专利名称：：层叠线圈元器件的制作方法
技术领域：
：本发明涉及层叠线圈元器件，特别涉及在由多个陶瓷层构成的层叠体中内置螺旋状线圈的层叠线圈元器件。
背景技术：
：以往以来，作为层叠线圈元器件，例如已知有专利文献l所述的层叠线圈元器件。如图7(A)所示，该层叠线圈元器件71是将设置有线圈导体73a73f及通孔导体76a76e的陶瓷片72a72f，按照从片材72a到片材72f的顺序叠起来后，再在上下层叠保护用陶瓷片(未图示)而成的。线圈导体73a73f通过通孔导体76a76e串联连接，构成螺旋状线圈73。另外，标号74a74j表示设在线圈导体73a73f的端部的焊盘。图7(B)为层叠线圈元器件71的俯视图内部的透视图。另外，图8(A)(B)分别为将线圈导体73a73f的内周形状形成为曲线的层叠线圈元器件81的分解俯视图及俯视图内部的透视图，标号采用与图7公用的标号。但是，这些层叠线圈元器件71及81在层叠方向的俯视图中，焊盘74a74j及通孔导体76a76e形成在螺旋状线圈73的靠近内侧。是用于确保边缘间隔。因而存在的问题是，螺旋状线圈73的内径减小，电感降低。另外，在俯视图中，由于焊盘74a74j及通孔导体76a76e与线圈导体73a73f重叠，因此还存在的问题是，在层叠后的压接工序中，对焊盘74a74j及通孔导体76a76e施加大的压力，焊盘74a74j及通孔导体76a76e被压坏，线圈73的内径更减小，或者对焊盘74a74j及通孔导体76a76e产生应力集中，从而电感降低。专利文献l..特开2001-176725号公报
发明内容因此，本发明的目的在于提供电感降低较少的层叠线圈元器件。为了达到前述目的，第1发明有关的层叠线圈元器件，具有将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而构成的层叠体；以及通过设置在前述线圈导体的端部的通孔导体，将多个线圈导体串联连接而构成的螺旋状线圈，在层叠方向的俯视图中，至少一个前述通孔导体的中心，比前述线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的前述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形形状不同，中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的前述通孔导体的一部分，比螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。在第1发明有关的层叠线圈元器件中，由于至少一个通孔导体的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，因此螺旋状线圈的内径增大，而且能够防止通孔导体被压环而使线圈的内径减小，防止电感降低。另外，由于在层叠方向的俯视图中，通孔导体与线圈导体的重叠减少，能够防止导体的集中(应力集中)，因此能够防止电感降低，也防止层叠偏移。在第1发明有关的层叠线圈元器件中，也可以在层叠方向的俯视图中，前述通孔导体的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于层叠体的长边方向的端面侧的位置。能够确保层叠体的短边方向的线圈导体与层叠体端面的所谓边缘间隔。另外，第2发明有关的层叠线圈元器件，具有将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而构成的层叠体；以及通过设置在前述线圈导体的端部的焊盘及通孔导体，将多个线圈导体串联连接而构成的螺旋状线圈，在层叠方向的俯视图中，至少一个前述通孔导体及焊盘的中心，比前述线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的前述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形形状不同。在第2发明有关的层叠线圈元器件中，由于至少一个通孔导体及焊盘的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，因此螺旋状线圈的内径增大，而且能够防止因焊盘而使线圈的内径减小，防止电感降低。