玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 例如，作为从形成为平板状的玻璃板切割圆盘形状的玻璃基板的制造方法，存在 如下的方法：从具有规定尺寸的正方形状的玻璃板切出圆盘形状的玻璃基板，对该玻璃基 板的表面进行磨削加工而使其成为规定的厚度，然后对玻璃基板的端面进行磨削/研磨 (例如参照专利文献1)。此外，在从正方形的玻璃板切割圆盘形状的玻璃基板之际，使用具 有圆筒形状的金刚石磨轮的空心钻进行切割工序。像这样形成为圆筒形状的空心钻利用金 属结合剂将金刚石磨粒粘接于圆筒形状的基体件的端部，且具有规定的钻头宽度。此外，在 利用空心钻切割玻璃板之际，会受到金刚石磨粒的粒度、磨粒的集中度、粘接剂的种类、结 合度、磨削条件（旋转速度、磨削液、进给速度等）的影响。
[0003] 专利文献1 :日本特开2008 - 243292号公报
[0004] 但是，在使旋转的空心钻的端部与玻璃板接触来切割圆盘状玻璃基板之际，根据 金刚石磨粒的粒度、磨粒的集中度、各磨粒的结合度等条件，当作为磨削加工时的切削刃 的磨粒的大小、磨粒的形状、各磨粒的间隔、保持各磨粒的结合力变化从而磨削能力（锋利 度）降低时，存在容易在作为脆性材料的玻璃板产生破片（chipping)的问题。
[0005] 此外，在当切割玻璃基板之际高速旋转的空心钻中，当圆筒形状的磨削部不是正 圆、或者在相对于基体件更换磨削部之际磨削部的中心从轴心（旋转中心）偏离时会引起 振动，无法确保磨削的精度。此外，空心钻存在当磨削加工时磨削部的金刚石砂轮形状变形 而失去圆度的情况。
[0006] 因此，在空心钻的制造工序以及维护中，进行调整各磨粒的大小或形状的偏差、各 磨粒从保持各磨粒的粘接剂层突出的突出量的偏差的修正/修锐（truinganddressing) 处理等调整作业。此时，对设置于空心钻的磨削部的磨粒的形状或突出量进行整修的调整 作业耗费时间，存在生产性降低的问题。
【发明内容】
[0007] 因此，鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种解决了上述课题的玻璃基板的 切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法。
[0008] 在一个方案中，提供一种玻璃基板的切割方法，使用空心钻从玻璃板切割圆盘状 玻璃基板，其特征在于，
[0009] 上述空心钻具有圆筒形状的磨削部，在该磨削部利用结合剂固定有磨粒，
[0010] 上述磨削部具有：
[0011] 前端部，在该前端部，上述磨粒以及上述结合剂露出；以及
[0012] 侧面部，在该侧面部，在上述圆筒形状的侧面的上述结合剂的表面形成保护膜，
[0013] 上述磨削部的磨粒含有量为体积比率6%~15%。
[0014] 根据一个方面，能够利用形成于磨削部的侧面的结合剂的表面的保护膜减轻摩擦 阻力，抑制磨削部的发热，并且能够抑制磨削部的磨削能力（锋利度）的降低从而抑制从玻 璃板切割圆盘状玻璃基板之际的破片的产生。此外，能够使不进行伴随着研磨加工的磨削 部的修正/修锐处理而能够连续加工的张数增加从而提高圆盘状玻璃基板的生产效率。
【附图说明】
[0015] 图1是示出玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法的各工 序的一例的图。
[0016] 图2是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的加工步骤的图。
[0017] 图3是不出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的分解立体图。
[0018] 图4是例示玻璃基板的形状的立体图。
[0019] 图5是示出内径加工用空心钻的结构的纵剖视图。
[0020] 图6是示出外径加工用空心钻的结构的图。
[0021] 图7是将各空心钻的磨削部放大示出的纵剖视图。
【具体实施方式】
[0022] 以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。
[0023] [实施方式1]
[0024] 图1是示出玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法的各工 序的一例的图。图2是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的加工步骤的图。图3是示出从 玻璃板拔出玻璃基板的工序的分解立体图。
