专利名称：一种陶瓷热敏电阻结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种陶瓷热敏电阻结构。
电子通讯设备中通常使用陶瓷热敏电阻作为过电流保护器件。一般陶瓷热敏电阻的芯片采用陶瓷材料制作成扁圆柱体形状，如同一粒纽扣电池，它的上下表面分别贴覆一向下弯折的金属电极片，作为电阻的两极。安装这种热敏电阻时主要靠两个金属极片夹持其上下表面，但是，由于电子通讯设备中通常成对使用热敏电阻，因而，将两片经过阻值配对的电阻芯片同时竖直装填进一个陶瓷或胶木方盒内利用绝缘片分割并固定，引脚从下方伸出用于安装。这种陶瓷热敏电阻结构存在下述问题一是由于金属电极片贴覆电阻芯片的上下表面，这种接触式的极片安装形式容易受外力变形或电极片氧化等原因导致接触不良，不利于保证热敏电阻在电子通讯设备中的可靠连接；二是这种结构的陶瓷热敏电阻由于需要将金属电极片插入电路板的通孔后进行焊接安装，因而不适应大批量的自动化表面装配。
基于上述的缺陷，新近有一种将电极片焊接在电阻芯片上下表面的陶瓷热敏电阻结构，解决了接触的可靠性问题，并可实现自动化表面安装。但这种结构的热敏电阻为单个安装，在电阻匹配上存在一定的缺陷，并且当用量较大时，由于占用印刷电路板总安装面积较大，不利于电子器件在电路板上高密度安装趋势。
本实用新型的目的在于提供一种既能保证在电子通讯设备中可靠接触使用，又能够适用于大批量自动化表面装配，并且节省等效安装面积的陶瓷热敏电阻结构。
为了实现上述目的，本实用新型一种陶瓷热敏电阻结构，它包括两个上下堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接。
上述的陶瓷热敏电阻结构，其中，上下两个电阻芯片堆叠成使两对电极片成正交状态。
上述的陶瓷热敏电阻结构，其中，上下两个电阻芯片呈平行堆叠。
上述的陶瓷热敏电阻结构，其中，上下两个电阻芯片之间填充的分隔绝缘层为具有高温固化性能的工业用胶。
上述的陶瓷热敏电阻结构，其中，上下两个电阻芯片之间填充的分隔绝缘层为形状是片状或薄圆环状的陶瓷或塑料或玻璃绝缘材料，并在分隔绝缘层与上下电阻芯片之间采用粘胶结合。
由于采用了上述的技术解决方案，即本实用新型陶瓷热敏电阻结构由两个电阻芯片上下堆叠而成，每个电阻芯片均有一对电极片分别与其上下表面焊接，并且上下两个电阻芯片之间填充分隔绝缘层，整体形成稳定的结构，而且两个电阻芯片经过阻值配对而作为一组匹配使用，既保证了通讯线路上的传输指标，又使焊接式的电极片连接保证了通讯线路的可靠性，并且可以用于大规模的自动化表面装配，大大缩小了在印刷电路板上的等效安装面积，为电路板的高密度安装提供了一定的可能性。
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
图2为本实用新型另一种实施例的结构示意图。
由图1所示，本实用新型，即一种陶瓷热敏电阻结构，它包括两个上下堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层3的电阻芯片1，该两个电阻芯片1是经过阻值配对的，每个电阻芯片1均含有一对电极片12，它们分别由顺沿电阻芯片1上下表面13、14的贴覆部121和沿贴覆部121外侧向下弯折的延伸部122所组成，并使两个电极片12的延伸部122呈相对应位置，各电极片12的贴覆部121与电阻芯片1各表面焊接。上下两个电阻芯片1呈平行堆叠状态，堆叠成使两对电极片成正交状态。并在上下两个电阻芯片之间填充的分隔绝缘层3为具有高温固化性能的工业用胶，在常温非凝固态时涂点、定位电阻芯片1，经过高温固化成型将上下电阻芯片1粘接成一个整体。上下两个电阻芯片1之间填充的分隔绝缘层3也可以使用陶瓷、塑料、玻璃或其他绝缘材料，形状为片状或薄圆环状等其他形式，利用粘接技术使其与上下电阻芯片结合成一个整体。或者形状是片状或薄圆环状的陶瓷或塑料或玻璃绝缘材料，并在分隔绝缘层3与上下电阻芯片1之间采用粘胶结合。
如图2所示，上下两个电阻芯片1之间填充的分隔绝缘层还可沿边缘上下两个方向形成延伸部31，部分包覆两个上下堆叠的电阻芯片。
权利要求1.一种陶瓷热敏电阻结构，其特征在于它包括两个上下堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接。
2.如权利要求1所述的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于所述的上下两个电阻芯片堆叠成使两对电极片成正交状态。
3.如权利要求1所述的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于所述的上下两个电阻芯片呈平行堆叠。
4.如权利要求1所述的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于所述的上下两个电阻芯片之间填充的分隔绝缘层为具有高温固化性能的工业用胶。
5.如权利要求1所述的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于所述的上下两个电阻芯片之间填充的分隔绝缘层为形状是片状或薄圆环状的陶瓷或塑料或玻璃绝缘材料，并在分隔绝缘层与上下电阻芯片之间采用粘胶结合。
专利摘要一种陶瓷热敏电阻结构,它包括两个上下堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层的电阻芯片,每个电阻芯片均含有一对电极片,它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成,并使两个电极片的延伸部呈相对应位置,各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接。它保证了电子通讯设备中可靠接触使用,又能够适用于大批量自动化表面装配,并且节省等效安装面积的陶瓷热敏电阻结构。
文档编号H01C7/13GK2409589SQ0021642
公开日2000年12月6日 申请日期2000年2月3日 优先权日2000年2月3日
发明者陈西林, 李志龙, 虞同华, 徐毅 申请人:上海贝尔有限公司