专利名称：电子元件设备及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件设备，具体来说，涉及这样一种电子元件设备，其在一个凹槽中具有侧表面电极或端子部分，上述凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面和角落上以从上表面延伸到下表面，并且有多个电子元部件安装在上面，以及其制造方法。
通常来说，当设备的尺寸减小时，不但设备所使用的元件的尺寸减小，而且用于安装电子元件的印刷电路板的尺寸也必须减小。可以实行不同的改进以满足这个要求。
例如，可以得到将多个诸如半导体元件和芯片元件的电子元件安装在母板上的方法，以及临时将这些多个电子元件安装印刷电路板(模板)然后将该印刷电路板安装到一个母板上的方法。
图15和16分别显示了传统的印刷电路板的制造方法和将印刷电路板安装到一个母板上的方法。
如图15所示，双侧金属层积板1或所谓的大尺寸板具有较大的外部形状。大量的印刷电路板2(在这个例子中为了方便起见使用9个)由金属层积板1形成，并且被安装在母板10上，如图16所示。
这里将简单描述传统的印刷电路板的制造方法。通过沿着要形成的印刷电路板2的切割线3钻孔，在金属层积板1上形成大量的通孔4。
金属层积板1在切割线3处，包括通孔4，被电镀，并被切割，以在金属层积板1的上表面上(如需要，在下表面上也可以)形成单个的印刷电路板2。在每个印刷电路板2上，形成电路导体5和连接接合区6。通孔4已经被电镀以在侧面或与侧面相邻的角落上形成合成印刷电路板的连接槽7(通过沿着通孔切割)，以从上表面延伸到下表面，并且被用作电镀的侧表面的电极。
电子元部件8通过焊点9以焊接的方式连接到每个印刷电路板2的连接接合区6上。此后，焊点12被加热以将在印刷电路板2上的形成在侧表面和与侧表面相邻的角落上的侧表面电极连接到母板10的接合区11上，借此将印刷电路板2安装在母板10上，从而它们被连接到在母板10上的必要的部分上。
在每个上述的传统的印刷电路板2上，因为被用作侧表面电极的连接槽7是空的，如图17所示，当印刷电路板2在切割线3通过压和常规加工被切割时，要被切割的金属部分7a可能会部分地电变形或剥落。剥落的金属部分7a可能会形成金属毛刺7b并且进入相应的用作侧表面电极的连接槽7中，如图18所示。其结果是，由于金属毛刺7b，用于形成侧表面电极的连接槽7的电镀导体趋向于易于从印刷电路板2的基础材料上剥落下来。接着粘合强度就会降低，连接槽7的导体电阻增加，借此降低了电连接的可靠性。
因为被用作侧表面电极的连接槽7是空的，很难直接将电子元部件8直接安装在连接槽7上。由于这个原因，为了强电子元部件8连接到除连接槽7以外的地方，如图19所示，由于安装的接合区14要独立于连接槽7的接合区形成。
因此，从印刷电路板2的侧表面到电子元部件8的远端之间的距离通过相应接合区14的长度而增加了，因此印刷电路板2的外部尺寸也增加了。
为了使每个连接槽7用作侧表面电极，连接槽7的接合区(导体)的宽度C不能被减少低于所必需的宽度，连接槽7的接合区直径D1比连接孔直径大2倍(2C)的接合区接合区直径。因此，在连接槽7中间的间距的减少受到限制。其结果是，印刷电路板2的尺寸减少受到影响。
如上所述，因为传统的被用作侧表面电极的电镀连接槽7是空的，当电子元部件8被安装在连接槽7中并被封装在模塑树脂或其它类似物中时，在连接槽7中会出现树脂漏出，降低了可靠性。
因此，本发明的主要目的是提供一种电子元件设备，其中印刷电路板的侧表面接头的连接可靠性是稳定的，以及它的制造方法，上述侧表面接头是形成在印刷电路板的侧表面或与该侧表面相邻的角落上的，以便从印刷电路板的上表面连续延伸到下表面。
本发明的另一个目的是提供一种电子元件设备，其尺寸能够减小到比现有技术中的尺寸更小，并且能够高密度地安装电子元部件，以及该电子元件设备的制造方法。
