专利名称：三维柔性内插器的制作方法
领域电子器件连接器和附件及其制造。
背景包含接触件区或阵列的电子器件通常利用模制插座器件、弹簧夹器件、或其它机械封装器件连接到其它类似的器件，这些器件使一个器件的接触件区或阵列与其它器件的接触件区或阵列单独接触或对准。而且，为了正确的使用，通常有必要将这些器件的接触件永久地连接在一起。例如，一个相对昂贵的、单独的模制插座器件，或包含“弹簧夹”的器件通常用于将微处理器、数字处理器、或其它集成电路器件的接点网格阵列(LGA)连接到印刷电路板(PCB)。此外，这些当前的设计可能单独地对准或附连接触件，可能不允许LGA被移动，可能要求在PCB接触件上选择性地镀金，可能不永久地附连到PCB，可能不直接将LGA附连到PCB，和/或可能导致LGA到PCB的附连困难。
附图简述在附图的各图中，各实施例作为例子而非局限来示出，附图中，相同的参考标号表示类似的元件。应该注意，本发明公开中对“一个”实施例的参考不一定是对同一个实施例的参考，且它们意谓着至少一个。
图1是用于将第一电子器件连接到第二电子器件的内插器的横截面示意图。
图2是包含用于将第一电子器件的接触件连接到第二电子器件的接触件的圆顶形压力接触件的结构的横截面示意图。
图3是包含在电子器件的接触件施加的接触压力下顺应的圆顶形压力接触件的结构的横截面示意图。
图4是将LGA的接触件可移动地连接或附连到PCB的接触件的内插器的横截面示意图。
图5是要形成到压力接触件内的导电焊盘的俯视图。
图6是形成压力接触件前的内插器的横截面示意图，具有形成于一侧的导电焊盘；形成于另一侧的迹线焊盘、迹线和内插器接触焊盘；以及导电焊盘和迹线焊盘之间的电连接。
图7是形成压力接触件前的迹线焊盘、迹线和内插器接触焊盘的俯视图。
图8是用于连接到第一电子器件的接触件区或阵列的内插器的第一表面的底截面图。
图9是用于连接到第二电子器件的接触件区或阵列的内插器的第二表面的分顶截面图。
具体实施例方式
图1是用于将第一电子器件连接到第二电子器件的内插器的横截面示意图。图1示出装置100，它一般被称为内插器或柔性三维两面电路部件，用于为各种式样和应用将第一电子器件电连接到第二电子器件。装置100具有在一般为平面的内插器110的第一侧118上的内插器接触焊盘112、113、114、115和116，以及包括内插器110、形成于内插器110的第二侧148上、并具有接触表面142、143、144、145和146的压力接触件122、123、124、125和126。依照各实施例，内插器接触焊盘112到116可诸如通过形成永久或可移动的电连接或附连，接触第一电子器件130的第一接触件132、133、134、135和136。同样，压力接触件122到126和接触表面142、143、144、145和146诸如通过可移动地接触第二电子器件160的第二接触件162、163、164、165和166，可形成与另一电子器件接触件的可移动或永久的电连接或附连接触件。图1还示出在内插器接触焊盘112到116和压力接触件122到126之间的电连接172、173、174、175和176。
例如，压力接触件122到126和接触表面142到146可在方向D上往返第二侧148定向变形，或接触面142往返第一侧118或第一接触件132定向变形。而且，电连接172到176也可以如上述地在方向D上定向变形。因此，装置100可以被构造成(例如，通过为内插器110、压力接触件122到126、电连接172到176和内插器接触焊盘112到116选择合适的材料和区域布局(geographic layout))同时物理校准(例如，相对于D方向的校准)并同时电连接第一接触件132到136与第二接触件162到166(例如，通过允许装置100相对于第一器件130和第二器件160被放置或设置以允许第一接触件132到136和第二接触件162到166通过装置100经由物理附连和电连接对准)。
例如，依照实施例，装置100可用于可移动地接触第二电子器件160的接触件或接触焊盘，诸如接点网格阵列(LGA)、主栅格阵列、集成电路、半导体器件、数字处理器和/或存储器模块或芯片。同样的，装置100可用于可移动地或永久地接触或电附连到第一器件130的接触件或接触焊盘，如PCB、含导电迹线的电子板、计算机电子板、“母板”和/或存储器模块或芯片板。因此，装置100可放置于第一和第二电子器件之间，这些电子器件具有接点图型、网格、阵列或电子接触件或接触焊盘的其它合适的区域布局。
