专利名称：一种真空灭弧室用的瓷壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷真空灭弧室中的瓷壳结构。
背景技术：
现有的陶瓷真空灭弧室中，金属屏蔽筒是套在瓷壳中的，瓷壳是固定和支撑金属屏蔽筒的主要部件，现有的瓷壳一般为两节直筒式或整节内凸台式，由焊接或固定在金属屏蔽筒上的中封环或卡环等构件与瓷壳构成中封支撑。因此在中封结构设计时，中封构件如中封环或卡环等必然要占据较大的空间。不利于真空灭弧室的小型化设计，有时候必须需要小型真空灭弧室的情况下，由于受到瓷壳内空间的限制，不得不以非对称的方式来布置管内零部件，这样容易造成电场分布不均，降低真空灭弧室的耐压性能。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种新的真空灭弧室用的瓷壳。该瓷壳的结构，可在保持瓷壳内部空间不变的情况下，有效的缩小瓷壳的外形尺寸，并可以使与金属屏蔽筒连接的中封构件获得可靠的支撑，可以改善真空灭弧室内部的电场结构，提高真空灭弧室的可靠性。从而达到真空灭弧室小型化的目的。
本实用新型的技术方案。一种真空灭弧室用的瓷壳，构造包括瓷壳(1)；瓷壳(1)的中封端设有内台阶孔(2)。
上述的真空灭弧室用的瓷壳中，台阶孔(2)的底部可以是平底或锥底，孔内所有尖角倒圆。
与现有技术比较，本实用新型在瓷壳的中封端扩大了瓷壳的内部空间。既保证了中封支撑的可靠性，又有效地缩小了瓷壳的外形尺寸，并使真空灭弧室中的电场得到了改善，提高了真空灭弧室的耐压性能。达到了使真空灭弧室小型化的目的。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型波纹平底结构的示意图；图3是本实用新型锥底结构的示意图；图4是本实用新型波纹锥底结构的示意图；图5是本实用新型波纹锥底对称实施方式的结构示意图；图6是本实用新型波纹锥底非对称实施方式的结构示意图；图7是本实用新型直筒锥底对称实施方式的结构示意图；图8是本实用新型直筒锥底非对称实施方式的结构示意图；图9是本实用新型直筒平底对称实施方式的结构示意图；图10是本实用新型直筒平底非对称实施方式的结构示意图；图11是本实用新型波纹平底对称实施方式的结构示意图；图12是本实用新型波纹平底非对称实施方式的结构示意图；图中标记为，1-瓷壳，2-内台阶孔。
具体实施方式
实施例。真空灭弧室用的瓷壳，如图1所示，构成包括瓷壳1，瓷壳1的中封端设有内台阶孔2。瓷壳1的外圆可以是图1所示的直筒形，也可以是图2所示的波纹形；内台阶孔2的底部可以是平面的，如图1、图3所示；也可以是锥面的，如图3、图4所示。瓷壳1设有内台阶孔2的一端是中封端，设置内台阶孔2的目的是为了在不影响瓷壳外部尺寸的情况下，有效的扩大瓷壳内部的空间。
具体实施时是由两节带台阶的瓷壳组合使用的，有台阶的一面是中封端，两节瓷壳的中封端相对连接，这样在两节瓷壳的内部形成了一个带台阶的较大的空间，用于布置与金属屏蔽筒连接的中封构件，瓷壳的台阶巧妙地让开了中封环弯曲部分，使得中封屏蔽筒有足够的支撑强度，又结构紧凑，可以在不影响真空灭弧室电性能的情况下，有效的缩小真空灭弧室的外部尺寸，达到真空灭弧室小型化的目的。瓷壳通过卡扣或焊接的方式与中封环或卡环及金属屏蔽筒连接。
图5至图12是本实用新型的其它几种实施方式，差别在于两节瓷壳的连接有多种组合方式，可以是对称的，也可以是不对称的，瓷壳外壳可以是直筒的，也可以使用波纹管的。
权利要求1.一种真空灭弧室用的瓷壳，构造包括瓷壳(1)；其特征在于瓷壳(1)的中封端设有内台阶孔(2)。
2.根据权利要求1所述的真空灭弧室用的瓷壳，其特征在于台阶孔(2)的底部是平底或锥底，孔内所有尖角倒圆。
专利摘要本实用新型公开了一种真空灭弧室用的瓷壳。构造包括瓷壳(1)，特点是，瓷壳(1)的中封端设有内台阶孔(2)。本实用新型在瓷壳的中封端扩大了瓷壳的内部空间。既保证了中封支撑的可靠性，又有效地缩小了瓷壳的外形尺寸，并使真空灭弧室中的电场得到了改善，提高了真空灭弧室的耐压性能。达到了使真空灭弧室小型化的目的。
文档编号H01H33/66GK2829057SQ20052000636
公开日2006年10月18日 申请日期2005年10月21日 优先权日2005年10月21日
发明者康一 申请人:中国振华(集团)科技股份有限公司宇光分公司