专利名称：聚合物正温度系数热敏电阻与温度传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及聚合物PTC热敏电阻以及采用该热敏电阻的温度传感器。
背景技术：
所谓聚合物PTC热敏电阻，指的是利用通过热膨胀而使导电性变化的导电性聚合物的正电阻温度特性、即PTC(PositiveTemperature Coefficient正温度系数)来接通与断开电路的元件。
以下用图6说明一例聚合物PTC热敏电阻。图6是传统的聚合物PTC热敏电阻的透视图。图中，标记101为导电性聚合物，102、103为连接于导电性聚合物101的电极，104、105为在与导电性聚合物之间将电极102、103被覆的非导电性的树脂膜。
导电性聚合物101为厚度均匀的板状，俯视呈长方形，它是例如将聚乙烯和碳黑混合后通过放射线桥联而构成的高分子树脂体。由于导电性聚合物101的内部常温下碳黑颗粒连接存在，形成许多电流的导电通路，从而具有良好的导电性。但是，若由于周围的环境温度的上升和流过导电通路的电流过大等原因，导电性聚合物101热膨胀，则碳黑颗粒之间的距离会扩大而将导电通路切断，从而使导电性急剧下降(使电阻值增大)。
电极102、103分别设于板状的导电性聚合物101的两端。电极102的构成部分包括沿导电性聚合物101的一个侧面101a而设的铜制电极片102a；连接于电极片102a并设于导电性聚合物101的一端的基部102b；以及夹于导电性聚合物101和电极片102a之间的镍箔102c。
电极103与电极102相同，由以下部分构成沿导电性聚合物101的另一侧面101b而设的铜制电极片103a；连接于电极片103a并设于导电性聚合物101另一端的基部103b；以及夹于导电性聚合物101和电极片103a之间的镍箔103c。
电极片102a具有与导电性聚合物101相同的宽度，前端形成为矩形，在与对方的电极103(后述的电极片103d)之间设有平行的间隙。基部102b通过将电极片102a和另一侧面101b上残留的一部分铜制电极片102d用焊锡的被覆层102e构成一体而形成。
电极片103a具有与导电性聚合物101相同的宽度，前端形成为矩形，在与对方的电极102(上述的电极片102d)之间设有平行的间隙。基部103b通过将电极片103a和一个侧面101a上残留的一部分铜制电极片103d用焊锡的被覆层103e构成一体而形成。
形成树脂膜104，将导电性聚合物101的侧面101a以及除了基部102b和电极片102d以外的电极片102a被覆。还形成树脂膜105，将导电性聚合物101的侧面101b以及除了基部103b和电极片103d以外的电极片103a被覆。
按上述方法构成的聚合物PTC热敏电阻，利用导电性聚合物101的PTC特性，即周围的环境温度低于预定温度(导电性聚合物热膨胀的温度)时通过电流、环境温度成为预定温度以上时因导电性聚合物101热膨胀而断开电流，能够具有以导电性聚合物101所处环境的温度为触发条件的开关的功能。
并且，上述聚合物PTC热敏电阻能够具有以电极102、103间通过的电流的大小为触发条件的开关的功能，即电极102、103间产生过电流时导电性聚合物101因自身产生的焦耳热引起热膨胀而断开电流，过电流一经解除就回到可通电状态。
上述聚合物PTC热敏电阻中，由于在导电性聚合物101的一个侧面上重叠而配置电极片102a，因此从导电性聚合物101的长度方向的侧边露出电极片102a和镍箔102c的侧边。同样地，由于在导电性聚合物101的另一侧面重叠配置电极片103a，因此也从导电性聚合物101的长度方向的侧边露出电极片103a和镍箔103c的侧边。
