专利名称：磁记录介质的制作方法
技术领域：
本发明涉及适于通过热辅助磁记录方式来记录信息的磁记录介质。
背景技术：
近年来，计算机设备中的硬盘等磁记录介质(以下，称为盘)顺应想要进行更大量且高密度的信息的记录再现等的需求，要求进ー步的高密度化。因此，为了将相邻的磁畴彼此的影响或热波动抑制为最小限度，作为盘开始采用顽磁力强的盘。因此，正变得难以将信息记录于盘。于是，为了消除上述不良状况，采用如下的利用热辅助磁记录方式(混合磁记录方式)的写入方法利用将光聚集的点光或近场光局部地加热磁畴以使顽磁力暂时下降， 在此期间进行向盘的写入。尤其是，在利用近场光的情况下，能够在作为现有的光学系中成为极限的光的波长以下的区域处理光学信息，能够谋求在现有技术中不可能的记录位的高密度化。另外，现在提供许多与上述的热辅助磁记录方式相对应的盘，作为用于可靠地进行热辅助磁记录的必要条件之一，对这些盘要求构成记录层的磁性体(由I个或多个磁性粒子构成的磁簇)的有效的加热。这是因为，迅速地加热期望的磁性体而使其顽磁力下降抑制记录不良而关系到写入的可靠性。于是，在构成记录层的记录轨迹(磁性体)的上部及侧部设置有热传导率比记录层高的高热传导薄膜的磁记录介质为人所知(例如參照专利文献I)。依照该磁记录介质，能够由高热传导薄膜从记录轨迹的外侧传递热，能够迅速地加热记录轨迹的整体。专利文献I :日本特开2010-165404号公报
发明内容
然而，在上述专利文献I所记载的磁记录介质中，由于高热传导薄膜以与记录轨迹的上部及侧部相接的状态设置，因而在加热时传递至高热传导薄膜的热的一部分容易沿与记录轨迹侧不同的方向逸出。因此，难以没有浪费地将热从高热传导薄膜侧传递至记录轨迹侧，未达到有效地加热记录轨迹。另外，未对记录轨迹的加热作出贡献而沿与记录轨迹侧不同的方向逸出的热有经由相邻的高热传导薄膜而传递至其他记录轨迹之忧。因此，还存在产生使其他记录轨迹的热稳定性下降、已记录于该记录轨迹的信息消失或进行误记录等不良状况的可能性。本发明是考虑到这样的情况而做出的，其目的是提供如下的磁记录介质能够有效地加热期望的磁性体而以高可靠性进行写入，并且能够确保记录时的其他磁性体的热稳定性而抑制记录消失或误记录等。本发明为了解决如上课题，采用如下的方案。(I)本发明涉及的磁记录介质，在基板形成有记录层，其特征在于在构成所述记录层的多个记录位区域各自的内侧，设置有热传导率比所述记录层更高的高热传导体。在本发明中，由于从设置于由I个以上的磁性粒子构成的记录位区域的内侧的高热传导体朝向包围周围的记录位区域传热，因而能够有效地加热记录信息的记录位区域。即，如果加热高热传导体，则从内侧加热包围高热传导体的记录位区域，热并不逸出至不进行记录的其他记录位区域，而是热没有浪费地传递至进行记录的记录位区域，因而该记录位区域的加热效率提高。另外，由于热难以选出至不进行记录的其他记录位区域，因而能够抑制加热不进行记录的其他记录位区域而使其热稳定性下降，能够防止已记录于其他记录位区域的信息消失或记录错误信息。而且，与以包围记录位区域的方式设置高热传导体的情况相比，能够维持对进行记录的记录位区域的加热效率，同时能够使高热传导体的占有面积減少。由此，能够进一歩提高磁记录介质的记录密度。(2)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选所述高热传导体贯通所述记录层而 设置。在这种情况下，高热传导体与记录层的下层或基板接触，由此，在从记录位区域排热时，变得容易从经加热的记录位区域经由高热传导体而从记录层放出至磁记录介质的外侦牝冷却效率进ー步提高。(3)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选在所述基板与所述记录层之间形成有基底层，所述高热传导体贯通所述记录层及所述基底层而设置。