专利名称：小微孔无水树交联电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电力电缆，特别是涉及一种小微孔无水树交联电缆。
本实用新型是这样实现的一种小微孔无水树交联电缆，包括屏蔽层、交联绝缘层、导体屏蔽层和导体，所述交联绝缘层的微孔直径尺寸为1μm～3μm。
该小微孔无水树交联电缆的屏蔽层的表面的微孔可以填充硅油。
该小微孔无水树交联电缆的屏蔽层的外表面可有硅油阻水层。
本实用新型的优点在于该小微孔无水树交联电缆绝缘层的微孔直径尺寸为1μm～3μm，由于交联绝缘层中的微孔直径尺寸较小，不易产生水树老化，解决了交联电缆的水树老化，提高电缆质量，延长电缆使用寿命。同时，该小微孔无水树交联电缆的屏蔽层的表面的微孔填充有硅油，屏蔽层的外表面有硅油阻水层，这样可以更有效地阻止水份渗入绝缘的微孔中，防止交联电缆的水树老化。
图2为本实用新型的局部轴向剖面图。
图3为本实用新型的被硅油填充的微孔放大图。
权利要求1.一种小微孔无水树交联电缆，包括屏蔽层、交联绝缘层、导体屏蔽层和导体，其特征在于所述交联绝缘层的微孔直径尺寸为1μm～3μm。
2.根据权利要求1所述的小微孔无水树交联电缆，其特征在于所述屏蔽层的表面的微孔填充有硅油。
3.根据权利要求1所述的小微孔无水树交联电缆，其特征在于所述屏蔽层的外表面有硅油阻水层。
专利摘要一种小微孔无水树交联电缆,包括屏蔽层、交联绝缘层、导体屏蔽层和导体,所述交联绝缘层的微孔直径尺寸为1μm～3μm。该小微孔无水树交联电缆绝缘层的微孔直径尺寸较小,不易产生水树老化,解决了交联电缆的水树老化,提高电缆质量,延长电缆使用寿命。同时,该小微孔无水树交联电缆的屏蔽层的表面的微孔填充有硅油,屏蔽层的外表面有硅油阻水层,这样可以更有效地阻止水份渗入绝缘的微孔中,防止交联电缆的水树老化。
文档编号H01B9/00GK2507112SQ0126723
公开日2002年8月21日 申请日期2001年10月26日 优先权日2001年10月26日
发明者陈永吉 申请人:大庆油田电缆有限公司