专利名称：一种电脑cpu散热器结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热器结构，特别是一种电脑CPU散热器结构
背景技术：
目前，公知的最普通的计算机CPU风冷散热器是采用散热器加散热风扇构成，将散热器用扣具安装在CPU上，散热风扇安装在散热器上并连接电源，当计算机运行时，散热器不断将CPU表面高温带出，由散热风扇把这些热量立即吹走，以此实现为CPU散热降温的目的。目前的问题是，随着CPU运算时钟频率不断提升同时产生高耗电和高热，会影响系统产品的稳定和使用寿命，至今未找到最佳解决途径，被迫把散热器和散热风扇的体积愈做愈大，产生的噪音也因此加重。
发明内容
为了克服现有的计算机CPU风冷散热器成本高、噪音重、体积大的不足，本实发明提供一种新型电脑CPU散热器结构，可以利用较低成本、较低噪音、较小体积同样增大提高散热效果。本发明实现上述目的所采用的技术方案是将半导体致冷块的冷面与CPU的外表面紧紧相贴，将散热器与致冷块的热面相连接并安装固定，将通风管道的两端分别与散热器以及电脑机箱的外部相通，同时，在通风管道的出口端设置安装排风扇。有益效果本发明由于采用半导体致冷块强制散热的方式，以及单独设置通风管道的办法，使CPU的散热效率较高，且工作温度不受外界环境的影响，不但有利于保证CPU 的正常工作，提高计算机的性能，同时，也使计算机能够适应较高环境的工作。
图1是本发明的机构原理图；图中所示1、风扇罩；2、风扇；3、散热器；4、半导体致冷块；5、通风管道；6、CPU ；
7、电脑机箱；8、管道压垫。
具体实施例方式将半导体致冷块(4)的冷面与CPU(6)的外表面以及管道压垫紧紧相贴，将散热器 (3)与致冷块⑷的热面相连接并安装固定，将通风管道(5)的两端分别与散热器(3)以及电脑机箱(7)的外部相通，同时，在通风管道(5)的出口端设置安装排风扇O)，将风扇罩 (1)安装固定在通风管道(5)的出口端。
权利要求
1. 一种电脑CPU散热器结构，其特征是将半导体致冷块(4)的冷面与CPU(6)的外表面以及管道压垫紧紧相贴，将散热器C3)与致冷块(4)的热面相连接并安装固定，将通风管道(5)的两端分别与散热器(3)以及电脑机箱(7)的外部相通，同时，在通风管道(5)的出口端设置安装排风扇O)，将风扇罩(1)安装固定在通风管道(5)的出口端。
全文摘要
一种电脑CPU散热器结构，它是将半导体致冷块的冷面与CPU的外表面紧紧相贴，将散热器与致冷块的热面相连接并安装固定，将通风管道的两端分别与散热器以及电脑机箱的外部相通，同时，在通风管道的出口端设置安装排风扇。本发明由于采用半导体致冷块强制散热的方式，利于保证CPU的正常工作，提高计算机的性能，同时，也使计算机能够适应较高环境的工作。
文档编号G06F1/20GK102279640SQ201010208070
公开日2011年12月14日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日
发明者陈卫国 申请人:陈卫国