另外，能够形成较大的通孔导体。在第2发明有关的层叠线圈元器件中，中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的前述通孔导体的一部分，最好比螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。通过这样，由于通孔导体与线圈导体的重叠减少，能够防止通孔导体被压环而使线圈的内径减小，另外，能够缓和应力集中，因此防止电感线圈降低，也防止层叠偏移。另外，也可以在层叠方向的俯视图中，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的前述通孔导体及焊盘的中心、比线圈导体的导体宽度方向的中心位于层叠体的长边方向的端面侧的位置。能够确保层叠体的短边方向的导体与层叠体端面的所谓边缘间隔。在第l及第2发明有关的层叠线圈元器件中，中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的通孔导体的全部，最好比螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。通孔导体与线圈导体在层叠方向的重叠极少，能够有效地防止各导体的集中，而且螺旋状线圈的内径增大，电感也增大。再有，若将线圈导体设为3/4匝形状，则通孔导体的形成位置分散在4处，提高防止导体集中的效果。另外，也可以使线圈导体的至少内周是曲线形状。若螺旋状线圈存在矩形拐角部分，则直流电阻增大，而通过线圈导体具有曲线形状，则直流电阻减少。或者，也可以在层叠方向的俯视图中，将通孔导体配置成交错状。能够防止通孔导体间的短路。根据本发明，由于至少一个通孔导体或焊盘的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，因此能够增大螺旋状线圈的内径，能够防止电感降低。另外，由于在层叠方向的俯视图中，焊盘及通孔导体与线圈导体的重叠减少，因此能够防止导体的集中，缓和应力集中，通过这样也能够防止电感降低，也防止层叠偏移。图1所示为本发明有关的层叠线圈元器件的第1实施例，(A)为分解俯视图，(B)为俯视图内部的透视图。图2为说明线圈导体与焊盘的位置关系用的部分放大俯视图。图3所示为本发明有关的层叠线圈元器件的第2实施例，(A)为分解俯视图，(B)为俯视图内部的透视图。图4所示为本发明有关的层叠线圈元器件的第3实施例，(A)为分解俯视图，(B)为俯视图内部的透视图。图5所示为其它实施例，(A)为分解俯视图，(B)为俯视图内部的透视图。图6所示为另外的其它实施例，(A)为分解俯视图，(B)为俯视图内部的透视图。图7所示为第1以往例，(A)为分解俯视图，(B)为俯视图内部的透视图。图8所示为第2以往例，(A)为分解俯视图，(B)为俯视图内部的透视图。具体实施方式以下，参照本发明有关的层叠线圈元器件实施例。(第1实施例，参照图1及图2)图l(A)为层叠线圈元器件11的分解俯视图，图l(B)为层叠线圈元器件1的俯视图内部的透视图。如图1所示，层叠线圈元器件11是将设置有线圈导体13a13f及通孔导体16a16e的陶瓷生片12a12f，按照从片材12a到片材12f的顺序叠起来后，再在上下层叠保护用陶瓷生片(未图示)而成的。陶瓷生片12a12f按照以下那样制成。首先，秤量氧化铁、氧化镍、氧化铜、氧化锌等各种粉末，形成规定的比例，用将它们球磨机进行湿法混合，将干燥后的材料用隧道式烘炉预烧。将该预烧粉进行预粉碎，作为陶瓷原料。接着，将纯水、分散剂、陶瓷原料进行湿法混合，用球磨机进行湿法粉碎，一直到形成规定的粒径或比表面积为止。对该溶液添加粘结剂、增塑剂、润湿剂、消泡剂等，用球磨机湿法混合规定时间之后，进行真空脱泡，作为陶瓷浆料。将该陶瓷浆料用刮刀法等形成规定厚度的片状。接着，在陶瓷生片12b12f的规定位置，通过激光照射等，形成通孔导体用的孔。然后，在陶瓷生片12a12f上，丝网印刷Ag糊料，形成线圈导体13a13f。同时，对通孔导体用的孔充填Ag糊料，形成通孔导体16a16e。另外，标号14a14j表示利用Ag糊料同时形成的焊盘。这里，所谓焊盘，是设置在线圈导体的端部的、形成比线圈导体的导体宽度要大的导体部分。接着，将该陶瓷生片12a12f与保护用陶瓷生片层叠，作为层叠体20。