专利名称：高密度pci板卡的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，具体的说是一种高密度PCI板卡的散热装置。
背景技术：
随着微型计算机的发展，PCB板上的PCI卡越来越多，其密度也越来越高，一般情况下PCI单个卡片的功耗在30 50W左右，由于卡与卡之间密度较大，故而相互之间散热干涉较为严重，如果没有良好的散热空间和散热渠道，将很大程度的缩短PCI板卡的使用寿命，降低PCI板卡的质量。
发明内容本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便的高密度PCI板卡的散热装置。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该高密度PCI板卡的散热装置，其结构包括PCI板卡放置盒，所述PCI板卡放置盒为一长方体状，且其上侧面开口，在PCI板卡放置盒的一端安装固定有散热风扇，所述PCI板卡放置盒的另一端均勻设置有若干PCI 板卡限位孔。本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是本实用新型的一种高密度PCI板卡的散热装置具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，适用于密度较大的PCB板，散热通道通风较好，PCI卡间的散热干涉减小，并且散热风流顺畅，可提高PCI板卡散热情况，易于推广使用。
附图1是本实用新型的结构示意图。附图中的标记分别表示1、限位孔，2、PCI板卡放置盒，3、散热风扇。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的高密度PCI板卡的散热装置作以下详细说明。如附图1所示，该高密度PCI板卡的散热装置，其结构包括PCI板卡放置盒2，所述 PCI板卡放置盒2为一长方体状，且其上侧面开口，在PCI板卡放置盒2的一端安装固定有散热风扇3，所述PCI板卡放置盒2的另一端均勻设置有若干PCI板卡限位孔1。这样该PCI板卡放置盒2就能够容纳装满PCI卡片的PCB板，散热风扇3向改盒内吹风，PCI卡散热后的风流从盒体的另一侧排出，PCI卡间的散热干涉减小，并且散热风流顺畅，有效提高PCI板卡散热情况。
权利要求1.高密度PCI板卡的散热装置，其特征在于包括PCI板卡放置盒，所述PCI板卡放置盒为一长方体状，且其上侧面开口，在PCI板卡放置盒的一端安装固定有散热风扇，所述PCI 板卡放置盒的另一端均勻设置有若干PCI板卡限位孔。
专利摘要本实用新型提供一种高密度PCI板卡的散热装置，属于计算机技术领域，其结构包括PCI板卡放置盒，所述PCI板卡放置盒为一长方体状，且其上侧面开口，在PCI板卡放置盒的一端安装固定有散热风扇，所述PCI板卡放置盒的另一端均匀设置有若干PCI板卡限位孔。该新型高密度PCI板卡的散热装置和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，减小PCI卡间的散热干涉，散热风流顺畅，有效提高PCI板卡散热情况。
文档编号G06F1/20GK202003293SQ201120129790
公开日2011年10月5日 申请日期2011年4月28日 优先权日2011年4月28日
发明者刘广志, 李文方 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司