用于cpu的超导散热器的制造方法
【专利说明】
[0001]一、
技术领域
[0002]本实用新型涉及一种超导散热器，尤其是一种用于CPU的超导散热器。
[0003]二、
【背景技术】
[0004]在CPU运行时，要产生热量，从而引起CPU的温度升高，影响CPU的性能，因此用于CPU的超导散热器是一种重要的电子部件，在现有的用于CPU的超导散热器中，还都是铝合金散热片配加风扇冷却降温，通过风流CPU进行降温，对CPU的散热效果不好同时会产生噪立曰O
[0005]三、
【发明内容】
[0006]为了克服上述技术缺点，本实用新型的目的是提供一种用于CPU的超导散热器，因此提高了对CPU的散热效果和不再产生噪音。
[0007]为达到上述目的，本实用新型采取的技术方案是:包含有设置在CPU上并且内部注入超导液的底座、设置在机箱上并且用于把汽化的超导液转化呈液态的超导液的散热冷凝板、设置在底座和散热冷凝板之间并且用于传导汽化的超导液和液态的超导液的超导管。
[0008]由于设计了底座、超导管和散热冷凝板，CPU产生的热量把超导液进行汽化，使CPU的温度降低，再通过散热冷凝板散热把超导液进行液化，不再使用铝合金散热片配加风扇冷却降温，因此提高了对CPU的散热效果和不再产生噪音。
[0009]本实用新型设计了，按照使超导液进行汽化对CPU降温的方式把底座、超导管和散热冷凝板相互联接。
[0010]本实用新型设计了，底座设置为与CPU贴合式联接并且在底座中设置有内腔体，超导管的一端端口部设置为敞开式端口并且超导管的另一端端口部设置为密封式端口，超导管的敞开式端口设置为与底座的内腔体连通并且超导管的密封式端口设置为与散热冷凝板接触式联接。
[0011 ] 本实用新型设计了，超导管设置为相互并列排列分布在底座和散热冷凝板之间。
[0012]本实用新型设计了，在底座的内腔体的开口嘴部设置有密封螺栓并且与CPU接触的底座的一个端面的面积设置为大于相对应的另一个端面的面积。
[0013]本实用新型设计了，超导管设置为Z字形并且超导管的密封式端口部设置为沿散热冷凝板的侧面部延伸分布、超导管的敞开式端口部设置为与底座垂直式分布。
[0014]本实用新型设计了，散热冷凝板设置为与机箱联接。
[0015]在本技术方案中，使超导液进行汽化对CPU降温的底座、超导管和散热冷凝板为重要技术特征，在用于CPU的超导散热器的技术领域中，具有新颖性、创造性和实用性，在本技术方案中的术语都是可以用本技术领域中的专利文献进行解释和理解。
[0016]四、
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实用新型的示意图:图2为图1的俯视图。
[0019]五、
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]图1为本实用新型的一个实施例，结合附图具体说明本实施例，包含有底座1、超导管2和散热冷凝板3，
[0022]底座I设置为与CPU贴合式联接并且在底座I中设置有内腔体，超导管2的一端端口部设置为敞开式端口并且超导管2的另一端端口部设置为密封式端口，超导管2的敞开式端口设置为与底座I的内腔体连通并且超导管2的密封式端口设置为与散热冷凝板3接触式联接。
[0023]在本实施例中，超导管2设置为相互并列排列分布在底座I和散热冷凝板3之间。
[0024]在本实施例中，在底座I的内腔体的开口嘴部设置有密封螺栓并且与CPU接触的底座I的一个端面的面积设置为大于相对应的另一个端面的面积。
[0025]在本实施例中，超导管2设置为Z字形并且超导管2的密封式端口部设置为沿散热冷凝板3的侧面部延伸分布、超导管2的敞开式端口部设置为与底座I垂直式分布。
[0026]在本实施例中，散热冷凝板3设置为与机箱联接。
[0027]把氨水或酒精等超导液注入到底座I中，当CPU的温度升高时，把底座I中的超导液进行汽化，对CPU进行降温处理，被汽化的超导液沿超导管2上升，汽化的超导液的温度通过散热冷凝板3进行降温后再形成液态的超导液，液态的超导液沿超导管2的管壁回流到底座I中，通过超导液的汽化过程对CPU进行降温处理。