但是，上述聚合物PTC热敏电阻中，由于电极片102a、103a和镍箔102c、103c的侧边常时与空气接触，所以易受空气中的水分的影响，会随着时间的推移而慢慢氧化。这种氧化现象在导电性聚合物101和镍箔102c、103c之间进行得尤为活跃，这是引起导电性聚合物101和电极片102a、103a之间的接触不良而妨碍通电的主要原因，成为影响聚合物PTC热敏电阻的性能状态的重大问题。而且，近年来，对聚合物PTC热敏电阻的小型化(例如导电性聚合物101的大小为长边×短边×板厚在1.60mm×0.80mm×0.62mm以下)的要求越来越高，越是小型的聚合物PTC热敏电阻，其导电性聚合物和电极片之间的接触面积就越小，因此稍有氧化就容易发生接触不良。
并且，上述聚合物PTC热敏电阻存在这样的问题由于电极片102a、103a的侧边露出，将它焊接在例如电气装置的电路板上时，焊锡的焊渣附着并跨接在电极片102a、103a之间会引起短路，有可能妨碍开关功能的实现。
发明内容
本发明旨在解决上述问题，为此采用了如下手段。
本发明的特征在于，在设有具PTC特性的导电性聚合物和与该导电性聚合物连接的电极的聚合物PTC热敏电阻中，所述电极配置在沿所述导电性聚合物的某侧面且离开该侧面的边缘的位置上，所述树脂膜将所述电极包裹，将所述某侧面被覆。
本发明中，将电极配置在沿着导电性聚合物的某侧面且离开该侧面的边缘的位置上，另外通过形成将侧面被覆的树脂膜将电极包裹，电极离开易引起氧化的导电性聚合物和树脂膜之间的分界，同时在导电性聚合物上覆盖树脂膜，因此水分不能进入到导电性聚合物和电极之间，从而防止电极的氧化。另外，在电极的周围导电性聚合物和树脂膜重叠，形成阻止水分进入的耐侵蚀区域，因此也可防止电极的氧化。
本发明中最好这样，板状地形成导电性聚合物，在该导电性聚合物的两个侧面分开各设置一个电极，并形成将电极包裹并分别将两个侧面被覆的树脂膜。采用这种结构，容易进行将电极安装于导电性聚合物和形成将电极被覆的树脂膜的工序，从而提高制造聚合物PTC热敏电阻时生产性。
并且，本发明中，也可以将两个电极分开地设于导电性聚合物的某侧面，并形成将两个电极包裹、将侧面被覆的树脂膜。采用这种结构，对导电性聚合物的电极安装和形成被覆电极的树脂膜的工序就变得容易进行，从而提高制造聚合物PTC热敏电阻时的生产性。
具有上述特征的聚合物PTC热敏电阻，凭借其以周围的环境温度作为触发条件的开关功能，可作为温度检测元件使用，尤其适用于温度传感器。
导电性聚合物的热膨胀温度、即导电通路断开的温度，可通过使其自身的组成变化或调整碳黑的含量来任意地设定。因此，将导电性聚合物的热膨胀温度设定于某个值上，就可作这样的判定若两个电极间通电，则目标物的温度低于某值；若通电中断则超过某值。如此，通过将本发明的聚合物PTC热敏电阻用作温度检测元件，能够缩小目标温度来进行明确的温度检测。
另外，例如在各种电气装置的电路板上，设置基于该电路板能正常工作的上限温度而设定了导电性聚合物的热膨胀温度的本发明的聚合物PTC热敏电阻，从而可以在电路板异常发热时将电路断开，实现电气装置的安全保障。
图1是表示本发明的第一实施例中聚合物PTC热敏电阻的示图，图1A为其平面图，图1B为其背面图，图1C为其前面图，图1D为其后面图，图1E为其左侧视图，图1F为其右侧视图。
图2是第一实施例中聚合物PTC热敏电阻的透视图。
图3是分阶段表示第一实施例中聚合物PTC热敏电阻的制造工序的示图。
图4表示本发明的第二实施例中聚合物PTC热敏电阻的示图，图4A为其平面图，图4B为其背面图，图4C为其前面图，图4D为其后面图，图4E为其左侧视图，图4F为其右侧视图。
图5表示本发明的第三实施例中聚合物PTC热敏电阻的示图，图5A为其平面图，图5B为其背面图，图5C为其前面图，图5D为其后面图，图5E为其左侧视图，图5F为其右侧视图。
图6是传统的聚合物PTC热敏电阻的透视图。
具体实施例方式以下，参照图1至图3就本发明的第一实施例进行说明。图1A是本实施例中的聚合物PTC热敏电阻的平面图，1B是背面图、1C是前面图、1D是后面图、1E是左侧面图、1F是右侧面图。图2是本实施例中的聚合物PTC热敏电阻的透视图。该聚合物PTC热敏电阻在各种电气装置中作为用以保护产生过热的电路板的温度检测元件使用。在以上各图的标记中，1是导电性聚合物、2、3是与导电性聚合物1连接的电极、4、5是在导电性聚合物之间被覆电极2、3的非导电性的树脂膜。