将该层叠体20切成规定的尺寸，用规定的温度及时间进行烧成。接着，在线圈导体13a及13f的引出部分露出的端面上，利用浸渍法涂布导体糊料，形成外部电极。这样得到的层叠线圈元器件11内装有螺旋状线圈13，该螺旋状线圈13是线圈导体13a13f通过设置在线圈导体13a13f的端部的焊盘14a14j及通孔导体16a16e电串联连接而成。由于设置了焊盘14a14j，因此能够形成较大的通孔导体16a16e，线圈导体13a13f的电连接可靠。另外，螺旋状线圈13的至少内周形成曲线形状。然后，如图1(B)所示，在层叠方向的俯视图中，通孔导体16b及焊盘14c和14d的中心、以及通孔导体16d及焊盘14g和14h的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于靠近螺旋状线圈13的外侧的位置。这里所谓靠近外侧，是指在俯视图中，比其它线圈导体的导体宽度方向的中心是在外侧。g卩，是指对于通孔导体16b及焊盘14c和14d的中心，比没有形成通孔导体16b及焊盘14c和14d的线圈导体13a、13d13f的导体宽度方向的中心靠近外侧，以及对于通孔导体16d及焊盘14g和14h的中心，比没有形成通孔导体16d及焊盘14g和14h的线圈导体13a13c、13f的导体宽度方向的中心靠近外侧。而且，具体来说所谓靠近外侧，是指层叠体20的长边方向的端面侧。通过这样，能够确保层叠线圈元器件11的短边方向的边缘间隔。另一方面，通孔导体16c及焊盘14e和14f的中心、以及通孔导体16a和16e及焊盘14a、14b、14i、14j的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于靠近螺旋状线圈13的内侧位置。是为了确保前述边缘间隔。另外，与通孔导体16b及16d连接的线圈导体13b13e的端部的图形形状，和位于线圈导体13b13e的端部的螺旋状线圈13的线圈轴向的位置的线圈导体13a13f的图形形状不同。艮卩，与通孔导体16b连接的线圈导体13b及13c的端部的图形形状在通孔导体16b周边形成实质上矩形形状，而与此不同的是，位于线圈导体13b及13c的端部的螺旋状线圈13的线圈轴向的位置的线圈导体13d及13e形成圆弧的形状。而且，这样在俯视图中，由于通孔导体16b的周边的线圈导体13b及13c与线圈导体13d及13e的图形形状不同，因此通孔导体16b的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈13的靠近外侧的位置。同样，与通孔导体16d连接的线圈导体13d及13e的端部的图形形状在通孔导体16d周边形成实质上矩形形状，而与此不同的是，位于线圈导体13d及13e的端部的螺旋状线圈13的线圈轴向的位置的线圈导体13b及13c形成圆弧的形状。而且，这样在俯视图中，由于通孔导体16d的周边的线圈导体13d及13e与线圈导体13b及13c的图形形状不同，因此通孔导体16d的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈13的靠近外侧的位置。然后，通孔导体16b及16d的一部分，比螺旋状线圈13的外周面位于外侧的位置。这里所谓外周面，是指在俯视图中用不连接通孔导体的其它的线圈导体形成的螺旋状线圈13的外周面。艮卩，对于通孔导体16b，是指用线圈导体13a、13d13f形成的螺旋状线圈13的外周面，对于通孔导体16c，是指用线圈导体13a13c、13f形成的螺旋状线圈13的外周面。下面，更详细说明焊盘14c及14d(14g及14h)的位置。在图2中有用虚线表示的圆A、B、C。图8所示的以往的层叠线圈元器件81在用圆A表示的位置形成了焊盘。即，焊盘比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近内侧位置。另一方面，在层叠线圈元器件11中，在用圆C表示的位置形成了焊盘Mc及14d。即，焊盘14c及14d比线圈导体13的导体宽度方向的中心线P位于螺旋状线圈13的靠近外侧的位置。具体来说，圆C的中心比圆A的中心偏移了6579tim(烧成前)。焊盘14c及14d的大约一半在俯视图中与线圈导体13b不重叠。