专利名称：电脑芯片散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑芯片散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器模组件的散热装置，该散热装置组装拆卸便捷，能有效排出中央处理器模组件产生的高热量。
随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在运作过程中都会产生相当大的热量，因此如何有效地解决电脑内部的散热，以避免影响电脑信号传输的稳定性及质量是必须尽快解决的问题。
在各种电气元件中，尤其需要注意排除中央处理器芯片所产生的热量，并且随着电脑运算速度加快，中央处理器芯片产生的热量甚至高达四十瓦以上，因此电脑内部除了装有现有外吹式的风扇外，还在中央处理器附近增设一小型风扇组，配合相关的散热元件，以确保中央处理器在适当的温度下工作。
另外，各种电气元件的模块化及组件化在电脑产品的设计上已成为一种新趋势，以往中央处理器单独与电连接器插接，并与散热装置扣合成一体，再经电连接器的传输与主机板的相关电气元件形成电连接的结构，已不符合模块化的设计需求。因此藉一子电路板的衔接，将中央处理器及相关的电气元件直接结合成一中央处理器模块组件的方式，已成为电脑产品发展趋势。
因此，如何提供一种组装及拆卸便捷、具有适当抵撑弹性及定位抵止效果并能有效地接触及扣住中央处理器模组件同时将高热排出的散热装置，已为急待解决的问题。
本发明的目的在于提供一种组装及拆卸便捷，具有适当抵撑弹性及定位抵止效果，并且能有效地接触及扣住相关模组件同时将高热排出的电脑芯片散热装置。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，该中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，该电脑芯片散热装置包括一散热体，与中央处理器模组件抵接，所述散热体具有一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与中央处理器模组件的特定表面抵接，所述散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，所述的扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，所述卡合体与顶制体彼此接合并装设于所述散热体槽沟内，其中，该卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体同时提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。
本发明装置还提供一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，该中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，该电脑芯片散热装置包括一散热体，与中央处理器模组件抵接，具有一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接，散热鳍片以特定方式排配，并形成适当的槽沟；一与所述散热体与中央处理器模组件扣合的扣合装置，所述扣合装置包括一本体、至少一卡合体及至少一顶制体，其中，该本体与所述散热体卡合，所述卡合体及顶制体彼此接合并装设于所述散热体的槽沟内，所述卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体提供适当抵撑弹性及定位抵卡效果地同时抵顶所述卡合体及散热体的基体。
本发明还提供一种电脑芯片散热装置及风扇的组合件，用以将中央处理器模组件产生的高热排出，其中，该中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，所述风扇结合于所述电脑芯片散热装置上，该组合件包括一电脑芯片散热装置，具有一散热体及一扣合装置，该散热体包括一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接，散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；该扣合装置与所述散热体与中央处理器模组件组合，所述扣合装置包括一本体、至少一卡合体及至少一顶制体，其中，该本体与散热体卡合，所述卡合体及顶制体彼此接合并装设于散热体的槽沟内，所述卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体同时抵顶提供适当抵撑弹性及定位抵止效果地所述卡合体及散热体的基体；一风扇，结合于所述扣合装置的本体上。
本发明装置的优点在于其电脑芯片散热装置组装及拆卸便捷，且具有适当的抵撑弹性及定位抵卡效果，能有效地接触及扣住中央处理器模组件，并将其产生的高热排出。
