工艺控制的方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种工艺控制的方法及系统。
【背景技术】
[0002]在半导体工艺过程中，一个工艺过程(Process)是由一定个数的工艺步骤(step)组成的，每一步都会根据需要指定结束的条件，这种条件有几种类型，我们称之为终点类型，比如以一定时间为结束标准的为时间终点类型。
[0003]随着工艺过程越来越复杂，对终点类型的要求也越来越多，其中在某些工艺加工中，一些工艺步骤的工艺作用是让所设置的参数达到稳定后便结束，在这种类型的工艺步骤中，需要所有的相关参数都达到稳定。对于此种工艺步骤，传统技术中采用时间终点类型，凭借经验设定一个较为安全的、取值较大的时间值作为工艺参数稳定的判断依据。
[0004]此种设定方式，为尽量避免设定的时间不够长，往往会设置一个余量较大的时间值，导致本来能在更短的时间内稳定的，还需要花费更多的时间做等待，影响工艺时间和产率。且凭借经验设定的时间值在某些特殊情况下会出现偏差，不够准确。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种能够根据实际需求控制工艺步骤结束时间，控制精确的工艺控制的方法及系统。
[0006]为实现本发明目的提供的一种工艺控制的方法，包括以下步骤:
[0007]在预设稳定时间内，循环检测需要达到稳定状态的各工艺参数，得到检测结果；
[0008]根据所述检测结果，当所检测的各工艺参数全部达到相对应的预设稳定状态时，控制结束当前工艺步骤，否则，超过所述预设稳定时间，发出不稳定报警。
[0009]作为一种工艺控制的方法的可实施方式，通过设置终点类型STABLE参数表征各工艺参数的稳定状态。
[0010]作为一种工艺控制的方法的可实施方式，循环检测需要达到稳定状态的一工艺参数，得到检测结果，包括以下步骤:
[0011]检测工艺参数的实际值，并计算所述实际值与预设设定值之间的差值的绝对值；
[0012]判断所述差值的绝对值是否小于预设容差值，得到第一判断结果；
[0013]根据所述第一判断结果，当所述差值的绝对值小于等于所述预设容差值时，当前工艺参数稳定时间增大一个循环周期，并判断所述当前工艺参数稳定时间是否达到预设稳定时间长度，得到第二判断结果；
[0014]根据所述第二判断结果，当所述当前工艺参数稳定时间达到预设稳定时间长度时，得到当前工艺参数稳定的检测结果；
[0015]根据所述第二判断结果，当所述当前工艺参数稳定时间未达到预设稳定时间长度时，进入下一个检测循环；
[0016]根据所述第一判断结果，当所述差值的绝对值大于所述预设容差值时，将当前工艺参数稳定时间清零，并进入下一个检测循环。
[0017]作为一种工艺控制的方法的可实施方式，所述根据所述检测结果，当所检测的各工艺参数全部达到相对应的预设稳定状态时，控制结束当前工艺步骤，否则，超过所述预设稳定时间，发出不稳定报警，包括以下步骤:
[0018]根据所述检测结果，判断所检测的各工艺参数是否全部达到相对应的预设稳定状态，并得到第三判断结果；
[0019]根据所述第三判断结果，当所检测的各工艺参数全部达到相对应的预设稳定状态时，控制结束当前工艺步骤；
[0020]根据所述第三判断结果，当存在一所检测的工艺参数在所述预设稳定时间内未达到相对应的预设稳定状态时，发出不稳定报警。
[0021]作为一种工艺控制的方法的可实施方式，所述工艺参数包括气体流量、温度、功率、腔室压力中的一种或者一种以上组合。
[0022]基于相同发明构思的一种工艺控制的系统，包括检测模块、控制模块和报警模块，其中:
[0023]所述检测模块，用于在预设稳定时间内，在预设稳定时间内，循环检测需要达到稳定状态的各工艺参数，得到检测结果；
