专利名称：冷却系统和电子设备的制作方法
技术领域：
本发明的实施例总体上涉及液体冷却系统和电子设备，所述冷却系统使液体冷却剂循环用于冷却诸如CPU等的发热元件。
背景技术：
笔记本电脑所使用的微处理器运行时的发热量更多，因为它们处理数据的速度更快且实现更多的功能。近来，已经开发出各种液体冷却系统用于冷却微处理器。
美国公报No.2005/0007735的专利申请公开了一种用于笔记本大小的包括主体部分和显示部分的便携式电脑的液体冷却系统。所述冷却系统配备与诸如CPU和芯片组等的发热元件热连接的热量接收部分，充满冷却液体的循环通道和热量辐射部分。所述电脑包括主体，显示部分和连接在主体和显示部分之间的支持部分。热量接收部分设置在主体中。热量辐射部分设置在支持部分中。循环通道连接在热量接收部分和热量辐射部分之间。
设置在支持部分中的容纳槽容纳冷却液体。容纳槽为循环通道提供冷却液体。容纳槽具有一个大腔体以容纳液体冷却剂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够长时间有效地冷却发热元件且结构简单的冷却系统和电子设备。
根据本发明的一个实施例提供一种电子设备，包括发热元件，与发热元件热连接的热量接收部分，辐射由热量接收部分所接收的热量的热量辐射部分，以及在热量接收部分和热量辐射部分之间循环液体冷却剂的循环通道，所述循环通道包括具有第一端部的第一导管，具有与第一导管的第一端部分相对且相互分离的第二端部分的第二导管，以及具有与第一导管相连的第三端部和与第二导管相连的第四端部的第三导管，第三导管包括设置在第三导管的内表面和第一导管的外表面之间的间隙和设置在第三导管的内表面和第二导管外表面之间的间隙。
结合在说明书中并构成说明书一部分的附图示意地显示了本发明的实施例，与上文的总体描述和下文的对于实施例的详尽描述一起起到解释本发明的原理的作用。
图1是显示根据本发明的第一实施例的便携式电脑的透视图；
图2是以部分剖面的形式显示如图1所示的便携式电脑的侧视图；图3是如图1所示的便携式电脑的一部分从其下壁侧观察时的分解透视图；图4是当根据本发明的第一实施例的冷却系统从热量接收面侧的相对侧观察时的透视图；图5是图2所示的冷却系统从热量接收面侧观察时的俯视图；图6是沿图5的VI-VI线所得到的剖视图；图7是显示如图2所示的冷却系统的热量辐射部分的透视图；图8是在与安装基座正交的方向上显示如图2所示的冷却系统的热量辐射部分的剖面图；图9是沿第一导管轴向得到的显示图2的冷却系统的存储部分的剖面图；图10是沿图9中的X-X线得到的剖面图；图11是显示存储部分的剖面图，其中图2的冷却系统在逆时针方向相关于水平面与安装基座一起倾斜90度；图12是显示存储部分的剖面图，其中图2的冷却系统在逆时针方向相关于水平面与安装基座一起倾斜45度；图13是沿第一导管的轴向得到的显示根据本发明的第二实施例的冷却系统的存储部分的剖面图；图14是沿第一导管的轴向得到的显示根据本发明的第三实施例的冷却系统的存储部分的剖面图。
具体实施例方式
以下，本发明的第一实施例将参照图1至图12进行描述。
图1显示了根据本发明第一实施例的作为电子设备的便携式电脑1。便携式电脑1具有主体单元2和显示单元3。
主体单元2具有形成平盒状的第一壳体10。第一壳体10具有底壁11a，上壁11b，前壁11c，左侧壁和右侧壁11d和11e以及后壁11f。上壁11b支撑输入数字，字符之类的键盘12。
至少第一壳体10的底壁11a由诸如镁合金等的金属材料制成。如图2所示，底壁11a具有扩大部分13和凹陷部分14。扩大部分13位于底壁11a的后半部分并相对于底壁11a的前半部分向下突出。扩大部分13具有插入在扩大部分13和凹陷部分14之间的保护壁16。凹陷部分14在第一壳体10的扩大部分13的正前方的部分向内凹陷。凹陷部分14位于沿第一壳体10的宽度方向的中央部分。
如图2所示，一对第一腿部17(图2及图3仅显示了其中之一)形成在底壁11a的扩大部分13上。第一腿部17在第一壳体10的宽度方向彼此相隔一定距离。一对第二腿部18(图2仅显示其中一个)形成在底壁11a的前端部分。第二腿部18在第一壳体10的宽度方向彼此相隔一定距离。
