上设置有部件"c"及"d"的装填盒11a2。可以不安装设置在装填 盒lla2b上的部件"d"。因此，部件"c"可以被安装到板llb上，而不 必从其上设置有可以被安装到板lla上的部件"c"及"d"的装填盒lla2 移除或重新设置任意部件。
在S107或S108的判断为否的情况下，在SllO，安装装置将在S106 所读取的部件的名称与部件馈送部的通道相关联，然后将该关联反映在 布置数据中。例如，在所读取的部件名称为"z"或"y"的情况下，在 S108的判断为否。因而，在SllO，安装装置将可以被安装到板llb上的 部件名称"z"或"y"与对应于装填盒11b3的通道3相关联。类似地， 在所读取的部件名称为"f"的情况下，在S107的判断为否。因而，在 SllO，安装装置将部件名称"f"与对应于装填盒llb4的通道相关联。
此后，在Slll，安装装置删除从第三存储器单元93读取的部件的 名称。
在S112，安装装置判断针对该安装表面的布置数据的重新设置是否 完成。当存储在第三存储器单元93中的数据全部被删除时，安装装置判 断出针对该安装表面的布置数据的重新设置完成。在布置数据的重新设 置没有完成的情况下，可以重复S106到S111。
在完成了布置的重新设置之后，在S113，安装装置根据布置数据的 变化来改变NC数据。可以省略对NC数据的改变操作的说明，以避免与 此前所述实施方式相重叠。然后，在S114，安装装置将与其布置数据己被调整的安装表面相对
应的计数数量从第二存储器单元92删除。在S115，安装装置判断是否存 在其数据未被处理的任意板。在不再有数据存储在第二存储器单元92中 的情况下，安装装置判断出己经处理了全部板，并完成安装数据的改变 处理。当在第二存储器单元92中还保持有任意数据时，可以重复S103 到114。
如上所述，根据在用于基准板的二巻盘装填盒上的可以安装到基准 板上的电子部件的组合，来改变针对印刷电路板组件的布置数据。也就
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子部件。然而，设置在二巻盘装填盒上的基准电子部件并不一定用于单 个板。
图12是例示了安装装置的构造的示例的框图。图12所示的安装装
置包括第一存储器单元121，其用于存储安装数据；第二存储器单元 122，其用于存储要设置在二巻盘装填盒上的电子部件的名称；第三存储 器单元123，其用于存储部件的基准组合；第四存储器单元124，其用于 存储要被安装到要制造的板上的部件的名称；以及处理器125，其用于改 变布置数据及NC数据。存储器单元121到124及处理器125位于总线126 上。
图13A及13B例示了在图12所示的处理器125的操作的流程图。将 说明其中使用单巻盘装填盒及二巻盘装填盒的情况。图14是图13A及13B 所示的流程图的参考图。
在图13A所示的S131，安装装置从存储在第一存储器单元121中的 安装数据中读取要被安装到要制造的板的各个表面上的电子部件的规 格。这与在图10所示的S101类似。
在S132，安装装置基于所读取的规格，选择要被设置在二巻盘装填 盒上的部件的名称，然后将所选择的名称存储在第二存储器单元122中。 在图14，电子部件"a"、 "b"、 "c"、 "d"、 "z"及"y"可以被设置在二 巻盘装填盒上。
在S133，安装装置对其上安装存储在第二存储器单元122中的各个电子部件的板的表面的数量进行计数。例如，在板14a、 14b及14c的表 面中，电子部件"a"可以只被安装到板14a的表面上。部件"b"可以 被安装到三个板——板14a、 14b及14c的表面上。部件"c"可以被安 装到三个板——板14a、 14b及14c的表面上。部件"d"可以只被安装 到板14a的表面上。
