专利名称：气流式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种气流式散热装置，主要是针对作为冷却高功率电子芯片(如中央处理器)的散热组体，能以整体组成具有空间较精巧的设置，来使安装的物品(如笔记型计算机、高功率通讯设备、个人数字行动助理、计算机游戏游乐器)在整体厚度上得以更精巧且薄的形式呈现，来符合目前这类电子产品要求精巧的设计。
背景技术：
目前业界开发运用在高功率电子芯片(如中央处理器)作为散热用途的组体形态各不一致，其中之一为业者所普遍设置的是临靠高功率电子芯片(如中央处理器)上方结合以顶侧为平滑层面的散热基座，在由散热基座顶端装设以风扇组，依此组成的散热装置在启动风扇组引入外界气流，来将中央处理器作散热实施。该散热装置因散热基座及散热鳍片的装设使得整体组装占用过大空间，无法符合轻薄精巧的需求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供用于排除高功率电子芯片(如中央处理器)使用时产生的热通量，整体空间精巧，可排热降温以保持正常温度的气流式散热装置。
本实用新型气流式散热装置的一种实施方案，是将提供作为引导外界冷空气进入来对高功率电子芯片(如中央处理器)加以排热降温的风扇组，装设在高功率电子芯片(如中央处理器)临近不占用空间处，在高功率电子芯片(如中央处理器)上端间距跨设区隔喷柱孔板单元，其紧临顶端结合以相符宽幅的引导单元，该引导单元仅在临靠风扇组一侧保留有开口，供引导入的外界冷空气能由此进入，该引导单元对应区隔喷柱孔板单元其每一贯孔也形成以通孔，使引入的冷空气可依序透过每一通孔及紧临的区隔喷柱孔板单元相应数组孔，藉其整体组成占用高度空间精巧的散热装置，来对相临下端的高功率电子芯片(如中央处理器)作散热降温功能。
本实用新型的气流式散热装置的第二种实施方案，是在高功率电子芯片(如中央处理器)紧临上端架设以区隔喷柱孔板单元，其顶端装设以风扇组，藉其引导入的外界冷空气来对高功率电子芯片(如中央处理器)作散热降温功能。
本实用新型的气流式散热装置的第三种实施方案，是在高功率电子芯片(如中央处理器)上端间距跨设的区隔喷柱孔板单元开设数组孔，在高热通量区域上方的贯孔具较大孔径，相对沿其周围的贯孔则作较小孔径设置，通过不同的数组孔径分布，调整冷却喷柱质量流率，使得具较高热通量的区域得到较佳的冲击喷柱冷却效果。因此装设在区隔喷柱孔板单元顶(侧)端的风扇组启动后，能将外界引导入的冷空气透过区隔喷柱孔板单元其中间较大数组孔，来直接对具较高热通量的区域的散热芯片作快速散热降温功能。
本实用新型的气流式散热装置的第四种实施方案，是将间距跨设在高功率电子芯片(如中央处理器)上端的区隔喷柱孔板单元，设置成中间区域作弧形突伸部，及外周边环绕一截突伸段落，相对介于中间弧形突伸部与外周突伸段落之间则形成凹置区域，该凹置区域最低层面必需略高于外周突伸段落的底端，由中央弧形突伸部为开具一较大径贯孔，沿其周边的层面则作较小径的贯孔；使得冲击至加热面的冷却流体经折(反)射后，局限于数组孔板的凹槽内形成涡流。通过喷柱的回吸现象(Entrainment)，增加喷柱的冲击动量与质量流率。因此减缓冲击面的喷柱局限(Confinement of jets)效应，使得在数组孔板与冲击面十分接近时，冲击喷柱数组依然有显著的热传强化效果。因此可成为体积精巧的微薄型气流式散热装置。通过风扇组在启动后能将外界引导入的冷空气透过区隔喷柱孔板单元位于中央及周边的数组孔，直接对高功率电子芯片(如中央处理器)作快速散热降温功能。