[0024]所述控制模块，用于根据所述检测结果，当所检测的各工艺参数全部达到相对应的预设稳定状态时，控制结束当前工艺步骤；否则，触发报警模块；
[0025]所述报警模块，用于在超过所述预设稳定时间时，发出不稳定报警。
[0026]作为一种工艺控制的系统的可实施方式，所述控制模块，通过设置终点类型STABLE参数表征各工艺参数的稳定状态。
[0027]作为一种工艺控制的系统的可实施方式，所述检测模块包括多个检测不同工艺参数的检测子模块；
[0028]每一个检测子模块包括实际值检测单元，第一判断单元，第二判断单元，第一执行单元，第二执行单元，以及第三执行单元，其中:
[0029]所述实际值检测单元，用于检测工艺参数的实际值，并计算所述实际值与预设设定值之间的差值的绝对值；
[0030]所述第一判断单元，用于判断所述差值的绝对值是否小于预设容差值，得到第一判断结果；
[0031]所述第二判断单元，用于根据所述第一判断结果，当所述差值的绝对值小于等于所述预设容差值时，当前工艺参数稳定时间增大一个循环周期，并判断所述当前工艺参数稳定时间是否达到预设稳定时间长度，得到第二判断结果；
[0032]所述第一执行单元，用于根据所述第二判断结果，当所述当前工艺参数稳定时间达到预设稳定时间长度时，得到当前工艺参数稳定的检测结果；
[0033]所述第二执行单元，用于根据所述第二判断结果，当所述当前工艺参数稳定时间未达到预设稳定时间长度时，进入下一个检测循环；
[0034]所述第三执行单元，用于根据所述第一判断结果，当所述差值的绝对值大于所述预设容差值时，将当前工艺参数稳定时间清零，并进入下一个检测循环。
[0035]作为一种工艺控制的系统的可实施方式，所述控制模块包括判断子模块，结束控制子模块，以及检测报警子模块，其中:
[0036]所述判断子模块，用于根据所述检测结果，判断所检测的各工艺参数是否全部达到相对应的预设稳定状态，并得到第三判断结果；
[0037]所述结束控制子模块，用于根据所述第三判断结果，当所检测的各工艺参数全部达到相对应的预设稳定状态时，控制结束当前工艺步骤；
[0038]所述检测报警子模块，用于根据所述第三判断结果，当存在一所检测的工艺参数在所述预设稳定时间内未达到相对应的预设稳定状态时，触发报警模块。
[0039]作为一种工艺控制的系统的可实施方式，所述工艺参数包括气体流量、温度、功率、腔室压力中的一种或者一种以上组合。
[0040]本发明的有益效果包括:
[0041]本发明提供的一种工艺控制的方法及系统，采用对各参数循环检测的方式监测各工艺参数的状态，每隔固定的时间周期对所有需要监测的工艺参数状态进行判断，当所有工艺参数都达到稳定状态时，则满足了工艺步骤结束的条件，结束当前工艺步骤。如此可根据工艺步骤的实际进展情况控制工艺步骤结束，而不用预先设置较长的工艺加工时间，缩短半导体工艺加工时间，提高整体生产效率。同时也避免了设定固定结束时间在某些特殊情况下造成进入下一工艺步骤时工艺参数不稳定的情况，工艺结束控制更加精确。
【附图说明】
[0042]图1为本发明一种工艺控制的方法的一具体实施例的流程图；
[0043]图2为本发明一种工艺控制的方法的一具体实施例中每一工艺参数检测的流程图；
[0044]图3为本发明一种工艺控制的系统的一具体实施例的构成示意图；
[0045]图4为本发明一种工艺控制的系统的一具体实施例的检测模块构成示意图。
【具体实施方式】
[0046]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明工艺控制的方法及系统的【具体实施方式】进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0047]本发明实施例的一种工艺控制的方法，如图1所示，包括以下步骤:
[0048]S100，在