触控装置的贴合制程的制作方法

本发明涉及触控面板的制备技术领域，特别是涉及一种触控装置的贴合制程。

背景技术：

在触控面板的制作过程中，通常采用液态光学胶来贴合盖板与filmsensor(触控传感器)，其中，在贴合制程中，涂布液态光学胶的方式主要有dispensing(胶阀点胶)、slitcoat(狭缝式涂布)、underfill(灌胶)这三种，但这三种液态光学胶的涂布方式均无法对胶材流动位置实现有效控制，无法满足贴合面边缘预留空隙以及溢胶控制等需求。

技术实现要素：

基于此，有必要针对液态光学胶涂布制程无法对胶材流动位置实现有效控制的问题，提供一种触控装置的贴合制程。

本发明提出一种触控装置的贴合制程，包括以下步骤：

提供第一面板，将uv解粘胶条或热解粘胶条粘接于所述第一面板的边缘，所述uv解粘胶条或热解粘胶条围合形成遮挡部，所述遮挡部设有灌胶口；

提供第二面板，对所述第二面板与所述第一面板进行层压贴合，所述第一面板、所述遮挡部及所述第二面板形成有容纳腔，由所述灌胶口向所述容纳腔内填充液态光学胶；

对所述液态光学胶进行uv固化处理，并使所述uv解粘胶条或热解粘胶条解粘；

去除所述uv解粘胶条或热解粘胶条。

上述触控装置的贴合制程，在灌胶过程中，利用uv解粘胶条或热解粘胶条形成的遮挡部限定液态光学胶的流动位置，防止产生溢胶。此外，uv解粘胶条或热解粘胶条解粘后方便去除，且不会出现残留，从而在第一面板和第二面板的贴合边缘预留出空隙，满足产品设计需求。

本发明还提出一种触控装置的贴合制程，包括以下步骤：

提供第一面板，将uv解粘胶条或热解粘胶条粘接于所述第一面板的边缘并形成环状结构；

在所述第一面板的位于所述环状结构内的区域涂覆液态光学胶；

提供第二面板，对所述第二面板与所述第一面板进行层压贴合；

对所述液态光学胶进行uv固化处理；

对所述uv解粘胶条或热解粘胶条进行解粘处理；

去除所述uv解粘胶条或热解粘胶条。

在其中一个实施例中，所述对所述液态光学胶进行uv固化处理，对所述uv解粘胶条或热解粘胶条进行解粘处理的步骤包括：对所述液态光学胶和所述uv解粘胶条照射紫外光，使所述液态光学胶固化同时使所述uv解粘胶条解粘。

在其中一个实施例中，所述uv解粘胶条的解粘曝光能量为400～3000mj/cm²。

在其中一个实施例中，所述液态光学胶的曝光能量为200～3000mj/cm²。

在其中一个实施例中，所述对所述液态光学胶进行uv固化处理，对所述uv解粘胶条或热解粘胶条进行解粘处理的步骤包括：对所述液态光学胶进行uv固化处理，对所述热解粘胶条进行加热解粘。

在其中一个实施例中，所述热解粘胶条的解粘条件为：温度为100～120℃，持续时间大于1min。

在其中一个实施例中，所述第一面板为盖板玻璃，所述第二面板为触控感测面板；或，所述第一面板为触控面板，所述第二面板为显示面板。

在其中一个实施例中，所述触控装置为2d触控屏。

在其中一个实施例中，所述触控装置为2d或3d触控屏。

附图说明

图1为第一实施例中触控装置的贴合制程的流程图；

图2为第一实施例中第一面板和遮挡部的结构示意图；

图3为第二实施例中触控装置的第一面板和环状结构的结构示意图；

图4a为另一实施例中触控装置的第一面板和环状结构的剖视图；

图4b为图4a所示触控装置点胶后的剖视图；

图4c为图4b所示触控装置中的第一面板和第二面板粘接后的剖视图；

图4d为图4c所示触控装置去除uv解粘胶条或热解粘胶条的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

触控装置的玻璃盖板与触控传感器一般采用液态光学胶进行粘合，本发明方案即针对贴合过程中出现的溢胶问题而设计。

在第一实施例中，采用灌胶方式进行贴合。请参阅图1，该触控装置的贴合制程包括以下步骤：

s110：请参阅图2，提供第一面板10，将uv解粘胶条或热解粘胶条粘接于第一面板10的边缘，uv解粘胶条或热解粘胶条围合形成遮挡部20，遮挡部20设有灌胶口21；

s120：提供第二面板，对第二面板与第一面板10进行层压贴合，第一面板10、遮挡部20及第二面板形成有容纳腔，由灌胶口21向容纳腔内填充液态光学胶；

s130：对液态光学胶进行uv固化处理；

s140：对uv解粘胶条或热解粘胶条进行解粘处理；

s150：去除uv解粘胶条或热解粘胶条。

上述触控装置的贴合制程，在灌胶过程中，利用uv解粘胶条或热解粘胶条形成的遮挡部20限定液态光学胶的流动位置，防止产生溢胶。此外，uv解粘胶条或热解粘胶条解粘后方便去除，且不会出现残留，从而在第一面板10和第二面板的贴合边缘预留出空隙，满足产品设计需求。

