一种无源cpu散热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种无源CPU散热器，包括散热块、无动力散热风机、低气压冷却水槽及水循环管，散热块包括定位基体及散热翅板，定位基体下表面为光滑平面，上表面设连接凹槽，连接凹槽顶部与无动力散热风机连接，低气压冷却水槽与连接凹槽槽底连接，低气压冷却水槽内部设冷却水，低气压冷却水槽顶部另设排气口及回流口，并通过排气口及回流口与水循环管连通，散热翅板位于定位基体外表面，水循环管另与散热翅板连接。本新型一方面利用CPU发热产生的上升热空气驱动无动力风气运行进行换气散热，另一方面利用低气压环境下水沸点降低特性对CPU产生热量进行吸收并进行散热，从而在满足CPU散热要求的同时，降低了CPU散热能耗。
【专利说明】一种无源CPU散热器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种无源CPU散热器，属电脑散热器【技术领域】。
【背景技术】
[0002]在日常电脑操作中，当CPU温度过高时，往往会造成电脑性能下降，甚至死机现象出现，严重时还会导致电脑硬件设备的损坏；为了解决这一问题，当前主要的方法是在CPU上安装有电脑电源提高动力的风扇式散热器，这些散热器在运行时可以带走CPU所产生的一部分热量，但同时也需要消耗一定的电能，当电脑长期工作时，因CPU散热器造成的电能损耗也是十分巨大的，且当前散热器电脑电源提供动力，一方面增加了电脑电源运行负担，另一方面其自身在运行时也会产生一定的热量，于此同时，当前的CPU散热器在运行一段时间后，其散热风扇轴上极易积灰，从而造成散热器运行能耗增加，发热量增加，散热能力下降，同时还会产生大量的噪声污染，因此，针对现有CPU散热器存在的众多不足，迫切需要开发一种全新的CPU散热设备。
实用新型内容
[0003]针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种无源CPU散热器，该散热器结构简单，设计合理，一方面利用CPU发热产生的上升热空气驱动无动力风气运行进行换气散热，另一方面利用低气压环境下水沸点降低之特性对CPU产生热量进行吸收并进行散热，从而在满足CPU散热要求的同时，降低了 CPU散热能耗。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:
[0005]一种无源CPU散热器，包括散热块、无动力散热风机、低气压冷却水槽及水循环管，散热块包括定位基体及散热翅板，定位基体下表面为光滑平面，上表面设连接凹槽，槽壁上均布至少4个透风孔，连接凹槽顶部与无动力散热风机连接，低气压冷却水槽与连接凹槽槽底连接，低气压冷却水槽底面积不小于连接凹槽底面积的3/4，低气压冷却水槽内部设冷却水，且冷却水高度不高于低气压冷却水槽高度的2/3，低气压冷却水槽顶部另设排气口及回流口，并通过排气口及回流口与水循环管连通，低气压冷却水槽及水循环管均为密闭结构，散热翅板位于定位基体外表面，水循环管另与散热翅板连接。
[0006]进一步的，为了确保无动力散热风机下部气流汇集空间，提高散热性能，所述的无动力散热风机与低气压冷却水槽间距不低于3毫米。
[0007]进一步的，为了增加散热面积，提高散热效果，所述的散热翅板总散热面积为CPU芯片表面积的至少3倍。
[0008]进一步的，为了提高散热效果，避免因矿物质沉积而造成堵塞，所述的低气压冷却水槽内部设冷却水为去离子水。
[0009]进一步的，为了提高冷却水换热及散热效果，所述的水循环管总长度不低于散热快周长的I倍。
[0010]本新型结构简单，设计合理，一方面利用CPU发热产生的上升热空气驱动无动力风气运行进行换气散热，另一方面利用低气压环境下水沸点降低之特性对CPU产生热量进行吸收并进行散热，从而在满足CPU散热要求的同时，降低了 CPU散热能耗。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型；