另外，焊盘14c及14d的大小为直径80um，线圈导体13b的导体宽度为50um。艮口，焊盘Hc及14d的中心，比位于线圈导体13b的导体宽度方向的中心线P上位置的圆B的位置，向螺旋状线圈13的靠近外侧偏移，通过这样能够防止因焊盘14c及14d而使螺旋状线圈13的内径减小。其结果，能够增大螺旋状线圈13的内径，能够防止电感降低。另外，通过增大偏移量，由于在俯视图中线圈导体13b与焊盘14c、14d及通孔导体16b的重叠减小，因此能够防止导体集中。其结果，能够防止应力集中及层叠偏移。表1所示为层叠线圈元器件11的评价结果。为了进行比较，表1中也一起记入以往的层叠线圈元器件71及81的评价结果。另外，表l中的「取得效率」是(100顧z时的阻抗)/(直流电阻)，该值越大越好。[表1]表1<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>如表1所示，在比较例l(以往的层叠线圈元器件71)中，由于螺旋状线圈73的形状是矩形，因此电流集中在线圈导体的拐角部分，直流电阻增大。在比较例2(以往的层叠线圈元器件81)中，由于螺旋状线圈73的形状是圆弧形，因此电流不集中在线圈导体的拐角部分，直流电阻减小。但是，螺旋状线圈73的内径减小，阻抗减小。其结果，阻抗减小。另外，比较例1及比较例2的层叠偏移都大。与此不同的是，在第1实施例(层叠线圈元器件ll)中，由于使焊盘14c、14d、14g、14h及通孔导体16b、16d的中心在俯视图中比线圈导体的导体宽度方向的中心线P位于螺旋状线圈13的靠近外侧的位置，因此螺旋状线圈13的内径增大，阻抗(电感)增大。另外，在俯视图中，由于线圈导体与焊盘14c、14d、14g、14h及通孔导体16b、16d的重叠也减小，因此能够防止导体集中，层叠偏移也减小。另外，在层叠线圈元器件ll中，在俯视图中通孔导体16a16e呈交错状配置。g卩，通孔导体16b与16d设置在相对的拐角部分附近，而且通孔导体16a及16e与16b设置在实质上一条直线上，通孔导体16c与16d设置在实质上一条直线上。通过这样，通孔导体16b及16c等的间隔加大，以防止互相短路。另外，在本第l实施例中，焊盘14a14j的中心与通孔导体16a16e的中心一致，但也可以不一致。若一致，则导电糊料对通孔导体用的孔的充填性好。另外，也可以将全部焊盘14a14j及通孔导体16a16e向外侧偏移。另外，为了进一步提高防止导体集中的效果，也可以使整个通孔导体16a16e比螺旋状线圈13的外周面位于外侧的位置。(第2实施例，参照图3)作为第2实施例，说明不设置焊盘情况下的层叠线圈元器件。图3(A)为层叠线圈元器件21的分解俯视图，图3(B)为层叠线圈元器件21的俯视图内部的透视图。如图3所示，层叠线圈元器件21是将设置有线圈导体23a23f及通孔导体26a26e的陶瓷生片22a22f，按照从片材22a到片材22f的顺序叠起来后，再在上下层叠保护用陶瓷生片(未图示)而成的。该层叠线圈元器件21内装有螺旋状线圈23，该螺旋状线圈23是线圈导体23a23f通过设置在线圈导体23a23f的端部的通孔导体26a26e电串联连接而成。另外，该螺旋状线圈23的至少内周形成曲线形状。本第2实施例除了与前述第1实施例不同，在线圈导体23a23f的端部没有形成焊盘以外，与第1实施例的结构及制造方法相同。因而，本第2实施例的作用效果也与第1实施例基本相同。详细来说，如图3(B)所示，在层叠方向的俯视图中，通孔导体26b及通孔导体26d的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈23的靠近外侧的位置。这里所谓靠近外侧，是指在俯视图中，比不连接通孔导体的其它的线圈导体的导体宽度方向的中心是在外侧。g口，是指对于通孔导体26b的中心，比不连接通孔导体26b的线圈导体23a、23d23f的导体宽度方向的中心靠近外侧，以及对于通孔导体26d的中心，比不连接通孔导体26d的线圈导体23a23c、23f的导体宽度方向的中心靠近外侧。再有，在俯视图中，通孔导体26b及26d的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于层叠体30的长边方向的端面侧位置。