图1本实用新型气流式散热装置第一实施的组体实施作动图。
图2本实用新型气流式散热装置第二实施的组体实施作动图。
图3本实用新型气流式散热装置其区隔喷柱孔板单元其一实施。
图4本实用新型气流式散热装置第四实施的构件分解立体图。
图5本实用新型气流式散热装置第四实施的组体实施作动图。
图6本实用新型气流式散热装置其区隔喷柱孔板单元其二实施。
具体实施方式
本实用新型设计的气流式散热装置第一实施，参阅图1，主要是由区隔喷柱孔板单元2、风扇组3、引导单元31所组成。
区隔喷柱孔板单元2，其是依据高功率电子芯片(如中央处理器)5来取决在层面之间开设以复数道数组形式的贯孔21。
组装实施，是将区隔喷柱孔板单元2平稳跨设在高功率电子芯片(如中央处理器)5上方，另将风扇组3装设在高功率电子芯片(如中央处理器)5临近不占用空间处，及在高功率电子芯片(如中央处理器)5上端间距跨设的区隔喷柱孔板单元2紧临顶端为结合以相符宽幅的引导单元31，该引导单元31仅在临靠风扇组3一侧保留有开口32，供引导入的外界冷空气6能由此进入，及该引导单元31对应区隔喷柱孔板单元2其每一贯孔21也形成以通孔33；藉此，组成的散热装置4能有效降低整体占用高度空间，具体对安装的物品(如笔记型计算机、高功率通讯设备、个人数字行动助理、计算机游戏游乐器)在整体厚度上能达到更精巧的产品设计。
散热实施，是将风扇组3启动以引导入外界冷空气6并循着引导单元31其连通开口32进入，及使引入的冷空气6可依序透过每一通孔33及紧临的区隔喷柱孔板单元2相应数组孔，来对相临下端的高功率电子芯片(如中央处理器)5所产生的热通量作快速散热降温实施。
本实用新型设计的气流式散热装置第二实施(参阅图2)，主要是由区隔喷柱孔板单元2、风扇组3所组成。区隔喷柱孔板单元2，其是层面上方开设有多数道预设孔径的贯孔21。
组装实施，是将区隔喷柱孔板单元2平稳架设在高功率电子芯片(如中央处理器)5上端，并由区隔喷柱孔板单元2顶端装设以风扇组3；藉此，组成的散热装置7在整体占用高度空间也可作有效降低，利于组装的物品在整体厚度上能符合这类产品要求精巧的设计。
散热实施，是启动风扇组3将其引导入的外界冷空气6来直接贯穿入区隔喷柱孔板单元2层面上作数组均布的每一贯孔21而过，以藉助外界所直接带入的冷空气6来彻底对高功率电子芯片(如中央处理器)5实施快速排热降温，以维持高功率电子芯片(如中央处理器)5能恒保正常温度的使用。
本实用新型设计的气流式散热装置第三实施，参阅图3，其组体构件与前述第二实施设置一致，所不同处则在区隔喷柱孔板单元2层面开设以复数道透空条槽24；藉此，风扇组3在启动后能将外界冷空气直接贯穿入区隔喷柱孔板单元2的每一条槽24而入，来彻底对高功率电子芯片(如中央处理器)5实施快速排热降温，维持高功率电子芯片(如中央处理器)5能恒保正常温度的使用。
本实用新型设计的气流式散热装置第四实施，参阅图4，主要是由区隔喷柱孔板单元2、风扇组3所组成。
区隔喷柱孔板单元2，其是依据高功率电子芯片(如中央处理器)5的区域热通量分布来取决数组孔径排列分布形式，在对应高功率电子芯片(如中央处理器)5高热通量区域范围的贯孔22孔径较大，且贯孔22彼此的间距排列较密，另沿着较大贯孔22区域外周围的贯孔23则孔径较小且贯孔23彼此间距排列较疏。