为了提供压力接触件122的更详细视图，图2是包含用于将第一电子器件的接触件连接到第二电子器件的接触件的圆顶形压力接触件的结构的横截面示意图。图2示出结构200，它包括压力接触件122和压力接触件122下形成于一般平面的内插器110内的三维圆顶221，其中圆顶高度为DH和圆顶直径为DD。例如，圆顶高度DH可以是从接触表面142的顶端表面到内插器110的底部表面的距离为4mils至250mils之间的高度，而圆顶直径DD可以是5mils至50mils之间的直径，如图2所示。
同样，图2示出了电连接172，它具有位于孔292中从内插器110的第一侧118延伸到第二侧148的导电连接282。一般平面的内插器110有第一厚度T1。因此，电连接172和导电连接282足以为第一和第二电子器件130和160的电子功能提供在接触表面142和内插器接触焊盘112之间的导电率，如通过为第二电子器件160的适当操作允许足够的瓦特功率通过装置100从第一接触焊盘132传送到第二接触焊盘162，如上所述。
依照实施例，圆顶221和/或压力接触件122可以限定圆顶以外的形状，例如通过定义具有中空或空区域以上的高度并提供弹性的椎形、气泡形、凹形、坑形、凹槽形、半球形或各种其它适当的形状，如这里所述的。特别是，例如，压力接触件122可以是那种类似于用于电子器件遥控(例如，电视或录像机遥控器)或电话键盘的压力接触件。因此，压力接触件122可以有如图2所示的接触表面142的顶端表面到内插器110的底部表面的4mils到250mils距离之间的第一高度H1。注意上面所描述的和图2示出的第一高度H1是代表性的高度。
图2还示出电连接172，它包括在第一侧118上将内插器接触焊盘112电连接到迹线焊盘271的迹线272。迹线焊盘271接着经由通过孔292的导电连接282电连接到压力接触件122。例如，导电连接282可以是位于孔292中的镀覆通孔或导电填充物。此外，依照实施例，电连接172、迹线焊盘271、迹线272和导电连接282可以被选择以包括材料和具有足以在如这里所述的内插器接触焊盘112和压力接触件122的接触表面142之间形成合适的导电路径的区域布局。例如，迹线272、迹线焊盘271、导电连接282和压力接触件122可由导电材料(例如，铜，金，银，铝，钛，合金，和/或金属)形成，它拥有充足的导电路径、位置、厚度、弹性和持久性可被选择，以承受得住响应于如这里所述的压力P的弯曲或在D方向上的定向变形。因此，可以做出这些选择以使由于形成压力接触件122所引起的迹线应力最小化，诸如在圆顶221的形成过程中以及在压力P施加到接触件表面142处的压力接触件122的过程中，如下所述。
特别是，圆顶直径DD、圆顶高度DH、内插器材料(例如，用于形成内插器110的塑性材料，具有选定的弹性)和第一厚度T1可以进行选择，以获得充分的特性，允许圆顶221和压力接触件122响应于压力P弯曲，如在方向D上，其中压力P具有施加到压力接触件122上的例如在0.1牛顿到1.0牛顿之间(例如0.4牛顿的压力)的最大值，而不会使圆顶221和/或压力接触件122永久变形或损坏。
因此，图2示出的结构200(例如，和装置100的类似结构)，或不同于圆顶但具有充分的材料的结构(例如，上述的用于压力接触件122和圆顶221的替代结构)，可以被选择以承受压力P的最大选定值，如上所述，例如通过拥有大于在接触表面142处预期的最大压力、力或应力的弹性模量。
例如，图3是包含在电子器件的接触所施加的接触压力下顺应的圆顶形压力接触件的结构的横截面示意图。图3示出具有压力接触件122的结构400，在施加到如上所述的接触面142的接触压力P下顺应或弯曲而不会使压力接触件122永久变形或损坏和/或不会使迹线272、迹线焊盘271、导电连接282、内插器110或接触表面142永久变形或损坏。
