专利名称：影像感测器封装的制作方法
技术领域：
本发明关于一种影像感测器封装，尤其是关于一种双晶片的影像感测器封装。
背景技术：
影像感测器可以在空间中检测光源并将其转换为电信号，其已被广泛应用在各种光电产品中，且成为关键零组件之一。目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用在移动电话的相机模组不仅要满足轻薄短小的要求，也须具有较好的照相性能。而影像感测器封装是决定相机模组尺寸大小和照相性能的一主要因素。
随着移动电话照相功能的进一步发展，如高像素、 自动对焦等需求的增加，相机模组需要增加一驱动晶片以满足更多的功能。然而，传统的影像感测器封装多是单晶片封装，因此，新增加的驱动晶片也必须以单封装的形式组装在相机模组内。如此，必然增大相机模组的体积，而导致相机模组较不满足轻薄短小的要求。
为解决上述问题，已出现如图6所示的双晶片影像感测器封装90。该影像感测器封装90包括一基板91、一第一晶片93、一第二晶片95和一盖体97。该基板91包括一底部910和一由底部910周缘凸起的侧壁912，该底部910与该侧壁912共同围成一容室914。该基板91的底部910设置有多个连接片915，该连接片915包覆在基板91底部910的外围。该第一晶片93固设在基板91的底部910上，且其位于容室914中。该第二晶片95以堆叠方式固设在第一晶片93上。该第一晶片93和该第二晶片95顶面的外周缘均设置有电性连接点，各电性连接点均通过引线接合方式由引线98a、98b电连接到基板91的连接片915。该盖体97固设在基板91的侧壁912顶部，以封闭容室914。
但是，该影像感测器封装90的第二晶片95的尺寸须远小于第一晶片93的尺寸，以便第一晶片93的电性连接点露出第二晶片95的底部并与引线98a、98b相电连接。若第二晶片95与第一晶片93尺寸相当或大于第一晶片93的尺寸，则会导致无法实施第一晶片93的引线接合。由此而对双晶片封装造成较多限制。
发明内容鉴于以上问题，有必要提供一种改良的影像感测器封装，可以更方便的制造较佳尺寸的双晶片的影像感测器封装。
一种影像感测器封装，包括一基板、一第一晶片、多条引线、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫。该第一晶片固设在基板上，其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片的感测区外周缘设置有粘胶。该盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固定。
相较于现有技术，所述影像感测器封装的第二晶片的底面高于连接第一焊垫的引线，因此在封装过程中不受引线的限制，第二晶片的尺寸不受第一晶片尺寸的限制，由此，该影像感测器封装的制造更加方便。
图1是本发明影像感测器封装第一较佳实施方式的示意图；图2是本发明影像感测器封装第二较佳实施方式的示意图；图3是本发明影像感测器封装第三较佳实施方式的示意图；图4是本发明影像感测器封装第四较佳实施方式的示意图；图5是本发明影像感测器封装第五较佳实施方式的示意图；图6是一已知双晶片影像感测器封装的示意图。
具体实施方式请参阅图1所示的本发明影像感测器封装第一较佳实施方式，该影像感测器封装10包括一基板20、一第一晶片40、多条引线50a、50b、一粘胶60a、60b、一第二晶片70和一盖体80。
该基板20可以为陶瓷基板、印刷电路板或难燃性环氧树脂电路板(Flame Retardant Type 4，FR4)。在第一较佳实施方式中，该基板20为单层结构。该基板20的顶面设置有多个上焊垫201a、201b，上焊垫201b的位置较上焊垫201a的位置靠近于基板20的外部。该基板20与顶面相对的底面上设置有多个与上焊垫201a、201b相对应且电性连接的下焊垫202。
该第一晶片40，如驱动晶片等，固设在基板20上，且其被基板20的上焊垫201a包围。该第一晶片40顶面周缘设置有多个第一焊垫401。每一第一焊垫401通过一引线50a电性连接至基板20的一上焊垫201a。
粘胶60a涂布在第一晶片40上方和外周缘，且其高度高于引线50a的高度。
该第二晶片70，如影像感测器，通过粘胶60a堆叠在第一晶片40的上方。该第二晶片70顶面具有一感测区701和多个第二焊垫702。每一第二焊垫702通过一引线50b电性连接至基板20的一上焊垫201b。
粘胶60b涂布在第二晶片70顶面的外周缘，其高于引线50b。
盖体80由透明材料制成，其通过粘胶60b固设在第二晶片70上方，以密封该第二晶片70的感测区701。
请参阅图2所示的本发明影像感测器封装的第二较佳实施方式，该影像感测器封装12包括一基板22、一第一晶片42、多条引线52a、52b、一粘胶62a、62b、62c、一第二晶片72和一盖体82。