当例如便携式电脑1被放置在桌子的顶面B上时，第一和第二腿部17，18与顶面B相接触。结果，第一壳体10以前端向下的姿态倾斜。另外，间距S1形成在扩大部分13的下表面和顶面B的上表面之间，间距S2形成在凹陷部分14和顶面B之间。
如图1所示，显示单元3包括第二壳体20和液晶显示面板21。液晶显示面板21容纳在第二壳体20中。液晶显示面板21具有显示图像的屏幕21a。屏幕21a通过形成在第二壳体20前面的开口从第二壳体向外显露。
第二壳体20通过未显示的铰链支撑在第一壳体10的后端部。这样，显示单元3可在显示单元放置在主体单元2上而从上面覆盖键盘12的关闭位置和显示单元显露键盘12或屏幕21a的打开位置之间转换。
如图2和3所示，第一壳体10容纳印刷电路板30。作为发热元件的CPU31装配在印刷电路板30的后端部的下表面上。CPU31具有基衬底32和位于基衬底32的中央部分的IC芯片33。IC芯片33在高速处理期间以及进行多功能操作时产生大量的热量，并要求进行冷却以维持稳定的工作。因此，虽然空气冷却可作为冷却IC芯片33的方法而进行，但为了获得高冷却效果，通过具有大大高于空气的比热的液体冷却剂L(如图9所示)来进行散热是非常有用的。
便携式电脑1结合了使用诸如不冻液的液体冷却剂L对CPU31进行冷却的液体冷却系统40。如图2和3所示，容纳冷却系统40的壳体部分19设置在第一壳体10中。在本实施例中，壳体部分19设置在扩大部分13中。
更为详尽地，第一壳体10具有关闭壳体部分19的盖10a。盖10a形成底壁11a的一部分，后壁11f的一部分以及分隔壁16的一部分。在盖10a中设置第一排出部分，第二排出部分41b，第三排出部分41c和第四排出部分41d。热量辐射部分60设置在第一排出部分41a的下方。热量辐射部分70设置在第二排出部分41b下方。第一排出部分41a和第二排出部分41b向间距S1开口。第三排出部分41c被设置为在作为第一壳体10的后壁11f的一部分上沿第一壳体10的宽度方向排列成一线。第四排出部分41d被设置为在作为分隔壁16的一部分上沿第一壳体10的宽度方向排列成一线并且在凹陷部分14开口。即，第四排出部分41d向间距S2开口。
如图2至6所示，冷却系统40包括具有热连接至CPU31的热量接收部分51(泵壳体)的泵单元50，一个或更多辐射来自CPU31的热量的热辐射部分(例如两个热辐射部分60和70)，使液体冷却剂L在热量接收部分51和热量辐射部分60和70之间循环的循环通道80，和存储液体冷却剂L的存储部分90。冷却系统40的基本部分被安装在金属板状的安装底板(支撑构件)42上。图2显示了上侧(使用便携式电脑1的正确或正常的位置)设置热量接收面51a的冷却系统40，图3，4和6各显示了颠倒状态的冷却系统。另外，图5显示了从热量接收面51a观察的冷却系统。
泵单元50设置在循环通道80中并泵压循环通道80中的冷却剂L。在本实施例中，泵单元50泵压液体冷却剂和同时起到作为热连接到CPU31的热量接收部分的作用。
更详尽地，泵单元50包括平盒形的热量接收部分(泵壳体)51，设置在热量接收部分(泵壳体)51中的叶轮52，和使叶轮52旋转的电动机(未显示)。
热量接受部分(泵壳体)51由诸如铝合金的具有高热导率的材料制成。热量接收部分(泵壳体)51的至少一个端面51a为平面，并热连接至芯片33。另外，热量接收部分(泵壳体)51包括吸入液体冷却剂L的入口部分53和喷出液体冷却剂L的出口部分54。
虽然没有显示，旋转叶轮52的电动机由例如具有在其上交错形成的多个N极和S极的环状转子磁铁，定子和操作电动机的驱动电路板构成。驱动电路板可向定子提供预定的驱动电流。以这种形式，当例如便携式电脑1电源打开的同时，预定大小的电流被提供到定子上。所述电流提供到定子上，由此在转子的圆周方向产生旋转磁场，从而在转子磁铁和定子之间交替重复产生吸引力和排斥力。沿转子磁铁的圆周方向得到的转矩在转子磁铁和定子之间产生，叶轮52以预定的方向转动。
