热敏陶瓷材料和由其制得过流保护用热敏电阻及制造方法

文档序号:7117651阅读:236来源:国知局
专利名称:热敏陶瓷材料和由其制得过流保护用热敏电阻及制造方法
技术领域
本发明属于半导体陶瓷材料领域,具体涉及一种热敏陶瓷材料,以及由该热敏陶瓷材料制得的耐低温耐高压过流保护用热敏电阻和制造该热敏电阻的方法。
背景技术
将PTC(Positive Temperature Coefficient,正温度系数热敏电阻)用在高电压、超低温的环境中,对产品性能是一个很大的考验。世界上有相当一部分国家在一年中有相当一部分时间处于_20°C以下的严寒中,使用在室外环境中的电力设备、通信设备等需要高性能的PTC对其进行保护。具体要求如下I、阻值 800 Q 1200 Q。2、在_40°C条件下,满足1000V/1A,通I分钟断5分钟20次,产品无损坏,阻值变化小于20%。3、在60°C条件下,满足1000V/1A,通I分钟断5分钟20次,产品无损坏,阻值变化小于20%。目前市面的耐低温耐高压过流保护用PTC无法同时满足以上3种要求。

发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种热敏陶瓷材料及由该热敏陶瓷材料制得的耐低温耐高压过流保护用PTC。本发明还提供了一种制造该PTC的方法。本发明采用的一个技术方案是一种热敏陶瓷材料,按摩尔份数计其成分包括69 71 份 BaC03、13 15 份 SrC03、6 8 份Pb0、8 10 份 CaCO3UOl 102 份 Ti02、0. 04
0.06 份 Y2O3>0. 03 0. 04 份 Nb2O5'0. 05 0. 06 份 Mn (NO3) 2 以及烧结液相助剂。在本发明一个较佳实施例中,热敏陶瓷材料的成分按摩尔份数计包括70份BaCO3'14 份 SrCO3>7 份 PbO,9 份 CaCO3'102 份 Ti02、0. 05 份 Y203、0. 04 份 Nb205、0. 05 份Mn(NO3)2以及烧结液相助剂。按摩尔份数烧结液相助剂包括I. 2 I. 5份SiO2和0. 5 0. 5份A1203。在本发明一个较佳实施例中,烧结液相助剂包括I. 3份SiO2和0. 4份Al2O315为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是提供一种耐低温耐高压过流保护用PTC,由热敏陶瓷材料制得。该热敏陶瓷材料,按摩尔份数计其成分包括69 71 份 BaC03、13 15 份 SrC03、6 8 份 Pb0、8 10 份 CaC03、101 102 份 Ti02、0. 04
0.06 份 Y2O3>0. 03 0. 04 份 Nb205、0. 05 0. 06 份 Mn (NO3) 2 以及烧结液相助剂。将 BaCO3>SrC03、PbO、TiO2, CaCO3等主晶相成分以及施受主掺杂物和烧结液相助剂按照设计的比例配料混合后经湿法球磨、预烧结、二次湿法球磨、造粒和压片、烧结、后加工等步骤制得PTC片。
所述的湿法球磨是将上述混合物湿法球磨20 28小时,料球水的重量比为
0.5 1. 5 1 3 1 2,浆料在100 150°C干燥;优选湿法球磨24小时,料球水的重量比为1:2:1. 5,浆料在130°C下干燥;所述的预烧结是将经上述湿法球磨后的混合物在温度为1140 1160°C下,保温2 4小时;优选在1150°C下保温3小时;所述的二次湿法球磨是将预烧结的混合物再次湿法球磨20 28小时,料球水的重量比为0. 5 1. 5 : 1 3 : 1 2,浆料在100 150°C干燥;优选湿法球磨24小时,料球水的重量比为1:2:1. 5,浆料在130°C下干燥;所述的造粒和压片是加入PVA造粒,然后压制成10. 3*4. Imm,密度为3. 3g/cm3的圆片;所述的烧结是在温度为1310 1330°C下,保温50 70分钟,I. 5 2V /分钟降温到800°C,然后自然降温到室温;优选烧结温度为1320°C,保温60分钟,2°C /分钟降温到800°C ;所述的后加工是将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到小9*3. 5mm,阻值800 Q 1200 Q的成品。本发明的热敏陶瓷材料制得的PTC成品阻值可以达到800 Q 1200 Q,在_40°C和60°C条件下,分别满足1000V/1A,通I分钟断5分钟20次,产品无损坏,阻值变化小于20%,产品满足在极端低温和极端高温的条件下高压冲击下的承受能力和自我恢复能力。
