专利名称：一种条带式集成电路封装体的封装机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装集成电路封装体的封装机。
在IC(集成电路)产业蓬勃发展的今日，IC的自动化封装机逐渐要求高效率化，因而封装业者开发出许多更快速且封装更精确的封装机。其中，如
图1所示，条带式IC(集成电路)封装体是在形成有许多收容格41的条带40上的各收容格41内收容IC并将其上方开口以胶膜42覆盖而形成封装体，封装后的条带式封装体可提供IC装配厂以自动化机器将IC安装在例如电路板上。图1所示为现有条带式封装体的封装机支持体部份示意图及工作过程示意图，支持体10下方设有三支吸附头11、12、13，三支吸附头由进给机构驱动作上、下运动，三支吸附头11、12、13排成一列并具有相同的间距H，三支吸附头的下方设置有等间距K排列的许多IC21、22、23的容置盘20，在IC放置完毕后，进给机构驱动吸附头11、12、13向下移动而吸附起IC21、22、23，再将吸附头11、12、13移动至导入有条带式封装体40的位置，而将各IC21、22、23置入条带式封装体40上的收容格41后，以胶膜42覆盖该收容格41而将IC封装在条带式封装体40中。
其中，前述吸附头列至少包括一个吸附头，但也可包括有多个吸附头，其是依实际的封装作业情况而定，并不只限定三个。但是，上述吸附头列的间距通常为固定的，而收容IC的容置盘20所收容的IC则依情况不同有不同的间距，因此当IC的间距为较大时，必须变更前述吸附头列的构造方可正确地吸附到IC，因而，在结构上有不方便调整间距的缺点。
本实用新型的目的是提供一种其吸附头间距可调整的条带式集成电路封装体的封装机，可适用于不同间距的IC的吸附及封装。
为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案本实用新型包括有一驱动马达、两皮带轮，两皮带轮间套设有皮带，并为驱动马达所驱动，皮带的两侧分别结设有结设体，两左、右滑行体分别结设在结设体上，其下方分别设有吸附头，并以延伸机构使其上的两吸附头排列成左右相邻状态；一中间支持体设有一吸附头，以延伸机构使该吸附头排列在两左、右滑行体上的两吸附头中间；一控制单元，其可针对送入的IC容置盘上的IC排列的间距设定使前述三个吸附头移动适当的间距，而正确地吸附起IC。
本实用新型藉由皮带轮、皮带及左、右滑行体、中间支持体的配合，可使其三个吸附头的间距依靠皮带的带动可微调整，所以可适用于不同间距IC的吸附及封装。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述图1为常见的条带式封装体的封装机部分结构示意图及工作过程示意图。
图2为本实用新型实施例的结构示意图。
图3为本实用新型实施例的中间支持体结构示意图。
10为支持体、11、12、13为吸附头、20为容置盘、21、22、23为IC、31为驱动马达，31a为传动机构、32、33为皮带轮、34为皮带、35为左滑行体、35a为结设体、36为右滑行体、36a为结设体、37为中间支持体、38为延伸机构、40为条带式封装体、41为收容格、42为胶膜、H、K为间距。
请参阅图2、图3所示，本实用新型是在一机架上设置一驱动马达31及传动用的传动机构31a，驱动马达31的输出轴上端设有皮带轮32，与皮带轮32相对应的另一侧的机架上设有皮带轮33，一皮带34套绕在两皮带轮32、33上，其中在皮带34的前侧部份和后侧部份上分别设有结设体35a、36a，其中，结设体35a直接连结一左滑行体35，而结设体36a藉由一延伸机构连结一右滑行体36，两左、右滑行体35、36的下方设有吸附头11、13而排成一列；两左、右滑行体35、36间设有一中间支持体37，该中间支持体37以一延伸机构38将其吸附头12置于另两吸附头11、13间。
如此，使驱动马这31转动，使其驱动皮带34上的结设体35a、36a左右滑行所需的距离，再加上一自动控制单元的控制，即可自动实行不同间距的吸附头排列，以适应容置盘20上的IC21、22、23的不同间距的需求，进行条带式封装体40上的IC封装作业。
本实用新型的吸附头列的相邻吸附头之间距为可适当调整，因此，当封装不同的IC时，不需作吸附头机构的调整，使用上较方便，且导入自动化控制单元时，可进行自动调整而使全机台可自动化，较常见的方便许多。本实用新型的吸附头可以是三个以上，中间支持体37与左、右滑行体并列成一列也可以。
权利要求1．一种条带式集成电路封装体的封装机，其包括有三个吸附头(11)、(12)、(13)，其特征在于还包括有一驱动马达(31)、两皮带轮(32)、(33)、皮带(34)、两结设体(35a)、(36a)、左、右滑行体(35)、(36)、一中间支持体(37)、延伸机构(38)、控制单元，其中，驱动马达(31)设于机架上，驱动马达(31)的输出轴上设有皮带轮(32)，皮带轮(32)对应的另一侧的机架上设有皮带轮(33)，皮带(34)套绕在两皮带轮(32)、(33)上，皮带(34)的前侧部份和后侧部份上分别设有结设体(35a)、(36a)，结设体(35a)连结一左滑行体(35)，而结设体(36a)连结一右滑行体(36)，吸附头(11)、(13)分别设于左、右滑行体(35)、(36)的下方而排成一列；两左、右滑行体(35)、(36)间设中间支持体(37)，该中间支持体(37)以一延伸机构(38)连结一吸附头(12)，吸附头(12)置于另两吸附头(11)、(13)之间；控制单元以IC容置盘(20)上的IC排列间距为依据自动调整吸附头(11)、(12)、(13)间的间距。
专利摘要本实用新型公开了一种条带式集成电路封装体的封装机,其是由进给机构驱动吸附头列作IC(集成电路)的自动封装,其吸附头间的间距为可自动调整的;其结构是由一驱动马达31驱动两皮带轮32、33间套设的皮带34转动,皮带的前、后侧分别结设有结设体35a、36a,结设体35、36分别设有左、右滑行体35、36,两滑行体下方分别设有吸附头11、13,两滑行体间设有一中间支持体37,其下方设有吸附头12,藉由皮带的转动,调整吸附头11、13与吸附头12间的间距。
文档编号H01L21/02GK2429915SQ00238749
公开日2001年5月9日 申请日期2000年6月19日 优先权日2000年6月19日
发明者王彤宜 申请人:王彤宜