专利名称：一种陶瓷电容器的防潮生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电容器生产技术领域，特指一种陶瓷电容器的防潮生 产工艺。
背景技术：
随着近年来高压、交流陶瓷电容器的应用与发展，市场对高压、 交流陶瓷电容器的性能要求也越来越高。现在陶瓷电容器市场上绝大 多数高压、交流陶瓷电容器的生产工艺都是使用环氧树脂涂封表面来 提高电容器的耐压、绝缘性能。但由于环氧树脂自身的分子特性在固 化后会残留许多贯通的气孔，再加上大多数瓷体与水的润湿角很小，
电容器在湿度大于60%的空气中存放一段时间后会很容易受潮，从而 导致陶瓷电容器的绝缘电阻下降、耐电压击穿和瓷片烧坏，甚至产生 电力事故，特别是在南方沿海的潮湿气候条件下陶瓷电容器更容易受 潮。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种陶瓷电 容器的防潮生产工艺，将陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂 封，从而阻止了潮湿空气中的水汽进入瓷体，有效地避免了电容器因 受潮引起的绝缘电阻下降、耐电压不良。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是将引线与芯片已
经焊接在一起、但未包封的半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环 氧树脂涂封，它包含以下步骤
(a) 将半成品陶瓷电容器放入120 15(TC的烘箱中烘烤20 50
分钟；
(b) 取出半成品陶瓷电容器在空气中冷却至45 75'C;
(c) 将冷却后的半成品陶瓷电容器的芯片浸渍于浸泡液中；
(d) 取出半成品陶瓷电容器放入120 15(TC的烘箱中烘烤20 50分钟，使半成品陶瓷电容器的芯片周围形成一层绝缘层；
(e) 从烘箱中取出半成品陶瓷电容器涂封环氧树脂；
(0将涂封好环氧树脂的半成品陶瓷电容器放入120 15(TC的 烘箱中烘烤80 100分钟进行固化，待环氧树脂固化形成外壳后，再 进行后续的打标志、测试、切脚工序，即生产出陶瓷电容器成品。
所述步骤(c)中半成品陶瓷电容器的芯片要完全浸渍于浸泡液 中，且浸渍的时间为1 10秒。
所述步骤(d)中绝缘层的厚度不大于0.2毫米。 所述步骤(e)中涂封环氧树脂的厚度为0.1 0.5毫米。 所述的浸泡液的密度为0.865 0.885千克/立方米。 所述的浸泡液为绝缘漆、稀释剂按体积1:1到1:10混合而成。 所述的稀释剂为二甲苯。
所述的绝缘漆为广州珠江化工集团有限公司生产的电视塔牌 A30-11氨基烘干绝缘漆。
本发明是将半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，使得陶瓷电容器的芯片周围形成一层绝缘层，阻止了潮湿空气中 的水汽进入瓷体，防止了陶瓷电容器因容易受潮而引起绝缘电阻不良 等现象的发生，解决了陶瓷电容器在南方沿海等潮湿地区的生产、应 用易产生绝缘电阻下降、耐电压不良等问题。
图1是本发明的陶瓷电容器剖面示意图
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明
见附图1所示，该方法是将引线1与芯片3已经焊接在一起、但 未包封的半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，它的 加工生产步骤如下(a)烘干半成品陶瓷电容器，将半成品陶瓷电容 器放入135'C的烘箱中烘烤30分钟；(b)取出半成品陶瓷电容器在 空气中冷却至60°C; (c)将冷却后的半成品陶瓷电容器的芯片3浸 渍于浸泡液中，其中芯片3要完全浸渍于浸泡液中，浸泡液的液面高 于芯片3为2毫米，浸渍的时间为2秒，同时，确保引线l粘连浸泡 液的长度小于3毫米，以免影响引线l的可焊性；(d)取出半成品陶 瓷电容器，将芯片3的顶部抵住吸水的纸张停留2秒，以去掉悬挂的 液滴，再将半成品陶瓷电容器放入135'C的烘箱中烘烤30分钟，使 半成品陶瓷电容器的芯片3周围形成一层0.1毫米厚的绝缘层4; (e) 从烘箱中取出半成品陶瓷电容器涂封环氧树脂，使绝缘层4的周围包 封有一层0.2毫米的环氧树脂层；(f)将涂封好环氧树脂的半成品陶 瓷电容器放入130。C的烘箱中烘烤90分钟进行固化，待环氧树脂固
化形成外壳2后，再进行后续的打标志、测试、切脚工序，即生产出 陶瓷电容器成品。
所述的浸泡液为绝缘漆、稀释剂按体积1:1.6混合而成，浸泡液 的密度为0.875千克/立方米，绝缘漆为广州珠江化工集团有限公司生 产的电视塔牌A30-11氨基烘干绝缘漆，稀释剂为二甲苯。因为二甲 苯为有毒物质，可以使用市售的X-4氨基漆稀释剂代替。
以上所述仅是发明的较佳实施例，故凡依发明专利申请范围所述 的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于发明专利申请 范围内。
权利要求
1、一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于该工艺是将引线与芯片已经焊接在一起、但未包封的半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，它包含以下步骤(a)将半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤20～50分钟；(b)取出半成品陶瓷电容器在空气中冷却至45～75℃；(c)将冷却后的半成品陶瓷电容器的芯片浸渍于浸泡液中；(d)取出半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤20～50分钟，使半成品陶瓷电容器的芯片周围形成一层绝缘层；(e)从烘箱中取出半成品陶瓷电容器涂封环氧树脂；(f)将涂封好环氧树脂的半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤80～100分钟进行固化，待环氧树脂固化形成外壳后，再进行后续的打标志、测试、切脚工序，即生产出陶瓷电容器成品。
2、 根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其 特征在于所述步骤(c)中半成品陶瓷电容器的芯片要完全浸渍于 浸泡液中，且浸渍的时间为1 10秒。
3、 据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特 征在于所述步骤(d)中绝缘层的厚度不大于0.2毫米。
4、 根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其 特征在于所述步骤(e)中涂封环氧树脂的厚度为0.1 0.5毫米。
5、 根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其 特征在于所述的浸泡液的密度为0.865 0.885千克/立方米。
6、 根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其 特征在于所述的浸泡液为绝缘漆、稀释剂按体积1:1到1:10混合而成。
7、 根据权利要求1或6所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于所述的稀释剂为二甲苯。
全文摘要
本发明涉及电容器生产技术领域，特指一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，本发明是将半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，使得陶瓷电容器的芯片周围形成一层绝缘层，阻止了潮湿空气中的水汽进入瓷体，防止了陶瓷电容器因容易受潮而引起绝缘电阻不良等现象的发生，解决了陶瓷电容器在南方沿海等潮湿地区的生产、应用易产生绝缘电阻下降、耐电压不良等问题。
文档编号H01G4/12GK101202163SQ20071003141
公开日2008年6月18日 申请日期2007年11月16日 优先权日2007年11月16日
发明者辉 于, 强 李, 炳 李, 苑 梅, 赵红飚 申请人:东莞市易利嘉电子有限公司