本发明的又一个目的是提供一种电子元件设备，其能够被高效率的制造以提高产量，以及该电子元件设备的制造方法。
为了实现上述目的，根据本发明的实施例，本发明提供了一种电子元件设备，包括一个印刷电路板，该印刷电路板包括一个侧表面接头部分，该侧表面接头部分在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上形成了凹槽，该凹槽从上表面延伸到下表面；填充在上述槽中并具有镀敷催化功能的填充剂；以及覆盖在上述填充剂的暴露表面上的镀敷导体。
图1A到1I是显示了本发明一个实施例的印刷电路板的制造方法的步骤的剖面图；图2A到2I是显示了沿着图1A到1I中显示的步骤的流程图。
图3是显示了将大尺寸的金属层积板切割成单个地印刷电路板的状态的透视图；图4是显示了在图3中侧表面接头部分的放大透视图。
图5是显示了本发明又另一个优选实施例的侧表面接头部分的截面剖面图；图6是图5的透视图。
图7是用于解释本发明在侧表面接头部分和相应的电子元部件之间的连接的视图；图8是显示了一个安装有电子元部件的印刷电路板被安装到一个母板上的状态的透视图；图9是显示了通过另外的方法将印刷电路板被安装到一个母板上的状态的透视图；图10是显示了根据本发明的第二实施例的安装有电子元部件的印刷电路板被安装到一个母板上的状态的剖面视图；图11是显示了根据本发明的第二实施例的安装有电子元部件的印刷电路板被安装到母板上的状态的透视图；图12是显示了根据本发明第三实施例的印刷电路板的平面视图；图13A到13I是显示了解释制造图12所示的印刷电路板的方法的流程图；图14是显示了另一个安装有电子元部件的印刷电路板的剖面视图；图15是示意地解释传统印刷电路板的制造方法的平面视图16是显示了将传统的印刷电路板安装到母板上的状态的剖面视图；图17是显示了用于解释通过传统的印刷电路板制造方法制造印刷电路板的切割状态的主要部分的平面视图；图18是与图17一起显示了切割后的传统印刷电路板的状态的主要部分的透视图；图19是显示了用于描述将电子元部件安装在通过传统的印刷电路板制造方法制造的印刷电路板上的状态的主要部分的平面视图。
通过参考附图，描述本发明的优选实施例。
图1A到1I、2A到2I、3、4、5、6、7、8和9显示了本发明的一个实施例。将通过根据制造步骤地顺序，参考这些附图描述本发明的印刷电路板的特征。
参考图1A和2A，两侧铜层积板20是通过将铜箔22a和22b层积在所谓的大的外部形状的大尺寸绝缘板21的上和下表面而形成的金属层积板。
参考图1B和2B，对具有上述结构的两侧铜层积板20进行钻孔以在切割线29(将在下面描述)的预定部分上形成通孔铜24。
参考图1C和2C，对通孔24的内壁和两侧铜层积板20的整个上和下表面通过无电铜镀敷或电解铜镀敷进行板镀敷以形成被用作第一金属镀敷导体的铜镀敷导体25和用于电连接在两侧铜层积板20的上和下表面上的铜箔(导体模版)的金属镀敷的连接通孔26。
如上述的板镀敷所述，一个诸如多层板的绝缘板21需要进行附加的镀敷处理，上述绝缘板的基层材料的表面上没有层积有诸如铜箔的金属膜，从而可以在通孔24的内壁上和在绝缘板21的上和下表面的预定部分形成铜镀敷导体(导体模版)。
参考图1D和2D，一个筛网(未示出)被放置在合成结构上，并且一个具有镀敷催化作用的导电或非导电的填充剂27在压力下和在常温状态下从金属层积板的外表面被挤压填充到两侧铜层积板20的连接通孔26中，从而连接通孔26变成连接盲孔26a。填充剂27通常是铜的粘贴剂，它的颗粒大小为例如6μm到8μm。挤压填充的压力为(3.43到6.37)*10N/m2。
参考图1E和2E，通过已知的蚀刻方法，形成预定的电路模版，以形成在两侧铜层积板20的上表面上的电路模版28a，和围绕在两侧铜层积板20的下表面上的连接盲孔26a的接合区28b，连接模版28a包括连接盲孔26a。