在S134，安装装置从存储在第二存储器单元122中的电子部件中， 选择可以被安装到最大数量的板表面的电子部件作为基准电子部件。例 如，在图14中，安装最多的部件是部件"b"及"c"。假设按照字母次 序对安装最^4^^# ^#序，则^4牛"b"被确定为基准部件。
在S135，安装装置确定可以被安装到其上还要安装基准部件的最大 数量板表面上的电子部件，然后从第二存储器单元122读取所确定的部 件的名称。然后，安装装置通过将从存储器单元122所读取的电子部件 与基准部件相组合来确定可以被设置在二巻盘装填盒上的部件基准组 合，然后将该组合存储在存储器单元123中。针对图14所示的板14a的 表面，部件"a"、 "c"及"d"可以与基准部件"b" —起被设置在二巻 盘装填盒上。针对板14b的表面，电子部件"c"、 "z"及"y"可以与基 准部件"b" —起被设置在二巻盘装填盒上。针对板14c的表面，电子部 件"c"可以与基准部件"b" —起被设置在二巻盘装填盒上。在上述部 件中，使用最多的部件是部件"c"。因此，安装装置从第二存储器单元 122读取安装最多的部件——部件"c"，将部件"c"与基准部件"b"相 组合，然后将该组合存储在第三存储器单元123中，作为要被设置在二 巻盘装填盒上的部件基准组合。
在S136，安装装置将存储在第三存储器单元123中的部件"b"及 "c"的组合从第二存储器单元122删除。
在S137，安装装置判断是否确定了可以被设置在二巻盘装填盒上的 电子部件的全部组合。在不再有数据存储在第二存储器单元122中的情 况下，完成对电子部件的组合。如果不是这样，则安装装置重复S134到 S136。
在S137，要被安装到二巻盘装填盒上的部件"a"及"d"保持在第二存储器单元122中。其上可以安装部件"a"及"b"的板表面的数量 分别是1。假设按照字母次序对部件进行排序，则部件"a"被确定为基 准部件。在S135，安装装置从存储器单元122读取部件"d"的名称，与 部件"a"的名称相组合作为要被设置在二巻盘装填盒上的部件基准组合， 将该组合存储在第三存储器单元123中。在S136，安装装置将"a"及 "d"的组合从第二存储器单元122中删除。
由于删除了基准组合"b"及"c"和"a"及"d"，所以不再有数据 存储在第二存储器单元122中。因此，在S137，判断出可以被设置在二
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因此，初步地确定要被设置在二巻盘装填盒上的部件的全部组合。
图14 (4)示出了针对板14a到14c的要被设置在二巻盘装填盒上的电子 部件的全部组合——"b"及"c"、和"a"及"d"。
在图13B所示的S138，安装装置选择要制造的印刷电路板组件的一 个表面，例如，图14所示的板14a的表面。
在S139，安装装置从安装数据读取要被安装到该表面上的部件的名 称，然后将这些名称存储在第四存储器单元124中。针对板14a的表面， 要被读取的电子部件是部件"a"、 "b"、 "c"、 "d"、 "e"及"f"。
在S140，安装装置从第四存储器单元124读取要被安装的部件的名 称，然后将该名称从第四存储器单元124中删除。例如，安装装置从第 四存储器单元124读取部件"a"的名称，然后将部件"a"的名称从第 四存储器单元124中删除。
在S141,安装装置对从第四存储器单元124所读取的部件的名称是 否是要被设置在二巻盘装填盒上的部件进行判断。在这个情况下，电子 部件"a"是要被设置在二巻盘装填盒上的部件。