另外，与通孔导体26b及26d连接的线圈导体23b23e的端部的图形形状，和位于线圈导体23b23e的端部的螺旋状线圈23的线圈轴向的位置的线圈导体23a23f的图形形状不同。即，与通孔导体26b连接的线圈导体23b及23c的端部的图形形状在通孔导体26b周边形成实质上矩形形状，而与此不同的是，位于线圈导体23b及23c的端部的螺旋状线圈23的线圈轴向的位置的线圈导体23d及23e形成圆弧的形状。而且，这样在俯视图中，由于通孔导体26b的周边的线圈导体23b及23c与线圈导体23d及23e的图形形状不同，因此通孔导体26b的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈23的靠近外侧的位置。同样，与通孔导体26d连接的线圈导体23d及23e的端部的图形形状在通孔导体26d周边形成实质上矩形形状，而与此不同的是，位于线圈导体23d及23e的端部的螺旋状线圈23的线圈轴向的位置的线圈导体23b及23c形成圆弧的形状。而且，这样在俯视图中，由于通孔导体26d的周边的线圈导体23d及23e与线圈导体23b及23c的图形形状不同，因此通孔导体26d的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈23的靠近外侧的位置。然后，通孔导体26b及26d的一部分，比螺旋状线圈23的外周面位于外恻的位置。这里所谓外周面，是指在俯视图中用不连接通孔导体的其它的线圈导体形成的螺旋状线圈23的外周面。g口，对于通孔导体26b，是指用线圈导体23a、23d23f形成的螺旋状线圈23的外周面，对于通孔导体26d，是指用线圈导体23a23c、23f形成的螺旋状线圈23的外周面。艮口，通孔导体26b及26d的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心线P向螺旋状线圈23的靠近外侧偏移，通过这样由于在俯视图中线圈导体23a23f与通孔导体26b及26d的重叠减小，因此能够防止导体集中。其结果，能够防止应力集中及层叠偏移。(第3实施例，参照图4)图4(A)为层叠线圈元器件31的分解俯视图，图4(B)为层叠线圈元器件31的俯视图内部的透视图。如图4所示，层叠线圈元器件31是将设置有线圈导体33a33f及通孔导体36a36e的陶瓷生片32a32f，按照从片材32a到片材32f的顺序叠起来后，再在上下层叠保护用陶瓷生片(未图示)而成的。该层叠线圈元器件31内装有螺旋状线圈33，该螺旋状线圈33是线圈导体33a33f通过设置在线圈导体33a33f的端部的通孔导体36a36e电串联连接而成。本第3实施例与前述第1及第2实施例的结构及制造方法基本相同。因而，本第3实施例的作用效果也与第1及第2实施例基本相同。特别是在第3实施例中，线圈导体33a33f形成3/4匝形状。通过这样，由于通孔导体36a36e的位置被广泛分散在4处，因此防止导体集中的效果提高。再有，也能够减少片材32a32f的层叠片数。另外，在层叠方向的俯视图中，为了使得线圈导体33a33f与通孔导体36a36e尽量不重叠，与通孔导体36a36e连接的线圈导体33a33f的端部的拐角部分形成实质上矩形，位于其轴向的、与通孔导体36a36e不连接的线圈导体33a33f的拐角部分形成实质上圆弧形。通过这样，在俯视图中，由于线圈导体33a33f与通孔导体36a36e尽量不重叠，因此能够防止导体集中，能够防止应力集中及层叠偏移。换句话说，在本第3实施例中，由于整个通孔导体36a36e比螺旋状线圈33的外周面位于外侧的位置，因此通孔导体36a36e与线圈导体33a33f在层叠方向上的重叠尽量少，能够有效防止各导体集中，而且螺旋状线圈33的内径增大，电感也增大。(其它实施例)另外，本发明有关的层叠线圈元器件不限定于前述实施例，在其要点的范围内能够进行各种变更。例如，前述第3实施例的层叠线圈元器件31也可以如图5所示，是使用拐角部分的外周形状是棱角形、内周形状是曲线形的线圈导体33a33f的层叠线圈元器件31a。另外，前述第3实施例的层叠线圈元器件31也可以如图6所示，是使用拐角部分的内周形状及外周形状是棱角形的线圈导体33a33f的层叠线圈元器件31b。再有，前述各实施例所示为在将陶瓷片叠起来后进行一体烧成的，但本发明有关的层叠线圈元器件不一定限定于这样的制造方法。