[0028]本实用新型具有下特点:
[0029]1、由于设计了底座1、超导管2和散热冷凝板3，CPU产生的热量把超导液进行汽化，使CPU的温度降低，再通过散热冷凝板3散热把超导液进行液化，不再使用铝合金散热片配加风扇冷却降温，因此提高了对CPU的散热效果和不再产生噪音。
[0030]2、由于设计了底座I和散热冷凝板3，增大了吸热和散热的面积，提高了降温效果O
[0031]3、由于设计了超导管2，加快超导液的传输。
[0032]4、由于设计了散热冷凝板3，把机箱作为支撑架，方便了底座I和超导管2的安装。
[0033]5、由于设计了本实用新型的技术特征，在技术特征的单独和相互之间的集合的作用，通过试验表明，本实用新型的各项性能指标为现有的各项性能指标的至少为1.7倍，通过评估具有很好的市场价值。
[0034]还有其它的与使超导液进行汽化对CPU降温的底座1、超导管2和散热冷凝板3联接的技术特征都是本实用新型的实施例之一，并且以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为满足专利法、专利实施细则和审查指南的要求，不再对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合的实施例都进行描述。
[0035]因此在用于CPU的超导散热器技术领域内，凡是包含有设置在CPU上并且内部注入超导液的底座1、设置在机箱上并且用于把汽化的超导液转化呈液态的超导液的散热冷凝板3、设置在底座I和散热冷凝板3之间并且用于传导汽化的超导液和液态的超导液的超导管2的技术内容都在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于CPU的超导散热器；其特征是:包含有设置在CPU上并且内部注入超导液的底座(I)、设置在机箱上并且用于把汽化的超导液转化呈液态的超导液的散热冷凝板(3)、设置在底座(I)和散热冷凝板(3)之间并且用于传导汽化的超导液和液态的超导液的超导管⑵。2.根据权利要求1所述的用于CPU的超导散热器；其特征是:按照使超导液进行汽化对CPU降温的方式把底座(1)、超导管(2)和散热冷凝板(3)相互联接。3.根据权利要求1所述的用于CPU的超导散热器；其特征是:底座(I)设置为与CPU贴合式联接并且在底座(I)中设置有内腔体，超导管(2)的一端端口部设置为敞开式端口并且超导管(2)的另一端端口部设置为密封式端口，超导管(2)的敞开式端口设置为与底座(I)的内腔体连通并且超导管(2)的密封式端口设置为与散热冷凝板(3)接触式联接。4.根据权利要求3所述的用于CPU的超导散热器；其特征是:超导管(2)设置为相互并列排列分布在底座(I)和散热冷凝板(3)之间。5.根据权利要求3所述的用于CPU的超导散热器；其特征是:在底座(I)的内腔体的开口嘴部设置有密封螺栓并且与CPU接触的底座(I)的一个端面的面积设置为大于相对应的另一个端面的面积。6.根据权利要求3所述的用于CPU的超导散热器；其特征是:超导管(2)设置为Z字形并且超导管(2)的密封式端口部设置为沿散热冷凝板(3)的侧面部延伸分布、超导管(2)的敞开式端口部设置为与底座(I)垂直式分布。
【专利摘要】一种用于CPU的超导散热器，包含有设置在CPU上并且内部注入超导液的底座(1)、设置在机箱上并且用于把汽化的超导液转化呈液态的超导液的散热冷凝板(3)、设置在底座(1)和散热冷凝板(3)之间并且用于传导汽化的超导液和液态的超导液的超导管(2)， CPU产生的热量把超导液进行汽化，使CPU的温度降低，再通过散热冷凝板(3)散热把超导液进行液化，不再使用铝合金散热片配加风扇冷却降温，因此提高了对CPU的散热效果和不再产生噪音。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204695206
【申请号】CN201520335269
【发明人】母朝阳, 乔成桓
【申请人】母朝阳, 乔成桓
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月22日