专利名称：Led构装基座及插脚的构造及制造方法
技术领域：
本发明是有关于LED构装，特别是有关于三原色LED构装的基座及插脚的构造及其制造方法。
发明内容
因此本发明的目的为提供一种LED构装基座及接脚的构造，以减少LED构装的宽度而减少所占电路板的面积，并使PC板的钻孔容易电镀时使孔内金属层厚度均匀，使接触良好。有利LED数组的制造。
本发明的次一目的为提供一种LED构装基座及插脚的构造，使LED构装呈圆形，基座内的侧壁形成圆形抛物体使反射的光聚焦再向前照射，以增加亮度。而透明封装表面的圆环抛物体的聚焦良好，增加视觉效果。
本发明的另一目的为提供一种LED构装基座及插脚构造，适用于多色叠置LED晶粒的封装，使打线长度减短以增加可靠性及减少接线电阻。
本发明的又一目的为提供一种LED构装基座及插脚构造及其制造方法，使四支插脚成方形配置而可以站立，使表面封装(SMT)成为可能，且组装方便，而PC板不必钻孔及电镀以降低生产成本。
发明的再一目的为提供一种LED构装基座及插脚构造及其制造方法，使冲压皆在同一方向作业，减少作业困难度。
为达成上述目的及改进一般LED封装的缺点，本发明的三原色LED四支插脚及封装基座的构造，LED构装用的基座及插脚、接线座的构造，包含一基座、内有一圆环抛物体侧壁的凹槽作晶粒座以作晶粒焊接的用并作共享负极接线座，延伸形成第一插脚，向右延伸；一第一LED正极接线座，延伸形成第二插脚与第一插脚平行，向右延伸；一第二LED正极接线座，延伸形成第三插脚与第一插脚相对成一直线向左延伸；一第三LED正极接线座，延伸形成第四插脚与第三插脚平行并与第二插脚相对成一直线向左延伸；前述共享负极接线座与三个正极接线座位于方形的四个角上基座及晶粒座则位于方形的中央；复数条小连杆(small tie bar)及插脚末端的大连杆(large tie bar)将相邻的插脚连接成一体以利施工，大连杆有输送传动小齿孔以利自动化传送，封装完毕即予切除。前述晶粒座为有圆环抛物体侧壁的凹槽，前述基座尽量扩展至方形除三个正极接线座以外的空间以利散热。而正极接线座为方形或圆形。
此种三原色叠置LED构装的制造方法，包含下列步骤(a)第一步骤，形成一冲模结构，具有一基座，内有一圆环抛物体侧壁的凹槽形成晶粒座，一隅为共享负极接线座，延伸形成第一插脚向右延伸；一第一LED正极接线座，延伸形成第二插脚与第一插脚平行向右延伸；一第二LED正极接线座，延伸形成第三插脚与第一插脚相对成一直线向左延伸；—第三LED正极接线座，延伸形成第四插脚与第三插脚平行并与第二插脚相对成一直线，向左延伸；所述共享负极接线座与三个正极接线座位于方形的四角上，基座及晶粒座则位于方形的中央；复数条小连杆及插脚末端的大连杆将相邻的插脚连接成一体，大连杆有输送传动小齿孔；复数个前述结构排成一列；(b)第二步骤，以冲模将金属片冲压成前述基座及插脚；(c)第三步骤，以冲模将基座冲压一凹槽其侧壁呈圆环抛物体反射面的晶粒座；(d)第四步骤，将四支插脚自接线座附近向下朝同一方向弯折90°使晶粒座向上，插脚向下；(e)第五步骤，将三原色叠置LED晶粒焊接于晶粒座上；(f)第六步骤，将晶粒上的负极以金属线连接至共享负极上，正极连接至正极接线座上；(g)第七步骤，将复数个前述结构切割成单一结构；(h)第八步骤，以铸模透明塑料密封；(i)第九步骤，切除小连杆及大连杆。但第七步骤可于第八步骤完成后进行。而第一步骤及第二步骤可以蚀刻法或电镀法形成。本发明也可于完成透明塑料密封后，将四支插脚末端向外或向内弯折，使其形成可以直接以表面黏着技术(SMT)连接于电路板上的型态，电路板即可不必钻孔及电镀，以减少作业流程。