[0012]图1为本新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0014]如图1所示的一种无源CPU散热器，包括散热块、无动力散热风机1、低气压冷却水槽2及水循环管3。
[0015]本实施例中，所述散热块包括定位基体4及散热翅板5，定位基体4下表面为光滑平面，上表面设连接凹槽6，槽壁7上均布至少4个透风孔8，连接凹槽6顶部与无动力散热风机I连接，低气压冷却水槽2与连接凹槽6的槽底连接。
[0016]本实施例中，所述低气压冷却水槽2底面积不小于连接凹槽6底面积的3/4，低气压冷却水槽2内部设冷却水9，且冷却水9高度不高于低气压冷却水槽2高度的2/3，低气压冷却水槽2顶部另设排气口 10及回流口 11，并通过排气口 10及回流口 11与水循环管3连通，低气压冷却水槽2及水循环管3均为密闭结构，散热翅板5位于定位基体4外表面，水循环管3另与散热翅板5连接。
[0017]本实施例中，所述的无动力散热风机I与低气压冷却水槽2间距不低于3毫米。
[0018]本实施例中，所述的散热翅板5总散热面积为CPU芯片表面积的至少3倍。
[0019]本实施例中，所述的低气压冷却水槽2内部设冷却水9为去离子水。
[0020]本实施例中，所述的水循环管3总长度不低于散热快周长的I倍。
[0021]本新型结构简单，设计合理，一方面利用CPU发热产生的上升热空气驱动无动力风气运行进行换气散热，另一方面利用低气压环境下水沸点降低特性对CPU产生热量进行吸收并进行散热，从而在满足CPU散热要求的同时，降低了 CPU散热能耗。
[0022]本新型在使用时，当CPU因运行而产生热量后，一方面导致无动力散热风机与低气压冷却水槽之间的空间内空气温度升高，并且上升，并在机箱内空气流动作用下，共同驱动无动力散热风机工作，将热空气排出，并同时由透风孔向无动力散热风机与低气压冷却水槽之间空间填充冷空气，从而达到降温的效果，于此同时，随着CPU运行温度的升高，低气压冷却水槽中的冷却水在低气压环境下迅速蒸发成水蒸汽，并在蒸发过程中大量吸收(PU运行产生的热量，所产生的水蒸气通过水循环管输送到冷却水槽外部，并在散热翅板作用下与外界进行热交换，并散热重新液化后回流到低气压冷却水槽中，从而实现对CPU散热的效果，于此同时，散热块自身及散热块上的散热翅板另直接与外界进行热交换，对CPU进行加温，整个过程中均是通过热力学原理及物质自身物理形态变换进行散热，因此无任何外界电能等能量的损耗。
[0023]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种无源CPU散热器，其特征在于:所述的无源CPU散热器包括散热块、无动力散热风机、低气压冷却水槽及水循环管，所述散热块包括定位基体及散热翅板，所述的定位基体下表面为光滑平面，上表面设连接凹槽，所述的槽壁上均布至少4个透风孔，所述连接凹槽顶部与无动力散热风机连接，所述的低气压冷却水槽与连接凹槽槽底连接，所述的低气压冷却水槽底面积不小于连接凹槽底面积的3/4，所述低气压冷却水槽内部设冷却水，且冷却水高度不高于低气压冷却水槽高度的2/3，所述的低气压冷却水槽顶部另设排气口及回流口，并通过排气口及回流口与水循环管连通，所述的低气压冷却水槽及水循环管均为密闭结构，所述的散热翅板位于定位基体外表面，所述的水循环管另与散热翅板连接。
2.根据权利要求1所述的无源CPU散热器，其特征在于，所述的无动力散热风机与低气压冷却水槽间距不低于3毫米。
3.根据权利要求1所述的无源CPU散热器，其特征在于，所述的散热翅板总散热面积为CPU芯片表面积的至少3倍。
4.根据权利要求1所述的无源CPU散热器，其特征在于，所述的低气压冷却水槽内部设冷却水为去离子水。
5.根据权利要求1所述的无源CPU散热器，其特征在于，所述的水循环管总长度不低于散热快周长的I倍。
【文档编号】G06F1/20GK204242081SQ201420770307
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月9日 优先权日:2014年12月9日
【发明者】罗建禄, 周鑫, 黄正兴, 李娟 , 李庆, 卓碧华 申请人:中国人民武装警察部队警官学院