在驱动电动机的电路板上，为操纵电动机提供电流的供电线55被设置在偏离入口部分53和出口部分54的位置。以这种形式，可以提高循环液体冷却剂L的泵单元50的绝缘特性。
热量辐射部分60包括第一冷却风扇61和绕第一冷却风扇设置的第一热量辐射机构64。热量辐射部分70包括第二冷却风扇71和绕第二冷却风扇设置的第二热量辐射机构74。热量辐射部分60和热量辐射部分70互为镜面映象。这样，图7和8仅显示热量辐射部分60，作为热量辐射部分60和70的例子。
第一热量辐射机构64具有形成为弧形或圆周形的由诸如铜，铝或类似金属的具有高导热性的金属材料制成的热量辐射元件65，和多个热连接至热量辐射元件65的热量辐射翼片(下文称为第一热量辐射翼片)66。相似地，第二热量辐射机构74具有形成为弧形或圆周形的由诸如铜，铝或类似金属的具有高导热性的金属材料制成的热量辐射元件75，和多个热连接至热量辐射元件75的热量辐射翼片(下文称为第二热量辐射翼片)76。
第一冷却风扇61和第二冷却风扇71分别定位在第一热量辐射机构64和第二热量辐射机构74的弧形或圆周形的大致中心。第一冷却风扇61和第二冷却风扇71通过未作详尽叙述的电动机在预定方向旋转。液体冷却剂L在其中循环的循环通道80被设置在最接近或接触旋转的热量辐射部分60和热量辐射部分70的位置。
在第一热量辐射翼片66中，连接到泵单元50且液体冷却剂在其中循环的第一导管81被设置为具有高效率的热传导性。相似地，在第二热量辐射翼片76中，连接到泵单元50且液体冷却剂在其中循环的第二导管82被设置为具有高效率的热传导性。第一导管部分81和第二导管部分82形成下面将详尽描述的循环通道80的一部分。
在接近或接触热量辐射部分60或热量辐射部分70的区域，如图8所示，循环通道80(第一导管部分81和第二导管部分82)被形成为具有扁平的横截面。循环通道80可分别通过焊接或模铸热连接至热量辐射部分60和热量辐射部分70。
热量辐射部分60和热量辐射部分70不需要形成对称的形状(镜像关系)，可以形成为同样的形状。另外，在冷却系统40配备多个热量辐射部分的情况下，所述热量辐射部分可以大致左右对称的方式绕泵单元50设置。
虽然泵单元50可取决于IC芯片33的位置偏移一个预定的距离，至少其外部形状的一部分可以如图5所示从俯视图观察泵单元时位于连接第一和第二冷却风扇61和71的中心的线段N上。
另外，如图6所示，泵单元50可以平行于一个包括线段N的平行于安装基座42的虚拟平面偏离一个预定距离。图中，参考标记M1表示第一冷却风扇61的旋转轴，标记M2表示第二冷却风扇72的旋转轴。另外，泵单元50可设置在安装基座42的与定位热量辐射部分60，70的一个面相对的另一个面上。
循环通道80具有将泵单元50的出口部分54和第一热量辐射翼片66相互连接的出口导管部分84，热连接到第一热量辐射翼片66的第一导管部分81，热连接到第二热量辐射翼片76的第二导管部分82，连接第一导管部分81和第二导管部分82的第三导管部分83，以及将第二热量辐射翼片76和泵单元50的入口部分53互相连接的入口导管部分85。
另外，冷却系统40包括在循环通道80，例如在第三导管部分83中保持液体冷却剂L的存储部分90，为的是即使在液体冷却剂L逐渐汽化时也适当地保持CPU31的冷却效率。存储部分90形成循环通道80的一部分。存储部分90可以设置在循环通道80中的任何地方。
作为循环通道80，例如，可以用由例如铜，黄铜，不锈钢制成的导热性出色的，横截面为圆筒状或非圆筒状的导管或管子。循环通道80自然也可以是具有弹性的诸如橡胶材料的管子。水或类似液体或不冻性液体可用作液体冷却剂L。
在根据本实施例的冷却系统40中，与安装基座42分离的出口导管部分54和入口导管部分53是可以任意改变形状的弹性导管。这样的导管可由橡胶基材料制成。以这种形式，定位泵单元50的自由度比定位所述两个冷却风扇的自由度高。因此，根据发热元件(CPU31)的位置可以将泵单元50很容易地固定在一个预定的位置。另外，入口导管部分85和出口导管部分84可以变形，从而能提高CPU31和泵50相互连接或彼此分离时的可操作性。