在第二较佳实施方式中，该基板22为二层结构，即其包括一板体321和一第一框体322，其中，第一框体322固设在板体321上，且第一框体322与板体321共同围成一容室326。该板体321顶面设有多个上焊垫221a，且该多个上焊垫221a暴露在容室326中。该第一框体322顶面设置有上焊垫221b。该板体321与其顶面相对应的底面上设置有多个与上焊垫221a、221b相对应且电性连接的下焊垫222。
该第一晶片42固设在基板22的板体321上，位于容室326内，且其被板体321的上焊垫221a包围。该第一晶片42顶面周缘设置有多个第一焊垫421。每一第一焊垫421通过一引线52a电性连接至板体321一上焊垫221a。
粘胶62a涂布在第一晶片42上方和外周缘，且其高度高于引线52a的高度。
该第二晶片72通过粘胶62a堆叠在第一晶片42的上方。该第二晶片72顶面具有一感测区721和多个第二焊垫722。每一第二焊垫722通过一引线52b电性连接至基板22第一框体322的一上焊垫221b。
粘胶62b涂布在第二晶片72顶面的外周缘，其高度高于引线52b的高度。
粘胶62c涂布在基板22的第一框体322外周缘，且其高度与粘胶62b相当。
盖体82由透明材料制成，其通过粘胶62b、62c固设在第二晶片72上方。该盖体82与粘胶62b配合共同密封该第二晶片72的感测区721。该盖体82与粘胶62c配合共同密封容室326和加强盖体82与基板22的粘结。
请参阅图3所示的本发明影像感测器封装的第三较佳实施方式，该影像感测器封装13包括一基板23、一第一晶片43、多条引线53a、53b、一粘胶63a、63b、63c、一第二晶片73和一盖体83。
在第三较佳实施方式中，该基板23为三层结构，其包括一板体331、一第一框体332和一第二框体333，其中，第二框体333内径大于第一框体332的内径，且第一框体332固设在板体331上，第二框体333固设在第一框体322上。该板体331、第一框体332和第二框体333共同围成一容室336，该容室336包括被第一框体332包围的第一腔室3361和被第二框体333包围的第二腔室3362。该板体331顶面设置有多个上焊垫231a，且该多个上焊垫231a暴露在第一腔室3361中。该第一框体332上设置有多个上焊垫231b，且该多个上焊垫231b暴露在第二腔室3362中。与板体331的顶面相对的板体331的底面上设置有多个与上焊垫231a、231b相对应电性连接的下焊垫232。
该第一晶片43固设在基板23的板体331上，位于容室336的第一腔室3361内，且其被板体331的上焊垫231a包围。该第一晶片43顶面周缘设置有多个第一焊垫431。每一第一焊垫431通过一引线53a电性连接至板体331一上焊垫231a。
粘胶63a涂布在第一晶片43上方和外周缘，且其高度高于引线53a的高度。
该第二晶片73通过粘胶63a堆叠在第一晶片43的上方。该第二晶片73顶面具有一感测区731和多个第二焊垫732。每一第二焊垫732通过一引线53b电性连接至第一框体332的一上焊垫231b。
粘胶63b涂布在第二晶片73顶面的外周缘，其高度高于引线53b的高度。
粘胶63c涂布在基板23的第二框体333周缘，且其高度与粘胶63b相当。
盖体83由透明材料制成，其通过粘胶63b、63c固设在第二晶片73上方。该盖体83与粘胶63b配合共同密封该第二晶片73的感测区731。该盖体83与粘胶63c配合共同密封容室336和加强盖体83与基板23的粘结。
请参阅图4所示的本发明影像感测器封装的第四较佳实施方式，该影像感测器封装14的结构与影像感测器封装13的结构相似，包括一基板24、一第一晶片44、多条引线54a、54b、一粘胶64a、64b、64c、一第二晶片74和一盖体84。基板24包括板体341、第一框体342、第二框体343，其内设有容室346，容室346包括一第一腔室3461和一第二腔室3462。板体341上设有多个上焊垫241a，第一框体342上设有多个上焊垫241b，板体341底面设有多个与上焊垫241a、241b相对应且电性连接的多个下焊垫242。第一晶片44上设置有多个第一焊垫441。第二晶片74上设置有一感测区741和多个第二焊垫742。
该影像感测器封装14与影像感测器封装13的不同之处在于粘胶64a涂布在第一框体342的内周缘。第二晶片74通过该粘胶64a与第一框体342相固接，且位于第一晶片44上方。
请参阅图5所示的本发明影像感测器封装的第五较佳实施方式，该影像感测器封装15的结构与影像感测器封装14的结构相似，其包括一基板25、一第一晶片45、多条引线55a、55b、一粘胶65a、65b、65c、一第二晶片75和一盖体85。第一晶片45上设置有多个第一焊垫451。第二晶片75上设置有一感测区751和多个第二焊垫752。