例如，在压强P被施加到接触表面142后(例如，装置100的多重结构之一)，结构400可代表结构200，如图2所示。因此，结构200和压力接触件122可有一属性，以使当压力P施加到压力接触件122的顶端表面(如接触表面142)时，压力接触件122弯曲到第二高度H2(例如，从接触表面142的顶部表面到内插器110的第一侧118上的底部表面的高度距离)，其中第二高度H2小于第一高度H1，高度差HD在0mils到10mils的距离之间。可思及，高度差HD可以是1mils到10mils之间的距离高度，如2mils到5mils。注意上面描述的和图3示出的第二高度H2和高度差HD是代表性的高度。
因此，依据实施例，结构200和/或结构400(例如，具有压力接触件122、迹线272、迹线焊盘271、导电连接282、接触面142和内插器110的结构形成圆顶221或421)可以有大于压力P的弹性模量，使得结构200和/或结构400(例如，包括压力接触件122)能弯曲、顺应或向和从第一高度H1和第二高度H2的定向变形(例如，在圆顶221和圆顶421的形状之间)而不引起结构200和/或结构400及其组件的永久变形或损坏。换句话说，如上所述，压力接触件122的形状可以在图2和3示出的结构200和结构400的形状之间在区域形状中发生转变，如通过当压力P施加到接触表面142时暂时改变为图3所示的形状而当压力P从接触面142移除时回到图2所示的形状。
为了提供这种柔性和弹性，一般平面的内插器110可以包括具有第一厚度T1的一层或薄层材料，如聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、Mylar、聚氯乙烯(PVC)、醋酸纤维素或塑性材料，足以使得压力接触件122承受得住上述的压力P。而且，可思及，内插器110包括塑性材料或自膨胀材料，如有形状记忆的材料，其中记忆形状是膨胀形状，使得移除施加在接触面142的压力P能允许圆顶421自动膨胀到施加压力P之前圆顶221的近似初始形状(例如，结构200示出的形状)。
依据实施例，接触表面142可包括导电材料444，如铜、金、银或上面关于迹线272描述的导体，具有镀敷或涂布金属(如镀金或银)的附连表面445和446。类似的，内插器接触焊盘112可以是导电材料414(例如，类似于上述的导电材料444)，它具有含或不含金属涂层或镀层(如含或不含金或银的镀层)的附连表面416。同样的，第一接触件132可以包括导电材料434(如上面关于导电材料444所述的)，它具有含或不含金属涂层或镀层(如含或不含金或银的镀层)的附连表面416。因此，例如，如果内插器接触焊盘112可移动得附连到第一接触件132，如通过不需要焊料的压力接触件，附连表面416和/或附连表面436可以包含上述的镀层或涂层。或者，如果内插器接触焊盘112永久地附连到第一接触件132，如通过焊料404，则附连表面416和/或附连表面436可以不含或排除金属镀层或涂层，如在它们之间形成充分的焊料连接而没有金属镀层。更特别地，焊料404可以是在电子器件组装过程中，包括利用焊料掩模、焊料凸点、导电膏、导电粘合剂、焊料膏、和/或回流电子导电技术的工艺，使用的焊料、导电膏、和/或导电粘合剂。
依据实施例，可思及，附连表面445/446和附连表面466可以是含有或不含以上关于表面416和436所述的导电涂层的导电材料，以在接触表面142和第二接触件162之间形成永久或可移动的附连。因此，电子器件的组装过程中，装置100的一侧上的接触件可永久地附连到第一电子器件130，如PBA。此外，装置100的另一侧上的接触件可以被构造成使得装置100作为或允许LGA(例如，第二电子器件160)到PCB(例如，第一电子器件130)的可移动直接附连，使得可利用装置100将多个LGA可以转换到或离开PCB。
可以理解，对于如图1所示的装置100，可以计算压力总和，即施加到(例如，结构200的)每个接触表面142的压力P的和。这样的总压力可表示接触面142到146承担的来自于LGA的压力，其中装置100将该LGA连接到PCB。例如，图4是将LGA的接触件可移动地连接或附连到PCB接触件的内插器的横截面示意图。例如，PCB 330有第一接触焊盘332、333、334、335、和336(例如，它们可有接触件的区域图形，或作为栅格或阵列的一部分)，并且LGA 360有第二接触焊盘362、363、364、365、和366(例如，它们可以有接触件的区域图形，或作为栅格或阵列的一部分)。图4示出了经由装置100连接到PCB 330的LGA 360，其中压力总和PT通过支撑板306(backing plate)以及夹紧支撑板306和LGA360形成压力总和PT的机械压力扣302和304(mechanical pressure fastener)施加到LGA360，如与外侧支撑(stand-offs)308和309的外侧支撑高度H4有关的或由它选择的最大压缩力。也可思及，结构300可以包括阵列对准针和/或外侧支撑针以定义压力总和PT。