当在S141的判断结果为是时，安装装置从第三存储器单元123读取 包括所读取部件的组合作为基准组合，然后根据该组合来改变布置数据。 在安装装置从第四存储器单元124读取例如部件"a"的部件的名称的情 况下，包括部件"a"的组合是组合"a"及"d"。因而，安装装置从第 三存储器单元123读取该组合，然后根据组合"a"及"d"来改变布置数据。此后，删除存储在第四存储器单元124中的组合中包括的部件。
在这个情况下，包括在组合"a"及"d"中的部件"d"的名称存储在第 四存储器单元124中，反映在布置数据中，因此将该名称从第四存储器 单元124中删除。
在S141,在S141的判断结果为否的情况下，安装装置从第四存储 器单元124读取部件名称，然后在S143将该名称包括在布置数据中。例 如，电子部件"e"及"f"是要被设置在单巻盘装填盒上的部件。因而， 将这些部件名称不与其它部件相组合地反映在布置数据中。
在S144，安^^SMP「针对表面的布置数据的组合是否已被全， 定。在不再有数据存储在第四存储器单元124中的情况下，针对表面的 布置数据的组合已全部完成。在这个情况下，部件"b"及"c"仍然存 储在第四存储器单元124中，因此，在S144的判断结果为否。因此，安 装装置重复S140到S144。然后，将部件"b"与部件"c"相组合，而将 部件"b"及"c"的名称从第四存储器单元124中删除。
最初，图14所示的针对板14a的布置数据指定部件"a"及"b"被 设置在装填盒14al上，部件"c"及"d"被设置在装填盒14a2上，部 件"e"被设置在装填盒14a3上，而部件"f"被设置在装填盒l化4上。 然而，根据在S135所确定的组合，布置数据指定部件"a"及"d"被设 置在装填盒14al上而部件"b"及"c"被设置在装填盒14a2上。因此， 部件"e"及"f"是被设置在单巻盘装填盒上的部件，布置数据不改变。
在S144，在不再有数据存储在第四存储器单元124中的情况下，在 S145，安装装置根据布置数据的变化来改变NC数据。
在S146，安装装置判断是否存在其中安装数据未被调整的任意板。 如果是这样，则重复S139到S146。在完成针对板14a的安装数据的调整 之后，按照类似方式来处理板14b，然后处理板14c。
图15B例示了根据本发明至少一个实施方式的印刷电路板组件的生 产方法。图15A例示了根据本发明至少一个实施方式的印刷电路板组件 的生产方法的比较示例。
在图15A，按照"a"和"b"的次序将部件"a"及"b"设置在装填盒151上。按照"c"和"d"的次序将部件"c"及"d"设置在装填 盒152上。这些部件用于按方案1制造印刷电路板组件。这些部件被设 置在带状材料上，并且缠绕在巻盘周围。在方案2中，按照"b"和"a" 的次序将部件"b"及"a"设置在装填盒151上，按照"c"和"d"的 次序将部件"c"及"d"设置在装填盒152上，以制造其它类型的板。 在方案3中，按照"a"和"c"的次序将部件"a"及"c"设置在装填 盒151上，按照"b"和"d"的次序将部件"b"及"d"设置在装填盒 152上，以制造另一类型的板。
在图15A所示的方案1及方案2中；部件"a"及"b"对于装填盒 151是共同的。然而，在方案1中的部件设置次序与在方案2中的部件设 置次序不同，因此，在不改变设置次序的情况下在方案2中不能使用部 件"a"及"b"。在方案1中，被设置在装填盒151上的部件"a"及"b" 被分别分配到奇数通道及偶数通道。相反，在方案2中，被设置在装填 盒151上的部件"b"及"a"被分别分配到奇数通道及偶数通道。因而， 在完成方案1之后将部件"a"及"b"从装填盒151移除，然后按照方 案2的"b"和"a"的次序而将它们重新设置在装填盒上。相反，被设 置在装填盒152上的部件"c"及"d"在方案1及方案2中的设置次序 相同。因而，在方案2中可以接着使用部件"c"及"d"，而不必进行重 新设置。