第一热量辐射翼片66，第二热量辐射翼片76，以及第二和第三部分82和83通过例如焊接或模铸由安装基座42支撑。如下面所述，存储部分90被形成为使容纳液体冷却剂L的第三导管91的外径比第一和第二导管92和93的外径要大。这样，如图3和4所示，切除部分42a设置在安装基座42的对应于第三导管91的部分。
当然，在第一热量辐射翼片66和安装基座42之间，第二热量辐射翼片76和安装基座42之间，循环通道80和安装基座42之间，可按需要加入提升所述元件的热连接效率的材料，诸如硅脂或类似的材料。如果循环通道80为诸如橡胶管的弹性导管，可使用安装托架等进行安装。
存储部分90将参考图9至12进行详细描述。在根据本实施例的冷却系统40中，循环通道80的第三导管部分83包括存储部分90。如图9和10所示，存储部分90(第三导管部分83)具有外部形状和内部形状形成为圆形(在横截面上为圆形)的第一导管92，第二导管93，和第三导管91。每一个第三导管91，第一导管92和第二导管93的外部尺寸和外径可以任意，不限于圆形。
第三导管91具有第一开口端91a和位于第一开口端91a相对侧的第二开口端91b。第一导管92插入第一开口端91a。第二导管93插入第二开口端91b。第一导管92的端部(第一端部)92a和第二导管93的端部(第二端部)93a沿着由第三导管91的轴线A所指出的方向相关于中心部分91c对称设置。第一导管92和第二导管93分别在第三导管91中沿第二导管93的轴线A指出的方向的中间部分91d(在本实施例中大致为中心部分91c)处开口。
第一导管92和第一导管部分81一体成形。第二导管93和第二导管部分82一体成形。第一导管92也可独立于第一导管部分81形成。相似地，第二导管93可独立于第二导管部分82形成。
第一导管92和第二导管93分别被形成为使插入第三导管91的端部92a和端部93a的外径比从第三导管91延伸的部分小。第三导管91的中间部分91d的外径和内径设定成比第二和第三导管92，93的各个端部92a，93a大。因此，间隙S3和S4分别形成在第三导管91的内表面和第一导管92的外表面之间以及第三导管91的内表面和第二导管93的外表面之间。第一导管92的端部92a与第二导管93的端部93a分离且相对。
另外，第三导管91具有在其两端的直径减小的孔径部91e，91f，以便分别和第二和第三导管92，93的外周表面接触。这可通过将第一导管92和第二导管93插入第三导管91并向第三导管91的两端施加拉拔复合处理来实现。第三导管91的内表面(孔径部91e的内表面)和第一导管92的外周表面之间的部分以及第三导管91的内表面(孔径部91f的内表面)和第二导管93的外周表面之间的部分分别由铜焊相互结合连接，以防止渗漏。
在如图11和12所示形成的存储部分90中，在第一导管92和第二导管93之间的部分可以在任何形成在冷却系统40和水平线之间的角度(在安装基座42和水平线之间形成的角度)下被永远浸没在液体冷却剂80中。因此，可限制空气从第一导管92和第二导管93之间的部分进入循环通道80。另外，当液体冷却剂在循环通道80中循环时，即使空气进入冷却剂，空气和液体也可在第一导管92和第二导管93之间彼此分离。
冷却系统40如下所述(参见图2)被安装在第一壳体10上。
冷却系统40容纳在壳体部分19中，泵单元50与印刷电路板30一起采用螺栓紧固在第一壳体10中。更详尽地，具有螺栓孔的延伸部分56设置在热量接收部分(泵壳体)51的四个角上。穿过延伸部分56的螺栓被连接到印刷电路板30上。螺栓紧固部分15形成在第一壳体10的与安装基座42的角对应的位置上。泵单元50设置在印刷电路板30上以完全覆盖CPU31的IC芯片33的平面部分。以这种方式，泵单元50和印刷电路板30被固定在第一壳体10的其预定的位置上且热量接收部分(泵壳体)51的一个端面(热量接收面)51a以可靠的热量传导方式热连接至CPU31的IC芯片33。
在第一壳体10中安装基座42被用螺栓和印刷电路板30紧固在一起。然后，形成第一壳体10的一部分的盖子10a用螺栓紧固在第一壳体10的主要部分中。如上所述，冷却系统40可安装在第一壳体10中。安装基座42可为第一壳体10提供刚度和强度。
