专利名称：整片式封胶裁切的记忆卡封装制造方法及其制品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制造方法及其制品。
背景技术：
目前市面上常见有许多型式的记忆卡(如SIM卡、多媒体卡、加密卡等)，用于供各种电子产品(如通讯手机、掌上型电脑、数位相机等)安装使用。
由于传统记忆卡的制作方式，是先将电路板基材依电路板的规格尺寸裁切成多组单体，再在单体上依序布设被动元件与各种采用SM方式组装的IC(通常包括快闪记忆体、控制晶片等)，或在电路板上进行点胶或压模的密封作业，以构成所需的电路板，最后通过组装完成记忆卡的制作；但本发明人发现在传统记忆卡的封装制作中，其模具一次仅能对一组电路板基材进行点胶或压模作业，因此速度慢，不利于大量生产，而且当电路板的形状或尺寸规格改变时，常需另外设计模具才可进行点胶或压模制程，故模具成本较高。因此，有必要改进传统记忆卡制作所存在的诸多缺点与弊端。
发明内容
鉴于此，本发明提出一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法及其制品，该方法通过单一模具，同时将整片电路板基材上的被动元件、晶片进行点胶或压模密封，复于裁切成形的制作技术，以达降低模具成本费用、大量快速的生产制作及提高扩充性等诸多目的，从而具有产业利用性与实用价值。
因此，本发明的主要目的是提供一种通过单一模具，直接在已设有被动元件与晶片的电路板基材上进行整片式压模或点胶、印胶，再裁切成具完整电路特性的单体，不仅可有效减少模具的成本费用，更适用于大量生产与制作，且成品结构强度提高，整体扩充性高及加大记忆体卡的容量。
本发明的上述目的是通过如下的整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法而实现的，该方法包括下列各步骤A.准备一供多组电路板制作成形的电路扳基材；B.在电路板基材多组预设位置处布设被动元件；C.在电路板基材多组被动元件处，分别布设所需晶片；D.利用模具进行整片式压模或点胶、印胶，以密封其上的晶片与被动元件，并形成多组具备完整电气功能的电路区块；E.将多组电路区块予以适当裁切，而获得多组具完整电气功能的单体；F.将各单体组装于固定规格尺寸的外壳体中，构成一记忆卡制品。
本发明将依照以下附图来说明，其中图1是为本发明记忆卡的制作流程方块示意图。
图2(A～F)是为本发明记忆卡的制作流程示意图。
图3(A～C)是为本发明各种具有多晶片单体的压模示意图。
图4(A～C)是为本发明的压模、点胶或印胶的示意图。
图5(A、B)是为本发明上胶后的裁切状态示意图。
图6(A、B)是为本发明裁切后单体的侧视与仰视图。
图7是为本发明单体与外壳体的组装示意图。
具体实施例方式
请参阅图1、2所示，本发明涉及一种记忆卡的封装制作方法，其制作流程主要包括下列步骤A、准备一供多组电路板制作成形的电路板基材10，且该电路板基材10背面设有对外接触的连接点11；B、在电路板基材10多组预设位置处布设被动元件20；C、在电路板基材10多组被动元件20处，分别布设所需晶片30{可包含快闪记忆体与控制晶片(Flash & Controller Chip)}；D、利用模具40进行整片式压模或点胶、印胶(请参阅图4所示)，以密封其上晶片30及被动元件20，并形成多组电路区块；E、将多组电路区块予以适当裁切(请参阅图5所示)，而获得多组具完整电气功能的单体50(请参阅图6所示)；F、将具完整电气功能的单体50组装于固定规格尺寸外观的外壳体60中构成一记忆卡A(MemOry Card)制品(请参阅图7所示)；通过以上制作设计，可以使电路板基材10可以通过单一模具40进行整片式压模或点胶、印胶，再予以个别裁切成多组具完整电气功能的单体50构件，从而可以减少模具40成本，同时达到大量生产、良好扩充适用性及高成品结构强度的特性，具备极佳的产业实用性。
值得注意的是，本发明的记忆卡A可包含一般市面上常见的多媒体卡(Multimedia Card)或加密卡(Security Digital Card)等各式记忆卡。
