技术总结
本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法。悬挂基板以及检查用基板由支承框一体地支承。在悬挂基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有一部分的线路，在第2绝缘层上形成有剩余的线路。在第2绝缘层形成有将一部分的线路和剩余的线路连接的导通孔。在检查用基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有检查用导体层，在第2绝缘层上形成有检查用导体层。在第2绝缘层形成有将检查用导体层连接的导通孔。
技术研发人员：杉本悠;田边浩之;寺田直弘
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
文档号码：201610552187
技术研发日：2016.07.13
技术公布日：2017.01.25