专利名称：曲形热管散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种曲形热管散热装置，尤其涉及一种可将导热介质均匀涂布在导热板及散热体间，增加该热管与散热体的接触表面积，提高热传导效果的散热装置。
背景技术：
以往用于计算机的中央处理器(CPU)的运行速度缓慢，用散热体加散热风扇所构成的散热器作为散热的设备已经足够，但近年来中央处理器的时钟频率已超过3GHz，且时钟频率与发热量为成正比关系。因此，上述的散热器受到机壳空间的限制，已越来越难以随着中央处理器的运行速度的提高，而有效解决散热的问题，因此用与热管组成的散热器，已成为散热课题的另一解决方案。
图1为公知热管散热器结构，如图1所示，主要包括有一导热板10a、两个热管20a及一散热体30a。其中导热板10a底面平贴在中央处理器(CPU)的表面上，在其顶面开设有两条槽沟11a，槽沟11a可分别供圆柱状的热管20a的一端置设，热管20a的另一端穿设在散热体30a上。散热体30a由多个散热鳍片31a堆叠而成，各散热鳍片31a上开设有相互对应的穿孔32a，穿孔32a供热管11a穿设连接，由此形成一热管散热器。
然而，公知的热管散热器结构虽然具有将中央处理器所产生的高热量带走的功能，但仍然存在有以下缺陷一、由于各散热鳍片31a的穿孔32a为一圆孔，在与热管20a连接时，穿孔32a的内壁面不易均匀涂覆锡膏等导热介质，使散热体30a与热管20a的连接无法达到紧密接触的状态，因此大幅降低了两者间的热传导效果。
二、热管20a为一圆柱管体，其与散热体30a底面仅为线接触，需要由大量的导热介质来填补空隙，因此使热管20a的热传导性能受到相当大的限制。
本设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷，凭借从事研发多年的经验，针对可进行改进的不便与缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种曲形热管散热装置，其是利用半圆柱形状的热管与导热板的容置槽形成一平整面，易于将导热介质均匀涂布在导热板及散热体间，增加了该热管与散热体的接触表面积，从而提高了该散热装置的热传导效果。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种曲形热管散热装置，安装在计算机中央处理器或发热组件上，包括有一导热板、至少一热管及一散热体。其中，该导热板上开设有容置槽，该热管至少一端呈半圆柱状并设在导热板的容置槽内，该半圆柱顶面高度不高于导热板顶面。该热管另一端延伸向上并固定安装在散热体上。该散热体由多个散热鳍片组成，各该散热鳍片顶面开设有相互对应的凹口，该凹口与热管的形状相配合，从而达成上述的目的。
本实用新型的曲形热管散热装置易于将导热介质均匀涂布在导热板及散热体间，增加了该热管与散热体的接触表面积，增加了接触紧密度及热传导效果。
附图的简要说明图1为公知热管散热器结构示意图；图2为本实用新型第一实施例的曲形热管散热装置的立体分解图；图3为本实用新型第一实施例的曲形热管散热装置的组合示意图；图4为本实用新型第一实施例的曲形热管散热装置与固定座及散热风扇组装的立体分解图；图5为图4的组合剖视图；图6为本实用新型第二实施例的曲形热管散热装置的组合剖视图；
图7为本实用新型第三实施例的曲形热管散热装置的组合剖视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-导热板11a-槽沟20a-热管30a-散热体31a-散热鳍片32a-穿孔10-导热板11-容置槽 12-螺孔20-热管21-吸热端 22-散热端30，30′-散热体301-第一散热体 302-第二散热体31-散热鳍片 32，32′，32″-凹口33-凸环40-固定座41-本体 42-平板43-穿孔 44-圆形孔45-螺孔50-散热风扇51-定位孔具体实施方式
为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
图2及图3分别为本实用新型第一实施例的立体分解图及组合示意图。本实用新型提供一种曲形热管散热装置，如图2及图3所示，其包括有一导热板10、两个热管20及一散热体30，其中
导热板10用铝、铜或具有良好导热性能的材料制成，在其顶面开设有多条圆弧状的容置槽11，容置槽11为一开放式半圆槽，在其内壁面涂覆锡膏时，因具有足够的操作空间，因此可以均匀涂覆并且施工容易。
热管20为一U字形管体，其内部设有毛细组织及工作流体，通过该毛细组织及工作流体的热传导机制，将发热源所产生的热量迅速带离。热管20两端分别形成有半圆柱状的吸热端21及散热端22。散热端22也可以为一圆柱形状(如图6所示)，吸热端21设置在导热板10的容置槽11内，并与容置槽11的沟槽形状相配合，吸热端21顶面高度不高于导热板10顶面。