其次，本发明记忆卡的制作方法具有下列诸多优点1、减少模具成本由于本发明采用全面式或集体式压模或点胶、印胶作业，即在电路板基材上先进行被动元件与晶片的组装，再通过模具将电路板基材整体压模、点胶或印胶密封，完成后再将各组电路区块予以裁切，以获得多组具完整体电气功能的单体构件，因此相比较于传统制作中将电路板基材先行各个裁切，并在组装被动元件、晶片之后再个别点胶或压模，而需多组模具的制作方法，本发明仅需单一模具即可达成，故可有效减少模具的成本。
2、产能大，速度快由于本发明采用整片式压模或点胶、印胶制作，再进行裁切成形作业，故相较于传统单片式的制作，可适用于大量生产，且速度快。
3、扩充性高由于本发明采用整片式点胶或压模制作，并于单一模具中完成，故无论电路板基材上所设计的具完整电气功能的单体，其组数、大小或形状如何，或者其单体上的晶片数目、排列组合型式如何(请参阅图3所示)，均能在此模具中顺利进行，并提供裁切，故整体制作设计确可达到随意增减基材尺寸、提升电路板基材利用率的功能，同时亦可在外壳体尺寸的容许下放大基材尺寸，并供放置多颗记忆晶片，以扩大记忆卡的容量。
4、可提高成品的结构强度如上所述的方式，在裁切后是一完整的单体，因此在组装于外壳体时，其成品结构强度可大幅提高，加上记忆卡厚度小，可提升产品竞争优势。
综上所述，本发明整片式封胶裁切的记忆卡封装制作技术及其制品，提供了一种通过单一模具，同时将整片电路板基材上的被动元件、晶片予以点胶或压模密封，再裁切成形的制作技术，不仅有效降低模具的成本费用，且通用于大量快速的生产，加上扩充性高的特性，整体具备极佳的产业实用性及成本效益。
以上已描述了本发明的技术内容及技术特点，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于所示的实施例，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为以下主张的申请专利范围所涵盖。
权利要求
1.一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法，包括下列各步骤A.准备一供多组电路板制作成形的电路扳基材；B.在电路板基材多组预设位置处布设被动元件；C.在电路板基材多组被动元件处，分别布设所需晶片；D.利用模具进行整片式压模或点胶、印胶，以密封其上的晶片与被动元件，并形成多组具备完整电气功能的电路区块；E.将多组电路区块予以适当裁切，而获得多组具完整电气功能的单体；F.将各单体组装于固定规格尺寸的外壳体中，构成一记忆卡制品。
2.根据权利要求1所述的整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法，其特征在于，该记忆卡可包含常见的多媒体卡或加密卡等各种记忆卡。
3.根据权利要求1所述的整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法，其特征在于，该晶片可为快闪记忆体与控制晶片。
4.根据权利要求1所述的整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法，其特征在于，电路板基材可放置多个晶片。
5.一种由上述权利要求1所述记忆卡记忆卡封装制作方法所制成的记忆卡制品。
全文摘要
一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法及其制品，是指一种在电路板基材上布设多组被动元件与晶片，再通过模具进行整片式压模、点胶或印胶方式密封晶片，以形成多组具完整电气功能的电路区块，再将多组电路区块予以裁切，以获得多组具完整电气功能的单体，最后将各单体分别封装于不同规格尺寸的外壳体中，以完成记忆卡的制作及其制品。通过上述制作过程，可达到减少模具成本、大量生产、高扩充适用性及高结构强度的成品等实用功效。
文档编号H01L21/50GK1491809SQ02147269
公开日2004年4月28日 申请日期2002年10月21日 优先权日2002年10月21日
发明者张家荣, 陈志宏, 彭国峰, 陈文铨 申请人:友鑫科技股份有限公司