技术特征：
技术总结
根据一个实施例，一种半导体存储装置包含存储器单元、连接到所述存储器单元的位线及连接到所述位线的感测电路，其中所述感测电路包含：第一晶体管，其具有连接到所述位线的第一端；第二晶体管，其具有连接到所述第一晶体管的第二端的第一端；第三晶体管，其具有连接到所述位线的第一端；第四晶体管，其具有连接到所述第三晶体管的第二端的第一端；及放大器，其连接到所述第二晶体管的第二端及所述第四晶体管的第二端。
技术研发人员：长田佳晃;初田幸辅
受保护的技术使用者：东芝存储器株式会社
技术研发日：2015.09.10
技术公布日：2017.12.01