专利名称：半导体制程机台的制作方法
技术领域：
本发明属于半导体制造装置，特别是一种半导体制程机台。
背景技术：
对于使用晶圆承载容器(SMIF POD)的晶圆厂，在不同制程的环境要求下，有区域性隔离需求，晶圆在生产阶段须限制进出此隔离区域的机台，以避免产生机台污染。
如图1所示，一般半导体制程机台10具有许多不同制程的站别11、12、13、14、15，而在这些站别中可分成两区域1A、1B，其中1B区域即为需隔离的区域，例如站别14为进行铜制程的机台，站别15为进行铝制程机台。当晶圆承载容器(SMIF POD)进入1B区域后，我们不希望它又回到1A区域而对1A区域造成污染。
如图2、图3、图4所示，一般用以在半导体制程机台中搬送晶圆的晶圆承载容器(SMIF POD)包括上盖及底盘。上盖底部周壁设有数个卡合孔。底盘周壁设有数个与上盖上卡合孔相对应的可伸缩卡合件，其底部设有可带动卡合件伸缩的卡合沟。
当欲将底盘与上盖结合时，可藉由卡合沟将卡合件缩入底盘中，从而将底盘放入上盖中后，使卡合件与卡合孔卡合而将底盘与上盖结合。
机台上不同制程的站别11、12、13、14、15设有如图5所示的承接埠，承接埠上设有两插销，而在其内设有可带动插销转动的转动机构。当晶圆承载容器移动至某一站别并将其放置在承接埠上后，承接埠的插销插入晶圆承载容器的卡合沟中，藉由转动机构转动插销而带动卡合沟旋转，进而带动卡合件缩入底盘中，从而使底盘可与上盖分离，以便于操作者可取出晶圆承载容器中的晶圆。
应注意的是当晶圆要从1A区域进入1B区域时，需藉由晶圆抽换机构将晶圆从1A区域专用的晶圆承载容器转换至1B区域专用的晶圆承载容器。
目前已知避免不同区域之间交互污染的防治技术有1、软体系统，例如MES系统的站别管制在登录时针对设定的站别限制进入；2、晶圆承载容器(SMIF POD)颜色管理利用不同的颜色标示，提醒操作者注意；3、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘插销孔位置差异性控制移动其中一插销及插销孔位置，以令只有合位置者可摆入机台；4、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘插销孔减少以不同插销来区分；5、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘增加插销承接埠有无插销孔区分；6、晶圆承载容器(SMIF POD)增加插销承接埠插销较原有三个增加两个以插不同插销位置来区分。
然而，习知的防治技术分别具有以下缺点而仍有发生错误动作的可能1、关于软体系统，例如MES系统的站别管制MES系统当机、停电或设定不完全时，可能无法拦截；2、晶圆承载容器(SMIF POD)颜色管理操作者颜色认知错误或精神不佳看错或因黄光区的颜色而产生辨识问题；3、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘插销孔位置差异性控制机台承接埠必须更改插销位置，晶圆承载容器(SMIF POD)需加开模具制作，且公司内需针对不同位置的插销孔晶圆承载容器(SMIF POD)额外备料，均存成高成本化费问题；4、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘插销孔减少因为三点构成一平面，只有两点的定位效果将不如三点，且此法存在只能单向控管的问题；5、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘增加插销增加的插销容易因为时常搬动而歪斜，甚至掉落；
6、晶圆承载容器(SMIF POD)增加插销承接埠插销较原有三个增加两个插销孔在已生产多时且已有许多晶圆承载容器(SMIF POD)的FAB中，需花相当的人力及成本去修改，且对于尚未稳定前，即需全区投入，成本风险较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种可有效防止误用、避免因交流互混导致机台污染、成本低的半导体制程机台。
本发明具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反。
其中一种半导体制程机台，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；设置于第二承接埠顶面的第二插销与设置于第一承接埠顶面的第一插销的尺寸不同。
第一、二晶圆承载容器的底盘分别包括以可移动方式收纳数个卡合件的本体及以可转动方向设置于本体的转动件；且在转动件上形成两个随其转动以带动卡合件在本体内移动的卡合沟。