下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中
图1为本发明电脑芯片散热装置、中央处理器模组件及风扇的立体分解视图2为图1中散热装置散热体的正视图；图3为图2中电脑芯片散热装置、中央处理器模组件及风扇的立体组合图；图4和图5为沿图3中Ⅳ-Ⅳ线剖开，示意出本发明电脑芯片散热装置、中央处理器模组件及风扇组装的连续动作；图6为本发明电脑芯片散热装置散热体另一实施例的立体图；图8和图7为本发明电脑芯片散热装置扣合装置卡合体另一实施例的立体图。
请同时参阅图1、图2和图3，本发明电脑芯片散热装置1大致包括一散热体10及一扣合装置30，用以与中央处理器模组件70及风扇90相组合。
该中央处理器模组件70包括一长方形盒状外壳72、位于外壳72侧面并与散热体10抵接的板体74、以及设于外壳72及板体74内部的子电路板、中央处理器芯片与其他电气元件等(未示)。考虑到散热，在中央处理器芯片与板体74之间，可进一步以传热胶粘着或是贴上传热胶带(图未示)，以降低两者之间的传热阻抗。该板体74上开设有孔洞，其包括一对位于板体74侧缘且略呈长椭圆的第一卡合孔76，以及若干圆形孔洞等，在板体74与外壳72衔接处，还设有一对第二卡合孔78，该第二卡合孔78与第一卡合孔76相对。
风扇90的四个角分别开设有通孔92，以供螺丝94穿过并锁固于扣合装置30的本体40。
散热体10包括一长形平板状的基体12，以及数个与基体12一体成型且沿离开中央处理器模组件70方向延伸并呈片状的散热鳍片14。该基体12与中央处理器模组件70的板体74抵接，且其两者间也可进一步以传热胶粘着或是贴上传热胶带(未示)，在基体12的适当位置上开设一对定位孔16(见图2)，以及与第一卡合孔76、第二卡合孔78对应的缺口18；该数个散热鳍片14彼此平行地沿着基体12纵长方向延伸，每一散热鳍片14上均形成一对槽沟22，以收容扣合装置30的卡合体50及顶制体60，并供其跨设(后详述)，在最外侧散热鳍片14的自由端上，还设有向外凸出的扣接部24。
扣合装置30包括一本体40、一对卡合体50及一对顶制体60。其中，本体40具有一长形的第一平板41，以及一对沿第一平板41两侧缘朝散热体10方向垂直弯折而出的第二平板42，在第二平板42的侧缘于适当位置向内弯折出钩状的扣合部43，该扣合部43用以卡合散热鳍片14的扣接部24。第一平板41的中央部分开设一圆形的风扇孔44，以供风扇90转动时产生的气流吹向散热体10；风扇孔44的周围形成四个与风扇90通孔92对正的螺合孔45，以供螺丝94锁固；一对配合孔46形成于风扇孔44附近，与散热鳍片14的槽沟22对应，并与顶制体60的配合部62接合(后详述)；每一配合孔46附近设有一对与散热鳍片14槽沟22对应的穿孔47，用以供工具95施力(后详述)。
每一卡合体50都包括一长形板状的基部51，以及一对沿基部51两端朝散热体10方向垂直弯折伸出的延伸部52，在延伸部52的自由端向内弯折出呈弧状的扣爪部53，以卡扣于中央处理器模组件70的第一卡合孔76及第二卡合孔78内。基部51的中央部分有一开孔54，用以配合顶制体60的装设，一对工具孔55以对应本体40穿孔47的方式开设在基部51上，每一延伸部52在适当位置开设一拆卸孔56。
每一顶制体60都包括一圆筒状的抵接部61、一沿抵接部61的一端朝风扇90方向延伸且呈圆杆状的配合部62、以及一沿抵接部61的另一端朝散热体10方向延伸且呈圆杆状的定位部63。其中，抵接部61同时抵顶卡合体50的基部51及散热体10的基体12；配合部62能穿过卡合体50基部51的开孔54，接合于本体40第一平板41的配合孔46中；定位部63接合于散热体10基体12的定位孔16中。
请同时参阅图4和图5，其为沿着图3中Ⅳ-Ⅳ线剖开，示意出本发明电脑芯片散热装置1、中央处理器模组件70及风扇90组装时连续动作的示意图。该组装的顺序如下(1)顶制体60的定位部63与散热体10基体12的定位孔16相配合，将顶制体60与散热体10结合。
(2)卡合体50基部51的开孔54，由顶制体60配合部62穿过，将卡合体50装设在顶制体60的抵接部61上，并收容于散热体10的槽沟22中。
(3)本体40第一平板41的配合孔46，由顶制体60配合部62穿过并能快速定位，同时能避免本体40沿纵长方向上产生的偏位，此时第一平板41的底面将与散热体10的散热鳍片14接触，并且本体40的扣合部43将与散热鳍片14的扣接部24卡合，在垂直于纵长方向上限制住本体40。
(4)藉螺丝94将风扇90锁固在本体40上，此时散热体10、扣合装置30(即顶制体60、卡合体50与本体40)及风扇90已预先组合成一体。
(5)将卡合体50的扣爪部53，对准中央处理器模组件70板体74的第一卡合孔76及第二卡合孔78(见图3)。
(6)利用锥状工具95，穿过本体40第一平板41的穿孔47，抵顶于卡合体50基部51的工具孔55上，该工具孔55尺寸较小，因此能定位并卡紧锥状工具95的尖端，此时只须略微施力，即可将卡合体50的扣爪部53卡扣于中央处理器模块组件70板体74的第一卡合孔76及第二卡合孔78中完成组装。
