专利名称：具可挠性基板的触控面板的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种触控面板构造的改良，尤指一种板体具可弯曲特性且兼有电磁屏蔽效能的触控面板构造。
背景技术：
触控面板(Touch Panel)的构造主要包含二片面状的导电膜以分开一定间隙而对向配置，通常在上方的导电膜是设置于一可挠性的透明薄膜(FLIM)的一表面，而在下方的导电膜则设置于一具有坚硬质料的透明玻璃基板(GIASS)的一表面，在对向配置的二面之间备有多数凸点状隔件，而在导电膜的设置区域内留出间隔，以及在该区域的环周边部涂布粘胶，据以将二者密封粘接在一起。在触控面板的生产工艺上，一般是在板材上镀上一层薄薄的氧化铟锡(indium tin oxide，简称ITO)，以便直接在该玻璃基板及FLIM上形成导电膜。
通常触控面板是被广泛应用于配置在液晶显示器(LCD)或阴极射线管(CRT)等帧面上使用，让使用者可按照所透视的屏幕画面上的指示，以手指头或笔尖等从上面按压，以检出按压的位置，借此来进行位置输入。由于触控面板是配置在屏幕帧面的前面而使用，光线必须穿透该玻璃基板、上下导电膜以及FLIM，进入人眼中才能看到屏幕的影象，因此触控面板的所有材料必须能透光，所以已有触控面板才会使用透明玻璃作为基板。
然而这种采用玻璃作为基板的触控面板，由于板体无法弯曲变形，所以安装适应性差，例如无法平整地安装在弧面的CRT屏幕上此外，玻璃材料的质地坚硬有耐冲击性差、易于碎裂的缺点，而且为保有板体的强度，所以玻璃基板也必须具有相当的厚度，因而导致触控面板成品厚度无法减少、重量无法减轻以及成本无法降低的困扰。
为克服前述玻璃基板衍生的问题，曾有同业先进有打算利用聚碳酸酯(Polycarbonate，以下简称PC)来取代玻璃基板，这种PC板材虽具有可弯曲、优异的耐冲击强度、尺寸稳定性、透光性佳等优点，但却有较差的耐化学性、低耐疲劳性等缺点，而且它与ITO之间的结合适应性不佳，容易造成ITO镀层分离，而ITO薄层若没有在PC的固定支撑下使用，很容易就会在使用期间造成ITO薄层的破裂损坏，导致传讯不良甚至不堪使用；由于这缺点的限制，以目前的技术很难将ITO直接设置在PC板材上，所以一般实际上的做法是先将ITO分别镀设在二片FLlM上，并将二FLIM对接组合后在借由光学胶贴合于PC板上，组成F-F-PC构型的触控面板，据此革除已有玻璃基板无法弯曲、易碎裂以及质量笨重等缺点。
但是前述这种F-F-PC构型的触控面板也有许多问题有待解决，例如F-F-PC中的组合必须应用光学胶来贴合，然而一般光学胶(例如环氧胶粘剂)与PC板胶接后经一段时间就会发生老化现象，造成泛黄、贴合面剥离，不仅导致外观不佳、透光率降低(TP通常是设置在监视屏幕前方的，所以透光率是极为重要的特性)，而且会使构件间的接合信赖度降低、产生误动作。另外，这种组合构型较已有玻璃基板的触控面板的制造增加了许多工序及加工成本。
实用新型内容本实用新型提供一种具可挠性基板的触控面板，借由使用环烯烃共聚合物材料作为基板，使触控面板具可弯曲特性，促进安装适应性，同时增加面板的耐冲击性，简化组成构件及加工程序，并且大幅提升触控面板的在光学、电气及加工方面的优异特性。
该触控面板构造是由一可挠性的透明薄膜(FLIM)、一上方导电膜、一下方导电膜以及一可挠性基板共同组成，其中，该上方导电膜被设置在该透明薄膜的一表面上，而该下方导电膜以直接设置的方式(例如ITO金属蒸镀)形成在该可挠性基板的一表面上，二者中间以间隔球(DotSpacer)将彼此分开一定间隙而对向配置，并于二导电膜配置区域的周缘设有绝缘胶合层而将彼此胶合组接成一板体，而该等导电膜上的讯号是透过电接在侧面边缘的银导路(Silver-containingconductive electrode)传送到一讯号输出总线(Tail)及讯号处理电路。
根据本实用新型，该可挠性基板是采用环烯烃共聚合物(CyclicOlefin Copolymer，以下简称COC)，它是一种运用芳环烯金属衍生物(metallocene)为触媒，将乙烯(Ethylene)、环二烯类(cyilo-diene)和原冰烯(Norbornene，NB)共聚合而成的高分子聚合物。而这种COC材料除了具有强韧的可挠特性之外，更具备了触控面板的基板所需的相关特性例如，良好的金属接着性且可耐制作工艺中的高温适合直接将ITO薄层蒸镀设在COC基板上。优异的光学性质无色且透明，在可见光及近紫外光的范围透光率达90％以上，而且双折光率很低。优异的电子零件材料特性如低介电常数(Dielectric，Dk)可降低线路干扰、增进讯号传输效能，高玻璃转化温度(glass transition temperature)及高热变形温度(heat distortion temperature)。耐化学品性对水蒸气、酸、硷及极性溶剂有绝佳的耐受性。耐湿气性佳、吸湿率非常低可避免因吸湿效应而造成质变与尺寸改变，并阻绝水、气对内部构件的侵蚀。