可替换的是，可以在两侧铜层积板20的两个表面上形成导体模版28a以将连接盲孔26a夹在中间。至少在任一个表面上形成的导体模版28a是足够远的。此后，如果需要，可以形成焊点阻抗层。
如图1F到2F所示，通过使用铣刀和分割器在对应于要形成的印刷电路板的切割线29上进行切割，和部分地穿过连接盲孔26a，将合成的两侧铜层积板20分割开。具体来说，大尺寸的印刷电路板被切割成大量的所需的单个印刷电路板。如图1G到2G所示，连接盲孔26a通过切割被部分地分开，每个单个的印刷电路板的侧面上的连接盲孔26a填充有具有镀敷催化功能的填充剂27，借此形成侧表面连接部分26c，每个侧表面连接部分26c包括与侧表面接触和从上表面连续延伸到下表面的凹槽26b，和具有镀敷催化功能的填充在凹槽26b中的填充剂27(例如铜粘合剂)。
当在这个实施例中，通过铣销或类似的加工在切割线29处切割两侧铜层积板20时，因为与现有技术不同在连接盲孔26a处填充有填充剂27，因此在切割连接盲孔26a时产生金属毛刺的机率大大低于现有技术中的情况。根据这个实施例，因为金属镀敷导体被设置在侧表面连接部分26c的暴露的填充剂上和在通过无电金属镀敷(以下将要描述)形成的导体模版的表面上，金属镀敷导体不会从印刷电路板30的基础材料和填充剂上剥落下来。其结果是，稳定了质量和提高了可靠性。
具体来说，如图3所示，大量的从上表面连续延伸到下表面的凹槽26b形成在印刷电路板30的外侧表面上。大量的半圆柱侧表面连接部分26c在外侧表面上形成平滑的端表面。
可替换的是，凹槽26b不但可以形成在印刷电路板30的外侧表面的一端表面上，而且形成在印刷电路板30的角落上以分别延伸穿过两个侧表面。可以形成侧表面连接部分26c，该侧表面连接部分26c包括槽26b和填充在槽26b和具有镀敷催化功能的填充剂27。这样以这种方式能够高密度地形成十分小的侧表面连接部分26c。例如，能够形成十分小的侧表面连接部分26c，它的暴露到它们的外侧表面的槽具有0.3mm到0.1mm的宽度。
如图4所示，为了进一步增加在印刷电路板30的基础材料和侧表面连接部分26c之间的粘接强度，侧表面连接部分26c被这样形成它们埋入部分的最大宽度(d1)大于它们的暴露到外侧表面的槽的宽度(d2)，从而能够获得锚固功能。例如，当形成D形的圆柱或倒梯形的侧表面连接部分26c，即它们每个的60％或更多的圆柱形形状被埋入在侧表面中时，可以大大加强在印刷电路板30的基础材料和侧表面连接部分26c之间的连接强度(粘接强度)，从而可以稳定相对于重量和安装部件的负载的品质，并改进可靠性。
接着，参考图1H和2H，在没有进行镀敷催化处理的情况下进行无电金属镀敷，借此在具有镀敷催化功能的填充剂27的暴露表面上和导体模版28a上形成金属镀敷膜。换句话说，在切割部分或绝缘板的上表面上没有金属镀敷膜形成，它在没有进行镀敷催化处理时是一个绝缘体。因此，金属镀敷膜只形成在上和下表面和暴露于侧表面连接部分26c的外侧的填充剂27的切割部分上，侧表面连接部分26c是通过切割分开连接盲孔26a时形成的。金属镀敷膜覆盖在侧表面连接部分26c上，借此形成多个侧表面接头部分34，它们每个包括上表面接头部分31、侧表面接头部分32、下表面接头部分33。
具体来说，如图5和6所示，在外侧表面上形成多个侧表面接头部分34，填充在槽26B中具有镀敷催化功能的填充剂27，和覆盖在填充剂27的暴露表面上的镀敷导体28，每个具有三层结构的侧表面接头部分34包括在相应的槽26b的内壁上的镀敷导体25。侧表面接头部分32形成平滑的侧表面。因为在印刷电路板30的上和下表面上的导体模版被相互与两个镀敷导体相连接，即在槽26b的内壁上的镀敷导体25和覆盖在侧表面连接部分26c的暴露表面上的外部镀敷导体28，于是改进了电连接的可靠性。