在方案3中，按照"a"和"c"的次序将部件"a"及"c"设置在 装填盒151上。因此，将用于方案2的部件"b"及"a"从装填盒151 移除，然后按照"a"和"c"的次序将用于方案3的部件"a"及"c" 重新设置在装填盒上。对于装填盒152，在方案2中按照"c"和"d"的 次序将部件"c"及"d"设置在其上。在方案3中，按照"b"和"d" 的次序将部件"b"及"d"设置在装填盒152上。因此，使用部件"b" 来替换部件"c"，以接连执行方案3。
如在图15A所示，每次转换都可能需要重新设置部件，这导致生产 线的中断。根据这个实施方式的印刷电路板组件的制造方法减少了在转 换之间的这种停工期。图15B例示了印刷电路板组件的生产方法的示例。在图15B中，将 其中使用了装填盒151及152的方案1及方案3归入组A，而将其中使用 了装填盒153及154的方案2及方案4归入组B。可以分别针对组A及组 B来执行例如相对于图15A所述的处理。
在组A的方案1中，部件"a"及"b"被设置在装填盒151上，而 部件"c"及"d"被设置在装填盒152上。在方案3中，部件"a"及"c" 被设置在装填盒151上，而部件"b"及"d"被设置在装填盒152上。 在方案1及方案3中，部件"a"被设置在装填盒152上的同一位置。因 而，当生产线从方案-l变为方案备时7可以使用设置在装填盒151^h, 部件"a"而不必进行重新设置。类似地，当生产线从方案1变为方案3 时，可以使用设置在装填盒152上的部件"d"而不必进行重新设置。相 反，在从方案1转换到方案3时，分别使用部件"c"及"b"来替换设 置在装填盒151上的部件"b"及设置在装填盒152上的部件"c"。
与方案1及方案3并行地执行对用于组B的方案2及方案4的装填 盒153及154的编排，这使得能够通过减少编排时间来从组A快速转换 到组B。
因此，如上所述的各种实施方式可以使诸如将巻盘从装填盒移除以 及将巻盘重新设置在装填盒上的编排流水线化，并可以减少使用这种编 排的使用。这些编排的减少例如可以通过降低(如果没有防止的话)在 编排期间损失电子部件的几率而节约成本。还可以减少对安装装置的编 排(诸如将巻盘从装填盒移除以及将巻盘设置在装填盒上)，这继而可以 减少其中使用安装装置的印刷电路板制造设备的停工期。此外，可以更 准确地和/或高效地来选择其上安装有共同部件的印刷电路板。
根据详细的说明，本发明的实施方式的许多特征和优点是明显的， 因此，旨在由所附权利要求覆盖落入其真实精神和范围内的实施方式的 全部这些特征和优点。此外，因为本领域技术人员容易想到许多修改和 变化，所以不希望将发明性实施方式限制为所示及所述的确切构造和操 作，相应地，可以采用落入其范围内的全部合适的修改和等同物。
权利要求
1、一种印刷电路板组件生产方法，该印刷电路板组件生产方法使用安装装置和安装数据，所述安装数据提供电子部件在所述安装装置中的布置与所述电子部件在所述印刷电路板上的安装位置之间的对应，所述印刷电路板组件生产方法包括以下步骤读取与基准电子部件相对应的第一基准数据；读取与印刷电路板组件相对应的第二基准数据；将所述安装数据中包括的并与多个印刷电路板中的一个或更多个印刷电路板相关的第一位置数据改变为所述第一基准数据，所述第一位置数据指定所述电子部件在所述安装装置中的布置；将所述安装数据中包括的并与所述多个印刷电路板中的一个或更多个印刷电路板相关的第二位置数据改变为所述第二基准数据，所述第二位置数据指定所述电子部件在所述一个或更多个印刷电路板上的安装位置，所述第二基准数据指定所述电子部件的先前布置；以及将所述电子部件安装在所述印刷电路板上的由改变后的安装数据所指定的安装位置，所述印刷电路板是所述多个印刷电路板中的一个印刷电路板。