具体实施例方式下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例1-3为热敏陶瓷材料组合物实施例I按照摩尔份数计,将如下配比的主晶相成分、施受主掺杂物和烧结液相助剂混合主晶相成分包括69 份 BaC03、13 份 SrC03、6 份 Pb0、8 份 CaC03、101 份 TiO2 ;施受主掺杂物包括0. 04 份 Y2O3、() 03 份 Nb2O5、() 05 份 Mn(NO3)2 ;烧结液相助剂包括I. 2份SiO2和0. 3份A1203。实施例2按照摩尔份数计,将如下配比的主晶相成分、施受主掺杂物和烧结液相助剂混合主晶相成分包括71 份 BaC03、15 份 SrC03、8 份 PbO、10 份 CaC03、101 份 TiO2 ;施受主掺杂物包括0. 06 份 Y2O3、0. 04 份 Nb2O5、0. 06 份 Mn (NO3) 2 ;烧结液相助剂包括I. 5份SiO2和0. 5份A1203。实施例3
按照摩尔份数计,将如下配比的主晶相成分、施受主掺杂物和烧结液相助剂混合主晶相成分包括70 份 BaC03、14 份 SrC03、7 份 Pb0、9 份 CaC03、102 份 TiO2 ;施受主掺杂物包括0. 05 份 Y2O3、() 04 份 Nb2O5、() 05 份 Mn(NO3)2 ;烧结液相助剂包括I. 3份SiO2和0. 4份A1203。实施例4-6为由该热敏陶瓷材料混合物制得的PTC和制造PTC的方法实施例4将各成分按实施例I、实施例2或实施例3任一的比例配料,混合均匀。湿法球磨将混合后的原料、球、水以0.5 I I的重量比混合制得混合浆料,湿法球磨20小时;预烧结将上述混合浆料在100°C干燥后,1140°C预烧4小时;二次湿法球磨料、球、水以0.5 I I的重量比混合制得混合浆料,湿法球磨20小时;造粒将上述碾磨后的混合浆料在100°C干燥,然后加入粘结剂PVA(聚乙烯醇)造粒;压片将造粒颗粒压制成10. 3*4. 1mm,密度为3. 3g/cm3的圆片;烧结将圆片在1310°C保温70分钟,然后以I. 50C /分钟的速率降温到800°C,再
自然降温到室温;后加工烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到小9*3. 5mm,阻值800 Q 1200 Q的成品。实施例5将各成分按实施例I、实施例2或实施例3任一的比例配料,混合均匀。湿法球磨将混合后的原料、球、水以I. 5 3 2的重量比混合制得混合浆料,湿法球磨28小时;预烧结将上述混合浆料在150°C干燥后,1160°C预烧2小时;二次湿法球磨料、球、水以I. 5 3 2的重量比混合制得混合浆料,湿法球磨28小时;造粒将上述碾磨后的混合浆料在150°C干燥,然后加入粘结剂PVA(聚乙烯醇)造粒;压片将造粒颗粒压制成10. 3*4. 1mm,密度为3. 3g/cm3的圆片;烧结将圆片在1330°C保温50分钟,然后以2°C /分钟的速率降温到800°C,再自然降温到室温;后加工烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到小9*3. 5mm,阻值800 Q 1200 Q的成品。实施例6将各成分按实施例3的比例配料,混合均匀。湿法球磨将混合后的原料、球、水以I : 2 I. 5的重量比混合制得混合浆料,湿法球磨24小时;预烧结将上述混合浆料在130°C干燥后,1150°C预烧3小时;
二次湿法球磨料、球、水以I : 2 I. 5的重量比混合制得混合浆料,湿法球磨24小时;造粒将上述碾磨后的混合浆料在130°C干燥,然后加入粘结剂PVA(聚乙烯醇)造粒压片将造粒颗粒压制成10. 3*4. 1mm,密度为3. 3g/cm3的圆片;烧结将圆片在1320°C保温60分钟,然后以2°C /分钟的速率降温到800°C,再自然降温到室温;后加工烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到小9*3. 5mm,阻值800 Q 1200 Q的成品。本发明的热敏陶瓷材料制得的PTC成品阻值可以达到800 Q 1200 0,在-40°〇和60°C条件下,分别满足1000V/1A,通I分钟断5分钟20次,产品无损坏,阻值变化小于20%,产品满足在极端低温和极端高温的条件下高压冲击下的承受能力和自我恢复能力。