依据实施例，装置100可以被构造成同时物理校准和同时电连接PCB 330的第一接触焊盘332、333、334、335、和336与LGA 360的第二接触焊盘362、363、364、365、和366。例如，压力接触件122-126可有对应于第二接触焊盘362-366图形的图形，而内插器接触焊盘112-116可有对应于第一接触焊盘332-336图形的图形。因此，装置100能以PCB330的接触焊盘物理校准LGA360的接触焊盘，如通过视觉校准、光学校准和/或机械校准。机械校准的一个例子是其中耦合到LGA360的支撑板306和/或后挡板包括用于啮合装置100、机械压力扣302和304、外侧支撑308和309和/或PCB 330的针或其它机械校准部件以校准第二接触焊盘362-366、压力接触件122-126、内插器接触焊盘112-116和/或第一接触焊盘332-336。
此外，依据实施例，装置100可以被构造，使得压力接触件122到126通过在内插器接触焊盘112-116和第一接触件332-336之间的可移动或永久连接可移动地电连接到第二接触件362-366，而不需要连接插座、针、弹簧负荷连接、弹簧负荷连接器、引线、球连接、焊料球、弹簧夹和/或其它封装解决方案。此外，装置100可以如这里所述地被构造，使得(例如，结构200和/或400的)高度差HD足以消除或减少LGA 360和PCB 330之间的任何共面问题，诸如关于第二接触件362到366和第一接触件332到336不相互精确地平面校准的那些问题。
接下来，图5、图6和图7被用于说明形成第一高度H1(例如，装置100的，如涉及压力接触件122的)前的结构200和/或400。图5是形成于压力接触件内的导电焊盘的俯视图。图5示出有RAD1的导电焊盘522，如形成于压力接触件122内的有接触表面142的导电焊盘(见图2)。图5还示出导电连接582，如为导电焊盘522和另一导电结构之间提供电传导。
联系到图5，图6是形成压力接触件前的内插器的横截面示意图，该内插器具有形成于一侧上的导电焊盘；形成于另一侧上的迹线焊盘、迹线和内插器接触焊盘；以及导电焊盘和迹线焊盘之间的电连接。同样联系到图5，图7是形成压力接触件前的迹线焊盘、迹线和内插器接触焊盘的俯视图。图7示出具有内插器接触焊盘迹线512、迹线长度572和平面迹线焊盘571的结构700。图7还示出用于将结构700(例如，结构700的平面迹线焊盘571)电连接到导电焊盘522的导电连接582，如通过有RAD2的孔592，如图6所示。
依照实施例，如图5-7中标识的下列测量可以表示图5-7中所标识的物理尺寸，或者标识圆顶221形成后图2示出的结构200中的相应部件。因此，导电焊盘522可有2.5mils到25mils之间的RAD1，平面迹线焊盘571可有半径RAD3，内插器接触焊盘迹线512可有类似于RAD1的半径RAD4。因此，宽度W1可以是5mils到50mils之间的宽度，以及长度L1可以是10mils到350mils之间的长度。另外，迹线长度572可有宽度为2mils到150mils的宽度W2，孔592可以有1mils到5mils的半径RAD2。尽管图7示出宽度W2小于宽度W1，但根据实施例，宽度W2可以大于宽度W1，如通过大于宽度W1使得结构700形成一个“橄榄球”形状，也就是中间(例如，在宽度W2)厚且端部(例如，在平面迹线焊盘571和接触焊盘迹线512的半径处，远离宽度W2)窄。注意，上面为半径RAD1、RAD2、RAD3和RAD4；宽度W1和W2；及长度L1提供的测量是有代表性的。
图6还示出有第一厚度T1的内插器510，它可以是1mils到20mils之间的厚度(例如，20mils的厚度)，有0.5mils到5mils之间的第二厚度T2(例如，2mils的厚度)的导电焊盘522，以及有0.5mils到5mils的第三厚度T3(例如，2mils的厚度)的内插器接触焊盘迹线512。依照实施例，平面迹线焊盘571可有类似于第三厚度T3的第四厚度T4，并且迹线长度572可有0.25mils到5mils之间的第五厚度T5(例如，2mils的厚度)。注意，厚度T1到T5是代表性的厚度。
