专利名称：半导体激光器蝶形封装器件的制作方法
技术领域：
本发明属于半导体、光纤通信技术领域，更具体说是属于半导体激光器与光纤的蝶形封装耦合器件。
本发明解决其技术问题的技术方案是本发明一种半导体激光器蝶形封装器件，其特征在于，该器件包括一蝶形管壳；一半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面；一带有半导体激光器、光纤和背光探测器及微波微带电路的硅热沉固定在半导体致冷器上；管壳引脚固定在蝶形管壳两侧；用互连金丝连接硅热沉上的微波微带电路和管壳引脚。
其中在硅热沉的上面制成光纤V形槽、纵向V形槽4和背光V形槽；在硅热沉的上面与各V形槽的同一面制成微波微带电路以及对准标记，该对准标记与光纤V形槽和背光V形槽同轴向，在光纤V形槽和背光V形槽之间倒扣固定有一半导体激光器，在背光V形槽的另一端固定有一背光探测器；在光纤V形槽和半导体激光器的一侧制作有热敏电阻；一圆锥形头部的光纤用固化胶固定于光纤V形槽内。
其中硅热沉的背面制成有背面金属层。
其中在蝶形管壳的一端固定有一管壳尾管。
其中该管壳尾管用密封胶封堵。
本发明的有益效果是能够快速简便可靠高效地进行半导体激光器蝶形封装器件的耦合封装，无需人工精确调整光纤位置，达到提高生产效率，降低生产成本的目的，并且器件的高频特性和温度稳定性也较好。
为进一步说明本发明的技术内容以下结合附图和实施例对本发明进一步说明，其中
图1是新型半导体激光器蝶形封装器件中硅热沉的主视图。
图2是新型半导体激光器蝶形封装器件中硅热沉沿横向中心轴方向的侧面剖面图。
图3是新型半导体激光器蝶形封装器件的内部结构图。
在图3的实施例中，半导体致冷器14烧焊在蝶形管壳11里面，将带有半导体激光器7、光纤10和背光探测器9的硅热沉1烧焊在半导体致冷器14上。用互连金丝15连接硅热沉1上的微波微带电路2和管壳引脚13，光纤10从管壳尾管12伸出，并用密封胶密封管壳尾管12。盖上管壳盖(图中未画出)，在充氮环境下用平行缝焊机缝焊管壳盖。
权利要求
1.一种半导体激光器蝶形封装器件，其特征在于，该器件包括一蝶形管壳；一半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面；一带有半导体激光器、光纤和背光探测器及微波微带电路的硅热沉固定在半导体致冷器上；管壳引脚固定在蝶形管壳两侧；用互连金丝连接硅热沉上的微波微带电路和管壳引脚。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器蝶形封装器件，其特征在于，其中在硅热沉的上面制成光纤V形槽、纵向V形槽和背光V形槽；在硅热沉的上面与各V形槽的同一面制成微波微带电路以及对准标记，该对准标记与光纤V形槽和背光V形槽同轴向，在光纤V形槽和背光V形槽之间倒扣固定有一半导体激光器，在背光V形槽的另一端固定有一背光探测器；在光纤V形槽和半导体激光器的一侧制作有热敏电阻；一圆锥形头部的光纤用固化胶固定于光纤V形槽内。
3.根据权利要求1或2所述的半导体激光器蝶形封装器件，其特征在于，其中硅热沉的背面制成有背面金属层。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器蝶形封装器件，其特征在于，其中在蝶形管壳的一端固定有一管壳尾管。
5.根据权利要求4所述的半导体激光器蝶形封装器件，其特征在于，其中该管壳尾管用密封胶封堵。
全文摘要
本发明提供一种半导体激光器蝶形封装器件，该器件包括一蝶形管壳；一半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面；一带有半导体激光器、光纤和背光探测器及微波微带电路的硅热沉固定在半导体致冷器上；管壳引脚固定在蝶形管壳两侧；用互连金丝连接硅热沉上的微波微带电路和管壳引脚。本发明能够快速简便可靠高效地进行半导体激光器蝶形封装器件的耦合封装，无需人工精确调整光纤位置，达到提高生产效率，降低生产成本的目的，并且器件的高频特性和温度稳定性也较好。
文档编号H01S5/00GK1479125SQ0214210
公开日2004年3月3日 申请日期2002年8月26日 优先权日2002年8月26日
发明者陈振宇, 祝宁华 申请人:中国科学院半导体研究所