因为连接盲孔26a填充有具有镀敷催化功能的填充剂27，即铜粘接剂，在填充剂27中的颗粒27a被用作起到镀敷催化功能的锚固效果的锚，于是增加了在填充剂27和金属镀敷膜之间的粘接性能。因为外部镀敷导体28被用作覆盖在侧表面连接部分26c上的第二金属镀敷膜，能够进一步增加在印刷电路板30的基础材料和侧表面接头部分34之间粘接强度。接着，可以防止侧表面接头部分34从印刷电路板30上剥落下来，于是稳定了质量，提高了可靠性。
如果填充在连接盲孔26a中的填充剂27不具有镀敷催化的功能，只是预定的部分必须要进行镀敷催化处理，就会导致操作的不方便。
如图1I和2I所示，诸如电阻、电容或晶体管的电子元部件被安装到导体模版28a或印刷电路板30的上表面接头部分31上，通过焊点12将在母板10的接合区11上的印刷电路板30加热，从而母板10的接合区11与作为印刷电路板30的侧表面接头部分34的一部分的下表面接头部分33相互水平。因此，母板10的接合区11和印刷电路板30的下表面接头部分33和侧表面接头部分32通过焊点12彼此相互连接，于是安装有电子元部件8的印刷电路板30被连接到母板上。
可替换的是，在上述的图1D和2D中，借助于在图1C和2C中显示的无电铜镀敷或电解铜镀敷的板镀敷步骤可以被去除，一个具有镀敷催化作用的导电或非导电的填充剂在压力下和在常温状态下从金属层积板的外表面被挤压填充到两侧铜层积板20的通孔24中，从而通孔24变成连接盲孔。
具体来说，可以形成每个侧表面接头部分34以具有在印刷电路板的侧表面上或与上述侧表面相邻的角落中形成的凹槽，上述凹槽从上表面连续延伸到下表面，填充在上述槽中和具有镀敷催化功能的填充剂，以及覆盖在填充剂的暴露表面上的镀敷导体。
具体来说，即使当第一金属镀敷导体25(即铜镀敷导体)没有形成在图1C和2C显示的步骤中，如果在图1H和2H显示的在稍后步骤中进行金属镀敷处理，金属镀敷膜形成在具有镀敷催化功能的填充剂的暴露表面上和导体母板上的金属镀敷功能。接着，在印刷电路板30的上和下表面上的导体模版被相互与覆盖在侧表面连接部分26c上的外部镀敷导体28相连接。其结果是，可以与上述实施例相同的方式确保电连接的可靠性。
在根据本发明的印刷电路板30中，如图7所示，因为电子元部件8被连接到覆盖连接盲孔26a的上表面接头部分31，可以减小在印刷电路板30和电子元部件8的外侧表面和印刷电路板的侧表面之间的距离L2。这样，不但可以减小印刷电路板30的外部尺寸，还可以高密度地安装电子元部件8。当将印刷电路板30安装到母板10的接合区11上时，可以不使用连接孔来实现，而是通过覆盖在连接盲孔26a上切割部分上的侧表面接头部分32和下表面接头部分33来实现。随后，每个连接孔的直径D2能够被设置为必要的最小值，于是电子元部件8的安装间距能够被设置得很小，使电子元部件8和印刷电路板30的尺寸减小。上表面接头部分31和侧表面接头部分32的宽度可以被大大地减低，因为在现有技术中描述的、如图19所示的每个连接槽7的接合区的宽度C已经不再必须了。
关于安装再母板10上的印刷电路板30，因为通过在连接孔中填充入填充剂27形成了连接盲孔26a以及因此连接盲孔26a不是空的，当通过表面粘合将印刷电路板30安装到母板10的接合区11时，增强了相对于侧表面接头部分32的焊点12的粘接。由于下表面接头部分33的存在，在每个下表面接头部分33和母板10的相应的接合区11之间的接触区域被增加。因此，下表面接头部分33和接合区11可以方便地彼此相互连接，在下表面接头部分33和接合区11之间的连接电阻减低，借此减少连接故障。需要注意的是，电子元部件8不但包括电容、电阻和晶体管，还包括任何其它的光接收/光发射的半导体半导体元件，以及液晶显示设备。这些元件的一个被用作电子元部件。
如图8所示，在侧表面接头部分34中，连接通孔被在其中填充和具有镀敷催化功能的填充剂填充，和覆盖在填充剂的暴露的侧表面上的镀敷导体。因此，在母板10上安装的印刷电路板30的外侧表面上具有非均匀性。当侧表面接头部分32形成了特定的平滑侧表面接头部分时，电子元部件8能够连接和安装它们上。
