以及外周端面105之后，利用 倒角用砂轮对内周倒角面l〇2a、102b以及外周倒角面104a、104b进行倒角加工。
[0042] 然后，对于被从玻璃板10拔出后的圆盘状玻璃基板100,利用双面精研加工机对 主平面101进行精研（lapping)，进而利用研磨液和研磨垫对主平面101进行研磨，之后进 行清洗，成为磁记录介质用玻璃基板。
[0043] 圆盘状玻璃基板100是作为磁记录介质的基材使用的磁记录介质用圆盘状玻璃 基板，例如通过加工而获得（1)外径65mm、内径20mm、板厚0.635mm的磁记录介质用圆盘状 玻璃基板，（2)外径65mm、内径20mm、板厚0. 8mm的磁记录介质用圆盘状玻璃基板，（3)外径 95mm、内径25mm、板厚1. 27mm的磁记录介质用圆盘状玻璃基板，（4)外径95mm、内径25mm、 板厚1mm的磁记录介质用圆盘状玻璃基板，以及（5)外径95mm、内径25mm、板厚0. 8mm的磁 记录介质用圆盘状玻璃基板中的任一个。
[0044] 此外，例如对内周倒角面102a、102b以及外周倒角面104a、104b进行倒角加工而 获得倒角宽度〇. 15_、倒角角度45°的磁记录介质用圆盘状玻璃基板。
[0045] 另外，磁记录介质用圆盘状玻璃基板可以是非晶玻璃、可以是结晶玻璃、也可以是 在玻璃基板的表层具有强化层的强化玻璃（例如化学强化玻璃）。
[0046] [精研工序]
[0047] 利用双面精研装置对圆盘状玻璃基板100的主平面101进行精研加工（S14)。通 过该精研加工将主平面101的平行度、平坦度、厚度调整为预先决定的规定值。
[0048] 进行精研加工的顺序并不限定于S14,也可以在拔出工序（S12)之前、倒角工序 (S13)之前、端面研磨工序之后、主平面研磨工序之前实施。
[0049] [端面研磨工序]
[0050] 层叠多张圆盘状玻璃基板100,使用研磨刷和磨粒对各圆盘状玻璃基板100的端 面（外周端面、内周端面）进行研磨。在研磨之后，对圆盘状玻璃基板100进行清洗而除去 磨粒（S15)。
[0051] [主平面研磨工序]
[0052] 接着，利用双面研磨装置对圆盘状玻璃基板100的主平面101进行研磨，即利用研 磨液、研磨垫对圆盘状玻璃基板100的主平面101进行研磨，除去在精研工序中残留的损伤 或形变。然后，对圆盘状玻璃基板1〇〇进行清洗而除去研磨液，并进行干燥（S16)。对于主 平面研磨工序，可以使用上述的磁记录介质用玻璃基板的研磨方法仅进行一次研磨，但也 可以之后进一步进行二次研磨、进而进行三次~五次研磨。
[0053] [清洗工序]
[0054] 清洗工序是对研磨后的玻璃基板进行清洗、干燥的工序（S17)。具体的清洗方法并 无特殊限定。例如，能够通过使用了洗涤剂的刷洗清洗、浸渍于洗涤剂溶液的状态下的超声 波清洗、浸渍于纯水的状态下的超声波清洗等来进行清洗。此外，对于干燥方法也无特殊限 定，例如利用异丙醇蒸气进行干燥。
[0055] 进而，也可以在上述各工序间实施玻璃基板的清洗（工序间清洗）或玻璃基板表 面的蚀刻（工序间蚀刻）。例如将圆盘状玻璃基板100浸渍于酸性溶液（氢氟酸、氢氟酸与 硫酸的混合液等）来进行工序间蚀刻。此外，在对玻璃基板100要求高机械强度的情况下， 也可以在研磨工序之前、或者研磨工序之后、或者研磨工序间，实施在玻璃基板100的表层 形成强化层的强化工序（例如化学强化工序）。
[0056] 然后，对于利用包括上述各工序的制造方法获得的圆盘状玻璃基板100,进一步进 行在其上形成磁性层等薄膜的磁性层形成工序，由此形成为磁记录介质。
[0057] [空心钻的结构]
[0058] 图5是示出内径加工用空心钻的结构的纵剖视图。如图5所示，内径加工用空心 钻40具有：形成为圆筒形状的磨削部42 ;支承磨削部42的基体部44 ;以及形成于基体部 44的上端的轴部46。磨削部42具有与圆盘状玻璃基板100的内径相应的外径，如后述那 样利用结合剂（金属结合剂）结合金刚石磨粒，且在圆筒形状的侧面的结合剂的表面形成 有保护膜（金属膜）。此外，在磨削部42,在圆周方向的多个部位设置有由沿轴向延伸的细 槽构成的狭缝48。
