专利名称：导风散热器外盖及导风散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种外盖和一种采用了该外盖的散热器。
背景技术：
计算机的显卡一般配设有显卡散热器，将显卡产生的热传导到空气中，以降低显 卡的温度，避免显卡长时间地在高温下运行，保证显卡使用中的稳定性，并达到延长显卡使 用寿命的目的。在现有的显卡散热器中，通过散热器铝材吸收显卡芯片上产生的热量，这部分热 被传递到铝材鳍片上。同时，散热器上的风机叶片转动产生风流，使鳍片上的热量与空气进 行热交换，将热量排到空气中，从而达到降低显卡温度的目的。现有技术中的导风散热器外盖都大致呈平板状。这样的显卡散热器有着显著的 缺点。具体而言，显卡是以倒置的状态安装在机箱内部的，铝材鳍片吸收的热量会加热周 围的空气，加热后的空气上升，然而由于没有别的途径散发出去，热空气会集中在显卡的 PCB(印刷电路板)上，很难排出去，从而使显卡的PCB温度上升。这样，由于显卡元器件的 持续发热，显卡周围的温度反而会比机箱周围的温度要高，时间一长就会影响显卡的寿命。 甚至还会导致整体机箱温度偏高，相应地缩短了整个机箱内的元器件的寿命。因此需要一种克服了上述缺点的导风散热器。
实用新型内容为了解决以上问题，本实用新型在显卡散热器外盖上设置了突起，可形成通道，通 道起到了导风槽的作用。显卡芯片工作的热量被排出之后，根据空气热上升，冷下降的原 理，热空气上升，虽然也会集中在显卡的PCB上，但外盖上的导风槽就起到了导流的作用， 热空气顺着显卡外盖的导风槽将热量导到显卡顶部的边缘处，继续上升到机箱电源处，再 由机箱电源的风机将热量排出。这样，机箱内部就能保持有一定的热量流动状态，保证了机 箱内外热差相对不大，对显卡的寿命和散热以及机箱的整体散热都有较大的帮助。根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖包括外盖主体和连接装置，在所述 外盖主体中形成有缺口空间，其中，导风散热器外盖还包括折弯部，所述折弯部向所述外盖 主体的一侧折弯，在所述折弯部上设置有突起，在所述外盖主体与所述折弯部之间设置有 连接部。根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖，其中，所述折弯部呈人字形。根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖，其中，所述突起从所述折弯部垂 直突出。根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖，其中，所述突起从所述折弯部突 出的高度在3. Omm至6. Omm的范围内。根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖，其中，所述突起从所述折弯部突 出的高度为5. 0mm。[0012]根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖，其中，所述突起的宽度在1.0mm 至1. 5mm的范围内。 根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖，其中，所述突起在与所述折弯部 相连的根部的长度在6. Omm至10. Omm的范围内。根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖，其中，设置在所述折弯部上的突 起的数量为两个或两个以上。根据本实用新型的一个方面的导风散热器外盖，其中，所述两个或两个以上的突 起中的相邻两个突起构成通道，通道的宽度在5. Omm至15. Omm的范围内。根据本实用新型另一方面的导风散热器，其配置了根据本实用新型的导风散热器 外盖。根据本实用新型的导风散热器外盖和导风散热器能提高散热效率，与采用现有技 术中的不带导风突起的外盖相比，机箱内部的环境温度降低4至5度。
