专利名称：布线形成方法、布线形成装置以及布线板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种布线形成方法、布线形成装置和布线板。
背景技术：
通常，通过减去法在印刷线路板上形成布线。通过制孔步骤、无电镀步骤、通过干膜等的图形化步骤、电解电镀步骤、刻蚀步骤、焊料剥离步骤等的减去法形成布线。步骤的数量很大，每个步骤需要很长时间，制造成本中的处理成本的比例过高。尤其是，当形成多层布线板时，降低处理成本成为大问题。也存在电镀步骤或刻蚀步骤中产生的废液处理的问题。
为了解决这些问题，在日本专利申请公开No.平11-163499中已经公开了印刷线路板的制造方法，其中通过喷墨系统在衬底的表面上同时形成导电图形和绝缘图形。
图20是传统示例中的布线板的剖面图。由于在衬底301上同时形成导电图形A和绝缘图形B，所以很难使导电图形A与绝缘图形B分开。由于导电图形A在衬底上扩展，如图20所示，所以导电图形彼此接触，布线短路，因此很难形成具有高可靠性的布线。
发明内容
本发明的主要目标是解决传统技术的问题并提供能够形成具有高可靠性的布线图形的布线形成方法、布线形成装置和布线板。
图1是本发明中布线板的剖面图；图2是按照本发明实施例的利用喷墨系统的布线形成装置的主要部分的透视图；图3是本发明布线形成装置的系统结构的示意性方块图；图4A、4B和4C是显示在本发明中沿高度方向对衬底接收部分的控制的构成图，图4A是显示在高度方向中对衬底接收部分的控制的构成图，图4B是显示其中衬底接收部分位于最高行程的状态的视图，图4C是显示其中衬底接收部分位于最低行程的状态的视图；图5A和5B是显示在本发明中沿高度方向对头的控制的构成图，图5A是从衬底的横向方向看去的控制部分的视图，图5B是从衬底的上部方向看去的视图；图6A和6B是显示本发明中层叠结构的布线图形的视图，6A是从衬底上部方向向下看去的层叠结构的布线图形的视图，6B沿着图6A的VIB-VIB的剖面图；图7-1、7-2、7-3、7-4、7-5和7-6是显示本发明示例2中的布线形成步骤的视图；图8是本发明示例2中的布线形成的程序的流程图；图9-1、9-2、9-3、9-4、9-5、9-6和9-7是显示本发明示例3中的布线形成步骤的视图；图10-8、10-9、10-10和10-11是显示在本发明示例3中的图9-1至9-7的步骤之后连续的布线形成步骤的视图；图11-1、11-2、11-3、11-4、11-5和11-6显示本发明示例4中的布线形成步骤的视图；图12-7、12-8、12-9、12-10、12-11和12-12是显示在本发明示例4中的图11-1至11-6的步骤之后连续的布线形成步骤的视图；图13是显示在本发明示例5中控制绝缘图形的尺寸的流程图；由图14A和14B构成的图14是显示在本发明示例6中用于执行布线图形的加热/固化处理的过程的流程；图15-1、15-2、15-3、15-4、15-5和15-6显示本发明示例7中的布线形成步骤的视图；由图16A和16B构成的图16是显示本发明示例7中的布线形成步骤的程序的流程；图17-1、17-2、17-3、17-4、17-5、17-6和17-7显示本发明示例8中的布线形成步骤的视图；图18是显示本发明示例9中的在具有渗透性的衬底上形成布线图形时的剖面图；图19是显示本发明示例9中的在具有凸起部分的衬底上形成布线图形的情况的剖面图；图20是传统示例中的布线板的剖面图；和图21是在本发明的示例11中形成有机EL的步骤的视图。
具体实施例方式
将说明其中使用半导体掩模信息作为印刷信息来形成布线图形的示例，形成第一图形作为含有绝缘材料的绝缘图形，形成第二图形作为含有导电材料的导电图形。
图2是显示作为本发明一个实施例的利用喷墨系统的布线形成装置的主要部分的透视图。