在这种情况下，充分确保高热传导体与基底层的接触面积，由此，在从记录位区域排热时，变得容易从经加热的记录位区域经由高热传导体而从基底层放出至磁记录介质的外側，因而能够提高冷却效率。(4)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选，所述高热传导体贯通所述记录层，所述高热传导体中与层叠方向正交的方向的剖面面积在所述层叠方向上随着接近所述基板而变大。在这种情况下，由于与设在记录层的下表面的层的接触面积増大，因而在从记录位区域排热时，变得容易从经加热的记录位区域经由高热传导体而从该层放出至磁记录介质的外侧，冷却效率进ー步提高。(5)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选，在所述高热传导体的内侧，设置有与包围该高热传导体的所述记录层构成同一所述记录位区域的记录层。在这种情况下，由于高热传导体与记录层的接触面积増大，并且从高热传导体加热设置于外侧及内侧两者的记录层，因而记录位区域的加热效率进ー步提高。(6)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选，在所述高热传导体的外周面，沿着该外周面形成有朝向内侧凹陷的多个凹部。在这种情况下，由于高热传导体与记录层的接触面积増大，因而记录位区域的加热效率进一步提尚。(7)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选，在所述记录层，形成有将该记录层划分为多个分区的分割部，在所述分割部，填充有热传导率比所述记录层更低的低热传导体。
在这种情况下，由低热传导体将记录层划分为多个分区，由此能够抑制热从对加热作出贡献的分区传递至未对加热作出贡献的其他分区，将热约束在对加热作出贡献的分区内，由此，进行记录的记录位区域的加热效率进ー步提高。(8)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选所述记录位区域及所述高热传导体呈同心状配置。在这种情况下，由于热从高热传导体朝向记录位区域均匀地传递，因而能够更有效地加热记录位区域。(9)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选所述高热传导体由金属材料或电介质材料形成。在这种情况下，不需要特别的加工，能够用例如蚀刻等既存的加工方法而容易地 加工。此外，形成高热传导体的材料也可以是单ー的材料，也可以是混合的材料。(10)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选，在所述基板与所述记录层之间，形成用于将构成所述记录位区域的磁性粒子的磁化方向相对于该基板的基板面而沿一定方向取向的取向层，所述高热传导体还贯通所述取向层而设置。在这种情况下，在基板与记录层之间除了基底层以外，还形成有取向层，因而容易进行更稳定的记录。尤其是，取向层导致记录层的磁性粒子的易磁化轴相对于基板面而沿例如水平方向或垂直方向的一定方向取向，因而可提供稳定的水平或垂直磁记录介质。另外，由于高热传导体也对于取向层贯通，因而能够充分地确保相对于该高热传导体的接触面积，在从记录位区域排热时，变得容易从经加热的记录位区域经由高热传导体而放出至磁记录介质的外侧，因而能够提高冷却效率。(11)在上述本发明涉及的磁记录介质中，优选所述取向层相比所述基底层而在所述记录层侧形成。在这种情况下，由于取向层形成于记录层侧，因而能够使记录层的上述易磁化轴进ー步精度良好地取向，容易进行更稳定的记录。依照本发明涉及的磁记录介质，由于记录位区域包围加热的高热传导体，因而热能够从高热传导体没有浪费地传递至包围周围的记录位区域而有效地加热该记录位区域。另外，能够防止已记录于其他记录位区域的信息消失或记录错误信息，并且能够在维持对进行记录的记录位区域的加热效率的同时减少高热传导体的占有面积。由此，能够进一歩提高磁记录介质的记录密度。