2、 根据权利要求l所述的印刷电路板组件生产方法，其中，所述基 准电子部件包括被安装到至少一个基准印刷电路板上的电子部件，所述 基准印刷电路板是所述多个印刷电路板中的一个印刷电路板。
3、 根据权利要求2所述的印刷电路板组件生产方法，其中，改变所 述第一位置数据的步骤包括以下步骤将用于所述安装装置中的所述基准印刷电路板的所述安装数据中包 括的所述第一位置数据，改变为用于所述安装装置中的所述至少一个基 准印刷电路板的所述安装数据中包括的指定所述电子部件的布置的数 据。
4、 根据权利要求2所述的印刷电路板组件生产方法，其中，针对所 述多个印刷电路板中的每一个印刷电路板的表面，分别执行读取用于所述印刷电路板的所述安装数据的步骤、改变所述第一位置数据的步骤、 以及改变^f述第二位置数据的步骤。
5、 根据权利要求4所述的印刷电路板组件生产方法，该印刷电路板组件生产方法还包括以下步骤至少通过以下步骤来确定所述至少一个基准印刷电路板的表面对要被安装到一印刷电路板的表面以及所述多个印刷电路板中 的一个或更多个其它印刷电路板表面的共同电子部件的数量进行计数；以及将与在所述计数操作中计数出的计数中的最大数量相对应的印 刷电路板的表面确定为所述至少一个基准印刷电路板的表面。
6、 根据权利要求l所述的印刷电路板组件生产方法，其中，安装所 述电子部件的步骤包括以下步骤将其上设置了至少一种电子部件的装填盒布置在所述安装装置中的 位置中；从被布置在所述安装装置中的所述装填盒取出所述电子部件；以及 根据所述改变后的安装数据，将所取出的电子部件安装在所述印刷 电路板上的安装位置。
7、 根据权利要求l所述的印刷电路板组件生产方法，其中，将所述 基准电子部件设置到其上设置有多个电子部件的至少一个装填盒上，并 且所述安装装置设置有其上设置有多种电子部件的至少一个装填盒。
8、 根据权利要求7所述的印刷电路板组件生产方法，其中， 读取所述安装数据的步骤包括以下步骤从所述安装数据中读取基准组合中包括的电子部件的名称，所述基准组合是从被设置在装填盒上 的部件的多个组合中选择的。
9、 根据权利要求8所述的印刷电路板组件生产方法，其中，改变所 述第一位置数据的步骤包括以下步骤将指定与所述基准组合中包括的 电子部件相同类型的电子部件在所述安装装置中的布置的用于所述印刷 电路板的所述安装数据中包括的所述第一位置数据，改变为指定所述基 准组合中包括的所述电子部件在所述安装装置中的布置的数据。
10、 根据权利要求8所述的印刷电路板组件生产方法，该印刷电路板组件生产方法还包括以下步骤通过至少将基准电子部件与另 一 电子部件相组合来确定所述基准组合.其中，所述基准电子部件是所述安装数据中包括的多个电子部件中 的被安装到所述多个印刷电路板的最大数量的表面上的电子部件，并且， 所述另一电子部件是被最大数量地安装到所述多个印刷电路板中的任一 个的表面上的电子部件。
11、 根据权利要求1所述的印刷电路板组件生产方法，其中，所述 至少一个基准电路板包括被划分为多个组的多个基准印刷电路板，并且， 根据改变后的安装数据来将所划分的多个组之一的电子部件设置在所述 安装装置中，同时在改变所述第一位置数据的步骤、改变所述第二位置 数据的步骤以及安装所述电子部件的步骤中对用于其它所述组的安装数 据进行处理。
12、 一种安装装置，该安装装置通过将电子部件安装到印刷电路板 上来生产印刷电路板组件，所述安装装置包括-第一存储器单元，其用于存储用于各种类型的印刷电路板的安装数 据，该安装数据将电子部件在所述安装装置中的布置与所述电子部件在 所述印刷电路板上的安装位置相关联；第二存储器单元，其用于存储与基准电子部件相对应的基准数据；布置数据改变部，其用于将指定所述电子部件在所述安装装置中的 布置的用于任一印刷电路板的所述安装数据中包括的数据，改变为指定 所述基准电子部件在所述安装装置中的布置的数据；安装位置数据改变部，其用于将指定所述电子部件在所述印刷电路 板上的安装位置的用于所述印刷电路板的所述安装数据中包括的数据， 改变为指定在改变所述安装数据之前所指示的所述电子部件的安装位置 的数据；以及安装部，其用于将所述电子部件安装在所述印刷电路板上的由改变 后的安装数据所指定的安装位置。