按照从数据处理设备1指示的布线图形(指令图形和/或导电图形)形成信息来控制衬底的输送部件2和头的输送部件3，并且从绝缘图形形成头4排出第一液体容器5中的第一液体，由此在衬底接收部分9上的衬底中形成绝缘图形。从导电图形形成头6排出第二液体容器7中的第二液体，由此在衬底中形成导电图形。通过这些步骤形成布线图形。当重复这些步骤时，形成布线板。当使用喷墨系统形成布线时，能够形成具有大约几到几十微米的布线宽度的精细布线。形成绝缘图形的第一液体优选地含有例如SiO2、Al2O3和TiO2的无机材料和例如聚酰亚胺等的有机材料，形成导电图形的第二液体含有例如焊料、Pt、Ag、Au、In、Ga的金属材料。加热/固化设备8具有加热/固化形成在衬底上的布线图形(绝缘图形和/或导电图形)或者通过例如红外灯或氙气灯等的辐射热源使溶剂挥发的用途。热处理条件取决于布线图形形成液体(第一液体和/或第二液体)中能够被加热/固化的成分的固化条件，但是通常以衬底的布线图形部分的温度为80至150℃的方式来设置。当衬底由能够承受热处理的材料形成时，也能够使用使电阻器与衬底接触来加热整个衬底的方法。当布线图形形成材料或衬底材料的性质能够通过加热处理改变时，该加热/固化设备被构造成具有从衬底和布线图形形成部分辐射热量并冷却它们的功能。此外，根据布线图形形成液体的材料通过以光辐射取代热处理、或者通过辐射和热处理两者来固化布线图形部分。在光辐射中使用的波长范围内，布线图形形成液体中的可光固化成分具有实际敏感性。为了用于光反应方式，通常使用紫外/可见区域中的200nm至600nm的范围。例如，使用汞灯、氙气灯、荧光灯等的放电管作为光源。
图3是显示本发明的布线形成装置的系统构成的示意性方块图。
参考标记100表示布线形成装置。该装置包括CPU 103，用于控制该布线形成装置的硬件；ASIC 106；ROM 104，其中存储了用于运行软件进程的程序；按键输入装置102，用于选择将要印刷的图像；存储器DRAM 108，用于开发被指示要印刷的布线形成信息和/或将头的控制转换成形成布线的信息；显示装置101，用于将头的状态等显示给用户；布线形成装置驱动器105，用于驱动布线形成装置单元200；数据输入I/F 110，作为用于获取从外部接收的布线图形形成信息300等的入口；和I/O 107，用于控制其它的输入/输出。
而且，布线形成装置单元200包括马达201，用于驱动布线形成装置的各单元；布线图形形成头202；编码器、传感器等的控制系统203，用于执行上述的控制；控制部分204，以相对于布线图形形成表面上/下移动所述头的方式控制所述头；第一液体容器205，用于存储第一液体；第二液体容器206，用于存储第二液体；衬底301，其上将形成布线图形；和EEPROM 109，用于存储控制布线形成装置所需的信息(恢复操作、布线图形形成液体的剩余量等的信息)。从布线图形形成信息300获得要形成的布线图形的信息，并将所获得的信息经由I/F部分110临时存储在作为存储构件的DRAM 108中。使用DRAM中的一部分存储区域将该信息转换成布线图形形成信息。
为了形成布线图形，需要下面的信息●每层的高度信息；●X、Y方向的界定(最小线宽、最小线间隔等)；●在X、Y方向上叠加的情况下的界定(叠加期间的间隔等)；●在X、Y方向上绘制的网格尺寸。
基于该信息形成布线图形。也就是说，当在主扫描方向上将要形成布线图形的位置的X、Y坐标值是已知的时候，能够形成布线图形。
而且，关于图形宽度、图形长度等，如上所述因为X、Y坐标预先是已知的，所以使用该信息作为掩模信息。
图4A至4C显示了按照本发明一个实施例的调整衬底接收部分9的高度的方法。图4A是显示在高度方向上控制衬底接收部分的视图。图4B是显示其中衬底接收部分位于最高行程的状态的视图。图4C是显示其中衬底接收部分位于最低行程的状态的视图。
在衬底接收部分9下面设置凸轮402，按照衬底上布线图形的厚度来旋转马达401，由此上/下移动衬底接收部分9，因此打印头(绝缘图形形成头4或导电图形形成头6)的排出口表面与布线图形形成表面b之间的距离保持恒定。布线图形形成表面b是指设置在衬底接收部分9中的衬底301的其上将形成布线图形的表面。该表面不限于衬底301的表面，在层叠结构的情况下也指已经形成的布线图形的其上将形成布线图形的上表面。
图5A、5B是显示按照本发明一个实施例的在高度方向上控制头部的构成图。图5A是从衬底的横向方向看去的控制部分的视图。图5B是从衬底的上部方向看去的视图。作为用于在打印头的排出口表面与布线图形形成表面之间保持一定距离的一种方法，上/下移动并由此控制头部。马达401和凸轮402设置在打印头(绝缘图形形成头4和导电图形形成头6)中，使用通过凸轮402的操作而上/下移动的弹簧403上/下移动头。在此构成中，马达和凸轮工作，按照打印头(绝缘图形形成头4或导电图形形成头6)的排出口表面与布线图形形成表面之间的距离为恒定距离的方式，通过其上将形成布线图形的印刷层的信息上/下移动头的排出口表面。