图I是示出本发明的第I实施方式中的磁记录介质的俯视图及局部放大图。图2是示出图I的磁记录介质的放大剖面图。图3是示出图I的磁记录介质的局部立体图。图4是示出图I的磁记录介质的制造方法的放大剖面图。图5同样是示出图I的磁记录介质的制造方法的放大剖面图。图6同样是示出图I的磁记录介质的制造方法的放大剖面图。图7是示出本发明的第2实施方式中的磁记录介质的放大剖面图。图8是示出本发明的第3实施方式中的磁记录介质的放大剖面图。
图9是示出本发明的第4实施方式中的磁记录介质的局部立体图。图10是示出本发明的第5实施方式中的磁记录介质的局部立体图。图11是示出本发明的第6实施方式中的磁记录介质的局部立体图。附图标记说明1、50、60、70、80、90磁记录介质；2基板；3基底层；4记录层;11、74记录位区域；12分割部；13低热传导体；14、51、61、71、81高热传导体；91取向层。
具体实施例方式(第I实施方式)以下，基于附图，说明本发明中的磁记录介质的第I实施方式。此外，在以上的说明所使用的各附图中，为了使各部件成为能够识别的大小，适当变更比例尺。本实施方式中的磁记录介质1，如图I所示，俯视时成为圆盘状，如图2及图3所示，具备基板2、形成于基板2上的基底层3、形成于基底层3上的记录层4以及形成于记录层4上的保护层5。此外，在图I的局部放大图及图3中，除去保护层5。另外，在本实施方式中，以与俯视时成为圆盘状的磁记录介质I的中心轴正交的方向作为径方向，以围绕中心轴的方向作为周方向。基板2由例如玻璃、铝或铝合金、AlTiC形成，确保磁记录介质I的刚性。基底层3由例如NiFe、FeTaC, CoTaZr这样的铁合金、镍合金或钴合金这样的软磁性材料形成，使通过记录层4的来自磁头(省略图示)的磁通回流至该磁头，由此在记录层4产生垂直方向分量的磁场。记录层4由例如CoCrPtXoCrPt-SiO2这样的磁性合金、磁性合金与氧化物膜等的颗粒膜或将添加元素加入至这些而成的材料形成，利用从上述磁头施加的磁通来将磁化方向适当反转。
另外，记录层4由多个记录位区域11构成，多个记录位区域11由贯通记录层4的分割部12划分。这些记录位区域11由I个以上的磁性粒子构成，如图I及图3所示成为圆柱状。而且，如图I所示，记录位区域11沿周方向等间隔地排列，由此构成记录轨迹，该记录轨迹沿径方向隔开间隔而呈同心圆状排列。此外，记录位区域11不限于圆柱状，也可以成为其他形状。在分割部12，如图I至图3所示，设置有热传导率比记录层4更低的低热传导体13。低热传导体13由例如氧化硅、氮化硅、氧化铝等形成，使得难以在相邻的记录位区域11之间传递热。此外，也可以采用空气以作为低热传导体13。在构成各记录位区域11的记录层4的中央，贯通记录层4而到达基底层3的圆柱状的高热传导体14与记录位区域11呈同心状地设置。高热传导体14热传导率比记录层4更高，由例如铜、银、金、铝、金刚石、类金刚石碳、碳纳米管等金属材料或电介质材料形成，使得容易在与所接触的记录层4之间传热。保护层5由例如类金刚石碳、氧化硅、氮化硅、氧化铜、氧化铝等形成，在物理上以及在化学上将记录层4从磁记录介质I的外界保护起来。接着，对如上构成的磁记录介质I的制造方法进行说明。