[0059] 图6是示出外径加工用空心钻的结构的图。另外，在图6中，中心线的左侧作为剖 视图示出，中心线的右侧作为外观图示出。如图6所示，外径加工用空心钻50具有：具有与 圆盘状玻璃基板100的外径相应的内径的磨削部52 ;支承磨削部52的基体部54 ;以及形成 于基体部54的上端的轴部56。磨削部52形成为直径比轴部56大的杯形状，如后述那样 利用结合剂（金属结合剂）结合金刚石磨粒，且在结合剂的表面形成有保护膜（金属膜）。 此外，在磨削部52,在圆周方向的多个部位设置有由沿轴向延伸的细槽构成的狭缝58。
[0060] 在本实施方式中，上述狭缝48、58的在周方向上的狭缝宽度S形成为0. 5mm~ 1. 2_。在狭缝宽度不足0. 5_的情况下，难以朝磨削部42、52前端部的整体适当地供给磨 削液（冷却剂），产生因磨削玻璃板10时产生的玻璃的切肩而引起的堵塞，难以抑制各磨粒 (金刚石）的磨削能力降低（锋利度降低）这一情况。
[0061] 此外，在上述狭缝48、58的狭缝宽度S超过1. 2mm的情况下，存在空心钻40、50的 耐久性降低的顾虑。此外，也存在在对玻璃板10进行磨削的过程中磨削部42、52振动，从 玻璃板10切出圆盘状玻璃基板100时的精度降低而产生破片的顾虑。另外，上述狭缝48、 58的设置数量根据磨削部42、52的直径以及各狭缝间距离而适当增减。
[0062] [磨削部的结构]
[0063] 图7是将各空心钻的磨削部放大示出的纵剖视图。如图7所示，空心钻40、50的 磨削部42、52在利用结合剂70固定有磨粒60的金属结合剂砂轮的表面形成有金属的保护 膜90。
[0064] 作为磨粒60,主要使用金刚石磨粒。磨削部42、52主要使用利用由金属构成的结 合剂70对具有规定粒径的磨粒60进行烧结而成的金属结合剂砂轮，且被固定于基体部44、 54的下端。
[0065] 此外，磨削部42、52具有：前端部80,在该前端部80,磨粒60以及结合剂70露出； 以及内周/外周的侧面部82、83,在该侧面部82、83,形成于结合剂70的表面的保护膜90 露出。对于前端部80,磨粒60从结合剂70露出，能够对玻璃板10进行磨削，且成为能够借 助磨削能力（锋利度）降低后的磨粒60的脱落而发挥自锐作用的状态。另一方面，对于侧 面部82、83,借助形成于结合剂70的表面的保护膜90,相对于各磨粒60的结合强度提高， 各磨粒60的保持力提尚。
[0066] 进而，磨削部42、52的相对于形成为圆筒形状的整体的体积的磨粒含有量为体积 比率6%~15%。另外，作为磨削部42、52的粒度表示，例如是#270 (粒度JIS表示270/325， 平均粒径53ym)、或者#325 (粒度JIS表示325/400,平均粒径44ym)。此外，本实施方式 中的磨削部42、52的磨粒60的平均粒径优选为40ym~65ym(粒度号为#250~#400)。
[0067] 此外，磨削部42、52的钻头宽度（半径方向的厚度）t形成为0. 5mm~1. 2mm，优选 形成为〇? 7mm~1. 2臟。
[0068] 保护膜90主要由利用电沉积涂覆金属（镍系、钛系的镀膜）而成的金属膜形成。 此外，保护膜90的膜厚（厚度）形成为lym~10ym。该保护膜90形成为覆盖结合剂70 的表面、以及基体部54的端部与磨削部42、52之间的接合部分（边界部分）。因此，基体部 54的端部与磨削部42、52之间的接合强度得以加强，相对于磨削加工时的磨削阻力能够获 得充分且稳定的保持力。因此，能够抑制高速旋转时的磨削部42、52的振动（朝半径方向 的振动）。
[0069] 此处，对上述磨削部42、52的结构以及切割方法所带来的作用、效果进行说明。
[0070] (A1)磨削部42、52的磨粒含有量的体积比率形成为体积比率6%~15% (金刚 石集中度为25以上、60度以下），并且，在磨削部42、52的侧面部82、83的结合剂70的表 面形成保护膜90。由此，不会对玻璃板10的切割面施加高的加工负载，能够在维持磨粒60 的磨削能力（锋利度）的状态下，高精度地从玻璃板10切割圆盘状玻璃基板100。
[0071] 并且，能够防止在加工出的圆盘状玻璃基板100产生大的破片。
[0072] 此外，对于磨削部42、52的前端部80,磨削能力（锋利度）降低后的磨粒60借助 自锐能力而脱落，因此能够抑制前端部80处