枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种枢轴组件，特别涉及一种顺转的旋转阻力异于逆转的旋转阻力的枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构。
【背景技术】
[0002]计算机主机的中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)是以随机存取记忆体(Random Access Memory,RAM)当作数据储存区，中央处理单元的计算结果与程序指令皆放置于随机存取记忆体，而当程序执行需要时，可取用储存区里的数据。
[0003]但现今计算机主机的功能越来越强大，对于数据处理速度与数据量的需求亦相对增加。因此，使用者通常会希望能够增加记忆体插槽的数量以扩充记忆体的容量。目前业者的作法为在主机板的记忆体插槽上插设具有多个记忆体扩充插槽的记忆体扩充结构，以扩充计算机主机的记忆体的数量。为了增加记忆体扩充槽的数量，设计人员会提高记忆体扩充槽的排列密度。记忆体扩充结构一般包含有双扩充基板及双枢接组件。双扩充基板通过双枢接组件可相对闭合或展开。在展开或闭合记忆体扩充结构时，则位于相对扩充基板的记忆体易因记忆体排列较密集而相互干涉。如此一来，将造成组装人员使用上的不便。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构，藉以改善记忆体扩充结构在展开或闭合时，位于相对扩充基板的记忆体易因记忆体排列较密集而相互干涉的问题。
[0005]本发明所揭露的扩充结构包含一第一扩充组件、一第二扩充组件及一枢接组件。枢接组件包含一第一枢接件、一第二枢接件及一第三枢接件。第一枢接件连接于第一扩充组件。第二枢接件连接于第二扩充组件。第一枢接件与第二枢接件各具有一轴孔及位于轴孔的一内壁面上的多个凹部。每一凹部具有相对的一第一面及一第二面。每一第一面与内壁面之间的夹角是异于及每一第二面与内壁面之间的夹角。第三枢接件的相对两侧各包含一轴部及位于轴部上的一凸部。二轴部分别枢设于二轴孔，且二凸部分别位于第一枢接部的这些凹部的一及第二枢接部的这些凹部之一。
[0006]本发明所揭露的枢轴组件包含一第四枢接件及一第五枢接件。第四枢接件包含一轴部及一凸部。轴部具有一外壁面。凸部设于外壁面。第五枢接件具有一轴孔及位于形成轴孔的一内壁面的多个凹部。这些凹部各具有一第一面及一第二面。这些第一面及这些第二面依序沿以轴孔的中心轴为一旋转轴线的一旋转方向交错排列，且每一第一面与内壁面的夹角是异于每一第二面与内壁面的夹角。轴孔分别枢设于轴孔，且凸部卡合于这些凹部之一 O
[0007]根据上述本发明所揭露的枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构，由于第一夹角与第二夹角皆小于90度，且第一夹角异于第二夹角。因此，二轴部相对轴孔枢转时，顺时针旋转方向的旋转阻力会异于逆时针的旋转阻力，进而使第一扩充组件与第二扩充组件的枢转速度不一致，以避免插设于第一扩充组件的记忆体与插设于第二扩充组件的记忆体相互干涉。
[0008]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0009]图1为根据本发明第一实施例的扩充结构的平面示意图；
[0010]图2为图1的扩充结构的展开示意图；
[0011]图3A为图1的部分放大的平面示意图；
[0012]图3B为图3A的部分放大的平面示意图；
[0013]图3C为图3A的部分放大的平面示意图；
[0014]图4为图1的扩充结构的闭合的动作示意图；
[0015]图5为图1的扩充结构的展开的动作示意图；
[0016]图6为根据本发明第二实施例的扩充结构的平面示意图；
[0017]图7为根据本发明第三实施例的枢接组件的平面示意图。
[0018]其中，附图标记
[0019]10扩充结构
[0020]20 基板
[0021]22 电性插槽
[0022]30记忆体
[0023]100第一扩充组件
[0024]110第一电路板
[0025]120第一电连接部
[0026]130第一扩充插槽
