信号屏蔽层12覆盖凹槽13的内壁；
[0043]形成覆盖所述信号屏蔽层12的第二绝缘层102，所述第二绝缘层102仅位于凹槽13内；
[0044]在第二绝缘层102上形成第二导电线11。
[0045]本发明实施例中，对于相邻两层的第一导电线10和第二导电线11，在第一导电线10和第二导电线11的排布方向上，第一导电线10和第二导电线11分布的区域在所述基底100上的投影至少部分交叠，并在所述交叠区域，设置所述第二导电线11对应于所述第一导电线10之间所在的区域设置，即第二导电线11对应第一导电线10之间的线缝所在的区域设置，第一导电线10和第二导电线11交错设置，如图3所示，从而可以有效利用线缝所在的空间，实现导电线之间没有线缝，或者线缝非常小，以此来减小多层导电线I分布的区域，降低基板的边框宽度。
[0046]进一步地，还可以设置第二导电线11分布的区域在基底100上的投影完全落入第一导电线10分布的区域在所述基底100上的投影，第二导电线11对应于所述第一导电线10之间所在的区域设置，使得第一导电线10和第二导电线11分布区域的宽度仅仅约为第一导电线10分布区域的宽度，实现基板的边框更小化。此时，只需合理设计每层导电线的数量即可实现。
[0047]当然，在所述交叠区域，也可以设置第一导电线10和第二导电线11的位置一一对应，具体为:第二导电线11在基底100上的投影完全落入第一导电线10基底100上的投影中，或者，第二导电线11在基底100上的投影与第一导电线10基底100上的投影仅部分交置。
[0048]在一个优选的实施方式中，导电线I包括位于相邻两层的第一导电线10和第二导电线11，第一导电线10上覆盖有第一绝缘层101，第一绝缘层101的表面具有多个凹槽13，且凹槽13对应于所述第一导电线10之间所在的区域设置，即凹槽13对应第一导电线10之间的线缝所在的区域设置，如图2所示。在第一绝缘层101上设置有信号屏蔽层12，且信号屏蔽层12仅覆盖所述凹槽13的内壁，具体的，信号屏蔽层12设置在所述凹槽13内的所述第二绝缘层102上，覆盖所述凹槽13的槽底和侧壁，具有更好的信号屏蔽效果。同时，信号屏蔽层12的设置还不会增加基板的厚度。第二绝缘层102设置在信号屏蔽层12上，且第二绝缘层102仅位于凹槽13内。第二导电线11设置在所述凹槽13内的第二绝缘层102上。由于信号屏蔽层12、第二绝缘层102和第二导电线11都位于凹槽13内，第二导电线11的表面与第二绝缘层102的表面大致齐平，导电线的多层分布不会增加基板的厚度。
[0049]当需要在覆盖第一导电线10的第一绝缘层101上制作凹槽13时，具体可以通过压印的方式来制作所述凹槽13。
[0050]其中，第一导电线10的材料可以为金属，如:Cu，Al，Ag，Mo，Cr，Nd，Ni，Mn，Ti，Ta，
W等金属以及这些金属的合金，或，氧化铟锡或氧化铟锌等透明导电材料。第二导电线11的材料包括纳米银。
[0051]第二导电线11的材料具体可以为纳米银导电浆料(简称纳米银浆)，纳米银浆是将高浓度(最高可达80%)的纳米银颗粒分散在溶剂和树脂连结料中，形成稳定均匀的分散体系。经过印刷或其他工艺，转移到柔性承印物上，形成高透明导电线路。与普通的微米银导电浆料相比，纳米银导电浆料可以在透明柔性触摸屏应用上，表现在以下几个方面:纳米银的颗粒更小，能满足低温烧结获得高导电性的要求，扩大柔性基材的范围，同时能制作出更细微的导电线路；采用韧性树脂作为连结料，纳米银导电银浆制作的线路具有很高的柔韧性。以上三个明显的优势，使纳米银浆成为柔性触摸屏的新型材料。
[0052]本发明实施例中的基板可以为触摸基板，也可以为显示基板。
[0053]当所述基板为触摸基板时，所述基板包括触摸区域300，走线区域200位于触摸区域300的周边。所述触摸基板包括位于触摸区域300且平行设置的多条触控电极(图中未示出)，走线区域200的导电线I与所述触控电极对应连接，用于为所述触控电极提供触控信号。