下面的示例中将说明一种使用上述布线形成装置形成布线图形的方法，但是本发明不限于这些示例。
(示例1)下面将说明在导电图形之前形成绝缘图形由此形成单层布线图形的示例。设置印刷缓冲器，其至少能够存储头相对于衬底的用于一次扫描的排放数据作为印刷信息，从缓冲器读取数据，排出第一和第二液体。图1是本发明中布线板的剖面图。在多个位置形成由第一液体构成的绝缘图形B之后，在绝缘图形B之间形成由第二液体构成的导电图形A。由于先前形成的绝缘图形B用作导电图形A的边界，所以导电图形A不会在衬底上扩展，防止了导电图形彼此接触，因此防止了布线图形短路。
(示例2)图6A、6B是显示本发明中具有层叠结构的布线的视图。这些视图是按照清楚地显示绝缘图形和导电图形的堆叠层结构的方式的示意图。
通过堆叠在衬底上的绝缘图形和导电图形形成层叠结构的布线。图6A是从衬底上部方向向下看去的层叠结构的布线图形的视图。图6B沿着图6A的VIB-VIB的剖面图。
图形A是对应于第一层掩模图形的并具有垂直方向的导电图形；B是对应于第二层掩模图形的并处于垂直方向的绝缘图形；C是对应于第三层掩模图形的并处于横向方向的导电图形；D是对应于第四层掩模图形的并处于垂直方向的绝缘图形；E是对应于第五层掩模图形的并处于垂直方向的导电图形；Z是为了抑制导电图形的短路而设置的绝缘图形。
关于印刷信息，设置印刷缓冲器，其至少能够存储头相对于衬底的用于一次扫描的排放数据，从缓冲器读取数据以排出第一和第二液体。根据每层的掩模信息，利用高度信息将该信息转换成用于每个印刷层的信息。由于一层的高度信息是通过设计规则而定义的，所以计算对应层的部分和X、Y位置信息，因此能够将该信息转换成用于每个印刷层的信息。作为使用通过上述计算获得的每层的信息来形成具有图6A、6B所示层叠结构的布线的方法，将参照图7-1至7-6说明用于扫描头以形成布线的过程。
图7-1至7-6是显示按照本发明一个实施例的布线形成步骤的视图。按照使图形的层叠结构清晰的方式示意性地显示绝缘图形和导电图形。通过如图4A至4C所示的马达和凸轮上/下移动衬底接收部分，由此将头的排出口表面a与布线图形形成表面b之间的距离控制为一定的距离α。假设头从左侧移动到右侧，则通过布线图形信息中包含的绝缘图形信息形成绝缘图形B、D，并且按照抑制导电图形短路的方式设置绝缘图形Z。
在图7-1中，为了形成第一层印刷层的布线图形，将头的排出口表面a与布线图形形成表面b之间的距离设为α，并在将要形成导电图形的位置附近形成绝缘图形B和Z。
在图7-2中，在形成绝缘图形之后，在绝缘图形之间形成导电图形C和A，由此抑制了导电图形被扩展，防止了布线的短路，并且能够形成具有高可靠性的布线。在这些步骤中，形成了第一层的印刷层。
随后，根据从掩模信息转换的数据，形成对应于第二层印刷层的布线图形。
在图7-3中，由于头的排出口表面a与布线图形形成表面b之间的距离缩短了第一层布线图形的高度β，所以旋转马达由此向下移动衬底接收部分。为了将头的排出口表面a与对应于第二层印刷层的布线图形形成表面b之间的距离设为α，将头与衬底之间的距离调整为α+β，并形成绝缘图形B、D和Z。
在图7-4中，在形成绝缘图形之后，形成导电图形C，并完成第二层印刷层的形成过程。
在图7-5中，形成第三层印刷层的布线图形。由于头的排出口表面a与布线图形形成表面b之间的距离缩短了第二层布线图形的高度β，所以旋转马达由此向下移动衬底接收部分。为了将头的排出口表面a与对应于第三层印刷层的布线图形形成表面b之间的距离设为α，将头排出口表面与衬底之间的距离调整为α+2β，并形成绝缘图形Z。
在图7-6中，在形成绝缘图形之后，在绝缘图形Z之间形成导电图形C和E，并完成布线图案层的形成过程。