首先，通过例如溅射法或CVD法等在基板2上形成基底层3 (图4 (a)及图4 (b))。然后，同样地通过例如溅射法或CVD法等在基底层3上形成低热传导体13 (图4(c))。随后，在低热传导体13上涂敷构图用的第I抗蚀剂层21，通过光刻及显影除去第I抗蚀剂层21中的与记录位区域11的形成位置对应的部分而形成开ロ图案(图4(d))。接下来，通过例如蚀刻处理来除去从第I抗蚀剂层21的开ロ图案露出的低热传导体13(图5(a))。然后，通过例如溅射法或CVD法等来在未除去的第I抗蚀剂层21及露出的基底层3上形成记录层4 (图5(b))，利用丙酮等溶剂来除去第I抗蚀剂层21，通过CMP法等对表面进行平坦化(图5(c))。由此，形成由残存的低热传导体13构成的分割部12划分的记录位区域11。随后，在低热传导体13及记录层4上涂敷构图用的第2抗蚀剂层22，通过光刻及显影除去第2抗蚀剂层22中的与高热传导体14的形成位置对应的部分而形成开ロ图案(图5(d))。接着，通过例如蚀刻处理来除去从第2抗蚀剂层22的开ロ图案露出的记录层4 (图6 (a))。然后，通过例如溅射法或CVD法等来在第2抗蚀剂层22及露出的基底层3上 形成高热传导体14 (图6 (b))，利用丙酮等溶剂来除去第2抗蚀剂层22，通过CMP法等对表面进行平坦化(图6 (c))。随后，通过例如溅射法或CVD法等来形成保护层5 (图6 (d))。如以上这样，制造磁记录介质I。接着，说明如上构成的磁记录介质I中的信息的记录方法。首先，将点光或近场光照射至在记录层4中的记录信息的记录位区域11的中央设置的高热传导体14来加热高热传导体14。经加热的高热传导体14朝向包围高热传导体14的记录位区域11传热。由此，进行记录的记录位区域11被局部地加热，顽磁力暂时地下降。然后，在顽磁力下降的期间，将磁场施加至记录位区域11而记录信息。此时，由于进行记录的记录位区域11包围被加热的高热传导体14的周围，因而高热传导体14没有使热逸出至不进行记录的其他记录位区域11，而是加热进行记录的记录位区域11。另外，由于上述其他记录位区域11从被加热的高热传导体14离开，并且由低热传导体13包围记录位区域11的外側，因而可抑制加热不进行记录的其他记录位区域11。随后，在此期间将信息记录至记录位区域11后，蓄积于记录位区域11的热自然地排热，或者经由停止加热的高热传导体14而传导至基底层3，经由基底层3及基板2而排热至磁记录介质I的外界。此时，高热传导体14贯通记录层4而与基底层3接触，因而经加热的记录位区域11的热变得容易通过高热传导体14而传导至基底层3。如以上这样，将信息记录于磁记录介质I。依照如上构成的磁记录介质1，由于进行记录的记录位区域11包围进行加热的高热传导体14，因而热能够从高热传导体14没有浪费地传递至记录位区域11而有效地加热该记录位区域11。此时，由于记录位区域11和高热传导体14呈同心状配置，热从高热传导体14朝向记录位区域11均匀地传递，因而能够更有效地加热记录位区域11。另外，由于热难以逸出至不进行记录的其他记录位区域11，而且由低热传导体13划分记录位区域11，因而可抑制不进行记录的其他记录位区域11被加热。因此，能够防止已记录于其他记录位区域11的信息消失或记录错误信息，并且能够在维持对进行记录的记录位区域11的加热效率的同时减少闻热传导体14的占有面积。由此，能够进一步提闻磁记录介质I的记录密度。
而且，由于变得经加热的记录位区域11的热容易经由贯通记录层4的高热传导体14而传导至基底层3，因而变得容易将记录位区域11的热排热至磁记录介质I的外界。(第2实施方式)接下来，基于附图，说明本发明中的磁记录介质的第2实施方式。此外，在此说明的实施方式，其基本的构成与上述的第I实施方式相同，是将别的要素附加于上述的第I实施方式。所以，在图7中，对与图I至图6相同的构成要素标记相同的符号，省略其说明。在本实施方式的磁记录介质50中，如图7所示,高热传导体51贯通记录层4及基底层3而与基板2接触。 依照如上构成的磁记录介质50,由于能够充分地确保高热传导体51与基底层3的接触面积，因而变得热容易经由高热传导体51而从经加热的记录层4传导至基底层3，能够提高经加热的记录位区域11的排热效率。