该影像感测器封装15与影像感测器封装14的不同之处在于该基板25是四层结构，其包括板体351、第一框体352、第二框体353和第三框体354。板体351、第一框体352、第二框体353和第三框体354共同围成容室356，容室356包括被第一框体352包围的第一腔室3561、被第二框体353包围的第二腔室3562和被第三框体354包围的第三腔室3563。板体351顶面设有多个上焊垫251a，第二框体353上设有多个上焊垫251b。板体351与其顶面相对应的底面上设置有多个与上焊垫251a、251b相对应且相电连接的下焊垫252。粘胶65c涂布在第三框体354周缘，且其高度与粘胶65b高度相当。盖体85通过粘胶65b封闭第二晶片75的感测区751，盖体85通过粘胶65c与基板25的第三框体354相固接。
可以理解，在上述第三至第五较佳实施方式中，各上焊垫231a、241a、251a也可以设置在各第一框体332、342、352上；各上焊垫231b、241b、251b也可以设置在各第二框体333、343、353上。
所述影像感测器封装的第二晶片的底面高于连接第一焊垫的引线，因此在封装过程中不受引线的限制，第二晶片的尺寸不受第一晶片的尺寸的限制，由此，可以更加方便地制造较佳尺寸的影像感测器封装。
权利要求
1.一种影像感测器封装，包括一基板、一第一晶片、多条引线、一粘胶、一第二晶片和一盖体，该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫，该第一晶片固设在基板上且其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片通过所述粘胶固设在第一晶片上方，该第二晶片上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，其特征在于所述粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度，所述第二晶片的感测区外周缘设置有粘胶，所述盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固定。
2.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述粘接第二晶片于第一晶片上方的粘胶涂布在第一晶片上方和周围。
3.如权利要求2所述的影像感测器封装，其特征在于所述基板是两层结构，包括一板体和一固设在该板体上的第一框体，该板体与该第一框体共同围成一容室，所述第一晶片位于该容室中。
4.如权利要求3所述的影像感测器封装，其特征在于所述与第一焊垫相电连接的上焊垫设置在板体上，且位于容室中，所述与第二焊垫相电连接的上焊垫设置在第一框体顶面。
5.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述基板是三层结构，包括一板体、一固设在板体上的第一框体和一固设在第一框体上的第二框体，该板体、第一框体和第二框体共同围成一容室，该容室包括被第一框体包围的第一腔室和被第二框体包围的第二腔室，所述第一晶片位于该第一腔室。
6.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述基板是四层结构，包括一板体、一固设在板体上的第一框体、一固设在第一框体上的第二框体和一固设在第二框体上的第三框体，该板体、第一框体、第二框体和第三框体共同围成一容室，该容室包括被第一框体包围的第一腔室、被第二框体包围的第二腔室和被第三框体包围的第三腔室，所述第一晶片位于该第一腔室。
7.如权利要求5所述的影像感测器封装，其特征在于所述粘接第二晶片在第一晶片上方的粘胶涂布在第一晶片上方和周围。
8.如权利要求5或6所述的影像感测器封装，其特征在于所述粘接第二晶片在第一晶片上方的粘胶涂布在第一框体的内周缘。
9.如权利要求5或6所述的影像感测器封装，其特征在于所述与第一焊垫相电连接的上焊垫设置在板体上或第一框体上。
10.如权利要求5或6所述的影像感测器封装，其特征在于所述与第二焊垫相电连接的上焊垫设置在第一框体或第二框体上。
11.如权利要求5所述的影像感测器封装，其特征在于所述粘胶还涂布在第二框体上，盖体通过涂布在第二框体上的粘胶与基板相固接。
12.如权利要求6所述的影像感测器封装，其特征在于所述粘胶还涂布在第三框体上，盖体通过涂布在第三框体上的粘胶与基板相固接。
全文摘要
一种影像感测器封装，包括一基板、一第一晶片、多条引线、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫。该第一晶片固设在基板上，其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片的感测区外周缘设置有粘胶。该盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固定。
文档编号H01L23/488GK1996592SQ20061003277
公开日2007年7月11日 申请日期2006年1月5日 优先权日2006年1月5日
发明者吴英政, 苏英棠 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 扬信科技股份有限公司