图8显示了存储在图3的ROM 104中的、布线形成步骤的程序的流程。在步骤S1中判断是否指示了用于形成布线图形的印刷。当没有任何印刷指令时，在步骤S2执行另一个过程并结束。当存在印刷指令时，在步骤S3读取指示的将要印刷的数据(在本示例中是用于半导体印刷的掩模信息)并将其存储在存储器中。在步骤S4，根据获得的掩模信息分析所有层的图形信息，并将数据转换成用于每个印刷层的布线图形形成信息。此处，将转换的信息存储在主体的存储器构件中，并根据用于每个印刷层的布线图形形成信息来形成布线图形。在步骤S5中，从步骤S4中转换的用于每个印刷层的信息读出首先要执行的布线图形形成信息，并设置数据。在步骤S6中，根据将要形成布线图形的层的布线图形形成信息确定头的位置。在步骤S7，判断在被指示了先前分析的用于每个印刷层的信息以便将被印刷的层中是否存在绝缘图形信息。当不包括绝缘图形信息时，步骤跳到步骤S9。当包括绝缘图形信息时，步骤前进到步骤S8。设置包含在印刷层的指令线中的绝缘图形信息，以形成绝缘图形(对应于图7-1的绝缘图形的形成)。在步骤S9中，在被指示将执行印刷的层中形成导电图形(图7-2)，并结束对应于第一层印刷层的布线图形形成信息的输出。在步骤S10判断是否完成了用于一页的布线图形形成信息的输出。也就是判断是否继续对每个指示线形成布线图形，以使得布线图形的形成完成到最后线。当完成了用于一页的布线图形的形成时，则已经输出了所有获得的布线图形信息，并结束所有过程。当没有完成用于一页的布线图形的形成，在步骤S11中，读出并设置在已用来形成布线图形的信息之后的线信息，过程返回到步骤S6。当流程继续时，能够适当地将通过布线形成装置使用喷墨系统获得的信息输出到衬底上。
(示例3)在示例2中，已经说明了其中将掩模信息转换成用于每个印刷层的信息，之后使用该用于每个印刷层的信息获得输出的示例。在本示例中，将说明用于按照掩模信息获得输出以形成布线的过程。图9-1至9-7，10是显示按照本发明一个实施例的布线形成步骤的视图。按照使图形的层叠结构清晰的方式示意性地显示绝缘图形和导电图形。如图4A至4C所示，通过马达和凸轮上/下移动衬底接收部分，由此将头的排出口表面a与布线图形形成表面b之间的距离控制为一定的距离α。假设头从左侧移动到右侧，则通过布线图形信息中包含的绝缘图形信息形成绝缘图形B、D，绝缘图形Z是用于抑制导电图形短路的绝缘图形。在示例2中，绝缘图形设置在每个导电图形的相对侧，但是在本示例中，将说明绝缘图形Z仅形成在很可能通过扩展的导电图形导致布线短路的部分中的示例。
在图9-1中，将头的排出口表面a与衬底301之间的距离设为α。为了按照掩模信息形成布线图形，首先形成对应于第二层掩模图形的绝缘图形B的第一层印刷层。在图9-2中，在形成绝缘图形B之后，形成对应于第一层掩模图形的导电图形A。
在图9-3中，旋转马达以将衬底接收部分向下移动用于一层布线图形的头β。并将头的排出口表面a与衬底之间的距离调整为α+β，以便将头的排出口表面a与布线图形形成表面b之间的距离设为α，形成对应于第二层掩模图形的每个绝缘图形B的第二层印刷层，并完成第二层掩模图形的形成。
在图9-4中，将头的排出口表面a与布线图形形成表面b之间的距离设为α，形成对应于第三层掩模图形的每个导电图形C的第一层印刷层。
在图9-5中，将头的排出口表面a与衬底之间的距离设为α+β，并形成绝缘图形Z以便防止对应于第三层掩模图形的导电图形C的第二层印刷层中的导电图形的短路。在图9-6中，形成对应于第三层掩模图形的每个导电图形C的第二层印刷层。
在图9-7中，将头的排出口表面a与衬底之间的距离设为α+2β，并形成绝缘图形Z以便防止对应于第三层掩模图形的导电图形C的第三层印刷层中的导电图形布线的短路。在图10-8中，形成对应于第三层掩模图形的每个导电图形C的第三层印刷层，并完成直到第三层掩模图形的信息的输出。
在图10-9中，将头的排出口表面a与衬底之间的距离设为α+β，并形成对应于第四层掩模图形的绝缘图形D。
在图10-10中，将头的排出口表面a与衬底之间的距离设为α+2β，并形成绝缘图形Z以便防止随后将形成的导电图形E的短路。之后，形成对应于第五层掩模图形的导电图形E，并完成布线图形的形成(图10-11)。
(示例4)在本示例中，将说明按照掩模信息形成示例2的布线的示例。图11-1至11-6，12-7至12-12是显示按照本发明一个实施例的布线形成步骤的视图。此方法与参照图9-1至9-7，10-8至10-11所述的示例3的布线形成方法的区别仅在于，绝缘图形形成在每个导电图形的相对侧。因此，将省略对形成方法的说明。与示例3相比，能够抑制最外侧的导电图形的扩展。因此，即使在当前布线图形的附近形成另一个布线，也能够形成具有高可靠性的布线，而不会有任何的布线短路。
(示例5)图13是显示依据对应的导电图形的尺寸控制绝缘图形的尺寸的流程。当导电图形宽度大于一定宽度时，考虑到流过图形等的电流，将邻近图形的绝缘图形的宽度设置得较大。