在贴合制程前，通过裁切得到uv解粘胶条或热解粘胶条，其最小宽度为200±10μm，厚度为25～250μm。其中，uv解粘胶条或热解粘胶条的厚度应与第一面板10和第二面板贴合边缘的预设空隙的宽度一致。

在一实施例中，步骤s130和s140同步进行，具体为对液态光学胶和uv解粘胶条照射紫外光，使液态光学胶固化同时使uv解粘胶条解粘。即，对液态光学胶进行紫外光固化处理的同时，uv解粘胶条实现了解粘，简化了生产流程，有利于提高生产效率。

需要说明的是，液态光学胶的固化能量与uv解粘胶条的解粘曝光能量大致相等。

液态光学胶为紫外光硬化树脂，可以是亚克力、聚氨酯、硅胶或环氧树脂，曝光能量为200～3000mj/cm²。

uv解粘胶条的组分包括基础共聚物、交联剂、低聚物及光引发剂。解粘曝光能量为400～3000mj/cm²。uv解粘胶条的解粘原理是经由紫外线照射后，其中的高分子链会形成三维网状结构而发生硬化，使得黏着力急剧下降，能够方便、清洁地剥除。

在其他实施例中，步骤s130和s140单独进行，具体为对液态光学胶进行uv固化处理后，再对热解粘胶条进行加热解粘。

热解粘胶条的组分包括基础共聚物、交联剂及热膨胀微胶囊，解粘条件为加热温度达到100～120℃，并且持续时间大于1min。根据实验检测结果，加热温度越高，则解粘所需的加热时间越短。为避免加热温度过高而使第一面板或第二面板发生变形，控制加热温度在100～120℃范围内，相应地将加热时间延长至1min以上。

在一些实施例中，第一面板10为盖板玻璃，第二面板为触控感测面板。在其他实施例中，第一面板10为触控面板，触控面板具体可以是在盖板玻璃制作有触控传感器结构，第二面板为显示面板。

触控装置为2d触控屏，相应的，第一面板10和第二面板均为平面结构，方便液态光学胶在第一面板10、遮挡部20及第二面板围合形成的容纳腔内扩散。

在第二实施例中，采用点胶方式进行贴合。具体的，该触控装置的贴合制程包括以下步骤：

s200：请参阅图3，提供第一面板10，将uv解粘胶条或热解粘胶条粘接于第一面板10的边缘并形成环状结构30；

s210：在第一面板10上涂覆液态光学胶；

s220：提供第二面板，对第二面板与第一面板10进行层压贴合；

s230：对液态光学胶进行uv固化处理；

s240：对uv解粘胶条或热解粘胶条进行解粘处理；

s250：去除uv解粘胶条或热解粘胶条。

上述触控装置的贴合制程，在点胶过程中，利用uv解粘胶条或热解粘胶条形成的环状结构30限定液态光学胶的流动位置，防止产生溢胶。液态光学胶固化后，uv解粘胶条或热解粘胶条解粘后容易去除，且不会出现残留，从而在第一面板10和第二面板的贴合边缘预留出空隙，满足产品设计需求。

在一实施例中，步骤s230和s240同步进行，具体为对液态光学胶和uv解粘胶条照射紫外光，使液态光学胶固化同时使uv解粘胶条解粘。即，对液态光学胶进行紫外光固化处理的同时，uv解粘胶条实现了解粘，简化了生产流程，有利于提高生产效率。

uv解粘胶条的解粘曝光能量为400～3000mj/cm²。液态光学胶的固化能量与uv解粘胶条的解粘曝光能量大致相等。

在其他实施例中，步骤s230和s240单独进行，具体为：对液态光学胶进行uv固化处理后，再对热解粘胶条进行加热解粘。

热解粘胶条的组分包括基础共聚物、交联剂及热膨胀微胶囊，解粘条件为加热温度达到100～120℃，并且持续时间大于1min。根据实验检测结果，加热温度越高，则解粘所需的加热时间越短。为避免加热温度过高而使第一面板或第二面板发生变形，控制加热温度在100～120℃范围内，相应地将加热时间延长至1min以上。

触控装置为2d或3d触控屏。

对于3d触控屏而言，第一面板10为3d盖板，3d盖板的材质可以是玻璃、金属、酚醛树脂或其他高分子材料(如pet、pi、pen、pc、abs等)。

请参阅图4a，3d盖板包括主体11和设于主体11四周的弯折部12，弯折部12与主体11呈夹角设置，3d盖板的贴合制程如下：

s200：将uv解粘胶条或热解粘胶条在弯折部12的内侧形成环状结构30；

s210：在第一面板10上涂覆液态光学胶40，得到图4b所示结构；

s220：提供第二面板50，对第二面板50与第一面板10进行层压贴合，得到图4c所示结构；

s230：对液态光学胶40进行uv固化处理；

s240：对uv解粘胶条或热解粘胶条进行解粘处理；

s250：去除uv解粘胶条或热解粘胶条，得到图4d所示结构，其中，第一面板10和第二面板50通过液态光学胶40粘接在一起，且第一面板10和第二面板50的贴合边缘形成有空隙60。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。