第一、二晶圆承载容器底盘本体上以可移动方式设置与转动件相抵接的两个第一连动件及两个第二连动件；第二连动件与第一连动件及卡合件连接。
转动件设有突出部；第一连动件设有与转动件突出部相对应的凹陷部。
由于本发明具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、第一晶圆承载容器、第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离及一般区域各站别分别设有用以承接第一、二晶圆承载容器的第一、二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反。当用以在隔离区域中搬运晶圆的第一晶圆承载容器放置于隔离区域中的第一承接埠上时，第一承接埠上的第一插销可插入第一晶圆承载容器底盘的卡合沟中；当欲开启第一晶圆承载容器以将上盖与底盘分离时，藉由第一承接埠的第一转动机构带动其第一插销在第一方向上转动，以经卡合沟使卡合件与上盖的卡合孔分离，从而完成晶圆承载容器的开启动作；当用以在隔离区域中搬运晶圆的第一晶圆承载容器不小心被放置于一般区域中的第二承接埠上，且第二插销插入卡合沟中时，第二插销并无法在第二方向上转动卡合沟而被卡住，从而无法使卡合件与卡合孔分离，即无法在一般区域中的第二承接埠上开启第一晶圆承载容器；如此可确实达到令使用第一、二晶圆承载容器的半导体制程机台区域隔离，从而防止不同区域的机台之间的污染；且只需改变隔离区域的第一承接埠中转动机构的转向及相关的锁定感应装置的位置，并不需改变其外观，对于机台影响较小；并只需改变小量在隔离区域的第一晶圆承载容器内部机构，使其连锁的锁定方向及其原点相对，可大幅降低成本及减少变动。不仅可有效防止误用、避免因交流互混导致机台污染，而且成本低，从而达到本发明的目的。
图1、为习知的半导体制程机台结构示意平面图。
图2、为习知的晶圆承载容器分解结构示意立体图。
图3、为习知的晶圆承载容器结构示意立体图。
图4、为习知的晶圆承载容器结构示意仰视图。
图5、为习知的设置于机台站别上承接埠结构示意立体图。
图6、为本发明实施例一、二半导体制程机台结构示意平面图。
图7、为本发明实施例一第一承接埠结构示意立体图。
图8、为本发明实施例一第二承接埠结构示意立体图。
图9、为本发明第一晶圆承载容器分解结构示意立体图。
图10、为本发明第一晶圆承载容器结构示意仰视图。
图11、为本发明第二晶圆承载容器分解结构示意立体图。
图12、为本发明第二晶圆承载容器结构示意仰视图。
图13、为本发明第一晶圆承载容器放置于实施例一第一承接埠上时结构示意图。
图14、为本发明第一晶圆承载容器放置于实施例一第二承接埠上时结构示意图。
图15、为本发明实施例二第一承接埠结构示意立体图。
图16、为本发明实施例二第二承接埠结构示意立体图。
图17、为本发明第一晶圆承载容器放置于实施例二第一承接埠上时结构示意图。
图18、为本发明第一晶圆承载容器放置于实施例二第二承接埠上时结构示意图。
具体实施例方式
实施例一如图6、图9、图11所示，本发明半导体制程机台100具有区分为一般区域1A、隔离区域1B的复数站别、用以在隔离区域1B搬运晶圆的第一晶圆承载容器130’、用以在一般区域1A搬运晶圆的第二晶圆承载容器230及晶圆抽换机构。
隔离区域1B各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器130’的第一承接埠110；一般区域1A各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器230的第二承接埠120。
当晶圆要从半导体制程机台100的1A区域进入1B区域时，藉由晶圆抽换机构将晶圆从一般1A的第二晶圆承载容器230转换至隔离区域1B的第一晶圆承载容器130’。
如图7所示，在隔离区域1B的第一承接埠110顶面设有两第一插销111，其内设有用于在第一方向(逆时针方向)1C1转动第一插销111的第一转动机构112。
如图8所示，在一般区域1A的第二承接埠120顶面设有两第二插销121，其内设有用于在第二方向(顺时针方向)1C2转动第二插销121的第二转动机构122。
在一般区域1A中的第二承接埠120即为习知的承接埠，并未改变其结构。
在隔离区域1B中的第一承接埠110的转动机构112转动方向与第二承接埠120的转动机构122转动方向相反，藉此当不同区域的晶圆承载容器误用时，承接埠并无法将其开启，从而可确实达到防止污染的效果；又由于只需改变承接埠内部转动机构的转向，并不需改变其外观，对于机台的影响较小。
如图9所示，在隔离区域1B各站别之间搬运晶圆的第一晶圆承载容器130’包括上盖131及底盘132’。上盖131底部周壁设有数个卡合孔131a。底盘132’周壁设有数个与上盖131上卡合孔131a相对应的可伸缩卡合件132a。