图2(公知技术)三原色白光LED构装的剖面图。
图3(公知技术)三原色白光LED构装的顶视图。
图4(公知技术)以金属片冲模成型的四支插脚及基座构装的平面图。
图5依据本发明以金属片冲模成型的四支插脚及基座构装的平面图。
图6已分离并弯折90°的插脚的四支插脚及基座构装的透视图。
图7有圆形抛物体侧壁的凹槽的晶粒座。
图8三原色叠置LED的构造透视图。
图9于焊接LED晶粒及打线后的四支插脚及基座构装的透视图。
图10(a)(b)依据本发明的四支插脚及基座构装于表面黏着技术的透视图，(a)末端向内再弯折，(b)末端向外再弯折。
附图标记说明1LED晶粒 2晶粒座3基座(负极接线座)4蓝色正极(B+)接线座5红色正极(R+)接线座 6绿色正极(G+)接线座7插脚8透明塑料9金属联机10-10′切割线
11-11′切割线 12封装用基座及插脚51、52、53、54插脚55大连杆56插脚末端弯折57小连杆58圆环抛物体侧壁反射面59三原色叠置LED晶粒60输送传动小齿孔71基板72红色LED正极73蓝色LED负极 74蓝色LED正极75绿色LED负极 76绿色LED正极依据本发明的第一实施例，参考图5，为三原色LED四支插脚及基座构造的平面图，第一支插脚51的一端形成基座及共享负极接线座3，其中有一凹槽形成晶粒座2供叠置三原色LED晶粒安装用，晶粒座2为有圆形抛物体侧壁的凹槽，使反射的光聚焦再向前照射，以增加亮度。第二、三、四支插脚52、53、54的一端形成蓝色、红色及绿色LED正极接线座4、5、6；第一、二支插脚51、52水平向一侧延伸；第三、四支插脚53、54水平向另一侧延伸。基座及插脚以四支插脚为一组排列，以小连杆57及插脚末端的大连杆55将相邻的插脚连接成一体以利施工，大连杆有输送传动小齿孔60以利自动化传送。利用金属片以压模冲压成形，先冲成复数个基座及插脚，再冲压圆环抛物体侧壁的凹槽形成晶粒座2，如图5所示。冲压成形后再缘D-D′线弯折90°，如图6所示。即可以自动化进行晶粒焊接及打线封装，再缘C-C′线切开，如图9所示。然后以模铸透明塑料密封(图未示)再切除小连杆57及大连杆55。由于每边的插脚仅有二支，其间隔有足够的空间，若每支脚的宽度为0.5mm，两支插脚的距离有足够的空间而不必小于0.5mm，故四支插脚的最小面积为(0.5mm+0.5m)2＝1mm2，也可较大而不受限制。且使打线长度减短而增加可靠性，并使PC板的钻孔容易，孔径可加大而使电镀分布均匀，接触良好，使LED焊接于PC板的合格率增加，并增加可靠度。又因四支插脚呈四角配置，LED可以站立，有利于安装及焊接，此为本发明的优点之一。
依据本发明的第二实施例，以冲模如图5所示，将金属片冲压成形后，即进行晶粒焊接及打线封装，再缘D-D′线弯折90°，并完成以模铸透明塑料8密封后，再将小连杆57及大连杆55切除。如此可利用自动化生产而能大量生产，此为本发明的优点之一。
依据本发明的第三实施例，如图10所示于完成第二实例的透明塑料密封并切除小连杆57及大连杆55后，将四支插脚末端56向内或向外弯折，使其形成可以直接以表面黏着技术(SMT)连接于电路板上，电路板即可不必钻孔及电镀，以减少作业流程，有利于PC板的LED数组的制作，此为本发明的优点之一。
以上所述为本发明的实施例而已，并非用以限完成本发明，凡其它不脱离本发明以说明的精神下完成的等效改变或修饰，例如用于三支插脚或更多插脚，或不以冲压成形而以其它方法如蚀刻成形电镀成形等均应包含在申请专利权利要求范围内。
权利要求
