90a及背离第一侧90a的第二侧90b，所述第二芯片91为图形处理芯片91，图形处理芯片91安装在电脑显卡90的第一侧90a上。中央处理器为电脑主板80的主要热源，图形处理芯片91为电脑显卡90的主要热源，需要重点降温。第一线路板80为电脑主板80而第二线路板90为电脑显卡90，或者第一线路板80为电脑显卡而第二线路板90为电脑主板，散热装置对台式机电脑实现散热。可以理解地，第一线路板80与第二线路板90为其他需要散热的发热器件，散热装置对其他发热设备实现散热。
[0027]进一步地，所述电脑显卡90的所述第一侧90a上安装有场效应晶体管92，所述场效应晶体管92与所述图形处理芯片91相间隔，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡90的所述第一侧90a上且用于对所述场效应晶体管92散热的第二风扇60。具体地，第二水冷头20上安装有安装架61，安装架61上安装有第二风扇60，将场效应晶体管92产生的热量排向外部。
[0028]进一步地，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡90的所述第二侧90b且对应于所述图形处理芯片91的位置上的散热器70，所述散热器70包括贴设在所述第二侧90b上的散热板71及设置在所述散热板71的远离所述电脑显卡90的一侧上的若干散热片72。具体地，散热器70与第二水冷头20同时采用紧固件锁紧在第一线路板80上。散热器70能进一步对第二芯片91进行散热。
[0029]进一步地，所述冷排30安装在所述电脑显卡90的所述第二侧90b上。该结构便于将散热器70获得的热量及第一线路板80上其他发热器件产生的热量排向外部，尤其在安装有第一风扇50时，散热效果更好。
[0030]进一步地，所述第一管道41可拆卸地连接在所述第三出水口 32与所述第一进水口 11之间，所述第二管道42可拆卸地连接在所述第一出水口 12与所述第二进水口 21之间，所述第三管道43可拆卸地连接在所述第二出水口 22与所述第三进水口 31之间。具体地，各个进水口与出水口均采用接头，接头上套设有橡胶圈，各个管道套设在对应接头上实现密封连接。还有，接头可以选择一字型或者L字型，以便于管道的连接。在本实施例中，第一水冷头10采用L字型的接头，第二水冷头20与水排30均采用一字型的接头。
[0031]进一步地，所述冷排30呈板状，所述冷排30与所述第二线路板90相互平行分布，且该冷排30与该第二线路板90均垂直设置在所述第一线路板80上。具体地，冷排30与第二线路板90相间隔，第一芯片安装在第一线路板80上且位于冷排30与第二线路板90之间。当第一线路板80为电脑主板80而第二线路板90为电脑显卡90时，电脑显卡90的接口位与冷排30相错开。在安装有第一风扇50时，让第一风扇50将机箱内的热量强制排向外部。在本实施例中，冷排30上安装有两个第一风扇50。或者，按需设置第一风扇50的数量。
[0032]请参阅图4、图5，本实用新型第二实施例提供的散热装置，与第一实施例提供的散热装置大致相同，所述冷排30呈板状，与第一实施例不同的是:所述冷排30、所述第一线路板80与所述第二线路板90两两相互垂直分布。具体地，冷排30、第一线路板80、第二线路板90两两相互垂直，大致呈一个长方体的三个相邻面分布。当第一线路板80为电脑主板80而第二线路板90为电脑显卡90时，电脑显卡90的接口位与冷排30平齐，便于冷排30散热，在安装有第一风扇50时，让第一风扇50将机箱内的热量强制排向外部。在本实施例中，冷排30上安装有一个第一风扇50。或者，按需设置第一风扇50的数量。以上两种方案择一以适用于不同的机箱，让散热装置具有良好适应性。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于:所述散热装置用于同时对第一线路板与第二线路板散热，所述第一线路板上安装有第一芯片，所述第二线路板上安装有第二芯片；所述散热装置包括贴设在所述第一芯片上且具有第一进水口与第一出水口的第一水冷头、设置在所述第一水冷头上且用于驱动所述第一水冷头内的流体由所述第一进水口流向所述第一出水口的第一水泵、贴设在所述第二芯片上且具有第二进水口与第二出水口的第二水冷头、设置在所述第二水冷头上且用于驱动所述第二水冷头内的流体由所述第二进水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三进水口与第三出水口的冷排，所述第三出水口与所述第一进水口之间连接有第一管道，所述第一出水口与所述第二进水口之间连接有第二管道，所述第二出水口与所述第三进水口之间连接有第三管道；所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷头、所述第二管道、所述第二水冷头与所述第三管道形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述第一水泵安装在所述第一水冷头内，所述第二水泵安装在所述第二水冷头内。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括安装在所述冷排上且用于对该冷排散热的第一风扇。
4.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于:所述第一线路板为电脑主板，所述第二线路板为电脑显卡，所述电脑显卡安装在所述电脑主板上；所述第一芯片为中央处理器；所述电脑显卡具有第一侧及背离所述第一侧的第二侧，所述第二芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡的所述第一侧上。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:所述电脑显卡的所述第一侧上安装有场效应晶体管，所述场效应晶体管与所述图形处理芯片相间隔，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第一侧上且用于对所述场效应晶体管散热的第二风扇。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第二侧且对应于所述图形处理芯片的位置上的散热器，所述散热器包括贴设在所述第二侧上的散热板及设置在所述散热板的远离所述电脑显卡的一侧上的若干散热片。
7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:所述冷排安装在所述电脑显卡的所述第二侧上。
8.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于:所述第一管道可拆卸地连接在所述第三出水口与所述第一进水口之间，所述第二管道可拆卸地连接在所述第一出水口与所述第二进水口之间，所述第三管道可拆卸地连接在所述第二出水口与所述第三进水口之间。
9.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于:所述冷排呈板状，所述冷排与所述第二线路板相互平行分布，且该冷排与该第二线路板均垂直设置在所述第一线路板上。
10.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于:所述冷排呈板状，所述冷排、所述第一线路板与所述第二线路板两两相互垂直分布。
【专利摘要】本实用新型属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置，旨在解决采用两套现有水冷散热装置分别对两个高功耗发热器件进行散热时安装操作麻烦及结构上占用空间的技术问题。第一水冷头、第二水冷头与冷排两两之间连接有管道，第一水冷头贴设在第一芯片上，第一芯片产生的热量传递至第一水冷头内部，在第一水泵驱动下将冷排的低温导热流体引入第一水冷头并送至第二水冷头，第二水冷头贴设在第二芯片上，第二芯片产生的热量传递至第二水冷头内部，在第二水泵驱动下将第一水冷头流出的导热流体引入第二水冷头并送至冷排，冷排中的导热流体放热由高温变为低温。该散热装置能同时对两个高功耗发热器件进行有效散热，容易安装，不占用空间，耗材较少。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN204557352
【申请号】CN201520198230
【发明人】李俊宇
【申请人】深圳市万景华科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月3日