当树脂覆盖层形成在安装在母板10上的印刷电路板30上时，树脂可以在容易地接合到印刷电路板30的外侧表面上。相似的是，当屏蔽罩被放置到印刷电路板30上时，在遮蔽罩的外形上没有形成非均匀的图象，所以遮蔽罩的形状将不会变得很复杂。
如图9所示，当通过将印刷电路板30的侧表面接头部分34的侧表面接头部分32安装到母板10上，印刷电路板30可以垂直于母板10放置，通过表面粘合，印刷电路板30可以被安装到一个小的区域中，于是可以实现高密度安装。每个侧表面接头部分32由填充在侧表面上形成的凹陷连接孔中的填充剂和一个覆盖在填充剂的暴露表面的镀敷导体形成，从而平滑的端表面。这样，当安装有电子元部件的印刷电路板30通过表面粘合被安装时，它可以被这样稳定安装，即它通过侧表面接头部分32被连接到母板10上。因此，焊点12的粘接特性被相应地提高，以便稳定质量，提高可靠性。
在这个实施例中，电子元部件8被直接安装到印刷电路板30的侧表面接头部分32上。电子元部件8可以是光接收/环发射元件、传感器元件等。
如果安装到如图1I和图2I所示的印刷电路板30的电子元部件被覆盖有绝缘材料，如图14所示，可以保护电子元部件8或连接部分不受湿度和水的影响。
第二实施例以下将参考图10和11描述一个实施例，其中以上述方式形成的印刷电路板30被安装在一个母板10上。
首先，大量的电子元部件8通过焊点12被连接到在印刷电路板30的上和下表面的导体模版28a上。随后，印刷电路板30被这样放置在母板10上它的平的侧表面接头部分32被放置在母板10的接合区11上。然后加热合成结构，以便印刷电路板30通过焊点12垂直地安装在母板10上。换句话说，每个的导体接头的平的侧表面接头部分32包括填充在半圆柱形连接孔和具有镀敷催化功能的填充剂27，和覆盖在填充剂27上被用作印刷电路板30的连接接头的金属膜。在这个情况下，印刷电路板30可以在垂直或水平方向的设置，可以竖直地安装到母板10的接合区11中。
在这个方式下，因为印刷电路板30通过它的侧表面接头部分32竖直地安装在母板10上，电子元部件8能够被安装在印刷电路板30的上和下表面上。能够安装到印刷电路板30的电子元部件8的数量增加到是现有技术中安装数量的两倍，在现有技术中电子元部件8只安装在印刷电路板30的上表面上。此外，因为印刷电路板30竖直地安装在母板10上，印刷电路板30的侧面具有较小的与母板10相对的表面面积。这将减少印刷电路板30在母板10上所占据的面积。因此，能够安装到母板10上的印刷电路板30的数量增加了，于是电子元部件8的安装效率增加了，使电子元部件8的高密度安装成为可能。
在安装在母板10的印刷电路板30中，连接孔填充有填充剂，所以不是空的，于是形成了连接盲孔。这样，当印刷电路板30要被连接到母板10的接合区11上时，焊点12相对于侧表面接头部分的粘接增强了。当形成上和下表面接头部分31和32时，当印刷电路板30要安装到母板10上时，焊点12还粘接上和下表面接头部分31和32。因此，不但印刷电路板30被牢固地安装到母板10上，而且在侧表面接头部分32和接合区11之间的连接阻抗减低，于是也减少了连接故障。
第三实施例图12和图13A到13H显示了本发明的第三实施例。
在第三实施例中，在图13A到13D显示的步骤与在图2A到2D显示的步骤相同。在图13E显示的电路形成步骤之后，进行在图13F中显示的铣削加工步骤。因此，如图12所示，为了从大尺寸的印刷电路板301分离出大量的单个的印刷电路板30，穿过连接盲孔26a部分地形成多组切割孔40，每组切割孔包括基本组成三角形的三个切割孔，所述切割孔通过填充大量的连接通孔26来形成，而连接通孔通过沿着确定印刷电路板的外围或切割线钻孔来实现，而填充剂可以是具有镀敷催化剂的诸如铜粘接剂。第三实施例与上述实施例的不同之处在于三个保留的部分41，每个部分分别在三个切割孔40之间形成的小的区域。这样，当各自的印刷电路板没有从在左边部分41的大尺寸的印刷电路板301分离出来时，整个全部的大尺寸的印刷电路板要进行在图13G中显示的金属镀敷处理。