1.一种三原色LED四支插脚及封装基座的构造，是LED构装用的基座及插脚、接线座的构造，其特征为包含一基座、内有一圆环抛物体侧壁的凹槽作晶粒座以作晶粒焊接之用并作共享负极接线座，延伸形成第一插脚，向右延伸；一第一LED正极接线座，延伸形成第二插脚与第一插脚平行，向右延伸；一第二LED正极接线座，延伸形成第三插脚与第一插脚相对成一直线向左延伸；一第三LED正极接线座，延伸形成第四插脚与第三插脚平行并与第二插脚相对成一直线向左延伸；前述共享负极接线座与三个正极接线座位于方形的四个角上基座及晶粒座则位于方形的中央；复数条小连杆及插脚末端的大连杆将相邻的插脚连接成一体，大连杆有输送传动小齿孔，大小连杆于封装完毕即予切除。
2.如权利要求1所述的构造，其特征为其中前述基座内的晶粒座为有圆环抛物体侧壁的凹槽。
3.如权利要求1所述的构造，其特征为其中前述基座扩展至四支插脚形成的方形除三个正极接线座以外的空间。
4.如权利要求1所述的构造，其特征为其中前述正极接线座为方形。
5.如权利要求1所述的构造，其特征为其中前述正极接线座为圆形。
6.一种三原色叠置LED构装的制造方法，其特征为包含下列步骤(a)第一步骤，形成一冲模结构，具有一基座，内有一圆环抛物体侧壁的凹槽形成晶粒座，一隅为共享负极接线座，延伸形成第一插脚向右延伸；一第一LED正极接线座，延伸形成第二插脚与第一插脚平行向右延伸；一第二LED正极接线座，延伸形成第三插脚与第一插脚相对成一直线向左延伸；一第三LED正极接线座，延伸形成第四插脚与第三插脚平行并与第二插脚相对成一直线，向左延伸；所述共享负极接线座与三个正极接线座位于方形的四角上，基座及晶粒座则位于方形的中央；复数条小连杆及插脚末端的大连杆将相邻的插脚连接成一体，大连杆有输送传动小齿孔；复数个前述结构排成一列；(b)第二步骤，以冲模将金属片冲压成前述基座及插脚；(c)第三步骤，以冲模将基座冲压一凹槽其侧壁呈圆环抛体反射面的晶粒座；(d)第四步骤，将四支插脚自接线座附近向下朝同一方向弯折90°使晶粒座向上，插脚向下；(e)第五步骤，将三原色叠置LED晶粒焊接于晶粒上；(f)第六步骤，将晶粒上的负极以金属线连接至共享负极上，正极连接至正极接线座上；(g)第七步骤，将复数个前述结构切割成单一结构；(h)第八步骤，以铸模透明塑料密封；(i)第九步骤，切除小连杆及大连杆。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征为其中第七步骤可于第八步骤完成后进行。
8.如权利要求6所述的制造方法，其特征为其中第一步骤及第二步骤以蚀刻法形成。
9.如权利要求6所述的制造方法，其特征为其中第一步骤及第二步骤以电镀法形成。
10.如权利要求6所述的制造方法，其特征为其中四支插脚可进一步将四支插脚末端向内再弯折，以作表面黏着封装之用。
11.如权利要求6所述的制造方法，其特征为其中四支插脚可进一步将四支插脚末端向外再弯折，以作表面黏着封装之用。
全文摘要
本发明说明一种三原色LED四支插脚及封装基座的构造及其制造方法。其中一支插脚形成晶粒座及共享负极接线座，另三支插脚形成正极接线座。前述负极接线座及正极接线座位于方形的四个角上，两支插脚向右延伸，另两支插脚向左延伸。以冲模冲压成形，或以蚀刻法或电镀法形成，一次将多数个成形，再将四支插脚自接线座附近向下朝同一方向弯折90°而成可站立的姿势，先进行晶粒焊接及打线，再切开成单一构造，然后以铸模用透明塑料密封；或先以铸模用透明塑料密封，再切开成单一构造。另一构造为将四支插脚末端向内再弯折作表面黏着封装之用。
文档编号H01L33/00GK1458699SQ0211925
公开日2003年11月26日 申请日期2002年5月14日 优先权日2002年5月14日
发明者张修恒 申请人:张修恒