具有优异的尺寸安定性，且其模收缩率低，线膨胀系数亦低，可制作高精密度零件。强韧性及耐冲击性良好可制成轻、薄的板材，耐用性佳、不易破裂或变形。优良的环保特性回收再次加工并不会使材料性质劣化，且焚化时不会产生有毒气体，对环保是相当有利的。尤其，COC与FILM二种材料的缩收率等材料特性接近，所以二者组合使用，受外界温度影响的因素低，组合后不易变形、稳定性高，可提升触控面板成品的品质。综上特性COC极适合应用作为触控面中的ITO基板，以取代目前一般使用的ITO玻璃基板，又与已有的F-F-PC构型的触控面板相较，本实用新型可省却多道工序，节省生产成本，且革除FLIM与PC板以光学胶贴合所衍生的种种缺失；特别是，相对于已有的各种触控面板构造，本实用新型得以有效降低触控面板成品的厚度，以便更广泛地应用到各种电子产品上。
又根据本实用新型，该触控面板还包含一电磁屏蔽层，是在该COC基板设有下方导电膜的表面的相对表面布设有一层金属薄膜，例如是金属蒸镀ITO导电薄膜，并该COC基板上设有一或一个以上贯穿该板体二表面之间的电接点，借该等电接点将该金属薄膜电接到前述银导路及总线，据此设置防止EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)及静电的干扰或破坏。(已有触控面板由于玻璃基板材基硬脆、难以钻设电接孔，故通常是以导电胶或银导路绕经基板周缘再电接到设在基板另一面的总线上。)
图1是本实用新型的分离体图；图2是本实用新型的构件组合的侧面剖示图；图3是本实用新型另一实施例的侧面剖示图。
具体实施方式
有关本实用新型的其他特征及功能，经配合下列图式予以作进一步的说明后，希望能使贵审查员有更详细的了解，惟以下所述者仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型作任何形式上的限制，所以，凡有在相同的实用新型精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型权利保护的范围内。
如附图1至图2所示，本实用新型实施例的触控面板是包含一可挠性的透明薄膜1、一上方导电膜2、一下方导电膜3以及一可挠性基板4；该上方导电膜2被设置在挠性透明薄膜l的底表面上，而该下方导电膜3亦被以金属蒸镀ITO的方式设置在该可挠性基板4的上表面，在上、下方导电膜2、3二者中间以多数间隔球42将彼此分开一定间隙而对向配置，并于该二导电膜2、3配置区域的周缘设有绝缘胶合层43而将彼此胶合组接成一板体，而该等导电膜上的讯号是透过电接在侧面边缘的银导路44传送到一软式总线45及讯号处理电路(未显示于图面)。
在本实用新型实施例中，该可挠性基板是采用环烯烃共聚合物材料所制成的薄型板体，且除于其上表面镀设有前述下方导电膜3外，亦于该基板的下表面镀设一层金属薄膜作为电磁屏蔽层5，并该基板上钻设有若干贯穿板体的电接点47的安装孔室(业界通常称为点胶孔)，并于该等孔室中填入导电物质，借该等电接点47将该金属薄膜电接到前述银导路44及总线45，防止电磁或静电干扰的目的。
在其他的延伸应用里，本实用新型可借由该COC基板所特具的优异加工性，而在该基板4的表面分预先设置一隔离层61及一抗反射层62，然后再镀设该等下方导电膜3及电磁屏蔽层5(如图3所示)，据此提升触控面板的光学物性。
权利要求1.一种具可挠性基板的触控面板，包含一可挠性的透明薄膜、一上方导电膜、一下方导电膜以及一可挠性基板，该上方导电膜被设置在该透明薄膜的一表面上，而该下方导电膜亦直接设置在该可挠性基板的一表面上，二导电膜中间以多数间隔球将彼此分开一定间隙而对向配置，并于二导电膜配置区域的周缘设有绝缘胶合层而将彼此胶合组接成一板体，而该等导电膜上的讯号是透过电接在侧面边缘的银导路传送到一讯号输出总线及讯号处理电路，其特征在于该可挠性基板是用环烯烃共聚合物材料所制成，在该基板设有下方导电膜的表面的相对表面布设一层金属薄膜，并该基板上设有一或一个以上贯穿该板体二表面之间的电接点，通过该电接点将该金属薄膜电接到所述银导路及信号输出总线。
专利摘要一种具可挠性基板的触控面板，包含一可挠性透明薄膜、一上方导电膜、一下方导电膜以及一可挠性基板，前述各构件依序叠接组合，并在该上、下方导电膜中间以多数间隔球将彼此分开一定间隙而对向配置，以及于二导电膜配置区域的周缘设有绝缘胶合层而将彼此胶合组接成一板体，令该等导电膜上的讯号是透过电接在侧面边缘的银导路传送到一讯号输出总线及讯号处理电路，其中，该可挠性基板是用环烯烃共聚合物材料所制成，以及在该基板上设一层金属薄膜的电磁屏蔽层，并由若干贯穿设置于该基板板体的电接点将该金属薄膜电接到前述银导路及讯号输出总线。
文档编号G06K11/06GK2751359SQ20042004893
公开日2006年1月11日 申请日期2004年4月27日 优先权日2004年4月27日
发明者杨恺悌 申请人:洋华光电股份有限公司