导电性聚合物1的俯视外形为长方形，为厚度均匀的板状(长边×短边×板厚为1.60mm×0.80mm×0.62mm)，它是将例如聚乙烯和碳黑混合后用放射线桥联后构成的高分子树脂体。由于导电性聚合物1的内部在常温下碳黑颗粒以连接状态存在，因此形成许多电流的导电通路，具有良好的导电性。但是，由于周围的环境温度的上升和流过导电通路的电流的超量等原因，导电性聚合物1产生热膨胀而使碳黑颗粒之间的距离扩大，从而导电通路被切断，致使导电性急剧下降(使电阻值增大)。
电极2、3分别设于导电性聚合物1的长度方向的两端。电极2由如下部分构成沿着导电性聚合物1的一个侧面1a而设的铜制电极片2a；与电极片2a连接而设于导电性聚合物1的一端的基部2b；夹于导电性聚合物1和电极片2a之间的镍箔2c。
电极3具有与电极2相同的构造，由沿导电性聚合物1的另一侧面1b而设的铜制电极片3a、与电极片3a连接并设于导电性聚合物1另一端的基部3b以及夹于导电性聚合物1和电极片3a之间的镍箔3c构成。
电极片2a的基端以外的部分为长方形(长度×宽度为0.73mm×0.40mm)，以厚度20～30μm成形。电极片2a的长度方向与导电性聚合物1一致，但是其宽度比导电性聚合物1狭窄，电极片2a的长度方向的两个侧边2d、2d与导电性聚合物1的两侧边分别间隔约0.20mm。并且，电极片2a的前端形成矩形，在与对方的电极3(后述的电极片3e)之间设有约0.27mm的间隙。
基部2b将电极片2a的基端和在导电性聚合物1的另一侧面1b残留的部分铜制电极片2e沿着形成于导电性聚合物1的一端的凹部1c一体化，其表面形成焊锡的被覆层2f。被覆层2f的厚度是20～35μm左右。
电极片3a是具有与电极片2a相同形状、相同尺寸的长方形，长度方向与导电性聚合物1一致，其宽度比导电性聚合物1狭，电极片3a的长度方向的两个侧边3d，3d分别与导电性聚合物1的两侧边空开0.20mm左右的间隔进行配置。并且，电极片3a的前端形成矩形，与对方的电极2(上述的电极片2e)之间仍设有约0.27mm的间隙。
基部3b将电极片3a的基端和在导电性聚合物1的一个侧面1a残留的部分铜制电极片3e沿着形成于导电性聚合物1另一端的凹部1d一体化，其表面上形成焊锡的被覆层3f。被覆层3f的厚度为20～35μm左右。
形成树脂膜4，将导电性聚合物1的一个侧面1a以及除了基部2b和电极片2e以外的电极片2a全部遮盖，其厚度为10～15μm左右。形成树脂膜5，将导电性聚合物1的另一侧面1b以及除了基部3b和电极片3e以外的电极片3a全部遮盖，其厚度为10～15μm左右。
上述构造的聚合物PTC热敏电阻，具有利用导电性聚合物1的PTC特性的、以环境温度为触发条件的开关的作用。导电性聚合物1的热膨胀温度、即导电通路断开的温度，可通过改变其自身的组成或调整碳黑的含量任意地加以设定。因此，要探知目标物的温度是否超出某值时，可通过改变导电性聚合物1的组成或调整碳黑的含量将导电性聚合物1的热膨胀温度设定为等于上述值，从而可作出这样的判定若电极2、3之间通电，则目标物的温度低于某值，若通电中断则超出某值。如此，可将聚合物PTC热敏电阻作为温度检测元件使用。
此外，例如如果在各种电气装置的电路板上设置基于使该电路板能正常工作的上限温度设定了导电性聚合物1的热膨胀温度的聚合物PTC热敏电阻，就会在电路板异常发热时将电路断开，实现对电气装置的安全保障。
再有，上述任何一种工作方式均与传统的聚合物PTC热敏电阻相同，因此这里省略了说明。
以下，参照图3说明上述聚合物PTC热敏电阻的制造工序。图3A～图3E是表示各制造工序中聚合物PTC热敏电阻的状态的剖面图。
首先，如图3A所示，准备在厚度均匀的导电性聚合物的未加工板11的两面压上镍箔12的工件13。该部分将成为聚合物PTC热敏电阻中的导电性聚合物1。