如下所述，冷却系统40冷却CPU31的IC芯片33。来自IC芯片33的热量通过热量接收面51a转送至热量接收部分(泵壳体)51。传送到泵壳体51的热量被传递到热量接收部分(泵壳体)51中的液体冷却剂L。当电源加到便携式电脑1上时，液体冷却剂L通过泵50在循环通道80中循环。当冷却剂通过第一导管部分81时，通过喷出管道部分84传送至热量辐射部分60的液体冷却剂L由来自第一热量辐射翼片66的邻近处的第一冷却风扇61的冷却空气冷却。
通过了第一导管部分81的液体冷却剂L被导向第三导管部分83。第三导管部分83包括存储部分90的在第三导管91中开口的第一和第二导管92，93。这样，即使气体进入液体冷却剂L，空气和液体可在第一导管92和第二导管93之间彼此分离。
当冷却剂通过第二导管部分82时，通过了第三导管部分83的液体冷却剂L由来自第二热量辐射翼片76邻近处的第二冷却风扇71的冷却空气冷却。然后，冷却剂L通过入口导管85导入泵单元50的热量接收部分(泵壳体)51。在此，液体冷却剂L被再次加压，并被送出通向循环通道80。
同时，第一排出部分41a和第二排出部分41b在间距S1处开口。第三排出部分41c向第一壳体10的后方开口。第四排出部分41d在间距S2处开口。因此，由第一冷却风扇61和第二冷却风扇71产生的空气将来自第一热量辐射翼片66和第二热量辐射翼片76的热量带走，并降低通过循环通道80流动的冷却剂的温度。这样，空气通过第一排出部分41a和第二排出部分41b流入第一壳体10，通过第三排出部分41c和第四排出部分41d流出。
以这样的方式，由泵单元50的热量接收面51a接收的来自IC芯片33的热量通过配备第一热量辐射翼片66和第二热量辐射翼片76的第一冷却风扇61和第二冷却风扇71排放。因此IC芯片33的温度保持在允许的预定温度范围内。循环通道80热连接至具有热量辐射效果的金属安装基座42，从而当冷却剂通过循环通道80循环时通过循环通道80流动的液体冷却剂L的温度以预定的速率降低(冷却)。
下面，参考图13对本发明的第二实施例进行描述。
在第二实施例中，采用作为第三导管91的没有弯折的直管。另外，第三导管91和第一导管92之间的部分通过铜焊第三导管91的第一开口端91a处的端部和第一导管92的外表面之间的部分来密封。相似地，第三导管91和第二导管93之间的部分通过铜焊第三导管91的第二开口端91b处的端部和第二导管93的外表面之间的部分进行密封。在图中，标号95表示铜焊部分。其他的包括图中未显示的部分的组成要素与上面所描述的第一实施例中的完全相同。相同的元件由相同的标号表示。此处不再赘述。
下面将参考图14对本发明的第三实施例进行描述。
在第三实施例中，采用没有弯折的直管作为第一导管92和第二导管93。另外，在第三导管91和第一导管92之间的部分通过铜焊第三导管91的第一开口端91a处的内表面和第一导管92的外表面之间的部分来密封。相似地，第三导管91和第三导管93之间的部分通过铜焊第三导管91的第二开口端91b处的内表面和第二导管93的外表面之间的部分进行密封。在图中，标号95表示铜焊部分。其他的包括图中未显示的部分的组成要素与上面所描述的第一实施例中的完全相同。相同的元件由相同的标号表示。此处不再赘述。
本发明不限于上面所描述的第一至第三实施例。在不背离本发明的精神的范围内可作出各种修改。例如，在第一至第三实施例中，虽然可在泵单元的两侧设置两个热量辐射部分，但是热量辐射部分的数量是任意的。例如，在设置三个热量辐射部分的情况下，第三热量辐射部分可与泵单元整体设置。
使其与热量辐射翼片接触或接近的循环通道可被设置在热量辐射翼片的内径侧或外径侧。循环通道可设置为绕热量辐射翼片两周或两周以上。热量产生元件的设置不限于CPU。
权利要求