至此，顶制体60的抵接部61同时抵顶卡合体50的基部51及散热体10的基体12，并配合卡合体50的扣爪部53与中央处理器模组件70板体74的第一卡合孔76及第二卡合孔78间的卡合，具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果，能有效地接触及扣住中央处理器模组件70，并将其产生的高热排出。
拆卸时，利用钩状或锥状的拆卸工具(未示)，钩住卡合体50延伸部52上的拆卸孔56，并向外拉出，即可解除卡合体50的扣爪部53与中央处理器模组件70板体74的第一卡合孔76及第二卡合孔78之间的扣合。
请参阅图6，其为本发明电脑芯片散热装置的散热体另一实施例的立体图。其中，该散热体10′的散热鳍片14′为柱状，且以阵列的方式排配。
请同时参阅图7和图8，其为本发明电脑芯片散热装置扣合装置的卡合体不同实施例的立体图。其中，该卡合体50′的延伸部52′上开设一方形的拆卸孔56′，并形成一向外延伸的翼片57′(见图7)，以便在拆卸时供钩状、锥状或钳状的拆卸工具施力；在该卡合体50″的延伸部52″上，开设一圆形并向外浮凸的拆卸孔56″(见图8)，以便供拆卸工具施力。可以理解，翼片57′的延伸方向，或拆卸孔56″的浮凸方向，可根据需要向内、向外或向适当方向延伸。
以上结合实施例对本发明加以说明，但上述实施例是非限定性的，按照本发明精神所作出的各种修饰与变化，都包括在本发明所附的权利要求中。
权利要求
1．一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，所述中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述电脑芯片散热装置包括一散热体，与中央处理器模组件抵接，所述散热体具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模组件的特定表面抵接，所述散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，所述的扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，所述卡合体与顶制体彼此接合并装设于所述散热体槽沟内，其中，所述卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。
2．如权利要求1所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热体的基体与所述中央处理器模组件的侧面抵接，并且在所述侧面上形成数个供所述扣合装置卡合体扣住所述中央处理器模组件的卡合孔。
3．如权利要求1所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热体的散热鳍片排配成一对槽沟，所述扣合装置包括一对分别装设于对应槽沟内的卡合体及顶制体。
4．如权利要求3所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述成对槽沟彼此平行排配，并与所述卡合体及顶制体的设置方式相对应地设置。
5．如权利要求1、2、3或4所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述卡合体具有一长形板状的基部，所述基部上形成一开孔，所述顶制体包括一具有较大断面的抵接部，以及一与所述开孔接合而其断面较小的配合部，所述抵接部同时抵顶所述卡合体的基部及散热体的基体。
6．如权利要求5所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热体基体的适当位置上开设有定位孔，所述顶制体还包括一从所述抵接部朝所述散热体延伸并接合于所述定位孔中的定位部。
7．如权利要求5所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述卡合体还包括一对沿所述基部两端朝所述散热体方向弯折的延伸部，在所述延伸部的自由端形成扣住所述中央处理器模组件的扣爪部。
8．如权利要求7所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述扣爪部由所述延伸部的自由端向内弯折成弧状。
9．如权利要求7所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述延伸部的适当位置上开设有供拆卸工具施力的拆卸孔。
10．如权利要求9所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述拆卸孔为柱式开孔或向外浮凸的开孔。
11．如权利要求9所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述延伸部的拆卸孔附近还有向外延伸出一翼片。