具体来说，当具有镀敷催化功能的填充剂27被填充到连接通孔中，即使不进行镀敷催化处理，在填充剂27中的颗粒27a(如果是在图5中为铜粘合剂的填充剂)被用作一个锚，这样改善了在铜粘合剂27和金属镀敷膜之间的粘接特性。在金属导体上或在除了填充剂的其它部分上没有形成金属镀敷膜。
在进行了图13G的金属镀敷处理后，进行在图13H中显示的外形加工，保留部分41被刻出凹槽，借此大量的印刷电路板30通过切割孔40从大尺寸的印刷电路板301上分离出来。
在这种方式下，当开始进行金属镀敷处理，以及不是为了印刷电路板30中的单独一个，于是生产率增加了。当要进行金属镀敷处理时，因为大尺寸的印刷电路板301比带有较小外部形状的印刷电路板30大，改进了工作效率和稳定了质量。大量的印刷电路板30可以借助于只是夹住大尺寸的印刷电路板301一次而进行金属镀敷处理。因此，不能进行金属镀敷处理的夹住部分的区域减少了。这样，可以有效地使用大尺寸的印刷电路板301，减少了制造费用。
电子元部件8的安装效率改善了，于是可以进行高密度的安装。可以替换的是，连接通孔26可以用具有镀敷催化功能的填充剂27进行填充，于是形成了连接盲孔26a，接着电子元部件可以安装到大尺寸的印刷电路板301上。之后，可以在印刷电路板301上形成切割孔40以使部分41位于切割线29上，该切割线29穿过连接盲孔26a进行切割。可以在切割部分和填充剂27的上表面(暴露表面)上形成镀敷导体，该上表面与切割孔40相接触。此后，印刷电路板301可以被分割成大量的印刷电路板30。在这个情况下，电子元部件8不必在大量的印刷电路板30从大尺寸的印刷电路板301上分割下来后进行安装。因此，能够获得高的元部件安装效率，电子元部件的尺寸可以进一步减小。
在这个实施例中，只在印刷电路板30的一个表面上形成导体模版28a。可是，导体模版28a可以自然的被形成在印刷电路板30的两个表面上，以及这个结构可以同样施用到多级印刷电路板30。
在上述的实施例中，使用非导体或导体铜粘合剂作为填充剂。可以替换的是，填充剂能够被是一个包括诸如黄金、白银、锡，镍或钯等金属粉末。填充剂足够具有镀敷催化功能。这些金属中的至少一个的粉末与诸如环氧树脂的绝缘材料相混合，以形成上述的粘合剂状的填充剂。
在上述的实施例中，连接槽26b的下表面覆盖有金属镀敷层以形成下表面接头部分33。不需要一直形成下表面接头部分33，但是连接槽26b的下表面可以覆盖有作为绝缘材料的焊接阻抗材料。至少每个连接槽26b的上和侧表面都覆盖有金属镀敷膜。
在图12显示的第三实施例具有三个保留部分41。可替换的是，保留区域的数目可以是一个、四个或更多。在进行图13H的外形加工步骤之前，不会通过铣削和分割加工步骤将单个的印刷电路板30从大尺寸印刷电路板301分离出来。
如上所述，根据本发明，因为通过切割由钻孔形成的盲孔而形成侧表面接头位置，它们可以通过高精度成形。其结果是，不但印刷电路板的尺寸可以减小，还可以进行高密度的电子元部件的安装。
根据本发明，不但改进工作性能，降低了费用，而且由于填充剂的镀敷催化功能改进了镀敷导体的粘接特性。于是，形成印刷电路板的制造质量是稳定的。因为连接通孔填充有粘接剂，当连接盲孔被切割以形成侧表面接头部分时，将不会出现毛刺现象，于是改进了印刷电路板的制造质量。
根据本发明，在印刷电路板的上和下表面上的模版导体能够被彼此相互连接到两层平行导体上，所述两层平行导体由在通槽的内壁上镀敷导体，以及覆盖在填充剂的暴露表面上的镀敷导体，该填充剂在通槽中被填充，于是达到高的连接可靠性。
根据本发明，在印刷电路板和侧表面连接部分之间的连接强度能够被大大地提高。于是稳定了相对于重量和负载的品质，改善了可靠性。