图1为根据本实用新型的导风散热器外盖的背面的示意图。图2为根据本实用新型的导风散热器外盖的侧视示意图，详细示出了折弯部。图3为根据本实用新型的导风散热器外盖的局部放大图，详细示出了折弯部与外 盖主体之间的连接部。图4为根据本实用新型的导风散热器外盖的局部放大图，详细示出了折弯部上的 突起。图5为根据本实用新型的导风散热器的立体示意图。附图标记说明1外盖主体；2折弯部；3连接部；4连接装置；5缺口空间；6突起；7侧翼；8通道； 9突出部；10凸部
具体实施方式
以下将参照附图详细描述根据本实用新型的导风散热器外盖。图1示出了导风散热器外盖的背面。以下为了描述的方便，假设图1所在纸面的 从左至右的方向为+χ方向，图1所在纸面的从下到上的方向为+y方向，则可以根据右手规 则确定垂直于图1所在纸面指向读者的方向为+ζ方向。以下对导风散热器外盖的描述将 参照以上定义的坐标系。但是应指出的是，参照该坐标系对导风散热器外盖的描述是为了 方便，而且仅仅是示例性的，并不表示对本实用新型具体实施方式
的限制。如图1所示，该导风散热器外盖包括外盖主体1。在外盖主体1中形成有缺口空 间5，该缺口空间5可以用来放置风机叶片(参见以下将描述的图5)。本实用新型对该缺 口空间5的大小和形状没有具体的限制，只要其能满足组装的需要即可。在该外盖主体1上还设置有连接装置4，用于将外盖主体1与导风散热器的其他部 件相连接。本实用新型对连接装置4的数量、形状和具体实现方式没有具体的限制。外盖主体1大致呈平板状，但是如图1和图5所示，其可包括两个呈弯曲状的侧翼 7，这两个侧翼7可以是外盖主体1的一体构件。[0030]此外，该导风散热器外盖还包括折弯部2，如图2所示。该折弯部2的形状可如图 1所示呈人字形。该折弯部2与所述外盖主体1相连接，向所述外盖主体1的一侧折弯，在 如图1所示的实施例中，是从所述外盖主体1向+Z方向折弯。折弯部2与外盖主体1的连 接处被打磨光滑，这样有利于空气的有序流动。在折弯部2上设置有突起6。本实用新型对突起6的形状、以及其从折弯部的突起 方式没有具体限制。例如，如图1所示，突起6可沿着+ζ方向垂直地从折弯部2突起，从而 与折弯部2正交。突起6从折弯部2突出的高度在3. Omm至6. Omm的范围内。优选地，突 起6从所述折弯部2突出的高度为5. 0mm。突起6的宽度在1. Omm至2. Omm的范围内。优 选地，突起6的宽度为1. 5mm。突起6在与折弯部2相连的根部的长度在6. Omm至10. Omm 的范围内。突起6可以如附图所示呈山脊状。在折弯部2上可设置有多个这样的突起6，也就是说，突起6的数量可以为两个或 两个以上。在这样的情况下，如图4所示，相邻两个突起构成通道，所述通道起到引导气流 的作用。通道的宽度可以在5. Omm至15. Omm的范围内。而且，如图1和图3所示，在外盖主体1与折弯部2之间的全部或部分结合部中， 设有连接部3，可以改善空气的流态。本实用新型对连接部3所在的部位及其形状没有具体 的限制，只要其能起到过渡和导流作用即可。优选地，该连接部3位于所述人字形折弯部2 的中央。本实用新型还提供一种导风散热器，其采用根据本实用新型的导风散热器外盖作 为外盖。图5示出了该导风散热器的立体示意图。以下将对根据本实用新型的导风散热器外盖和导风散热器的工作原理和技术效 果作简要说明。根据本实用新型的导风散热器外盖由于设置有折弯部2和导风突起6，而且在折 弯部2与外盖主体之间的连接部位被打磨光滑，从而来自风机的原本杂乱无章的空气能有 序地通过导风突起6构成的通道，然后与PCB周围的热空气进行热交换。被加热的空气然 后上升到机箱电源风口，由机箱电源散热器的风机将热风排出。