[0027]200第二扩充组件
[0028]210第二电路板
[0029]220第二电连接部
[0030]230第二扩充插槽
[0031]300枢接组件
[0032]310第一枢接件
[0033]311 轴孔
[0034]312内壁面
[0035]313 凹部
[0036]314 第一面
[0037]315 第二面
[0038]316 轴部
[0039]317 凸部
[0040]320第二枢接件
[0041]321 轴孔
[0042]322内壁面
[0043]323 凹部
[0044]324 第一面
[0045]325 第二面
[0046]326 轴部
[0047]327 凸部
[0048]330第三枢接件
[0049]331 轴部
[0050]332外壁面
[0051]333 凸部
[0052]334 轴孔
[0053]335 凹部
[0054]340第四枢接件
[0055]341 轴部
[0056]342 凸部
[0057]350第五枢接件
[0058]351 轴孔
[0059]352 凹部
【具体实施方式】
[0060]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0061]请参照图1至图3C。图1为根据本发明第一实施例的扩充结构的平面示意图。图2为图1的扩充结构的展开示意图。图3A为图1的部分放大的平面示意图。图3B为图3A的部分放大的平面示意图。图3C为图3A的部分放大的平面示意图。
[0062]如图1所示，本实施例的扩充结构10用以插设于基板20上的电性插槽22。扩充结构10包含一第一扩充组件100、一第二扩充组件200及一枢接组件300。
[0063]如图2所示，第一扩充组件100包含一第一电路板110、一第一电连接部120及至少一第一扩充插槽130。第一电连接部120电性连接于第一电路板110。至少第一扩充插槽130电性连接第一电路板110。
[0064]第二扩充组件200包含一第二电路板210、一第二电连接部220及至少一第二扩充插槽230。第二电连接部220电性连接于第二电路板210。至少第二扩充插槽230电性连接第二电路板210。第一电连接部120与第二电连接部220分别用以耦接于二电性插槽22。第一扩充插槽130与第二扩充插槽230分别用以电性插接记忆体30。
[0065]第一扩充组件100与第二扩充组件200可通过枢接组件300相对枢转而具有相对靠拢的一收合位置及一展开位置。当第一扩充组件100与第二扩充组件200位于收合位置时，第一扩充插槽130与第二扩充插槽230的位置彼此交错排列。更进一步来说，本实施例的第一扩充插槽130较第二扩充插槽230远离枢接组件300。
[0066]如图3A与图3B所示，枢接组件300包含一第一枢接件310、一第二枢接件320及一第三枢接件330。第一枢接件310连接于第一电路板110。第二枢接件320连接于第二电路板210。第一枢接件310与第二枢接件320各具有一轴孔311、321及位于轴孔311、321的一内壁面312、322上的多个凹部313、323。每一凹部313、323具有相对的一第一面314,324及一第二面315、325。第一枢接件310的每一凹部313的第一面314具有一第一法线方向NI。轴孔311具有远离中心轴Cl的多个第一径向方向R1。与第一法线方向NI相交的第一径向方向Rl和第一法线方向NI的外积而定义出一第一方向(同负X轴所指的方向)。
[0067]如图3A与图3C所示，第二枢接件320的每一凹部323的第一面324具有一第二法线方向N2。轴孔321具有远离中心轴C2的多个第二径向方向R2。与第二法线方向N2相交的第二径向方向R2和第二法线方向N2的外积而定义出一第二方向(同负X轴所指的方向)。换言之，第一方向NI等于第二方向N2。此外,每一第一面314、324与内壁面312、322之间的夹角Θ I是异于每一第二面315、325与内壁面312、322之间的夹角Θ 2。
[0068]进一步来说,每一第一面314、324与内壁面312、322之间具有一第一夹角Θ I。每一第二面315、325与内壁面312、322之间具有一第二夹角Θ 2。在本实施例中，第一夹角Θ I与第二夹角Θ 2皆小于90度