陶瓷片也可以使用预先烧成的陶瓷片。另外，也可以利用以下说明的制造方法来制造层叠线圈元器件。即，利用印刷等方法，用糊状的陶瓷材料形成陶瓷层后，在该陶瓷层的表面涂布糊状的导电性材料，形成线圈导体。接着，从上面涂布糊状的陶瓷材料，作为陶瓷层。同样，通过依次重复涂布，也可以形成具有层叠结构的层叠线圈元器件。工业上的实用性如上所述，本发明可用于由多个陶瓷层构成的层叠体内置螺旋状线圈的层叠线圈元器件，特别是电感降低较少，这一点很好。权利要求1.一种层叠线圈元器件，其特征在于，具有将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而构成的层叠体；以及通过设置在所述线圈导体的端部的通孔导体，将多个线圈导体串联连接而构成的螺旋状线圈，在层叠方向的俯视图中，至少一个所述通孔导体的中心，比所述线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形形状不同，中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体的一部分，比螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。2.如权利要求l所述的层叠线圈元器件，其特征在于，在层叠方向的俯视图中，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于所述层叠体的长边方向的端面侧的位置。3.—种层叠线圈元器件，其特征在于，具有将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而.构成的层叠体；以及通过设置在所述线圈导体的端部的焊盘及通孔导体，将多个线圈导体串联连接而构成的螺旋状线圈，在层叠方向的俯视图中，至少一个所述通孔导体及焊盘的中心，比所述线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形形状不同。4.如权利要求3所述的层叠线圈元器件，其特征在于，中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体的一部分，比螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。5.如权利要求3或4所述的层叠线圈元器件，其特征在于，在层叠方向的俯视图中，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体及焊盘的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于所述层叠体的长边方向的端面侧的位置。6.如权利要求3至5的任一项所述的层叠线圈元器件，其特征在于，所述焊盘与所述通孔导体的中心位于同心上的位置。7.如权利要求1至6的任一项所述的层叠线圈元器件，其特征在于，中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体的全部，比螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。8.如权利要求1至7的任一项所述的层叠线圈元器件，其特征在于，所述线圈导体为3/4匝形状。9.如权利要求1至8的任一项所述的层叠线圈元器件，其特征在于，使所述线圈导体的至少内周是曲线形状。10.如权利要求1至9的任一项所述的层叠线圈元器件，其特征在于，在层叠方向的俯视图中，将所述通孔导体配置成交错状。全文摘要本发明得到电感降低较少的层叠线圈元器件。是将形成有线圈导体(23a)～(23f)及通孔导体(26a)～(26e)的陶瓷生片(22a)～(22f)进行层叠、并内置线圈导体(23a)～(23f)通过通孔导体(26a)～(26e)串联连接的螺旋状线圈(23)的层叠线圈元器件。在层叠方向的俯视图中，通孔导体(26b)、(26d)位于螺旋状线圈(23)的外侧、即层叠体(30)的长边方向的端面侧。文档编号H01F17/00GK101147213SQ20068000903公开日2008年3月19日申请日期2006年9月4日优先权日2005年9月29日发明者前田智之,小田原充申请人:株式会社村田制作所