专利名称：一种导电性组成物及其制造方法和应用其的平面光源装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种平面光源装置，特别是涉及一种应用在平面光源装置中的导电性组成物及其应用。
背景技术：
平面光源装置具有良好的发光效率与均匀性，且能提供大面积的平面光源，因此被广泛地应用在液晶显示面板的背光模组或其他领域上。一般而言，平面光源装置主要是由上基板与下基板相对组合成的面板结构，且上/下基板的外表面上具有电极层，其相对内表面上具有荧光层。其中，上基板与下基板会密合并形成夹层空间。因此，当对电极层施以电压时，便能激发夹层空间内的气体，使其释放出紫外光。接着，紫外光会碰撞到荧光层内的荧光物质，而发出特定波长的可见光。如此一来，则能通过平面光源装置的结构而输出平面光源。
其中，平面光源装置中的电极层由金属粉末、玻璃粉末和有机溶剂所混合而成，且玻璃粉末作为粘结剂(binder)，用以连结基板与金属粉末。由于现有用于制造平面光源装置的电极层的金属粉末与玻璃粉末的颗粒大小相当且约为等量使用，所以电极层的表面会有相当比例的玻璃成分存在。若是在玻璃基板上形成电极层之后，需要以高温工艺在玻璃基板的另一面上形成荧光层时，置于载板上的玻璃基板以电极层与载板接触，在此情况下，高温会使电极层表面的玻璃成分软化，进而粘着位于其下的玻璃材料载板。一旦电极层与载板粘着在一起，在冷却玻璃基板、电极层与荧光层之后，玻璃基板将不易与载板分离，所以在移除载板时，则容易发生玻璃基板与载板的破裂。
有鉴于此，常用的平面光源装置的工艺则先在基板上形成荧光层，随后再成型基板与荧光层。接着，将基板成形之后再将两片基板封装在一起。最后，因为基板表面已成波浪状的形状，故仅能利用浸泡或喷洒的方式，在基板的外表面上形成电极涂层，再经过烘烤工艺之后而完成平面光源结构的基板的制作。然而，此方法的缺点在于，利用浸泡或喷洒的方式所形成的电极层的厚度厚而且厚度不均匀，运用浸泡或喷洒方式形成的电极层的厚度一般约为200微米至250微米，所以这不仅需耗费较高的成本，也会影响产品的品质。
因此，需要一种改良式平面光源装置及其制造方法，以解决上述问题。
发明内容
因此本发明的目的就是提供一种平面光源装置中的导电性组成物及其应用，以解决现有平面光源装置中的玻璃基板破裂的现象而降低产品成品率的问题。再者，本发明不仅能在平面光源装置中的基板上形成厚度均匀的薄膜电极，还能简化工艺，且同时降低制造成本。
根据本发明的上述目的，提出一种导电性组成物，应用于平面光源装置中。导电性组成物包括金属粉末、玻璃粉末和有机溶剂，且金属粉末与玻璃粉末悬浮在有机溶剂中的重量百分比大于60％以上。其中，金属粉末的粒径为1微米至3微米，玻璃粉末的粒径为0.5微米至1微米，且金属粉末占金属粉末与玻璃粉末的重量百分比约介于60％～98％之间。
根据本发明的另一目的，提出一种平面光源装置，其包括两个基板、荧光层、气体和薄膜电极。其中，两个基板密合在一起，并形成至少一个空间。荧光层位于两片基板的相对表面上。气体设置在空间内。上述薄膜电极设置在基板的两端，且其厚度优选约为5微米至200微米，更优选为10微米至50微米。
根据本发明的再一目的，提出平面光源装置中的基板的制造方法。首先，清洗玻璃基板之后，进行印刷工艺，以在玻璃基板的两侧的第一表面上涂布导电涂层。接着，在干燥玻璃基板之后，烧结导电涂层以在玻璃基板上形成薄膜电极。其中，上述薄膜电极的厚度约为5微米至200微米，优选为10微米至50微米，更优选为10微米至30微米。
随后，冷却玻璃基板与薄膜电极之后，在玻璃基板的第二表面上形成荧光层。然后，成型玻璃基板、薄膜电极与荧光层，以形成波浪状结构。如此一来，则完成平面光源装置中的基板的制作。在本发明的另一优选实施例中，可以在形成荧光层之前，先成型玻璃基板与薄膜电极。
或者，还可依需求制备完整的平面光源装置。其将两片已制备完成的基板封合在一起，且以具有荧光层的面相对封合，并且形成放电空间。如此，则完成平面光源装置的制作。
因此，本发明不仅能解决现有玻璃破裂的问题，还可以在平面光源装置中的基板上形成厚度均匀的薄膜电极。再者，本发明的方法可以简化工艺且能同时降低制造成本。此外，应用本发明的方法能提高产品的品质，且增加产品的成品率。