因此，(例如，装置100的(见图2和3))结构200和/或结构400可以被构造，这是通过形成在内插器510的第一侧上对准的结构700，在内插器510的第二侧上形成导电焊盘522，以及在导电焊盘和平面迹线焊盘之间形成如导电连接582的电连接而进行的，如形成图6所示的结构600。可以理解，结构700和导电焊盘522可以通过生产两面柔性电路的PCB加工技术形成，其中包括印刷和蚀刻技术、图形和蚀刻技术、丝网印刷导体技术和/或其组合。接着，结构600在导电焊盘522处可形成于三维压力接触件内，如形成结构200和/或400(见图2和3)中示出的压力接触件122。例如，结构600可以形成于结构200内，如通过利用压力夹具(fixture)、压力板、温度夹具、温度板和/或通过技术形成具有如这里描述的形状和功能特征的压力接触件221的结构200。
因此，在形成如结构200的三维压力接触件后，可以理解，内插器510可转变为内插器110，平面迹线焊盘571可转变为迹线焊盘271，迹线长度572可转变为迹线272，内插器接触焊盘迹线512可转变为内插器接触焊盘112，导电连接582可转变为连接282，孔592可转变为孔292，及导电焊盘522可转变为含有接触表面142的压力接触件122。
图8是用于连接到第一电子器件的接触件区或阵列的内插器的第一表面的底剖视图(例如，图1中示出的第一电子器件130)。图8示出内插器110的第一面118，它具有迹线焊盘271、迹线272和内插器接触焊盘112的组合的5X11阵列或区域图形，其中每个组合定义了一“狗骨头”或哑铃的形状。图8还示出了第一内插器接触焊盘816(例如，足以向和从一个电子器件的第一接触件导电的焊盘)和第二个邻近的内插器接触焊盘817(例如，足以向和从同一电子器件的第二接触件导电的焊盘)之间的20mils到80mils的间距L2(例如，上述的对于第一器件130或第二器件160的器件的接触焊盘或针之间的间距)。可以理解，内插器接触焊盘816和817可类似于上述的内插器接触焊盘112，如通过包含可借助焊料或导电膏永久附连到PAB的接触表面上的附连表面。另外，尽管图8示出了一个5X11的阵列，可思及装置100可以由第一侧面118构成，该侧面具有较大或较小的尺寸和/或密度的用于接触或电连接具有各种尺寸和密度的接触件阵列的电子器件的内插器接触焊盘。例如，装置100可包括用于接触如PBA的电子器件的25X25阵列或栅格的压力接触件或永久接触件的内插器接触焊盘112。
图9是用于连接到第二电子器件(例如，图1示出的第二电子器件160)的接触件区或阵列的内插器的第二表面的部分顶部剖视图。图9示出具有压力接触件122的5X11阵列或区域图形的内插器110的第二面148。图9还示出了第一压力接触件945(例如，足以向和从一个电子器件的第一接触件导电的焊盘)和第二邻近的压力接触件946(例如，足以向和从同一电子器件的第二接触件导电的焊盘)之间的20mils到80mils的间距L3(例如，上述的对于第一器件130或第二器件160的器件的接触焊盘或针之间的间距)。可以理解，压力接触件945和946可类似于上述的压力接触件122，如通过包含可借助焊料或导电膏可移动地附连到PBA的接触表面的附连表面。另外，尽管图9示出了5X11阵列，但可思及装置100可以由第二侧面148构成，它具有较大或较小尺寸和/或密度的用于接触或电连接具有各种尺寸和密度的接触件阵列的电子器件的压力接触件。例如，装置100可以包括用于接触如LGA的电子器件的25X25阵列或栅格的压力接触件或永久接触件的压力接触件122。因此，根据实施例，装置100可以被构造，使得如图8所示的内插器接触焊盘112和如图9所示的压力接触件122同时物理校准并电连接位于装置100一侧面上的第一电子器件的接触件的相应图形和位于装置100另一侧面上的第二电子器件的相应接触件图形。