关于布线图形形成方法，可以使用示例1至4中的任何示例。
在步骤S51，判断在用于形成布线图形的布线图形信息中的导电图形中是否存在大于预定值的图形宽度。此处，只在图形具有预定值的情况下，在步骤S52将绝缘图形的宽度设为预定值，并按照为每个印刷层转换布线图形形成信息的方式进行计算。当在步骤S51中包括具有除了预定值之外的值的导电图形宽度时，在步骤S53判断具有除了预定值之外的值的导电图形宽度是否大于/小于预定值。当存在小于预定值的导电图形时，在步骤S54，按照使用绝缘图形的宽度作为预定值来转换布线图形形成信息的方式进行计算。当存在大于预定值的导电图形时，在步骤S55，按照与导电图形的宽度相符地形成大宽度的绝缘图形的方式为每个印刷层转换布线图形形成信息。在步骤S56中，按照绝缘图形信息和导电图形信息在衬底上形成布线图形，并完成布线图形的形成。
本发明不限于导电图形宽度和绝缘图形宽度。为了改变图形的高度，考虑到在形成布线图形中增加布线图形形成液体的排放量，导电图形和绝缘图形向上延伸。已经说明了在接收印刷层信息之后，在布线形成装置的一侧上进行上述的过程，但是本发明不限于此。当接收时识别了各种信息，则可以接收该信息作为被转换成具有按照该过程格式的数据的印刷层信息。
(示例6)在本示例中，将说明在形成布线图形之后执行加热/固化处理的过程。
在衬底上形成绝缘图形之后，通过加热/固化设备来固化形成在衬底上的绝缘图形。随后形成导电图形，并通过加热/固化再次固化该导电图形。因此，固化的绝缘图形用作导电图形的边界，防止布线由于导电图形之间的接触而短路，并能够形成具有高可靠性的布线。在不脱离本发明范围的情况下，各种加热过程可应用于每个印刷层或每个掩模图形。
在本示例中，在相对衬底形成所有对应于第一层印刷层的绝缘图形之后，执行加热过程，之后形成第一层印刷层的导电图形，并为每个印刷层形成布线图形。图14A和14B是显示用于执行布线图形的加热/固化处理的过程的流程。在图14A中，在步骤S100判断是否已经指示了形成布线图形。当没有任何布线图形形成指令时，在步骤S101执行另一个过程并结束。当存在布线图形形成指令时，在步骤S102读取被指示将要形成的数据(在本示例中是用于半导体印刷的掩模信息)并将其存储在存储器中。在步骤S103，从获得的掩模信息分析所有层的图形信息，并将数据转换成用于每个印刷层的布线图形形成信息。此处，将转换的信息存储在主体的存储器构件中，并根据用于每个印刷层的布线图形形成信息来形成布线图形。在步骤S104中，从步骤S103中转换的用于每个印刷层的信息读出将被首先执行的布线图形形成信息，并设置数据。在步骤S105中，根据将要形成布线图形的层的布线图形形成信息来确定头的位置。在步骤S106，判断在将要形成布线图形的印刷层中是否已经形成了绝缘图形。当完成了绝缘图形的形成时，该步骤跳到步骤S107，并在将要形成布线图形的印刷层中形成导电图形。当在印刷层中剩余有绝缘图形时，过程前进到步骤S108，并在印刷层中形成绝缘图形。在步骤S109中，针对形成在衬底上的布线图形提供热固化处理和基底并返回。在步骤S110判断在已经被指示将要形成布线图形的印刷层中是否存在布线图形。当仍存在布线图形时，过程返回到步骤S106。当完成了在已经被指示将要形成布线图形的印刷层中形成布线图形时，过程前进到步骤S111。在步骤S111判断除了已经被指示将要形成布线图形的印刷层之外是否存在将要形成布线图形的层。当在所有层中完成了布线图形的形成时，完成印刷信息的输出。当存在印刷层时，过程前进到步骤S112，从步骤S103获得的信息中读出用于形成下一个布线图形的印刷图形信息，并设置数据，过程返回到步骤S105。当继续此流程时，在衬底上形成由导电和绝缘图形构成的布线图形。
(示例7)在本示例中，将说明其中按照形成在衬底上的布线图形的信息来改变绝缘图形形成步骤和导电图形形成步骤的顺序以形成布线的示例。
图15-1至15-6显示按照本发明一个实施例的布线形成步骤的视图。按照使图形的层叠结构清晰的方式示意性地显示绝缘图形和导电图形。使用如图4A至4C或图5A、5B所示的方法作为控制头的排出口表面和布线图形形成表面的方法。按照与示例2中相同的方式形成图15-1至15-6中所示的导电图形A和C以及绝缘图形B、D和Z。
在图15-1中，为了形成第一层印刷层的布线图形，在将要形成导电图形的位置附近形成绝缘图形B和Z。