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图纸的详细说明如下图1，其是展示本发明的优选实施例在玻璃基板上形成电极的俯视结构示意图。
图2-4，是展示本发明的优选实施例的一种制造平面光源装置中的基板结构的剖面示意图。
图5-6，是展示本发明两优选实施例的平面光源装置的剖面结构示意图。
简单符号说明102、202玻璃基板 104、204薄膜电极104a金属粉末 104b玻璃粉末101载板108、208荧光层102a第一表面 102b第二表面106波浪状结构 110、110a、110b基板112空间210平面基板具体实施方式
请参照图1，其是展示本发明的优选实施例在玻璃基板上形成电极的俯视结构示意图。在图1中，清洗玻璃基板102之后，将玻璃基板102放置在载板(未展示)上。接着，进行印刷工艺，以在玻璃基板102两侧的第一表面102a上涂布导电涂层。接着，在干燥玻璃基板102之后，烧结导电涂层以在玻璃基板102上形成薄膜电极104。其中，上述薄膜电极104的厚度约为5微米至200微米，优选为10微米至50微米，更优选为10微米至30微米。
请同时参照图2，其是沿着图1的线段I-I’的剖面结构示意图。在图2中，玻璃基板102优选设置在载板101之上，薄膜电极104优选设置在玻璃基板102的第一表面102a上。
其中，上述薄膜电极104为导电性组成物，其由金属粉末104a、玻璃粉末104b和有机溶剂所组成，且金属粉末104a与玻璃粉末104b悬浮在有机溶剂中的重量百分比大于60％以上。金属粉末104a的粒径为1微米至3微米，玻璃粉末104b的粒径为0.5微米至1微米，且金属粉末104a占金属粉末104a与玻璃粉末104b的重量百分比约介于60％～98％之间。其中，金属粉末104a的材料优选为银、铜、铂、锡以及上述的合金。
然后，如图3所示，在冷却玻璃基板102与薄膜电极104之后，让玻璃基板102的第一表面102a上的薄膜电极104与载板101接触。随后，再以高温工艺，在玻璃基板102的第二表面102b上形成荧光层108。
接着，如图4所示，在形成荧光层108之后，移除载板101。随后，成型玻璃基板102、薄膜电极104与荧光层108，以形成波浪状结构106。其中，上述成型方法可以利用模具来压合成型，或者利用真空吸附的方式，将玻璃基板吸附成所需的形状，但此成型方法并不用以限定本发明的范围。如此一来，则完成平面光源装置中的基板110的制作。在本发明的另一优选实施例中，也可以在形成荧光层108之前，先成型玻璃基板102与薄膜电极104，但并不以此为限。
因此，在本发明的优选实施例中，先利用印刷工艺来涂布导电涂层，接着烧结导电涂层，以得到厚度均匀的薄膜电极，然后，再依次形成荧光层，并且成型玻璃基板、薄膜电极与荧光层。其中，上述形成荧光层的步骤和成型玻璃基板与薄膜电极的步骤可以在同一热工艺中进行。因此，本发明不仅可以得到厚度均匀的薄膜电极，还可以简化工艺。
再者，请再参照图2，由于导电性组成物中的金属粉末104a的粒径大于玻璃粉末104b的粒径，且金属粉末104a占金属粉末104a与玻璃粉末104b的重量百分比约为60％～98％之间。所以，当进行高温烧结时，玻璃粉末104b会受热软化，在此情况下，玻璃粉末104b会往下沉积并填满金属粉末104a之间的空隙，进而将金属粉末104a与玻璃基板102连结在一起。因此，当进行后续高温工艺形成荧光层108时，由于薄膜电极104与载板101接触的表面上不具有玻璃粉末104b，所以薄膜电极104不会与载板101粘着在一起，进而能解决玻璃基板102破裂的问题。
在本发明的优选实施例中，还可依需求制备完整的平面光源装置。其将两片已制备完成的基板封合在一起以形成放电空间，并且以具有荧光层的面相对封合，如此则完成平面光源装置的制作。举例来说，如图5所示，可以利用上述的制造方法制备两片相同的基板110a、110b。接着，将基板110a、110b封合在一起以形成空间112，且两基板110a、110b以具有荧光层108的面相对封合。