散热体30用铝、铜或具有良好导热性能材料制成，由多个散热鳍片31组成。散热鳍片31顶面开设有与散热端22的形状相对应的凹口32。凹口32呈一开放式半圆孔，其可供热管20的散热端22跨设，在凹口32周缘处向前延伸形成有一弧状的凸环33，凸环33可以增加散热鳍片31与热管20的散热端22的接触表面积，更可以使锡膏易于均匀涂覆在内壁面上。
由此，本实施例在组合时可将导热介质(如锡膏)均匀涂布在导热板10及散热体30间，并可增加热管20的吸热端21与散热体30的接触表面积，使热管20的热量能迅速传导至散热体30上。
图4及图5分别为本实用新型第一实施例与固定座及散热风扇组装的分解立体图及组合剖视图。如图4及图5所示，本实用新型进一步包括有一固定座40及一散热风扇50。其中，固定座40设置在散热体30上方，并连接在导热板10上，固定座40可与一散热风扇50固定连接。固定座40包括有一主体41及从主体41垂直延伸的平板42，各平板42上开设有穿孔43，在导热板10的前、后端面上分别开设有螺孔12，穿孔43与导热板10的螺孔12相对应，可以用螺丝等固定连接组件穿过穿孔43及螺孔12将固定座40与导热板10固定连接。主体41顶面开设有一圆形孔44及多个螺孔45，圆形孔44位于散热风扇50正下方，各多个螺孔45与散热风扇50的定位孔51相应配合，可以螺栓等组件将固定座40与散热风扇50固定连接。
图7为本实用新型第三实施例的组合剖视图。如图7所示，散热体30′由第一散热体301及第二散热体302组成。其中，第一散热体301顶面开设有半圆形的凹口32′，第二散热体302底面开设有半圆形的凹口32″。凹口32″、32′为相互对应设置，并形成一与热管20的散热端22相应的圆孔，由于凹口32″、32′均为半圆形开放式，在涂覆导热介质时较为方便简易，使凹口32″、32′与热管20的散热端22配合更为紧密，更可以增加散热装置的散热面积。
如上所述，本实用新型的曲形热管散热装置具有以下优点通过本实用新型热管的吸热端的半圆柱状设计，使其与导热板形成一平整面，易于将导热介质均匀涂布在导热板及散热体间，并增加了该热管与散热体的接触表面积。在该散热体上开设有开放式凹口，可将锡膏均匀涂覆在散热体的凹口内壁面上，使热管的弧形表面紧密贴附在散热体上，增加了接触紧密度及热传导效果。
综上所述，本实用新型的曲形热管散热装置具有实用性、新颖性与创造性，本实用新型的结构也不曾见于同类产品及公开使用过，申请前更未刊登在任何刊物上，完全符合实用新型专利申请的要求。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种曲形热管散热装置，包括导热板、至少一热管及散热体，其特征在于，在所述导热板上开设有容置槽，所述热管至少一端呈半圆柱状并设置在所述导热板的容置槽内，所述半圆柱顶面高度不高于导热板顶面，所述热管另一端延伸向上固定安装在所述散热体上，所述散热体由多个散热鳍片组成，各所述散热鳍片顶面开设有相互对应的凹口，所述凹口与热管的形状相配合。
2.如权利要求1所述的曲形热管散热装置，其特征在于所述导热板的容置槽为一开放式半圆形槽。
3.如权利要求1所述的曲形热管散热装置，其特征在于所述热管呈一U字形。
4.如权利要求1所述的曲形热管散热装置，其特征在于所述热管具有吸热端及散热端，所述吸热端设置在导热板的容置槽内，并与所述容置槽的形状相配合，所述散热端设置在散热体上。
5.如权利要求4所述的曲形热管散热装置，其特征在于所述热管的散热端为一半圆柱形状。
6.如权利要求4所述的曲形热管散热装置，其特征在于所述热管的散热端为一圆柱形状。
7.如权利要求1所述的曲形热管散热装置，其特征在于所述散热体的凹口周缘延伸形成有凸环。
8.如权利要求1所述的曲形热管散热装置，其特征在于所述散热体的凹口为一开放式半圆形孔。
9.如权利要求1所述的曲形热管散热装置，其特征在于所述散热体由第一散热体及固定安装在其上方的第二散热体组成，各所述散热体开设有半圆形的凹口，所述凹口对应设置并形成一圆孔，所述圆孔与热管形状相配合。
10.如权利要求1所述的曲形热管散热装置，其特征在于进一步包括一固定座及一散热风扇，所述固定座设置在散热体上方并连接在导热板上，所述散热风扇固定安装在所述固定座上。
专利摘要一种曲形热管散热装置，装设在计算机中央处理器或发热组件上，包括有一导热板、至少一热管及一散热体。其中，该导热板上开设有容置槽，该热管至少一端呈半圆柱状并设置在该导热板的容置槽内，该半圆柱顶面高度不高于导热板顶面，热管另一端延伸向上并固定安装在散热体上。该散热体由多个散热鳍片组成，各该散热鳍片顶面开设有相互对应的凹口，该凹口与该热管的形状相配合。由此，可将导热介质均匀涂布在导热板及散热体间，增加了该热管与散热体的接触表面积，提高了该散热装置的热传导效果。
文档编号H01L23/34GK2678136SQ20042000305
公开日2005年2月9日 申请日期2004年2月5日 优先权日2004年2月5日
发明者林国仁, 姜财良, 张箕麟, 周照曦 申请人:珍通科技股份有限公司