1.一种电子设备，其特征在于，包括发热元件(31)；热连接至发热元件(31)的热量接收部分(51)；辐射热量接收部分(51)接收的热量的热量辐射部分(60，70)；和在热量接收部分(51)和热量辐射部分(60，70)之间循环液体冷却剂(L)的循环通道(80)；循环通道(80)包括具有第一端部(92a)的第一导管(92)；具有与第一导管(92)的第一端部(92a)相对且与其分离的第二端部(93a)的第二导管(93)；和具有与第一导管(92)相连的第三端部和与第二导管(93)相连的第四端部的第三导管(91)，第三导管(91)包括设置在第三导管(91)的内表面和第一导管(92)的外表面之间和在第三导管(91)的内表面和第二导管(93)的外表面之间的间隙(S3，S4)。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，第一导管(92)的第一端部(92a)和第二导管(93)的第二端部(93a)相关于沿第三导管(91)的轴向的中央部分对称地设置。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，第三导管(91)的内表面和第二导管(93)的外表面之间的部分以及第三导管(91)的内表面和第一导管(92)的外表面之间的部分都通过铜焊密封。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，热量接收部分(51)包括泵(50)，该泵(50)使液体冷却剂(L)在循环通道(80)内循环。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，第一导管(92)，第二导管(93)和第三导管(91)用金属制成导管。
6.一种冷却系统，其特征在于，包括热连接至发热元件(31)的热量接收部分(51)；辐射由热量接收部分(51)接收的热量的热量辐射部分(60，70)；以及使液体冷却剂(L)在热量接收部分(51)和热量辐射部分(60，70)之间循环的循环通道(80)；循环通道(80)包括具有第一端部(92a)的第一导管(92)；具有与第一导管(92)的第一端部(92a)相对且与其分离的第二端部(93a)的第二导管(93)；以及具有与第一导管(92)相连的第三端部和与第二导管(93)相连的第四端部的第三导管(91)，第三导管(91)包括设置在第三导管(91)的内表面和第一导管(92)的外表面之间和在第三导管(91)的内表面和第二导管(93)的外表面之间的间隙(S3，S4)。
7.如权利要求6所述的冷却系统，其特征在于，第一导管(92)的第一端部(92a)和第二导管(93)的第二端部(93a)相关于沿第三导管(91)的轴向的中央部分对称设置。
8.如权利要求6所述的冷却系统，其特征在于，第三导管(91)的内表面和第二导管(93)的外表面之间的部分以及第三导管(91)的内表面和第一导管(92)的外表面之间的部分都通过铜焊密封。
9.如权利要求6所述的冷却系统，其特征在于，热量接收部分(51)包括泵(50)，该泵(50)使液体冷却剂(L)在循环通道(80)内循环。
10.如权利要求6所述的冷却系统，其特征在于，第一导管(92)，第二导管(93)和第三导管(91)用金属制成。
全文摘要
一种冷却系统包括热连接至热量产生元件(31)的热量接收部分(51)，辐射由热量接收部分(51)接收的热量的热量辐射部分(60，70)以及使液体冷却剂(L)在热量接收部分(51)和热量辐射部分(60，70)之间循环的循环通道(80)。循环通道(80)包括具有第一端部(92a)的第一导管(92)，具有与第一导管(92)的第一端部(92a)相对且与其分离的第二端部(93a)的第二导管(93)，以及具有与第一导管(92)相连的第三端部和与第二导管(93)相连的第四端部的第三导管(91)，第三导管(91)包括设置在第三导管(91)的内表面和第一导管(92)的外表面之间和在第三导管(91)的内表面和第二导管(93)的外表面之间的间隙(S3，S4)。
文档编号G06F1/20GK1828477SQ20051012469
公开日2006年9月6日 申请日期2005年11月8日 优先权日2005年3月3日
发明者畑由喜彦, 富冈健太郎 申请人:株式会社东芝