基板及其制作方法、显示器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种基板及其制作方法、显示器件。
【背景技术】
[0002]目前市场上使用的大多数都是使用手指触控的电容式的触摸屏，尤其是以苹果为代表的新一代的触控方式，使得电容式的触摸屏得到巨大的发展，主要应用在手机、平板电脑中等等。随着电容式的触摸屏的快速成长，人们对它们的要求也越来越高，比如触摸屏的厚度，触控的灵敏度，以及边框的宽度等，人们对产品的设计的要求也越来越严苛。在一代代新的产品的推出时，必须给出产品的亮点，此时，窄边框的方案也越来越受到人们的推
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[0003]边框的存在主要是由于需要布置驱动触控电极的走线，在窄边框的方案中，目前主要的方式有两种，一种是降低线宽线缝的方式，另一种是改变走线的方式。对于前一种方案，降低线缝线宽会增大线电阻，增加RC Load,目前极限的线宽线缝为15um/15um，再往下减小会极大的增加RC Load0而对于改变走线的方式，也因为减少信号干扰，走线之间必须间隔一定距离，而受到限制。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种基板及其制作方法、显示器件，用以减小基板上的多条导电线覆盖的区域。
[0005]为解决上述技术问题，本发明实施例中提供一种基板，所述基板包括走线区域，所述基板包括一基底以及设置在所述基底上并位于所述走线区域的多层平行设置的导电线，相邻两层导电线之间设置有信号屏蔽层，所述导电线和信号屏蔽层之间设置有绝缘层，且在同层导电线的排布方向上，相邻两层导电线分布的区域在所述基底上的投影至少部分交置。
[0006]本发明实施例中还提供一种制作如上所述的基板的方法，所述基板包括走线区域，所述制作方法包括:
[0007]提供一基底；
[0008]在所述基底上对应形成多层平行设置的导电线，所述多层导电线位于所述走线区域；
[0009]在相邻两层导电线之间形成信号屏蔽层，在所述导电线和信号屏蔽层之间形成绝缘层，且在同层导电线的排布方向上，相邻两层导电线分布的区域在所述基底上的投影至少部分交叠。
[0010]本发明实施例中还提供一种显示器件，包括如上所述的基板。
[0011]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0012]上述技术方案中，基板上的导电线分布在多层，相邻两层导电线之间设置有信号屏蔽层，以消除相邻两层导电线之间的信号串扰。且在同层导电线的排布方向上，相邻两层导电线分布的区域在基底上的投影至少部分交叠，减小了多层导电线分布的区域，从而能够减小基板的边框宽度，使得显示器件的外观更加优越。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1表示本发明实施例中基板的走线区域的导电线分布方式一；
[0015]图2和图3表示本发明实施例中相邻两层导电线的制作过程示意图；
[0016]图4表示本发明实施例中基板的走线区域的导电线分布方式二 ；
[0017]图5表示本发明实施例中基板的走线区域的导电线分布方式三；
[0018]图6表示本发明实施例中基板的走线区域的导电线分布方式四。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0020]图1表示本发明实施例中基板的走线区域的导电线分布方式，图3表示图1沿A-A的剖视图。
[0021]结合图1和图3所示，本发明实施例中提供一种基板，所述基板包括走线区域200，所述基板包括一基底100以及设置在所述基底100上并位于所述走线区域200的多层平行设置的导电线1，相邻两层导电线I之间设置有信号屏蔽层12，导电线I和信号屏蔽层12之间设置有绝缘层，以消除相邻两层导电线之间的信号串扰。且在同层导电线I的排布方向上，相邻两层导电线I分布的区域在所述基底100上的投影至少部分交叠。
[0022]相应地，制作所述基板的方法包括:
[0023]提供一基底100 ；
[0024]在所述基底100上形成多层平行设置的导电线1，所述多层导电线I位于走线区域200 ；
[0025]在相邻两层导电线I之间形成信号屏蔽层12，在导电线I和信号屏蔽层12之间形成绝缘层，且在同层导电线I的排布方向上，相邻两层导电线I分布的区域在所述基底100上的投影至少部分交叠。
[0026]上述技术方案中，相邻两层导电线I之间设置有信号屏蔽层12，能够防止相邻两层导电线I之间发生信号串扰，实现导电线I的多层分布。而在同层的多条导电线I的排布方向上，相邻两层导电线I分布的区域在所述基底100上的投影至少部分交叠，减小了多层导电线I分布的区域，从而能够减小基板的边框宽度。
[0027]需要说明的是，多层平行设置的导电线I是指位于同一层的导电线I平行设置且位于不同层的导电线I也平行设置。而同层导电线I的排布方向垂直于导电线I的延伸方向。且所有层导电线I的排布方向相同。在同层导电线I的排布方向上，每层导电线I分布的区域是指:在该层导电线I的排布方向上，位于一侧的第一条导电线I和位于另一侧的最后一条导电线I之间所覆盖的区域。除特别说明外，多层导电线I分布区域的减小是指多层导电线I的分布区域在导电线I的排布方向上的延伸距离的减小。
[0028]优选地，导电线I平行于所述基板的侧边，导电线I分布区域的减小，能够直接等效成基板的边框宽度的减小。当然，本领域技术人员可以理解的，导电线I也可以与基板的侧边具有一定的夹角，当采用本发明的技术方案时也能够减小基板的边框宽度。具体可以设定导电线I与所述基板的侧边成一定夹角α (0° ( α〈90° )。
[0029]其中，导电线I包括位于相邻两层的第一导电线10和第二导电线11，第一导电线10上覆盖有第一绝缘层101，信号屏蔽层12设置在第一绝缘层101，信号屏蔽层12上覆盖有第二绝缘层102，第二导电线11设置在第二绝缘层102上。所述基板的制作方法包括:
[0030]在基底100形成第一导电线10 ；
[0031]形成覆盖所述第一导电线10上的第一绝缘层101 ;
[0032]在所述第一绝缘层101上形成信号屏蔽层12 ；
[0033]形成覆盖所述信号屏蔽层12的第二绝缘层102 ；
[0034]在所述第二绝缘层102上形成第二导电线11。
[0035]优选地，第一绝缘层101的表面具有多个凹槽13，所述第二导电线11设置在所述凹槽13内的第二绝缘层102上，用以减小多层导电线I的厚度，进而降低导电线I多层分布时对基板厚度的影响，结合图2和图3所示。
[0036]进一步地，最好设置信号屏蔽层12仅覆盖所述凹槽13的内壁，具体的，信号屏蔽层12覆盖所述凹槽13的槽底和侧壁，具有更好的信号屏蔽效果。同时，由于信号屏蔽层12位于凹槽13内，其设置不会增加基板的厚度。
[0037]基于同样的理由，还可以设置第二绝缘层102仅位于凹槽13内，从而信号屏蔽层
12、第二绝缘层102和第二导电线11都位于凹槽13内，第二导电线11的表面与第二绝缘层102的表面大致齐平，导电线的多层分布不会增加基板的厚度。
[0038]则所述基板的制作方法具体包括:
[0039]在基底100形成第一导电线10 ；
[0040]形成覆盖所述第一导电线10上的第一绝缘层101 ;
[0041]在第一绝缘层101的表面形成多个凹槽13 ；
[0042]在凹槽13内的第一绝缘层101上形成信号屏蔽层12，