在图15-2中，在结束了绝缘图形的形成之后，在绝缘图形之间形成导电图形C和A。本示例直到此步骤都与示例2相同。
在图15-3中，第二层印刷层中的导电图形C用作将第一层的导电图形连接到第三层的导电图形的通孔。在其中存在形成所述通孔的导电图形的印刷层中，在形成绝缘图形之前，形成用于通孔的导电图形。因此，由于在图15-3中形成通孔的导电图形可靠地连接到上/下印刷层的导电图形，所以在同一层中在形成绝缘图形之前形成第二层印刷层的导电图形C。
在图15-4中，形成绝缘图形B、D和Z’。在导电图形之后形成绝缘图形Z’。此处，由于绝缘图形D与以一定距离邻近绝缘图形D的绝缘图形Z’之间不存在导电图形，所以两个绝缘图形被形成为相互连接。
在图15-5中，在第三层印刷层中形成绝缘图形Z。此处，由于绝缘图形Z以一定的距离彼此邻近，所以各个绝缘图形被形成为相互连接。
在图15-6中，形成导电图形C和导电图形E。
如上所述，按照将形成在衬底上的布线的信息来适当地改变绝缘图形形成步骤和导电图形形成步骤的顺序，因此在第一层印刷层中布线不会短路。在第二层印刷层和随后的层中，用作通孔的导电图形相对上/下导电图形导电，能够防止布线在除了通孔以外的布线部分中短路，并且能够制备具有更高可靠性的布线板。
图16A和16B显示了用于执行布线图形的加热/固化处理的过程的流程。在图16A的步骤S600中判断是否已经指示了布线图形的形成。当没有任何布线图形形成指令时，在步骤S601执行另一个过程并结束。当存在布线图形形成指令时，在步骤S602读出被指示将要形成的数据(在本示例中是用于半导体印刷的掩模信息)并将其存储在存储器中。在步骤S603，从获得的掩模信息分析所有层的布线图形形成信息，并将数据转换成用于每个印刷层的布线图形形成信息。此处将转换的信息存储在主体的存储器构件中，并根据用于每个印刷层的布线图形形成信息来形成布线图形。在步骤S604中，从已经在步骤S603中转换的用于每个印刷层的信息读出将被首先执行的布线图形形成信息，并设置数据。在步骤S605中，根据将要形成布线图形的层的布线图形形成信息来确定头的位置。在步骤S606，判断将要形成布线图形的印刷层是否是第一层印刷层。
当在步骤S606中有用于在第一层印刷层中形成布线图形的指令时，过程前进到步骤S609。在步骤S609，判断在将要形成布线图形的印刷层中是否已经完成了绝缘图形的形成。当没有完成绝缘图形的形成时，在步骤S611中形成绝缘图形，并在步骤S612中提供绝缘图形和基底的热固化处理并返回。当完成了绝缘图形的形成时，过程前进到步骤S610，形成导电图形，并在步骤S612中执行导电图形的热效应处理等。
当在步骤S606中没有印刷第一层的印刷层时，过程前进到步骤S607。在步骤S607，判断在将要形成布线图形的印刷层中是否包括用于形成通孔的布线图形信息。
当在将要形成布线图形的印刷层中不存在任何通孔时，过程前进到步骤S609。当在将要形成布线图形的印刷层中存在通孔时，过程前进到步骤S608。在步骤S608，判断是否完成了在将要形成布线图形的印刷层中已经形成了导电图形。当没有完成在将要形成布线图形的印刷层中形成导电图形时，过程前进到步骤S610，并形成导电图形。当完成了在将要形成布线图形的印刷层中形成导电图形时，过程前进到步骤S611以形成绝缘图形。
在步骤S612中执行导电图形的热效应处理，并在步骤S613中判断在被指示将要形成布线图形的印刷层中是否已经形成了所有的布线图形。当没有形成布线图形时，过程返回到步骤S606。当已经形成了布线图形时，过程前进到步骤S614。
在步骤S614判断除了被指示将要形成布线图形的印刷层之外是否还存在印刷层。当已经在所有的层中形成布线图形时，结束印刷信息的输出。当存在印刷层时，过程前进到步骤S615，从已经在步骤S603获得的信息中读出用于形成下一个布线图形的印刷图形形成信息，过程返回到步骤S604。当继续此流程时，在衬底上形成由绝缘图形和导电图形构成的布线图形。
(示例8)在示例7中，已经说明了在具有形成通孔的导电图形的印刷层中在同一层中的绝缘图形之前形成导电图形的示例。在本示例中，将说明在要印刷的印刷层中的导电图形之下的层内具有接触导电图形的导电图形的情况下，在绝缘图形之前形成导电图形的示例。
图17-1至17-7是显示按照本发明一个实施例的布线形成步骤的视图。