在工件13上空开相等的间隔形成多个等节距的贯通孔14的列。聚合物PTC热敏电阻在贯通孔14的相邻列之间各自形成其各部分，然后通过切断工件13而成为最终的制品。再有，贯通孔14的属于相邻列的部分成为凹部1c、1d。
如图3B所示，在工件13的表面与背面和贯通孔14的内面全部形成铜的电镀层15。该部分将成为电极2、3。
如图3C所示，对工件13的表面与背面的预定部分进行蚀刻，除去铜的电镀层15和镍箔12，使导电性聚合物的未加工板11的表面从该部分露出。该部分成为设于电极片2a和电极片3e之间的间隙。
如图3D所示，然后形成树脂层16，将铜的电镀层15的预定部分和使导电性聚合物的未加工板11的表面露出的部分被覆。该部分将成为树脂膜4、5。
如图3E所示，利用树脂层16作为掩模在其他部分(包括孔14的内面)形成焊锡的电镀层17。该部分将成为焊锡的被覆层2f，3f。此后，沿着贯通孔14的列切断工件13，再沿着与图3的纸面平行的方向切断，于是获得作为最终的的制品的聚合物PTC热敏电阻。
在上述结构的聚合物PTC热敏电阻中，例如使电极片2a靠近导电性聚合物1的一个侧面1a，将电极片2a的侧边2d设置在从导电性聚合物1的侧边离开的位置，再用树脂膜4按每个电极片2a被覆该侧面1a，从而电极片2a从易引起氧化的导电性聚合物1和树脂膜4之间的分界处离开，全部由树脂膜4覆盖，因此不暴露于空气中。由此，能够防止电极片2a的氧化。另外，电极片2a的周围层叠了导电性聚合物1和树脂膜4，形成了阻止水分进入的耐侵蚀区域，因此能够防止电极片2a的氧化。对于电极片3a也可以期待与此相同的效果。
并且，按上述方法制造的聚合物PTC热敏电阻中，在板状的导电性聚合物1的两侧面分开地分别设置两个电极片2a、3a，因此容易进行在导电性聚合物1上安装电极2、3和形成将电极片2a、3a被覆的树脂膜4、5的工序，从而能够提高生产性。
再有，本实施例中，形成树脂膜4、5来将电极片2a、3a全部遮盖，但是从防止在导电性聚合物1和电极片2a、3a之间进行的氧化的用意出发，也可以采用至少将包含导电性聚合物1和电极片2a之间的分界的露出于外部的区域和包含导电性聚合物1和电极片3a之间的分界的露出于外部的区域用树脂膜被覆的结构。
接着，参照图4说明本发明的第二实施例。图4A是本实施例中的聚合物PTC热敏电阻的平面图，其中4B是背面图、4C是前面图、4D是后面图、4E是左侧面图、4F是右侧面图。再有，对上述第一实施例中已说明的构成要素采用同一标记，其说明省略。
本实施例中，电极12、13的结构与上述第一实施例不同。电极12由如下部分构成沿着导电性聚合物1的一个侧面1a而设的铜制电极片12a；沿着另一侧面1b而设的相同的铜制电极片12b；跨接电极片12a、12b并设在导电性聚合物1的一端的基部12c；以及分别介于导电性聚合物1和电极片12a、12b之间的镍箔12d。
电极13具有与电极12相同的结构，其构成部分是沿着导电性聚合物1的一个侧面1a而设的铜制电极片13a；沿着另一侧面1b而设的相同的铜制电极片13b；跨接电极片13a、13b并设于导电性聚合物1另一端的基部13c；以及分别介于导电性聚合物1和电极片13a、13b之间的镍箔13d。
电极片12a形成前端被斜向切除的直角三角形的舌片状(长度为0.73mm)，使与斜边相邻的侧边12e与导电性聚合物1的长度方向一致，且从导电性聚合物1的侧边空开约0.10mm的间隔进行配置。
电极片13a具有与电极片12a相同的形状和尺寸，形成其前端被斜向切除的直角三角形的舌片状，使与斜边相邻的侧边13e与导电性聚合物1的长度方向一致，且从导电性聚合物1的侧边仍然空出约0.10mm的间隔进行配置。电极片12a、13a位于导电性聚合物1的一个侧面1a上，使其前端的斜边相互平行并留出约0.27mm的间隙，其间隔设定得大于导电性聚合物11的板厚。
电极片12b、13b位于导电性聚合物1的另一侧面1b上，与电极片12a、13a一样地配置，使其与斜边相邻的侧边12e、13e与导电性聚合物1的长度方向一致，且从导电性聚合物1的侧边空开约0.10mm的间隔。并且，使前端的斜边相互平行，并设置约0.27mm的间隙。