(第3实施方式)接下来，基于附图，说明本发明中的磁记录介质的第3实施方式。此外，在此说明的实施方式，其基本的构成与上述的第2实施方式相同，是将别的要素附加于上述的第2实施方式。所以，在图8中，对与图7相同的构成要素标记相同的符号，省略其说明。在本实施方式的磁记录介质60中，如图8所示，高热传导体61成为圆锥台状。即，高热传导体61中与磁记录介质60的层叠方向正交的方向的剖面面积在该层叠方向上随着接近基板2而变大。依照如上构成的磁记录介质60，由于高热传导体61与基底层3之间的接触面积增大，因而能够进ー步提高经加热的记录位区域11的排热效率。(第4实施方式)接下来，基于附图，说明本发明中的磁记录介质的第4实施方式。此外，在此说明的实施方式，其基本的构成与上述的第I实施方式相同，是将别的要素附加于上述的第I实施方式。所以，在图9中，对与图I至图6相同的构成要素标记相同的符号，省略其说明。在本实施方式的磁记录介质70中，高热传导体71成为圆筒状。另外，在高热传导体7 I的内侧，设置有磁性体72，磁性体72与包围高热传导体71的磁性体73 —起构成同一记录位区域74。依照如上构成的磁记录介质70，由于从高热传导体71朝向外侧及内侧两者传递的热加热磁性体72、73，因而记录位区域74的加热效率进ー步提高。另外，由于高热传导体71与记录位区域74之间的接触面积増大，因而能够进ー步提高经加热的记录位区域74的排热效率。此外，在本实施方式中，高热传导体71成为圆筒状，但不限于圆筒状等筒状，也可以是俯视时为C字状等。(第5实施方式)接下来，基于附图，说明本发明中的磁记录介质的第5实施方式。此外，在此说明的实施方式，其基本的构成与上述的第I实施方式相同，是将别的要素附加于上述的第I实施方式。所以，在图10中，对与图I至图6相同的构成要素标记相同的符号，省略其说明。在本实施方式的磁记录介质80中，在高热传导体81的外周面沿着外周面形成有多个朝向内侧凹陷的凹部82。
依照如上构成的磁记录介质80，在高热传导体81的外周面形成有凹凸，使高热传导体81的剖面形状复杂化，由此，高热传导体81与记录位区域11之间的接触面积增大，记录位区域11与高热传导体81之间的热阻下降。由此，能够进ー步提高经加热的记录位区域11的排热效率。(第6实施方式)接下来，基于附图，说明本发明中的磁记录介质的第6实施方式。此外，在此说明的实施方式，其基本的构成与上述的第I实施方式相同，是将别的要素附加于上述的第I实施方式。所以，在图11中，对与图I至图6相同的构成要素标记相同的符号，省略其说明。
在本实施方式的磁记录介质90中，在基板2与记录层4之间，形成有基底层3及取向层91。取向层91相比基底层3而位于记录层4侧，成为使记录层4的磁性粒子的易磁化轴(具有晶体磁各向异性的磁性体中容易磁化的晶体取向)相对于基板2的基板面而沿ー定方向(水平方向或垂直方向)取向的层。具体而言，在使易磁化轴沿水平方向取向的情况下，利用含有Cr、W、Mo等并具有适合于水平磁记录的体心立方构造的材料来形成取向层91即可。另外，在使易磁化轴沿垂直方向取向的情况下，利用含有Ru、Os、Re等并具有适合于垂直磁记录的六方最紧密堆积结构的材料来形成取向层91即可。而且，在本实施方式的磁记录介质90中，高热传导体14贯通记录层4、基底层3及取向层91而与基板2接触。依照如上构成的磁记录介质90，由于记录层4的磁性粒子的易磁化轴相对于基板2的基板面而沿水平方向或垂直方向取向，因而可提供稳定的水平或垂直磁记录介质。另外，由于能够充分地确保高热传导体14与基底层3及取向层91的接触面积，因而热容易从经加热的记录层4传导至基板2侧，能够提高经加热的记录位区域11的排热效率。此外，在本实施方式中，相比基底层3而在记录层4侧形成取向层91，但也可以在基板2侧形成。