使用如图4A至4C或图5A、5B所示的方法作为控制头的排出口表面和布线图形形成表面的方法。按照与示例2中相同的方式形成图17-1至17-7中所示的导电图形A和C以及绝缘图形B、D和Z。
在图17-1中，为了形成第一层印刷层的布线图形，在将要形成导电图形的位置附近形成绝缘图形B和Z。
在图17-2中，在结束了绝缘图形的形成之后，在绝缘图形之间形成导电图形C和A。
在图17-3中，第二层印刷层中的导电图形C用作将第一层的导电图形连接到第三层的导电图形的通孔。由于在将要形成的导电图形之下的层内存在接触另一导电图形的导电图形，所以在形成绝缘图形之前形成导电图形。因此，在形成同一层中的绝缘图形之前形成第二层印刷层的导电图形C，形成通孔的导电图形由此可靠地彼此连接。
在图17-4中，形成绝缘图形B、D和Z’。在导电图形之后形成绝缘图形Z’。
在图17-5中，在第三层印刷层的导电图形周围形成绝缘图形Z，该导电图形不与下面印刷层的导电图形接触。
在图17-6中，在绝缘图形Z之间形成导电图形E，并形成与下面印刷层的导电图形接触的、第三层印刷层的导电图形C。
在图17-7中，形成绝缘图形Z’。
如上所述，按照将形成在衬底上的布线的信息来适当地改变绝缘图形形成步骤和导电图形形成步骤的顺序。因此，在第一层印刷层中布线不会短路，形成通孔的导电图形相对于第二层印刷层和随后层的印刷层中的上/下导电图形导电，并且能够防止布线在除了通孔以外的布线部分中短路。在本发明中，能够制备具有最高可靠性的布线板。
(示例9)在本示例中，图18、19显示了在不具有平坦表面的衬底上形成布线。
图18是在具有渗透性的衬底(纸、布等)上形成布线图形的情况的剖面图。在按照图形彼此接触的方式形成多个绝缘图形Z之后，在绝缘图形之间的凹陷部分之间形成导电图形C，以便防止由于导电图形C渗入衬底301中导致的布线的精度下降。
图19是在具有凸起部分的衬底上形成布线图形的情况的剖面图。除衬底301的凸起部分之外还形成绝缘图形Z，并在衬底的凸起部分与绝缘图形之间形成导电图形C。因此，防止了导电图形的扩展。即使在目前布线图形的附近形成另一布线时，也能够形成其中布线不短路的高可靠性布线。
在示例1至8中，已经说明了在头的每次扫描时输出所有的印刷层信息。还考虑到在形成对应于一页的印刷层的绝缘图形之后，返回衬底并返回到打印装置的初始位置，并形成对应于一页的印刷层的导电图形。显而易见的是反向驱动进给型马达，由此形成布线图形，因此能够执行操作。
而且，在示例1至8中，已经说明了在一个方向上形成布线图形，但是本发明不限于这些示例，也能够通过双向打印来形成布线图形。在示例1至8中，已经说明了对指定层的每个指定图形形成布线图形，但是本发明不限于这些示例。例如，当在头的一次扫描中存在具有不同高度的部分时，对于具有相当于一层高度的部分，图形形成液滴每次扫描只输出一次。当存在具有相当于两层高度的部分时，执行两次扫描，以便针对必要部分只输出一次图形形成液滴。而且，对于第三层的部分，以相同方式只对必要部分输出三次图形形成液滴。
(示例10)按照本发明形成由导电图形构成的线圈以及由导电图形和绝缘图形构成的电容器，因此能够形成非接触式射频识别(RFID)芯片。而且，当形成晶体管、二极管等时，除了上述的形成导电图形的第二液体和形成绝缘图形的第一液体之外，作为第三液体，使用含有例如Si和Ge的无机材料或者例如胺、腙、芪和星爆(starbust)基材料的有机材料以及形成半导体图形的液体作为布线图形形成液体。作为第四液体，如果必要则使用例如用于固定布线图形的粘合剂层的材料。相应地可形成电子元件。此处，按照与上述导电图形形成步骤中相同的方式执行形成半导体图形的步骤。可以改变半导体图形形成步骤和绝缘图形形成步骤的顺序，并且能够形成具有高可靠性的半导体图形。
(示例11)在本示例中，将说明使用具有不同性质的绝缘图形来制备有机EL的示例。
如图21所示，在玻璃衬底504上形成具有用作光阻断层和墨滴阻止壁的结构的抗蚀剂505。抗蚀剂优选地具有20微米的宽度，大约1.0微米的厚度。当通过一次排放不能获得一微米的厚度时，执行多次排放。首先，将抗蚀剂505排放为第一层的图形。接下来，例如按照形成具有大约0.1微米厚度、同时以100微米间隔喷墨的方式在抗蚀剂505之间排放用于形成透明像素电极的液体501、502和503。