基部12c沿凹部1c将电极片12a、12b一体化，在其表面形成的焊锡的被覆层12f。基部13c与基部12c相同，沿凹部1d将电极片13a、13b一体化，在其表面形成焊锡的被覆层13f。被覆层12f、13f的厚度均为20～35μm。
形成树脂膜4，将导电性聚合物1的一个侧面1a以及除了基部12c、13c以外的电极片12a、13a全部遮覆。同样地形成树脂膜5，将导电性聚合物1的另一侧面1b以及除了基部12c、13c以外的电极片12b、13b全部遮覆。
上述结构的聚合物PTC热敏电阻与上述第一实施例相同，具有以环境温度为触发条件的开关功能，以及以电极12、13间通电的电流的大小为触发条件的开关功能，但它们的工作方式相同，因此其说明省略。并且，聚合物PTC热敏电阻的制造工序也以第一实施例为准，因此其说明省略。
在上述结构的聚合物PTC热敏电阻中，例如使电极片12a靠近导电性聚合物11的一个侧面1a，将电极片12a的侧边12e设于从导电性聚合物11的侧边离开的位置，再用树脂膜4按每个电极片12a被覆该侧面1a，从而使电极片12a从易引起氧化的导电性聚合物1和树脂膜4的分界处离开，全部由树脂膜4覆盖，因此不暴露于空气。由此，能够防止电极片12a的氧化。另外，电极片12a的周围层叠了导电性聚合物1和树脂膜4，形成了阻止水分进入的耐侵蚀区域，因此能够防止电极片12a的氧化。对于电极片12b、13a、13b，也可期待与此相同的效果。
接着，参照图5说明本发明的第三实施例。图5A是本实施例中的聚合物PTC热敏电阻的平面图，其中5B是背面图、5C是前面图、5D是后面图、5E是左侧面图、5F是右侧面图。再有，上述各实施例中已说明的构成要素均附有同一标记，其说明省略。
本实施例中，电极22、23的结构与上述各实施例不同。电极22的构成部分是沿着导电性聚合物1的一个侧面1a而设的铜制电极片22a；与电极片22a连接的设于导电性聚合物1的一端的基部22b；以及介于导电性聚合物1和电极片22a之间的镍箔22c。
电极23具有与电极22相同的结构，其构成部分是沿着导电性聚合物1的一个侧面1a而设的铜制电极片23a；与电极片23a连接的设于导电性聚合物1另一端的基部23b；以及介于导电性聚合物1和电极片23a之间的镍箔23c。再有，导电性聚合物1的另一侧面1b没有设置与电极片22a、23a相当的电极片。
电极片22a成锄齿状，各齿22d的长度约为0.90mm、宽度约为0.10mm，相邻齿之间的间隔约为0.30mm，各齿22d的长度方向配置成与导电性聚合物1在长度方向一致。电极片23a形成具有与电极片22a相同的形状、尺寸的锄齿状，各齿23d的长度方向配置成与导电性聚合物1在长度方向一致，且配置成与电极片22a相对地交错咬合的组合状态。交错组合的齿22d、23d空开约0.10mm的间隔进行配置，配置在导电性聚合物1的宽度方向的外侧的齿22d、23d都从导电性聚合物1的侧边分别空开约0.05mm的间隔进行配置。
基部22b沿着凹部1c将电极片22a的基端和在导电性聚合物1的另一侧面1b残留的部分铜制电极片22e一体化，其表面形成焊锡的被覆层22f。与基部22b相同，基部23b沿着凹部1c将电极片23a的基端和在另一侧面1b残留的部分铜制电极片23e一体化，其表面形成焊锡的被覆层23f。被覆层22f、23f的厚度均为20～35μm。
形成树脂膜4，将导电性聚合物1的一个侧面1a以及除了基部22b，23b以外的电极片22a、23a全部遮覆。形成树脂膜5，将导电性聚合物1的另一侧面1b以及除了电极片22e、23e以外的区域全部遮覆。
上述结构的聚合物PTC热敏电阻与上述各实施例相同，具有以环境温度为触发条件的开关功能，以及以电极22、23间通电电流的大小为触发条件的开关功能，但是其工作方式相同，因此说明省略。并且，聚合物PTC热敏电阻的制造工序也以第一实施例为准，其说明省略。