因此，装置100可包括位于装置一侧面上的压力接触件122，它具有一个与装置另一侧面上的内插器接触焊盘112的轴或中心距离为2.5mils到75mils之间的轴或中心(例如，对于压力接触件122和内插器接触焊盘112，如图1、4、8、和9所示)。同样，可思及半径RAD1的中心到半径RAD4的中心的距离可以是5、10、15、25、30、40、50、60、或70mils，如图5-7所示。
依照实施例，图1-9示出的结构的各种修正和改变被思及。例如，熟悉这种技术行业或领域的人士将意识到，关于图2，迹线焊盘271、迹线272和内插器接触焊盘112的组合可形成于内插器110的第一侧面118和内插器110的第二侧面148这两者上。因此，导电连接282可以在内插器接触焊盘112处穿过内插器110的从第一侧面118延伸到第二侧面148的孔，和/或代替图2示出的情况。同样，可思及圆顶221能够以向下的方式在内插器接触焊盘112上形成，代替图2示出的形成方式。另外，图2示出的结构或上述的在内插器接触焊盘112处形成的圆顶221的结构可以被倒转，使得第一侧面118位于第二侧面148之上，例如与图2示出的相反的取向。最后，迹线焊盘271和迹线272可形成于内插器110的第二侧面148上，并附连到压力接触件122。因此，迹线焊盘271可经由内插器接触焊盘112处穿过从内插器110的第一侧面118延伸到第二侧面148的孔设置的导电连接282被附连到接触焊盘112。此外，可以形成上述修正和改变的组合。
在上述的说明书中，描述了特定的实施例。然而，在不背离权利要求提出的实施例的主要的精神实质和范围时，可以在其中进行各种改进和变化。因此，说明书和附图被认为是说明性的而不是限制性的。
权利要求
1.一种装置，包括在一般为平面的内插器的第一侧上的多个内插器接触焊盘，所述内插器接触焊盘在第一侧上校准以接触第一电子器件的多个第一接触件；在所述内插器中形成的多个压力接触件，所述压力接触件具有在所述内插器的第二侧上的接触表面，以可移动地接触第二电子器件的多个第二接触件；在所述内插器接触焊盘和所述压力接触件之间的多个电连接；其中，所述压力接触件和所述接触表面在从一般为平面的内插器的第二侧向第一侧的方向上可定向变形。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述内插器具有所述压力接触件相对于所述内插器接触焊盘的间距，以便同时物理校准和同时电连接所述第一接触件与所述第二接触件。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述间距是所述内插器接触焊盘中心和压力接触件中心之间的15密耳到50密耳的距离，以同时电连接触点阵列封装(LGA)的多个接触焊盘和印刷电路板(PCB)的多个接触焊盘。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压力接触件在施加到所述接触表面上的0.2牛顿到0.6牛顿的接触压力下顺应，而不会使所述压力接触件永久变形或损坏。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压力接触件包括形成于一般为平面的内插器中所述压力接触件下的多个柔性三维圆顶。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压力接触件有从接触表面的顶端表面到一般为平面的内插器的第一侧的距离为4密耳到20密耳之间的第一高度。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述压力接触件具有一种属性，以便当压力施加到所述顶端表面时，所述压力接触件弯曲到第二高度，即从接触表面的顶端表面到内插器的第一侧的距离，而且其中，所述第二高度低于所述第一高度，高度差为2密耳到10密耳的距离。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述压力接触件有大于施加的压力的弹性模量。
9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一般为平面的内插器具有1密耳到20密耳之间的厚度，所述接触表面具有0.5密耳到5密耳之间的厚度，所述内插器接触焊盘具有0.5密耳到5密耳之间的厚度。