12．如权利要求1、2、3或4所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热体在最外侧的散热鳍片的自由端上，还向外凸设出扣接部，所述扣合装置还包括一本体，所述本体具有一第一平板，以及一对沿所述第一平板两侧缘朝散热体方向弯折的第二平板，在所述第二平板侧缘的适当位置上向内弯折出钩状的、用以与所述散热鳍片扣接部卡合的扣合部。
13．如权利要求12所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述第一平板在适当位置上开设有与所述顶制体对应的并与所述顶制体接合的配合孔。
14．如权利要求12所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述第一平板在适当位置上开设有若干个与所述卡合体对应的、在组装中供工具穿过并抵顶住所述卡合体将其与所述中央处理器模组件结合的穿孔。
15．如权利要求14所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述拆卸工具抵顶在卡合体的工具孔上。
16．如权利要求12所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热装置还与一风扇结合，其中，所述第一平板的中央部分开设有一供风扇气流吹向散热体的风扇孔。
17．如权利要求16所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述第一平板上还形成若干个供螺丝锁固并与所述风扇组合的螺合孔。
18．一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，其中，所述中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述电脑芯片散热装置包括一散热体，与中央处理器模组件抵接，具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接，散热鳍片以特定方式排配并形成适当的槽沟；一与所述散热体与中央处理器模组件扣合的扣合装置，所述扣合装置包括一本体、至少一卡合体及至少一顶制体，其中，所述本体与所述散热体卡合，所述卡合体及顶制体彼此接合并装设于所述散热体的槽沟内，所述卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体提供适当抵撑弹性及定位抵止效果地同时抵顶所述卡合体及散热体的基体。
19．如权利要求18所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热体的基体与所述中央处理器模组件的侧面抵接，并且在所述侧面上形成有数个供所述扣合装置卡合体扣住所述中央处理器模组件的卡合孔。
20．如权利要求18所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热体的散热鳍片排配形成一对槽沟，所述扣合装置的卡合体及顶制体均为一对，分别装设于对应的所述槽沟内。
21．如权利要求18所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述成对槽沟彼此平行排配，并与卡合体及顶制体的设置方式相对应地设置。
22．如权利要求18、19、20或21所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热体在最外侧的散热鳍片自由端上还向外凸设出扣接部，所述扣合装置的本体具有一第一平板，以及一对沿所述第一平板两侧缘朝散热体方向弯折的第二平板，在第二平板侧缘的适当位置上，向内弯折出钩状的并与所述散热鳍片扣接部卡合的扣合部。
23．如权利要求22所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述第一平板在适当位置上开设有与所述顶制体对应的以接合所述顶制体的配合孔，以及若干个与所述卡合体对应的、组装时供工具穿过并抵顶住所述卡合体上的工具孔并将所述卡合体与所述中央处理器模组件组合的穿孔。
24．如权利要求18、19、20或21所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述卡合体具有一长形板状的基部，其上形成一开孔，所述顶制体包括一具有较大断面的抵接部，以及一与所述开孔接合其断面较小的配合部，所述抵接部同时抵顶所述卡合体的基部及所述散热体的基体。
25．如权利要求24所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热体基体的适当位置上开设有定位孔，所述项制体还包括一自抵接部朝散热体方向延伸并接合于定位孔中的定位部。
26．如权利要求24所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述卡合体还包括一对沿基部两端朝散热体方向弯折的延伸部，在所述延伸部的自由端向内弯折出呈弧状的用以扣住中央处理器模组件的扣爪部。