或者，如图6所示，也可制备平面基板210。其中，平面基板210依次由薄膜电极204、玻璃基板202和荧光层208所组成。接着，将平面基板210与具有波浪状结构的基板110封合在一起，且基板110与平面基板210分别以具有荧光层108、208的面相对封合，且形成空间112。
因此，本发明不仅能解决现有玻璃破裂的问题，还可以在平面光源装置中的基板上形成厚度均匀的薄膜电极。再者，本发明的方法可以简化工艺且能同时降低制造成本。此外，应用本发明的方法能提高产品的品质，且增加产品的成品率。
虽然本发明已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的普通技术人员，可对其进行各种更动与修改，因此本发明的保护范围以所附权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种导电性组成物，应用于平面光源装置中，包括金属粉末，该金属粉末的粒径为1微米至3微米；和玻璃粉末，该玻璃粉末的粒径为0.5微米至1微米，其中，该金属粉末的重量百分比约介于60％～98％之间。
2.如权利要求1所述的导电性组成物，还包括有机溶剂。
3.如权利要求2所述的导电性组成物，其中该金属粉末和该玻璃粉末悬浮于该有机溶剂的重量百分比大于60％以上。
4.如权利要求2所述的导电性组成物，其中该有机溶剂为酯类。
5.如权利要求1所述的导电性组成物，其中该金属粉末的材料选自于银、铜、铂、锡以及上述合金所组成的群组。
6.一种平面光源装置，包括两个基板；荧光层，位于该基板的相对表面上；和薄膜电极，位于至少一个该基板表面，其中该薄膜电极由金属粉末和玻璃粉末所构成，该金属粉末的重量百分比约介于60％～98％之间。
7.如权利要求6所述的平面光源装置，其中该薄膜电极的厚度约为5微米至200微米。
8.如权利要求6所述的平面光源装置，其中该薄膜电极的厚度约为10微米至50微米。
9.如权利要求8所述的平面光源装置，其中该薄膜电极的厚度约为10微米至30微米。
10.如权利要求6所述的平面光源装置，其中至少一个该基板为波浪状。
11.一种平面光源装置中的基板的制造方法，包括进行印刷工艺，以在玻璃基板的第一表面上涂布金属粉末/玻璃粉末涂层；烧结该金属粉末/玻璃粉末涂层，以在该玻璃基板上形成电极；在该玻璃基板的第二表面上形成荧光层；成型该玻璃基板与该电极，以形成波浪状结构；并且冷却该玻璃基板与该电极。
12.如权利要求11所述的平面光源装置中的基板的制造方法，其中该电极的厚度约为5微米至200微米。
13.如权利要求12所述平面光源装置中的基板的制造方法，其中该电极的厚度约为10微米至50微米。
14.如权利要求13所述的平面光源装置中的基板的制造方法，其中该电极的厚度约为10微米至30微米。
15.如权利要求11所述的平面光源装置中的基板的制造方法，还包括在该印刷工艺的步骤之前进行清洗工艺。
16.如权利要求11所述的平面光源装置中的基板的制造方法，还包括在该印刷工艺的步骤之后进行玻璃成形工艺。
17.如权利要求11所述的平面光源装置中的基板的制造方法，还包括在烧结该金属粉末/玻璃粉末涂层的步骤之前干燥该玻璃基板。
18.如权利要求11所述的平面光源装置中的基板的制造方法，还包括在烧结该金属粉末/玻璃粉末涂层的步骤之后成形该玻璃基板。
19.如权利要求18所述的平面光源装置中的基板的制造方法，其中该金属粉末/玻璃粉末涂层中金属粉末的重量百分比约介于60％～98％之间。
20.如权利要求18所述的平面光源装置中的基板的制造方法，其中该金属粉末的粒径为1微米至3微米。
21.如权利要求18所述的平面光源装置中的基板的制造方法，其中该金属粉末/玻璃粉末涂层中玻璃粉末的粒径为0.5微米至1微米。
全文摘要
本发明提供了一种导电性组成物及其制造方法和应用其的平面光源装置。导电性组成物包括金属粉末与玻璃粉末。其中，金属粉末的粒径为1微米至3微米，玻璃粉末的粒径为0.5微米至1微米，且金属粉末的重量百分比约介于60％～98％之间。上述的导电性组成物应用于平面光源装置中。
文档编号H01B1/22GK1945753SQ20061015161
公开日2007年4月11日 申请日期2006年9月7日 优先权日2006年9月7日
发明者林裕凯 申请人:友达光电股份有限公司