上述结构的聚合物PTC热敏电阻中，锄齿状形成的电极片22a、23a被配置成各齿22d、23d交错组合且位于从导电性聚合物1的侧边离开的位置，再用树脂膜4按每个电极片22a、23a被覆该侧面1a，从而电极片22a、23a从易引起氧化的导电性聚合物1和树脂膜4的分界处离开，全部被树脂膜4覆盖，因此不暴露于空气中。由此，能够防止电极片22a、23a的氧化。另外，在交错组合的电极片22a、23a的周围重叠了导电性聚合物1和树脂膜4，形成阻止水分进入的耐侵蚀区域，因此可防止电极片22a、23a的氧化。
并且，上述结构的聚合物PTC热敏电阻中，对导电性聚合物1的电极22、23的安装和将电极片22a、23a被覆的树脂膜4的形成的工序变得容易进行，从而能够提高制造聚合物PTC热敏电阻时的生产性。
再有，上述各实施例中，用将聚合物PTC热敏电阻作为以电路板的过热保护为目的的温度检测元件使用的例子进行说明，但是本发明的聚合物PTC热敏电阻也具有作为以电极2、3间通电电流的大小为触发条件的开关的功能。作为这种场合的用途，例如对于锂离子二次电池、镍氢二次电池、镍镉二次电池等的二次电池，作为用以防止过充电的过电流保护元件使用。
产业上利用的可能性依据本发明的聚合物PTC热敏电阻，将电极设置在沿着导电性聚合物的某侧面从该侧面的边缘离开的位置，形成将电极包裹并将侧面被覆的树脂膜，将电极从易引起氧化的导电性聚合物和树脂膜之间的分界处离开，并在导电性聚合物上覆盖树脂膜，不让水分进入导电性聚合物和电极之间以防止电极的氧化，因此能够防止以此为原因的聚合物PTC热敏电阻的性能低下。另外，在电极的周围重叠导电性聚合物和树脂膜，形成阻止水分进入的耐侵蚀区域，由此能够防止电极的氧化，并防止聚合物PTC热敏电阻的性能下降。
依据本发明的聚合物PTC热敏电阻，板状地形成导电性聚合物，在该导电性聚合物的两个侧面分开地各设一个电极，并形成分别将电极包裹、将两个侧面被覆的树脂膜，从而使对导电性聚合物安装电极和形成将电极被覆的树脂膜的工序容易进行，因此，可提高制造聚合物PTC热敏电阻时的生产性。
依据本发明的聚合物PTC热敏电阻，与导电性聚合物的某侧面离开地设置两个电极，形成将两个电极包裹并将侧面被覆的树脂膜，从而使对导电性聚合物安装电极和形成将电极被覆的树脂膜的工序容易进行，能够实现制造聚合物PTC热敏电阻时生产性的提高。
并且，依据本发明的温度传感器，通过将本发明的聚合物PTC热敏电阻作为温度检测元件使用，能够进行明确的温度检测。另外，例如各种电气装置的电路板上，通过基于该电路板能够正常工作的上限温度设置导电性聚合物的热膨胀温度被设定的聚合物PTC热敏电阻，在电路板异常发热时将电路切断，因此能够实现电气装置的安全保障。
权利要求
1.一种聚合物PTC热敏电阻，设有具PTC特性的导电性聚合物和与该导电性聚合物连接的电极，其特征在于所述电极沿着所述导电性聚合物的某侧面设置在从该侧面的边缘离开的位置，树脂膜将所述电极包裹并将所述某侧面被覆。
2.如权利要求1所述的聚合物PTC热敏电阻，其特征在于所述导电性聚合物形成为板状，在该导电性聚合物的两个侧面分开各设置一个所述电极，所述树脂膜包裹所述电极并分别将所述两个侧面被覆。
3.如权利要求1所述的聚合物PTC热敏电阻，其特征在于在所述导电性聚合物的某侧面分离地设置两个所述电极，所述树脂膜包裹两个所述电极并将所述某侧面被覆。
4.一种温度传感器，其特征在于，采用如权利要求1至权利要求3所述的聚合物PTC热敏电阻作为温度检测元件。
全文摘要
本发明涉及聚合物PTC热敏电阻，以及采用该热敏电阻的温度传感器。在设有具PTC特性的导电性聚合物1、与该导电性聚合物1连接的电极2、3的聚合物PCT热敏电阻中，沿着板状的导电性聚合物1的两个侧面1a、1b且离开侧面1a、1b的边缘设置电极2、3，另外，形成将电极2、3包裹并将侧面1a、1b被覆的树脂膜4、5。
文档编号H01C1/14GK1613123SQ0282698
公开日2005年5月4日 申请日期2002年11月14日 优先权日2001年11月15日
发明者小山洋幸 申请人:泰科电子雷伊化学株式会社