随后，为了增加抗蚀剂505的高度而再次排出抗蚀剂。在抗蚀剂之间的透明电极上排放用于形成绝缘图形的作为发光材料的PPV前体，并且形成每个都具有大约0.05微米厚度的显色层506、507。之后，通过加热处理将聚合物前体形成为聚合物，并形成发光层506、607。接下来，将喹啉铝络合物形成为具有0.1微米厚度的电荷传输型发光层509。最后，通过喷墨法形成具有0.1至0.2微米厚度的MgAg反射电极510，并完成有机EL显示元件。
如上所述，在不脱离本发明范围的情况下各种应用都是可能的。
本申请要求2003年12月22日提交的日本专利申请No.2003-424990的优先权，在此以引用方式将其并入本文。
权利要求
1.一种布线形成方法，按照在衬底上液体彼此接触的方式提供用于形成第一图形的第一液体以及与第一液体不同的用于形成第二图形的第二液体，由此在衬底上由第一和第二图形形成布线图形，该方法包括第一图形形成步骤，将第一液体提供到衬底，由此在衬底上形成第一图形；第二图形形成步骤，将第二液体提供到衬底，由此在衬底上形成第二图形；其中在执行第一图形形成步骤和第二图形形成步骤中的一个步骤之后，执行另一个形成步骤。
2.如权利要求1所述的布线形成方法，其中在执行第一图形形成步骤之后，执行第二图形形成步骤。
3.如权利要求2所述的布线形成方法，其中第一图形形成步骤包括以下步骤固化被提供在衬底上的第一液体。
4.如权利要求3所述的布线形成方法，其中固化步骤包括以下步骤加热并因此固化被提供在衬底上的第一液体。
5.如权利要求1所述的布线形成方法，其中第一图形形成步骤包括以下步骤在衬底的多个位置上形成第一图形，之后的第二图形形成步骤包括以下步骤按照使第二图形与第一图形接触的方式，在形成于衬底上的多个位置中的第一图形之间形成第二图形。
6.如权利要求1所述的布线形成方法，进一步包括以下步骤通过喷墨系统排出第一和第二液体，由此将液体提供到衬底上。
7.如权利要求1所述的布线形成方法，其中在执行第二图形形成步骤之后，执行第一图形形成步骤。
8.如权利要求1所述的布线形成方法，其中第一图形是具有绝缘性质的绝缘图形，第二图形是具有导电性的导电图形。
9.如权利要求1所述的布线形成方法，其中第一图形和第二图形是具有不同性质的绝缘的绝缘图形。
10.如权利要求1所述的布线形成方法，其中第一图形是具有绝缘性质的绝缘图形，第二图形是半导体的半导体图形。
11.一种布线板，包括通过如权利要求1所述的布线形成方法形成的布线；和衬底。
12.一种布线形成装置，用于按照在衬底上液体彼此接触的方式提供用于形成第一图形的第一液体以及用于形成第二图形的第二液体，由此在衬底上由第一和第二图形形成布线图形，该装置包括存储第一液体的第一液体容器；存储第二液体的第二液体容器；第一图形形成构件，用于将第一液体从第一液体容器提供到衬底，由此在衬底上形成第一图形；第二图形形成构件，用于将第二液体从第二液体容器提供到衬底，由此在衬底上形成第二图形；和控制构件，用于按照在使用第一图形形成构件和第二图形形成构件中的一个构件形成图形之后，使用另一个构件形成图形的方式来执行控制。
13.如权利要求12所述的布线形成装置，其中在使用第一图形形成构件在衬底上形成第一图形之后，使用第二图形形成构件在衬底上形成第二图形。
14.如权利要求12所述的布线形成装置，其中在使用第二图形形成构件在衬底上形成第二图形之后，使用第一图形形成构件在衬底上形成第一图形。
15.如权利要求12所述的布线形成装置，其中第一和第二图形形成构件通过喷墨系统将液体提供到衬底上。
16.如权利要求12所述的布线形成装置，其中对应的第一图形的尺寸可按照将要形成的第二图形的尺寸改变。
17.如权利要求12所述的布线形成装置，其中第一图形是具有绝缘性质的绝缘图形，第二图形是具有导电性的导电图形。
18.如权利要求12所述的布线形成装置，其中第一图形和第二图形是具有不同性质的绝缘的绝缘图形。
19.如权利要求12所述的布线形成装置，其中第一图形是具有绝缘性质的绝缘图形，第二图形是半导体的半导体图形。
全文摘要
在执行了用于在衬底上形成第一图形的第一图形形成步骤和用于在衬底上形成第二图形的第二图形形成步骤中的一个形成步骤之后，执行另一个形成步骤，由此在衬底上形成高可靠性的布线图形。
文档编号H01L21/288GK1899004SQ20048003836
公开日2007年1月17日 申请日期2004年12月20日 优先权日2003年12月22日
发明者新饲道典, 铃木敏 申请人:佳能株式会社