[0025] 此处，参照图1~图3对使用空心钻从玻璃板切割玻璃基板的方法以及磁记录介 质用玻璃基板的制造方法的各工序进行说明。
[0026] [玻璃板的加工工序]
[0027]准备将利用浮法（floatprocess)、加压成形法（pressforming)、重新引下法 (redrawprocess)或者恪融法（fusionmethod)等成形为板状的玻璃板切割成规定长度的 四边形状（长方形状或者正方形状）的玻璃板。此外，玻璃板被加工成与作为产品的玻璃 基板的规格相应的规定厚度（S11)。
[0028] [拔出工序]
[0029] 使用高速旋转的内径加工用、外径加工用空心钻拔出圆盘状玻璃基板（S12)。
[0030] 此处，参照图2的（A)~（D)对拔出工序的加工步骤进行说明。
[0031] 如图2的（A)所示，在加工步骤1中，将切割成正方形状的玻璃板10装配于空心 钻加工机的工作台20。然后，以使得被夹在工作台20上的玻璃基板10的中心与内径加工 用空心钻40的旋转中心一致的方式进行定位。在工作台20的上表面，设置有供内径加工 用空心钻40的磨削部插入的贯通孔22、以及供形成为圆筒形状的外径加工用空心钻50的 磨削部插入的环状凹部24。另外，贯通孔22、环状凹部24设置成在切割加工时不与空心钻 40、50的磨削部接触。
[0032] 如图2的⑶所示，在加工步骤2中，使内径加工用空心钻40 -边高速旋转一边 下降，使形成为圆筒形状的磨削部（金刚石砂轮）42的前端（端部）与玻璃板10的上表面 接触。因此，利用内径加工用空心钻40进行的磨削加工开始，并且朝磨削部42供给磨削液 (冷却剂）。然后，内径加工用空心钻40下降，由此磨削部42贯通玻璃板10,从而内周部分 被从玻璃板10切割。由此，在玻璃板10的中心形成有中心孔。
[0033] 如图2的（C)所示，在加工步骤3中，使外径加工用空心钻50从上方下降。外径 加工用空心钻50的旋转中心与内径加工用空心钻40同轴，因此，也以与玻璃板10的中心 一致的方式被定位。
[0034] 如图2的（D)所示，在加工步骤4中，使外径加工用空心钻50 -边高速旋转一边 下降，使形成为圆筒形状的磨削部（金刚石砂轮）52的前端（端部）与玻璃板10的上表面 接触。因此，利用外径加工用空心钻50进行的磨削加工开始，并且朝磨削部52供给磨削液 (冷却剂）。然后，使外径加工用空心钻50下降，由此磨削部52贯通玻璃板10,从而圆盘状 玻璃基板100被从玻璃板10切割。
[0035] 如图2的（E)所示，在切割完成后，外径加工用空心钻50上升，在工作台20上残 留有切割而成的圆盘状玻璃基板100、以及与该圆盘状玻璃基板100分离的角部16。之后， 圆盘状玻璃基板100作为产品被回收，而角部16被除去。
[0036] 如图3所示，借助利用内径加工用空心钻40与外径加工用空心钻50进行的磨削 加工，圆盘状玻璃基板100和内周部分110被从玻璃板10切割并单独地分离。因此，在正 方形状的玻璃板10的中心切出具有同心圆状的大径、小径的圆形切割面的圆盘状玻璃基 板 100〇
[0037] 另一方面，在玻璃板10,通过圆盘状玻璃基板100被拔出，残留有与该圆盘状玻璃 基板100的外周对应的圆形孔12。该圆形孔12位于正方形的玻璃板10的中心，因此，与玻 璃板10的各边之间的相连部分14的宽度窄于玻璃板10的角部16的宽度。因此，在圆盘 状玻璃基板100被从玻璃板10切割之际，宽度窄的相连部分14变得脆弱，在磨削部42、52 贯通玻璃板10之际，在圆盘状玻璃基板100产生破片的可能性高。但是，在本实施方式中， 借助利用后述的外径加工用空心钻50进行的切割方法，能够抑制该破片的产生。
[0038] 此处，再次返回图1，对圆盘状玻璃基板的制造方法的各工序进行说明。
[0039] [倒角工序]
[0040] 利用旋转的倒角用砂轮对所切出的圆盘状玻璃基板的外周端面以及内周端面进 行磨削，进行外周端面以及内周端面的各倒角加工（S13)。
[0041] 图4是例示圆盘状玻璃基板的形状的图。如图4所示，利用空心钻40、50将圆盘 状玻璃基板100的内周端面103以及外周端面105切割成圆形形状，并从玻璃板10拔出该 圆盘状玻璃基板100。此外，在从玻璃板10切割内周端面103