权利要求
1.一种热敏陶瓷材料,其特征在于,按照摩尔份数计其包括以下组分69 71份BaCO3> 13 15 份 SrCO3>6 8 份 PbO,8 10 份 CaCO3> 101 102 份 Ti02、0. 04 0. 06 份Y2O3>0. 03 0. 04份Nb205、0. 05 0. 06份Mn (NO3)2以及烧结液相助剂。
2.根据权利要求I所述的陶瓷材料,其特征在于,按照摩尔份数计其包括以下组分70份 BaCO3'14 份 SrCO3>7 份 PbO,9 份 CaCO3'102 份 Ti02、0. 05 份 Y203、0. 04 份 Nb205、0. 05 份Mn(NO3)2以及烧结液相助剂。
3.根据权利要求I或者2所述的陶瓷材料,其特征在于所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括I. 2 I. 5份SiO2和0. 5 0. 5份A1203。
4.根据权利要求3所述的陶瓷材料,其特征在于所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括 I. 3 份 SiO2 和 0. 4 份 A1203。
5.一种耐低温耐高压过流保护用正温度系数热敏电阻,其特征在于所述热敏电阻由权利要求I 4任一所述的热敏陶瓷材料制得。
6.一种制造权利要求5所述热敏电阻的方法,其特征在于,包括以下步骤 a)湿法球磨将混合物按比例混合均匀,湿法球磨20 28小时,料球水的重量比为0.5 I. 5 I 3 I 2,浆料在100 150°C干燥; b)预烧结将湿法球磨后的混合物在温度为1140 1160°C下,保温2 4小时; c)二次湿法球磨将预烧结的混合物再次湿法球磨20 28小时,料球水的重量比为0.5 I. 5 : I 3 : I 2,浆料在100 150°C干燥; d)造粒和压片:加入PVA造粒,然后压制成10.3*4. Imm,密度为3. 3g/cm3的圆片; e)烧结在温度为1310 1330°C下,保温50 70分钟,I. 5 2°C /分钟降温到800°C,然后自然降温到室温; f)后加工将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到(^9*3.5mm,阻值800 Q 1200 Q的成品。
7.按照权利要求6所述制造热敏电阻的方法,其特征在于,包括以下步骤 a)湿法球磨将混合物按比例混合均匀,湿法球磨24小时,料球水的重量比为1:2: 1.5,浆料在1301干燥; b)预烧结将湿法球磨后的混合物在温度为1150°C下,保温3小时; c)二次湿法球磨将预烧结的混合物再次湿法球磨24小时,料球水的重量比为1:2: 1.5,浆料在1301干燥; d)造粒和压片:加入PVA造粒,然后压制成10.3*4. Imm,密度为3. 3g/cm3的圆片; e)烧结在温度为1320°C下,保温60分钟,2°C/分钟降温到800°C,然后自然降温到室温; f)后加工将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到(^9*3.5mm,阻值、800 Q 1200 Q的成品。
全文摘要
本发明公开了一种热敏陶瓷材料,按摩尔份数计其成分包括69~71份BaCO3、13~15份SrCO3、6~8份PbO、8~10份CaCO3、101~102份TiO2、0.04~0.06份Y2O3、0.03~0.04份Nb2O5、0.05~0.06份Mn(NO3)2以及烧结液相助剂;还公开了一种采用该热敏陶瓷材料制得的耐低温耐高压过流保护用PTC和制造该PTC的方法将上述组分按照设计比例混合后经湿法球磨、预烧结、二次湿法球磨、造粒和压片、烧结、后加工制成PTC;该PTC阻值可以达到800Ω~1200Ω,产品满足在极端低温和极端高温的条件下高压冲击下的承受能力和自我恢复能力。
文档编号H01C7/02GK102617135SQ201210080599
公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日
发明者汪鹰 申请人:常熟市林芝电子有限责任公司
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