27．如权利要求26所述的电脑芯片散热装置，其特征在于，所述延伸部的适当位置上开设有供拆卸工具施力的拆卸孔。
28．一种电脑芯片散热装置及风扇的组合件，用以将中央处理器模组件产生的高热排出，所述中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，所述风扇结合于所述电脑芯片散热装置上，其特征在于，所述组合件包括一电脑芯片散热装置，具有一散热体及一扣合装置，所述散热体包括一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接，散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；所述扣合装置与所述散热体与中央处理器模组件组合，所述扣合装置包括一本体、至少一卡合体及至少一顶制体，其中，所述本体与散热体卡合，所述卡合体及顶制体彼此接合并装设于散热体的槽沟内，所述卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体同时抵顶提供适当抵撑弹性及定位抵止效果地所述卡合体及散热体的基体；一风扇，结合于所述扣合装置的本体上。
29．如权利要求28所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述散热体的基体与所述中央处理器模组件的侧面抵接，并且在所述侧面上形成有数个供所述扣合装置卡合槽扣住所述中央处理器模组件的卡合孔。
30．如权利要求28所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述散热体散热鳍片排配形成一对槽沟，所述扣合装置的卡合体及顶制体均为一体，分别装设于对应的槽沟内。
31．如权利要求30所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述成对槽沟彼此平行排配，并与所述卡合体及顶制体的设置方式对应。
32．如权利要求28、29、30或31所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述散热体在最外侧的散热鳍片自由端上还向外凸设出扣接部，所述扣合装置的本体具有一第一平板，以及一对沿第一平板两侧缘朝散热体方向弯折的第二平板，在第二平板侧缘的适当位置上向内弯折出钩状的与所述散热鳍片扣接部卡合的扣合部。
33．如权利要求32所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述第一平板的中央部分开设有一供所述风扇气流吹向所述散热体的风扇孔，并且在适当位置上形成若干个供螺丝锁固以结合所述风扇的螺合孔。
34．如权利要求32所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述第一平板在适当位置上，开设有与所述顶制体对应的、以接合所述顶制体的配合孔，以及若干个与所述卡合体对应的、组装时供工具穿过抵顶住卡合体上工具孔将所述卡合体与中央处理器模组件结合的穿孔。
35．如权利要求28、29、30或31所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述卡合体具有一长形板状的基部，其上形成一开孔，所述顶制体则包括一具有较大断面的抵接部，以及一与所述开孔接合并其断面较小的配合部，所述抵接部同时抵顶所述卡合体的基部及所述散热体的基体。
36．如权利要求35所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述散热体基体的适当位置上开设有定位孔，所述顶制体还包括一沿所述抵接部朝散热体方向延伸并结合于定位孔中的定位部。
37．如权利要求35所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述卡合体还包括一对沿所述基部两端朝散热体弯折的延伸部，在所述延伸部的自由端向内弯折出呈弧状的并用以扣住所述中央处理器模组件的扣爪部。
38．如权利要求37所述的电脑芯片散热装置及风扇的组合件，其特征在于，所述延伸部的适当位置上开设有供拆卸工具施力的拆卸孔。
全文摘要
一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，其包括散热体及扣合装置。散热体与中央处理器模组件抵接，其具有一基体及数个散热鳍片，基体与中央处理器模组件抵接，散热鳍片以特定方式排配并形成适当的槽沟；扣合装置结合散热体与中央处理器模组件，其至少包括一卡合体及一顶制体，两者彼此接合并装设于其槽沟内，卡合体与中央处理器模组件的卡合孔卡扣，顶制体同时抵顶卡合体及散热体的基体。
文档编号G06F1/20GK1227358SQ9810535
公开日1999年9月1日 申请日期1998年2月27日 优先权日1998年2月27日
发明者李学坤, 李顺荣 申请人:鸿海精密工业股份有限公司