根据本发明，因为通过填充剂的镀敷催化功能改善了镀敷膜的粘接性能，使质量摁钉。因为填充剂通常到连接通孔中以形成连接盲孔，当连接盲孔被切割以形成侧表面接头部分时，将不会产生毛刺，所以改善了质量。
权利要求
1.一种电子元件设备，其特征在于，包括一个印刷电路板，该印刷电路板包括一个侧表面接头部分(33)，该侧表面接头部分(33)在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上形成了凹槽(26b)，该凹槽(26b)从上表面延伸到下表面；填充在上述槽中并具有镀敷催化功能的填充剂(27)；以及覆盖在上述填充剂的暴露表面上的镀敷导体(28)。
2.根据权利要求1所述的电子元件设备，其特征在于，用于覆盖上述槽的内壁的镀敷导体(25)还进一步布置在印刷电路板的槽(26b)和填充剂(27)之间。
3.一种电子元件设备，其特征在于，包括一个印刷电路板，该印刷电路板由一个两个表面层积有金属的金属层积板形成，该金属层积板包括形成在将要形成的印刷电路板的基本轮廓上的分离的切割孔(40)；一个将要形成的印刷电路板的凹陷的连接槽(26b)，该连接槽(26b)覆盖在切割孔上并形成在一个侧表面上或对应于与该侧表面相邻的角落的部分上，该连接槽(26b)从上表面连续延伸到下表面；填充在上述槽中并具有镀敷催化功能的填充剂(27)，以及覆盖在上述填充剂的暴露表面上的镀敷导体(28)。
4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，在印刷电路板中的上述槽这样形成，即其埋入部分具有一个最大宽度，该最大宽度大于从侧表面或角落暴露的槽部分的宽度。
5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述填充剂是一种通过混合至少一种粉末形成的粘结剂，上述至少一种粉末从包括在绝缘树脂中的铜、金、银、锡、镍和钯的一组中选择。
6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，电子元部件被直接连接到形成在印刷电路板的侧表面上的所述侧表面接头部分。
7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，电子元部件被安装在印刷电路板的至少一个表面上，和电子元部件被绝缘材料覆盖。
8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，印刷电路板竖直地立在另一个板上，并且所述印刷电路板和另一个板通过连接接头部分被彼此相互连接。
9.一种电子元件设备的制造方法，其特征在于，包括以下步骤在一个两侧金属层积板上，根据将要形成的印刷电路板的基本轮廓上形成(图1B和2B)多个通孔；将具有镀敷催化功能的填充剂添加到(图1D和2D)上述通孔中以形成盲孔；在金属层积板的上表面上形成一个电路(图1E和2E)；部分地穿过在将要形成的印刷电路板的基本轮廓上的盲孔以切割印刷电路板(图1F和2F)，从而将印刷电路板分割为多个印刷电路板；在切割部分和填充剂的上表面上形成镀敷导体(图1H和2H)。
10.一种根据权利要求9的方法而制成电子元件设备。
全文摘要
一种电子元件设备包括:一个印刷电路板,该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分,该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。
文档编号H01L23/538GK1332597SQ0111804
公开日2002年1月23日 申请日期2001年5月15日 优先权日2000年5月15日
发明者石川和充, 工藤启之, 樱井正幸 申请人:日立Aic株式会社