[0054]在具体的应用过程中，可以设置所述导电线I仅包括位于相邻两层的第一导电线10和第二导电线11，在满足多层布线减小触摸基板边框的同时，减小对触摸基板厚度的影响。其中，第一导电线10可以与所述触控电极为同层同材料设置。第二导电线11可以由包括纳米银的材料制成。
[0055]优选地，在覆盖所述第一导电线10的第一绝缘层101上设置多个凹槽13，第二导电线11、信号屏蔽层12以及位于第二导电线11和信号屏蔽层12之间的第二绝缘层102仅设置在凹槽13中，由于仅需增加在凹槽13内制作第二导电线11、信号屏蔽层12和第二绝缘层102的制作工艺，没有增加触摸基板的厚度。
[0056]其中，凹槽13可以通过压印的方式制作，成本较低。第一导电线10与触控电极通过对同一膜层的构图工艺形成，为同层同材料设置。第二导电线11由纳米导电银浆制成。
[0057]本发明实施例中定义触摸基板的触控电极从基板的第一侧延伸至相对的第二侧。
[0058]—实施方式中，如图4所示，第一导电线10和第二导电线11仅位于所述触摸基板的第一侧或第二侧，一部分所述触控电极与对应的第一导电线10电性连接，另一部分所述触控电极与对应的所述第二导电线11电性连接。
[0059]具体的，所述第一导电线10和第二导电线11仅位于所述触摸基板的第一侧，或，所述第一导电线10和第二导电线11仅位于所述触摸基板的第二侧，且第一导电线10和第二导电线11位于所述触摸基板的同一侧。而触摸基板的触控电极的驱动方式为单驱，即触控电极的仅一端与对应的第一导电线10或第二导电线11电性连接。
[0060]以触摸基板包括12条触控电极为例，该实施方式中，可以设置6条第一导电线10和6条第二导电线11，其中，5条第二导电线11对应于第一导电线10之间所在的区域设置。6条第一导电线10与触摸基板下半部分的触控电极一一对应电性连接，6条第二导电线11与触摸基板上半部分的触控电极一一对应电性连接，如图4所示。
[0061]—实施方式中，结合图1和图6所不，一部分第一导电线10和一部分第二导电线11位于所述触摸基板的第一侧，另一部分第一导电线10和另一部分第二导电线11位于所述触摸基板的第二侧。一部分所述触控电极与对应的第一导电线10电性连接，另一部分所述触控电极与对应的第二导电线11电性连接。
[0062]具体的，一部分第一导电线10和一部分第二导电线11仅位于所述触摸基板的第一侧，另一部分第一导电线10和另一部分第二导电线11仅位于所述触摸基板的第二侧，所述触摸基板的第一侧和第二侧均设置有第一导电线10和第二导电线11。而触摸基板的触控电极的驱动方式为单驱，即触控电极的仅一端与对应的第一导电线10或第二导电线11电性连接。
[0063]优选地，触摸基板的第一侧和第二侧的导电线数量一致。
[0064]以触摸基板包括12条触控电极为例，该实施方式中，可以设置3条第一导电线10和3条第二导电线11位于触摸基板的第一侧，另外3条第一导电线10和另外3条第二导电线11位于触摸基板的第二侧。位于同一侧的第一导电线10和第二导电线11，2条第二导电线11对应于第一导电线10之间所在的区域设置。对于位于触摸基板下半部分的触控电极，其中一部分与第一侧的第一导电线10—一对应电性连接，另一部分与第一侧的第二导电线11 一一对应电性连接。对于触摸基板上半部分的触控电极，其中一部分与第二侧的第一导电线10—一对应电性连接，另一部分与第二侧的第二导电线11一一对应电性连接，结合图1和图6所示。
[0065]一实施方式中，如图5所示，一部分第一导电线10和一部分第二导电线11位于所述触摸基板的第一侧，另一部分第一导电线10和另一部分第二导电线11位于所述触摸基板的第二侧。一部分所述触控电极的第一端与对应的第一导电线10电性连接，另一部分所述触控电极的第一端与对应的第二导电线11电性连接，且一部分所述触控电极