但是，形成于记录层4侧容易使易磁化轴的方向更有效地取向，因而优选。此外，本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的要g的范围内，能够施加各种变更。例如，记录位区域由I个以上的磁性粒子构成即可，但也可以是在I个磁性粒子形成凹部并将高热传导体填充至该凹部的构成。高热传导体也可以不贯通记录层，另外，也可以贯通记录层及基底层而配置于基板内。记录位区域及高热传导体的形状也可以适当组合各实施方式中的方式，也可以是其他形状。高热传导体在记录位区域的中央与记录位区域呈同心状地设置，但如果被I个记录位区域包围，则也可以不设置于记录位区域的中央。分割部按每个记录位区域而进行区划，但也可以按每个呈同心圆状配置的轨迹而进行区划。另外，也可以不形成分割部。在记录层与基板之间形成有基底层，但也可以不形成基底层。另外，也可以不形成保护膜。而且，除了基底层或保护膜以外，也可以形成其他层。[产业上的可利用性]依照本发明，关于能够有效地加热期望的磁性体而以高可靠性进行写入井能够确 保记录时的其他磁性体的热稳定性而抑制记录消失或误记录等的磁记录介质，可认定产业上的可利用性。
权利要求
1.一种磁记录介质，在其基板形成有记录层，其特征在干， 在构成所述记录层的多个记录位区域各自的内侧，设置有热传导率比所述记录层更高的高热传导体。
2.如权利要求I所述的磁记录介质，其特征在于， 所述高热传导体贯通所述记录层而设置。
3.如权利要求2所述的磁记录介质,其特征在于， 在所述基板与所述记录层之间，形成有基底层， 所述高热传导体贯通所述记录层及所述基底层而设置。
4.如权利要求I所述的磁记录介质，其特征在于， 所述高热传导体贯通所述记录层， 所述高热传导体中与层叠方向正交的方向的剖面面积在所述层叠方向上随着接近所述基板而变大。
5.如权利要求I所述的磁记录介质，其特征在于， 在所述高热传导体的内侧，设置有与包围该高热传导体的所述记录层构成同一所述记录位区域的记录层。
6.如权利要求I所述的磁记录介质，其特征在于， 在所述高热传导体的外周面，沿着该外周面形成有朝向内侧凹陷的多个凹部。
7.如权利要求I所述的磁记录介质，其特征在于， 在所述记录层，形成有将该记录层划分为多个分区的分割部， 在所述分割部，填充有热传导率比所述记录层更低的低热传导体。
8.如权利要求I所述的磁记录介质，其特征在于， 所述记录位区域及所述高热传导体呈同心状配置。
9.如权利要求I所述的磁记录介质，其特征在于， 所述高热传导体由金属材料或电介质材料形成。
10.如权利要求3所述的磁记录介质,其特征在于， 在所述基板与所述记录层之间，形成有用于将构成所述记录位区域的磁性粒子的磁化方向相对于该基板的基板面而沿一定方向取向的取向层， 所述高热传导体还贯通所述取向层而设置。
11.如权利要求10所述的磁记录介质,其特征在于， 所述取向层相比所述基底层而在所述记录层侧形成。
全文摘要
本发明提供能够有效地加热期望的磁性体而以高可靠性进行写入并能够确保记录时的其他磁性体的热稳定性而抑制记录消失或误记录等的磁记录介质。本发明的磁记录介质，在基板(2)形成有记录层(4)，在构成记录层(4)的多个记录位区域(11)各自的内侧，设置有热传导率比记录层(4)更高的高热传导体(14)。另外，在记录层(4)，形成有将记录层(4)划分为多个记录位区域(11)的分割部(12)，在分割部(12)，填充有热传导率比记录层(4)更低的低热传导体(13)。
文档编号G11B5/667GK102693731SQ20121008058
公开日2012年9月26日 申请日期2012年3月16日 优先权日2011年3月18日
发明者千叶德男, 大海学, 平田雅一, 田中良和, 田边幸子, 筱原阳子 申请人:精工电子有限公司