组装实施(参阅图5)，是将区隔喷柱孔板单元2平稳跨设在高功率电子芯片(如中央处理器)5上方，并由区隔喷柱孔板单元2顶端装设以风扇组3；藉此，组成的散热装置8在整体占用高度空间作有效的降低，以搭配安装的物品在整体厚度上能具体达到精巧且较薄的产品设计。
散热实施，是将风扇组3在启动后，对外界引导入的冷空气6能透过区隔喷柱孔板单元2中间范围较大的数组贯孔22，来直接对高功率电子芯片(如中央处理器)5实施快速排热降温，确保高功率电子芯片(如中央处理器)5的正常使用寿命。
本实用新型设计的气流式散热装置第五实施，参阅图6，是针对间距跨设在高功率电子芯片(如中央处理器)5上端的区隔喷柱孔板单元9，可设置成中间区域作弧形突伸部91，及外周边环绕一截突伸段落92，相对介于中间弧形突伸部91与外周突伸段落92之间则形成凹置区域93，该凹置区域93最低层面必需略高于外周突伸段落92的底端，由中央弧形突伸部91为开具一较大径贯孔94，沿其周边的层面则作较小径的贯孔95；通过风扇组3在启动后能将外界引导入的冷空气6透过区隔喷柱孔板单元9位于中央及周边的数组贯孔94、95，直接对高功率电子芯片(如中央处理器)5作快速散热降温功能。
权利要求1.一种气流式散热装置，包括引导外界冷空气进入来对高功率电子芯片加以排热降温的风扇组，其装设在高功率电子芯片临近不占用空间处，其特征在于在高功率电子芯片上端间距跨设有区隔喷柱孔板单元，其紧临顶端结合以相符宽幅的引导单元，该引导单元在临靠风扇组一侧设有供外界冷空气进入对开口，该引导单元对应区隔喷柱孔板单元的每一贯孔也形成以通孔。
2.一种气流式散热装置，其特征在于在高功率电子芯片紧临上端架设以区隔喷柱孔板单元，其顶端装设以风扇组。
3.如权利要求2所述气流式散热装置，其特征在于该间距跨设在高功率电子芯片上端的区隔喷柱孔板单元，在层面开设以复数道透空条槽。
4.如权利要求2所述气流式散热装置，其特征在于该风扇组可组设在区隔喷柱孔板单元侧边。
5.一种气流式散热装置，其特征在于在高功率电子芯片上端间距跨设的区隔喷柱孔板单元上开设数组孔，它们为在不特定范围区域开设的不一孔径及间距排列不一的复数道贯孔。
6.如权利要求5所述气流式散热装置，其特征在于该开设在区隔喷柱孔板单元层面的贯孔对应高功率电子芯片中间范围的贯孔较大，且彼此间距排列较密，相对沿其外周围的贯孔则较小且彼此间距排列较疏。
7.一种气流式散热装置，其特征在于间距跨设在高功率电子芯片上端的区隔喷柱孔板单元，可设置成中间区域作弧形突伸部，外周边环绕一截突伸段落，相对介于中间弧形突伸部与外周突伸段落之间形成凹置区域，该凹置区域最低层面必需略高于外周突伸段落的底端，中央弧形突伸部开具一较大径贯孔，沿其周边的层面则作较小径的贯孔。
8.如权利要求1、2、5或7所述气流式散热装置，其特征在于该高功率电子芯片含中央处理器。
专利摘要本实用新型公开了一种气流式散热装置，主要是在高功率电子组件(如中央处理器)上端间距跨设的区隔喷柱孔板单元上开设数组孔，在对应高功率电子组件中高热通量区域上方的贯孔具较大孔径，相对沿其周围的贯孔则作较小孔径设置，通过不同的数组孔径分布，调整冷却喷柱质量流率，使得具较高热通量的区域得到较佳的冲击喷柱冷却效果。
文档编号H01L23/467GK2610492SQ0324001
公开日2004年4月7日 申请日期2003年3月4日 优先权日2003年3月4日
发明者张始伟 申请人:王廷飞