10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一般为平面的内插器包括聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、Mylar、聚氯乙烯(PVC)、醋酸纤维素和塑性材料中的一种的一层。
11.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述接触表面包括具有用金属镀敷或涂布的表面的导体材料。
12.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述内插器接触焊盘是没有金属涂层或镀层的导电材料，并且被配置以通过焊料、导电膏和导电粘合剂之一永久地附连到所述第一接触件。
13.一种装置，包括一般为平面形状的基部，含有第一侧、第二侧和多个通过所述基部从所述第一侧延伸到所述第二侧的孔；在所述平面形状基部的所述第一侧上校准的多个内插器接触焊盘，用于电连接到第一电子器件的多个第一接触焊盘；在所述平面形状基部的所述第二侧上的多个压力接触件，用于形成与第二电子器件的多个第二接触焊盘的可移动的电压力连接；在第一侧上电连接所述内插器接触焊盘和多个迹线焊盘的多条迹线，；其中，所述多个迹线焊盘中的相应的迹线焊盘包括通过所述多个孔中的一个到达所述多个压力接触件中的相应的压力接触件的电连接。
14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述迹线焊盘、迹线和所述内插器接触焊盘限定狗骨头或哑铃的形状。
15.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述电连接包括镀敷通孔和孔中的导电填充物之一。
16.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述压力接触件包括塑性材料的多个具有圆顶直径和圆顶高度的圆顶，所述塑性材料具有一定的弹性和厚度，足以响应于施加到压力接触件上的0.4牛顿到1.4牛顿之间的最大压力而弯曲，但不会使所述压力接触件永久变形或损坏。
17.如权利要求16所述的装置，其特征在于，所述压力接触件具有大于施加的压力的弹性模量。
18.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述压力接触件有距离为2.5密耳到25密耳之间的半径；所述迹线焊盘、迹线和内插器接触焊盘限定了距离为10密耳到350密耳之间的长度；以及所述迹线有距离为2密耳到150密耳之间的宽度。
19.如权利要求13所述的装置，其特征在于，每个压力接触件有压力附连表面用于可移动地附连到第二接触件，并且在相邻的压力附连表面之间有距离为20密耳到80密耳之间的间距。
20.一种方法，包括在可成形的平面基部的第一侧上形成多个导电焊盘，所述导电焊盘在第一侧上校准以电连接到第一器件；在可成形的平面基部的第二侧上形成多个导电结构；形成通过所述可成形平面基部从所述导电焊盘到所述导电结构的多个电连接；在所述可成形平面基部内所述多个导电焊盘处形成多个三维压力接触件，其中所述三维压力接触件在所述导电焊盘到第一侧之间的一方向上可定向变形，并被配置成可移动地电连接到第二器件。
21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，形成所述导电焊盘和导电结构包括印刷和蚀刻工艺、图形和蚀刻工艺、丝网印刷导体工艺中的一种。
22.如权利要求20所述的方法，其特征在于，形成所述多个三维压力接触件包括压力夹具、压力压板、温度夹具、和温度压板。
全文摘要
一般为平面的内插器(100)在内插器的一侧(118)上有多个内插器接触焊盘(112)用于接触第一电子器件(130)的多个第一接触件(132)，并在内插器的另一侧(148)上在内插器接触焊盘和多个压力接触件(122)之间有多个电连接(172)。在内插器的另一侧上每个压力接触件有一个可定向变形的接触表面(142)用于可移动地接触第二电子器件(160)的多个第二接触件，及方法。
文档编号H01R12/50GK1899006SQ200480039056
公开日2007年1月17日 申请日期2004年12月23日 优先权日2003年12月31日
发明者D·W·博格斯, J·H·敦甘, F·A·萨德斯, D·A·萨托, D·维利斯 申请人:英特尔公司