如图10所示，底盘132’底部设有可带动卡合件132a伸缩的卡合沟132b’；底盘132’包括为基底的本体132c、转动件132d’、两个第一连动件132e及两个第二连动件32f。
本体132c内以可移动方式收纳数个卡合件132a。
转动件132d’以可转动方向设置于本体132c上，且在其上形成两个卡合沟132b’，并在其周边形成两突出部1321d。
两个第一连动件132e分别以可移动方式设置于本体132c上，其上分别设有与转动件132d’上突出部1321d相对应以与转动件132d抵接的凹陷部1321e。
两个第二连动件132f分别以可移动方式设置于本体132c上，且分别与第一连动件132e及卡合件132a连接。藉此当转动件132d’转动时，带动第一连动件132e移动，并连动第二连动件132f移动，以使卡合件132a在本体132c内移动。
部分第二连动件132f系内藏于本体132c内，故此部分系以虚线表示。
如图11、图12所示，在一般区域1A各站别之间搬送晶圆的第二晶圆承载容器230包括上盖231及底盘232。上盖231底部周壁设有数个卡合孔231a。底盘232周壁设有数个与上盖231上卡合孔231a相对应的可伸缩卡合件232a，其底部设有可带动卡合件232a伸缩的卡合沟232b。
用以在隔离区域1B搬运晶圆的第一晶圆承载容器130’底盘132’转动件132d’上的卡合沟132b’转动起点系与用以在一般区域1A搬运晶圆的第二晶圆承载容器230卡合沟232b转动起点相反，藉此，使转动件132d’只可在与在一般区域1A搬运晶圆的第二晶圆承载容器230卡合沟232b转动方向相反方向上转动。
藉由上述结构，当用以在隔离区域1B中搬运晶圆的第一晶圆承载容器130’放置于隔离区域1B中的第一承接埠110上时，第一承接埠110上的第一插销111可插入第一晶圆承载容器130’底盘132’转动件132d’的卡合沟132b’中。
如图13所示，当欲将第一晶圆承载容器130’的上盖131与底盘132’分离时，亦即，将第一晶圆承载容器130’开启时，藉由第一承接埠110的第一转动机构112带动其第一插销111在第一方向1C1上转动，而转动形成卡合沟132b’的转动件132d’，并经由第一连动件32e第二连动件132f而使卡合件132a缩入本体132c内，以使卡合件132a与上盖131的卡合孔131a分离，从而完成晶圆承载容器的开启动作。
如图14所示，当用以在隔离区域1B中搬运晶圆的第一晶圆承载容器130’不小心被放置于一般区域1A中的第二承接埠120上且第二插销121插入卡合沟132b’中时，第二插销121并无法在第二方向1C2上转动卡合沟132b’而被卡住，从而无法使卡合件132a与卡合孔131a分离，亦即，无法在一般区域1A中的第二承接埠120上开启第一晶圆承载容器130’。
由于本实施例可确实达到令使用第一、二晶圆承载容器(SMIF POD)130’、230的半导体制程机台100区域隔离，从而防止不同区域的机台之间的污染。
在隔离区域1B的第一承接埠110中，只需改变其转动机构112的转向及相关的锁定感应装置的位置，并不需改变其外观，对于机台100影响较小。
另外，第一晶圆承载容器130’也仅需改变内部机构，使其连锁的锁定方向及其原点相对，因此针对已有相对数量的机台100第一晶圆承载容器(SMIFPOD)130’的晶圆厂，只需小量隔离区域用第一晶圆承载容器(SMIF POD)130’时，可大幅降低成本及减少变动。
实施例二如图6、图9、图11所示，本发明半导体制程机台200具有区分为一般区域1A、隔离区域1B的复数站别、用以在隔离区域1B搬运晶圆的第一晶圆承载容器130、用以在一般区域1A搬运晶圆的第二晶圆承载容器230及晶圆抽换机构。
隔离区域1B各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器130的第一承接埠210；一般区域1A各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器230的第二承接埠220。第一晶圆承载容器130’、与第二晶圆承载容器230相同。
当晶圆要从半导体制程机台200的1A区域进入1B区域时，藉由晶圆抽换机构将晶圆从1A区域第二晶圆承载容器230转换至1B区域第一晶圆承载容器130。
如图15所示，在隔离区域1B的第一承接埠210顶面设有两第一插销211。
如图16所示，在一般区域1A的第二承接埠220顶面设有两与第一插销211尺寸不同的第二插销221。
在隔离区域1B中的第一承接埠210即为习知的承接埠，并未改变其结构。
