专利名称：薄膜电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种薄膜电路板结构，特别是有关于一种绝缘隔离效果更为提升的薄膜电路板结构。
背景技术：
一般来说，薄膜电路板在键盘结构中的应用是非常广泛的，而基于键盘功能需求，在一薄膜电路板结构上通常会具有两层(或两层以上)的电路，此两层电路间必须以绝缘物质来隔离彼此，以免两层电路间发生短路现象。特别的是，由于薄膜电路板结构必须符合薄形化的要求，故两层电路间的绝缘物质通常是采用绝缘胶。
请参阅图1A，一现有的薄膜电路板结构1具有多条第一导线(下层电路)11以及多条第二导线(上层电路)12，同时，在第一导线11与第二导线12之间还涂布有绝缘胶13(如图1B所示)，以使第一导线11绝缘隔离于第二导线12。
然而，请参阅图1B，由于绝缘胶13通常是从最外侧的第一导线11处开始涂布，故在最外侧的第一导线11处常会产生绝缘胶13涂布不均或不足的现象，如图1B的A区域所示。因此，在第二导线12布置于绝缘胶13之上后，其很可能会因为绝缘胶13的涂布不均或不足而与第一导线11发生短路现象，进而导致薄膜电路板结构1的损坏。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的是要提供一种改良的薄膜电路板结构，其具一假导线，此假导线搭配绝缘胶可确保薄膜电路板结构的下层电路(第一导线)绝缘隔离于其上层电路(第二导线)。
本实用新型基本上采用如下所详述的特征以解决上述的问题。也就是说，本实用新型包括一基板；一第一导线，布置于该基板之上；一假导线，布置于该基板之上，并且以一特定距离间隔于该第一导线；一绝缘材料，成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上；以及一第二导线，布置于该绝缘材料之上，其中，该第二导线藉由该绝缘材料以及该假导线而间隔于该第一导线，以确保该第二导线绝缘隔离于该第一导线。
同时，根据本实用新型的薄膜电路板结构，该绝缘材料以涂布方式而成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上。
又在本实用新型中，该绝缘材料为绝缘胶。
又在本实用新型中，该第一导线以及该第二导线由金属所制成。
又在本实用新型中，该第一导线以及该第二导线由银所制成。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合附图做详细说明。
图1A是显示一现有的薄膜电路板的部分俯视示意图；图1B是显示根据图1A的剖面示意图；图2A为显示本实用新型的薄膜电路板的部分俯视示意图；以及图2B是显示根据图2A的剖面示意图。
附图标记说明1、100～薄膜电路板结构11、120～第一导线12、150～第二导线13～绝缘胶110～基板130～假导线140～绝缘材料A～区域具体实施方式
兹配合附图说明本实用新型的优选实施例。
请参阅图2A以及图2B，本实用新型的薄膜电路板结构100主要是由一基板110、多条第一导线120、至少两条假导线130、一绝缘材料140以及多条第二导线150所组成。在本实施例之中，绝缘材料140是采用绝缘胶，而第一导线120以及第二导线150是由金属所制成，例如银等金属。此外，本实用新型的假导线130并不限定采用何种材质。
仍如图2A以及图2B所示，在薄膜电路板结构100成形时，多条第一导线120是先布置于基板110之上。接着，两条假导线130是布置于基板110之上，并且是位于多条第一导线120的两外侧上，同时，每一条假导线130皆是以一特定距离而间隔于最外侧的第一导线120。然后，将绝缘材料140从其中一条假导线130的外侧向多条第一导线120方向涂布过去，直到绝缘材料140涂布至另一条假导线130的外侧后为止，此时，绝缘材料140即已覆盖于基板110、第一导线120以及假导线130之上。最后，将多条第二导线150布置于绝缘材料140之上，即可完成薄膜电路板结构100。值得注意的是，由于第二导线150是藉由绝缘材料140以及两条假导线130而间隔于第一导线120，故即使当绝缘材料140在最外侧的假导线130处产生涂布不均或不足的现象时，第一导线120与第二导线150仍会因为两条假导线130的存在而不发生短路现象，进而可确保第二导线150完全绝缘隔离于第一导线120。
虽然本实用新型已以优选实施例揭露于上，但是其并非用以限定本实用新型，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当以所附的权利要求所界定的为准。
权利要求1.一种薄膜电路板结构，其特征在于，包括一基板；一第一导线，布置于该基板之上；一假导线，布置于该基板之上，并且以一特定距离间隔于该第一导线；一绝缘材料，成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上；以及一第二导线，布置于该绝缘材料之上，其中，该第二导线藉由该绝缘材料以及该假导线而间隔于该第一导线，以确保该第二导线绝缘隔离于该第一导线。
2.如权利要求1所述的薄膜电路板结构，其特征在于，该绝缘材料是以涂布方式而成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上的绝缘材料。
3.如权利要求1所述的薄膜电路板结构，其特征在于，该绝缘材料为绝缘胶。
4.如权利要求1所述的薄膜电路板结构，其特征在于，该第一导线以及该第二导线是由金属所制成。
5.如权利要求1所述的薄膜电路板结构，其特征在于，该第一导线以及该第二导线是由银所制成。
专利摘要本实用新型公开一种薄膜电路板结构，包括一基板、一第一导线、一假导线、一绝缘材料以及一第二导线。该第一导线布置于该基板之上。该假导线布置于该基板之上，并且以一特定距离间隔于该第一导线。该绝缘材料成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上。该第二导线布置于该绝缘材料之上，该第二导线藉由该绝缘材料以及该假导线而间隔于该第一导线，以确保该第二导线绝缘隔离于该第一导线。
文档编号H01H13/70GK2718757SQ200420051188
公开日2005年8月17日 申请日期2004年5月26日 优先权日2004年5月26日
发明者赵世宏 申请人:达方电子股份有限公司