另外，由于折弯部2和导风突起6的设置，空气的流动截面积有所减小。根据伯努 利原理，当地的空气流速增加、压力减小，从而更加有利于热空气的排出。这样，根据本实用新型的导风散热器能显著提高显卡和机箱整体的散热功能。与 采用现有技术中的不带导风突起的外盖相比，能使机箱内部的环境温度降低4至5度。从 而避免了显卡长期在高温下运行，为显卡和/或其他元器件带来了更好的工作环境，能保 证显卡的使用稳定性并显著延长显卡等的使用寿命。本领域普通技术人员容易想到的是，可以以多种方式对上述特征和/或部件加以 组合、改变、或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要 求书所定义的范围。例如，也可以在折弯部2的正面设置导风突出部9，如图2和图5所示。也就是说，在折弯部2的正面设有沿着-ζ方向垂直突出的突出部。突出部9可如图所示设置在与突 起6对应的位置处，其形状、大小没有具体的限制。例如，突起6和/或突出部9可以与折弯部2 —体地形成；也可以单独形成突起6 和/或突出部9，然后通过适当的方式将突起6和/或突出部9连接到折弯部2。[0042]例如，折弯部2可以与外盖主体1 一体地形成；也可以单独形成折弯部2，然后通过适当的方式将折弯部2连接到外盖主体1。例如，可以如图1所示，在外盖主体1的背面设置有凸部10，用于安装定位及加强 主体1的硬度，防止主体1变形。
权利要求一种导风散热器外盖，其包括外盖主体(1)和连接装置(4)，在所述外盖主体(1)中形成有缺口空间(5)，其特征在于，还包括折弯部(2)，该折弯部向所述外盖主体(1)的一侧折弯，在所述折弯部(2)上设置有突起(6)，在所述外盖主体(1)与所述折弯部(2)之间设置有连接部(3)。
2.根据权利要求1所述的导风散热器外盖，其特征在于，所述折弯部(2)呈人字形。
3.根据权利要求1所述的导风散热器外盖，其特征在于，所述突起(6)从所述折弯部 (2)垂直突出。
4.根据权利要求1或2或3所述的导风散热器外盖，其特征在于，所述突起(6)从所述 折弯部(2)突出的高 度在3. Omm至6. Omm的范围内。
5.根据权利要求4所述的导风散热器外盖，其特征在于，所述突起(6)从所述折弯部 (2)突出的高度为5.0mm。
6.根据权利要求4所述的导风散热器外盖，其特征在于，所述突起(6)的宽度在1.0mm 至1. 5mm的范围内。
7.根据权利要求4所述的导风散热器外盖，其特征在于，所述突起(6)在与所述折弯部 (2)相连的根部的长度在6. Omm至10. Omm的范围内。
8.根据权利要求4所述的导风散热器外盖，其特征在于，设置在所述折弯部(2)上的突 起(6)的数量为两个或两个以上。
9.根据权利要求8所述的导风散热器外盖，其特征在于，所述两个或两个以上的突起 (6)中的相邻两个突起(6)构成通道，该通道的宽度在5. Omm至15. Omm的范围内。
10.一种导风散热器，其特征在于，所述导风散热器配置了根据上述权利要求中任一项 所述的导风散热器外盖。
专利摘要本实用新型提供一种导风散热器外盖，其包括外盖主体(1)和连接装置(4)，在所述外盖主体(1)中形成有缺口空间(5)，其特征在于，还包括折弯部(2)，该折弯部向所述外盖主体(1)的一侧折弯，在所述折弯部(2)上设置有突起(6)，在所述外盖主体(1)与所述折弯部(2)之间设置有连接部(3)。本实用新型还提供一种配置有该导风散热器外盖的导风散热器。根据本实用新型的导风散热器外盖和导风散热器能提高散热效率，与采用现有技术中的不带导风突起的外盖相比，机箱内部的环境温度降低4至5度。
文档编号G06F1/20GK201594216SQ20092017540
公开日2010年9月29日 申请日期2009年8月24日 优先权日2009年8月24日
发明者万山 申请人:深圳市七彩虹科技发展有限公司