在一般区域1A中的第二承接埠220则将其第二插销211设计成与第一承接埠210的尺寸不同。藉此，当不同区域的晶圆承载容器误用时，承接埠并无法确实将其承接进而开启，从而可确实达到防止污染的效果。
如图9所示，在隔离区域1B各站别之间搬运晶圆的第一晶圆承载容器130包括上盖131及底盘132。上盖131底部周壁设有数个卡合孔131a。底盘132周壁设有数个与上盖131上卡合孔131a相对应的可伸缩卡合件132a，其底部设有可带动卡合件132a伸缩的卡合沟132b。如图10所示，底盘132周壁设有数个与上盖131上卡合孔131a相对应的可伸缩卡合件132a，其底部设有可带动卡合件132a伸缩的卡合沟132b；底盘132包括为基底的本体132c、转动件132d、两个第一连动件132e及两个第二连动件32f。
如图11、图12所示，在一般区域1A各站别之间搬送晶圆的第二晶圆承载容器230包括上盖231及底盘232。上盖231底部周壁设有数个卡合孔231a。底盘232周壁设有数个与上盖231上卡合孔231a相对应的可伸缩卡合件232a，其底部设有可带动卡合件232a伸缩的卡合沟232b。
藉由上述结构，当用以在隔离区域1B中搬运晶圆的第一晶圆承载容器130放置于隔离区域1B中的第一承接埠210上时，第一承接埠210上的第一插销211可插入第一晶圆承载容器130底盘132的卡合沟中132b中。
如图17所示，当欲将第一晶圆承载容器130的上盖131与底盘132分离时，亦即，将第一晶圆承载容器130开启时，藉由第一承接埠210的第一插销211转动形成卡合沟132b的转动件132d，并经由第一连动件132e、第二连动件132f而使卡合件132a缩入本体132c内，以使卡合件132a与上盖131的卡合孔131a分离，从而完成第一晶圆承载容器130的开启动作。
如图18所示，当用以在隔离区域1B中搬运晶圆的第一晶圆承载容器130不小心被放置于一般区域1A中的第二承接埠220上时，第二插销221则无法插入第一晶圆承载容器130卡合沟132b中，此时第二插销221并无法转动第一晶圆承载容器130卡合孔132b，从而无法使卡合件132a与卡合孔132b分离，亦即，无法在一般区域1A中的第二承接埠220上开启第一晶圆承载容器130。
本发明确实达到令使用晶圆承载容器(SMIF POD)的半导体制程机台的区域隔离，从而防止不同区域的机台之间的污染。
权利要求
1.一种半导体制程机台，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；其特征在于所述的设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反。
2.一种半导体制程机台，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；其特征在于所述的设置于第二承接埠顶面的第二插销与设置于第一承接埠顶面的第一插销的尺寸不同。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制程机台，其特征在于所述的第一、二晶圆承载容器的底盘分别包括以可移动方式收纳数个卡合件的本体及以可转动方向设置于本体的转动件；且在转动件上形成两个随其转动以带动卡合件在本体内移动的卡合沟。
4.根据权利要求3所述的半导体制程机台，其特征在于所述的第一、二晶圆承载容器底盘本体上以可移动方式设置与转动件相抵接的两个第一连动件及两个第二连动件；第二连动件与第一连动件及卡合件连接。
5.根据权利要求4所述的半导体制程机台，其特征在于所述的转动件设有突出部；第一连动件设有与转动件突出部相对应的凹陷部。
全文摘要
一种半导体制程机台。为提供一种可有效防止误用、避免因交流互混导致机台污染、成本低的半导体制造装置，提出本发明，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、第一、二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；各站别分别设有用以承接第一、二晶圆承载容器的第一、二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有卡合孔的上盖及数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反。
文档编号H01L21/00GK1485883SQ0214341
公开日2004年3月31日 申请日期2002年9月25日 优先权日2002年9月25日
发明者张远光, 吴锦龙, 林沧荣, 陈立仁, 陈钦聪 申请人:矽统科技股份有限公司