13、 根据权利要求12所述的安装装置，其中，所述基准电子部件包 括被安装到单个基准印刷电路板上的电子部件。
14、 根据权利要求13所述的安装装置，其中，所述布置数据改变部 包括一改变部，该改变部将指定用于任一印刷电路板的所述安装数据中 包括的多个电子部件中的与用于所述基准印刷电路板的所述安装数据中 包括的电子部件相同的电子部件在所述安装装置中的布置的数据，改变 为指定用于所述基准印刷电路板的所述安装数据中包括的所述电子部件 的布置的数据。
15、 根据权利要求13所述的安装装置，该安装装置还包括 执行部，其用于针对所述印刷电路板的各个表面，执行由所述布置数据改变部和所述安装位置数据改变部执行的处理；以及确定单元，其用于确定所述基准印刷电路板的表面，所述确定单元包括.-读取部，其用于从所述安装数据中读取要被安装到要制造的印 刷电路板的各个表面上的电子部件的规格；计数部，其用于根据由所述读取部读取的所述电子部件的所述 规格，按印刷电路板的表面来对被安装到要制造的印刷电路板的表面以 及要制造的其它印刷电路板的表面上的电子部件的数量进行计数；以及第二确定单元，其用于将与具有由所述计数部计数出的最大计 数数量的所述电子部件相对应的表面确定为所述基准板的表面。
16、 根据权利要求12所述的安装装置，其中，所述安装部包括 布置单元，其用于将其上设置了至少一种电子部件的装填盒布置在所述安装装置中的位置中；以及安装部，其用于从被布置在所述安装装置中的所述装填盒取出所述 电子部件，并且根据改变后的安装数据将所述电子部件安装在所述印刷 电路板上的安装位置。
17、 根据权利要求12所述的安装装置，其中，所述基准电子部件被 设置到其上设置有多个电子部件的至少一个装填盒上，并且，所述安装 装置设置有其上设置有多种电子部件的至少一个装填盒。
18、 根据权利要求17所述的安装装置，其中， 所述基准安装数据读取部包括一读取部，该读取部用于从所述安装数据中读取基准组合中包括的电子部件的名称，所述基准组合是从被设 置在单个装填盒上的电子部件的多个组合中选择的。
19、 根据权利要求18所述的安装装置，其中， 所述布置数据改变部包括一改变部，该改变部将指定用于所述印刷电路板的所述安装数据中包括的多个电子部件中的与所述基准组合中包 括的电子部件相同的电子部件在所述安装装置中的布置的数据，改变为 指定所述基准组合中包括的所述电子部件在所述安装装置中的布置的数 据。
全文摘要
本发明涉及印刷电路板组件的生产方法及安装装置。一种将部件安装到电路板上的安装装置包括第一存储器，其用于存储将部件在所述安装装置中的布置与所述部件在所述电路板上的安装位置相关联的数据；第二存储器，其用于存储与基准部件相对应的基准数据；布置数据改变部，其用于将指定了所述部件在所述安装装置中的布置的数据，改变为指定了所述基准部件在所述安装装置中的布置的数据；安装位置数据改变部，其用于将指定了所述部件在所述电路板上的安装位置的数据，改变为指定了之前所指示的所述部件的安装位置的数据；以及安装部，其用于将所述部件安装在所述电路板上的由改变后的安装数据所指定的位置。
文档编号G05B19/18GK101437390SQ20081017631
公开日2009年5月20日 申请日期2008年11月14日 优先权日2007年11月16日
发明者冈田博之, 饭田光浩 申请人:富士通株式会社